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首先非常感謝傑出人才發展基金會提供如此優渥的「優秀學生出國開會」獎助金，讓我可
以出國參加今年在美國加州舊金山市(San Francisco)舉辦的Design Automation
Conference (DAC-2006)會議。此獎助金對學生而言是不可或缺的存在，它每年幫助了許
許多多在項尖國際會議上有優秀表現的學生，讓他們可以專心的準備開會報告，為國爭光
而不用擔心生活費及機票等資金的問題。傑出人才發展基金會是台灣學術界的重要推手，
它鼓勵學生們投稿於國際最項尖的會議、聚焦在全球最關心的研究問題上，幫助台灣的學
術研究能夠持續地站上國際舞台、發光發熱。
在這次的會議中我發表了一篇論文關於考慮雙導通孔(double-via)插入的新式全晶片無格
線繞線系統(full-chip gridless routing system)。隨著積體電路技術進入奈米製程的
時代，導通孔的開路(via-open)缺陷是電路失效中的重要一種問題。為了提升導通孔的良
率及可靠度，插入冗餘導通孔(redundant-via insertion)是由晶圓代工廠高度推薦的技
術。傳統上，雙導通孔插入是在後佈局(post-layout)階段執行；然而由於積體電路設計
日益增長的複雜度限制了後佈局階段最佳化的空間，所以在繞線(routing)以及後繞線
(post-routing)階段，都極需考慮雙導通孔插入此技術。在此論文中，我們提出了一個考
慮雙導通孔插入的新式全晶片無格線繞線系統以提升良率。為了充分地考慮雙導通孔設計
，我們的繞線器應用了一個以可繞度為導向(routability-driven)，雙重操作(two-pass)
由下至上(bottom-up)的新繞線架構。此外，我們還提出了一個新式後佈局階段雙導通孔
插入演算法，以達到較高的插入率。根據二分圖(bipartite graph)對集(matching)的公
式轉換，我們發展了一個在三層繞線層(routing layer)以及堆疊導通孔(stack-via)的前
提下，最佳的雙導通孔插入演算法；然後再將此最佳演算法延伸至可處理所有的實例。實
驗結果顯示，我們的方法不但顯著地降低了導通孔數量、無法保護的導通孔(dead-via)的
個數以及執行時間(running time)，並且也有效地提升了導通孔插入率。
這篇論文的完成，首先得感謝我的指導教授張耀文博士。張耀文教授在奈米積體電路實體
設計、電子設計自動化以及可製造性設計有很深入的瞭解。他現任教育部 EDA 聯盟召集
人、多項經濟部業界科專計畫審查委員、台灣 IC 設計學會理事。在國際方面，他目前也
擔任 EDA 領域國際頂尖會議 ACM/IEEE ICCAD, ACM/IEEE ASP-DAC, ACM/IEEE DATE,
ACM ISPD, IEEE ICCD, IEEE VLSI-TSA-DAT, IEEE APCCAS 等會議之議程委員
(ASP-DAC-2005 Topic Co-Chair) 、日本頂尖的 Waseda University ( 早稻田大學 )
客座教授。在張老師的耐心指導之下，我學習到正確的研究方法；由於他的鼓勵，我才能
孜孜不倦的專心致力於此研究主題。我也要感謝我的工作伙伴蔣梅芳，在跟她的討論中觸
發了我很多的想法，也幫助我甚大。另外，要感謝聯華電子的 Lumdo Chen 和 Brian Han
，他們提供了許多晶圓製造上的寶貴實務經驗及許多待解決的問題。最後，也要特別感謝
EDA實驗室的學長姊、同學們，他們在我作研究陷入瓶頸的時候，在旁邊鼓勵及扶持，是
我最有力的後盾。
這篇論文有幸被DAC 2006選為regular paper，我得到了第一次出國發表論文的機會。DAC
會議是一年一度EDA (Electronic Design Automation)產業及電腦輔助設計領域中最重要
也最盛大的國際研討會，其領域蓋之廣為各大學術會議所少見的。DAC論文被接受的百分
比非常低，但也因此有更高的研究水準。今年會議於2006年07月24日至07月28日在美國加
州的舊金山市的莫斯克尼中心會議中心(Moscone Center)舉行，為期五天，共有五大學術
