關於 打線接合優缺點 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造 - 工作狂人

當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與IC 封裝 ... 『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』的優缺點：

#12. 05299_IC封裝製程與CAE應甲

其中打線接合(Wire Bonding)、卷帶自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)與覆晶 ... 化封裝、低成本、製程簡單、適合自動化生產等優點，以成為當今封裝技術的主流。

#13. 成功大學電子學位論文服務

最後，將銅線打線接合在鋁基板上後，本研究進行一系列的通電試驗，實驗結果顯示 ... 強度的瀝青混凝土等，而地磚材料本身具備防水性良好及色彩搭配豐富等優點，但主要 ...

#14. 宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常 - 科技新報

「晶片若只有打線鋁墊（Al Pad） ，如何進行覆晶黏晶鍵合（Flip Chip Die ... chip，簡稱FC）封裝貼合時需要更高的對位精準度，接合凸塊（Bump）也從 ...

#15. 銀金鈀合金線簡介

... 合金線，突破以往純銀無法作為封裝導線的困境，改善純銀線在打線接合上許多缺點，相較傳統金線則有降低成本，且銲點界面介金屬化合物成長較慢的優點，且其打線接合 ...

#16. 製程能力

新聞標題 化學鎳鈀金(ENEPIG)有何優點? 內容. 電子產品越來越精緻化, 迷你輕薄已是基本要求, 但這都考驗了研發及製造之技術,也進而增加了打線接合(Wire bonding)製程之 ...

#17. IC封裝-MCP分析-MoneyDJ理財網

相關分析. 系統級封裝(SIP)與多晶片封裝(MCP)之優缺點 ... 缺點, 堆疊的晶片數增加，越上層的晶片所需的打線接合長度則將越長，也因此影響了整個系統的效能(良率)。

#18. 關鍵詞 - 工業技術研究院

用AuSn 等金屬材料進行固晶，雖然接合層散熱性與 ... 優缺點，目前並無一固晶製程可完全取代對方，高 ... 一般來說，發光二極體裸晶需經過固晶、打線、.

#19. 銅線製程對鋁墊缺鋁改善參數研究

況下，硬度高的銅線封裝打線接合過程中，可能產生鋁墊缺鋁(Metal. Void)而造成良率損失。本論文針對缺鋁，研究銅線封裝生產所造成之. 銲線製程缺點，研究銅線銲線製程 ...

#20. 創新的無凸塊覆晶封裝:其他電子邏輯元件 - CTIMES

它最主要的優點在於提供晶片至外部線路最短的路徑，因此，覆晶封裝通常能達到良好 ... 它有別於傳統打線（wire bonding）、凸塊接合（bumping）方式，也能符合目前電子 ...

#21. 金線與銅線在熱影響區的材料特性及其應用於銲線製程之動態分析

在半導體封裝上接合技術上，其主流還是以銲接接合技術(Wire. Bonding)中的熱音波銲接(Thermosonic ... 際市場上使用量位居首冠，金線(純度99.99%或4N，以下稱4N)的優點.

#22. 以EBSD分析HTST與HAST可靠度測試後銅-鋁接合處之介金屬層

所以又進一步發展出鍍金鈀銅線與合金鈀銅線，鍍金鈀銅線其有更好的韌性，而合金鈀銅線卻有最少的製造程序成本便宜的優點。本論文擬對新興的打線材料合金鈀銅線與鍍金鈀 ...

#23. 國內專注於凸塊的廠商

優缺點. 成本. 蒸鍍. 對位精確度有瓶頸，產能也較慢 ... 成本是覆晶封裝技術能否普及的重要因素之一，TSIA對傳統打線接合和覆晶封裝作過一個比較， ...

#24. VCSLab週會 - 心得報告

優點 ：大中小型晶片均可使用，不需要打線封裝速度較快，封裝 ... 結構的solder bump會在更先進的3D stacking結構中看到(裸die間的直接接合(DBI)) ...

#25. 垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗 - 新通訊

當人們回過頭檢視SoC的優點時，多半認為它可以達到降低成本、增加執行 ... 的周邊利用打線接合(Bonding Wire)相接；但是3D IC卻是一個獨立的IC，可 ...

#26. 解決方案| 打線接合製程 - 元佑實業

打線接合 製程（Wire Bonding）是積體電路封裝產業的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（Chip）及導線架（Lead Frame.

#27. 打線封裝

简介： 介绍封装打线的原理，常用材料的优缺点，关键部件，wire ... 打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線 ...

#28. IC器件失效分析切片技術 - 華證科技

... 晶片金屬接線(inter-connection)、封裝打線(wire bonding)/錫球接合結構(solder joint)到