領域會議共同主辦，包括ACM Special Interest Group Design Automation (SIGDA)、
EDA Consortium、IEEE Circuits and Systems Society (CAS)/Computer Aided
Network Design (CANDE)、Council on Electronic Design Automation (CEDA)以及
Solid-State Circuits Society (SSCS)。
DAC與會者包括來自世界各大電子公司和大學的萬餘名開發人員、設計人員、研究人員、
管理人員和工程師。今年DAC一共收到近870篇論文，創下DAC史上的新記錄。會議研討主
題包括Statistical Timing Analysis、Mixed-Signal Design、System-on-a-Chip
(SoC) Design、Design for Manufacturing (DFM)、Placement、Routing等六十二個領域
。此會議匯集世界各地的專家學者共同討論與發表最新的研究成果，提升與創造出高品質
的研究觀點與結論。共有180多篇文章參與發表。國內研究生除非是論文被接受或者研究
室經費極度充裕，要參與這樣的盛會機會其實不高。DAC與會的學者皆為該領域的大師以
及一時之選，在此發表的論文均是EDA 領域中最前瞻頂尖的論文。在各項論文的議程發表
當中，可以發現許多新穎有效的作法來解決當今EDA產業所面臨的問題。而在參加由各EDA
廠商舉辦的展覽活動中，包括各類EDA 工具的說明會(Demo Suite)以及EDA 工具發展趨勢
的研討會，更對於IC 產業發展的趨勢也有了更加深入的瞭解。這些對於我未來的研究主
題與方向都有很大的幫助。
第一次出國發表論文，對我而言這是非常刺激有趣的。從事前準備到正式上場，都經過了
反覆的模擬演練。7月27號早上9:00 在Yield Analysis and Improvement議程中發表本篇
論文，過程堪稱順利。發表過程中與議程結束後均有學者熱心提出相關問題予以討論，彼
此皆交換研究心得。於十點整結束本論文發表議程。報告完後聽到參加那場發表的聽眾對
於我的演講給予不錯的評價，就覺得很開心。這次是我第二次去美國。我記得去年第一次
去美國時，我非常的不適應。當地的人事物，在在和台灣很不相同，這對我而言是很大的
震撼。因此在今年第二次去時，我預先作了一些功課。從美國的貨幣、常用度量單位、日
常食物的名稱到開會地點周邊的環境都一一詳細研究了一番。這些事前準備在這一次出國
期間，發揮了極大效果。我展現了高度的自信心，面對外國人時，我已經較能夠以平常心
於其交談。在生活處事上，也得心應手。這些自信心也成功地幫助我能在發表論文時不怯
場，進而專業地展現高品質的報告內容。
經過這兩次的寶貴出國經驗，我發現我有了之前所沒有的世界觀。在開會時遇到的遠從各
國各地來的外國人，讓我打開了心扉，不在挶限在小小的台灣、擁擠的台北。在心胸及氣
度提升之後，我就能不再為了小事及瑣事煩心，而更進一步專心地作研究；我想，這是出
國之旅最大的收穫吧！也因此我更加感謝傑出人才發展基金會所提供的出國開會補助，這
對我不僅僅是份榮譽，我真誠地想說，這對我之後的人生觀及世界觀，有著深遠的影響！
參加本次會議，除了帶回會議各論文的論文集之外，還帶回來無限的研究動力，由與會者
所發表各領域的豐碩成果，讓人深深體會研究之路是寬廣的、是無止盡的。對於博士班研
究生來說，能有機會與全世界各地的學者一起討論彼此的成果，不僅可以增進專業的知識
，更加能拓展寬廣的視野。參加國際性的會議會讓視野開闊，也會了解國際間在學術上的
競爭與交流，每一個與會人士都是有備而來，對於有興趣的主題大家都不會輕易讓機會消
失，非常踴躍而主動的討論，因此更顯得英文的聽說讀寫都相當重要,演講的技巧也很重
要，可以讓台下的聽眾容易有共鳴，親身參與會議更可以直接獲得與研究相關的訊息和交
流，以及意見的回饋。
現在我正致力於新的研究，希望能在研究領域有進一步的突破及表現，不負傑出人才發展
基金會的期望。非常感謝教育部對於論文被接受的研究團隊多加予鼓勵，讓台灣的學生有
更廣的國際視野，培養世界一流的EDA人才。
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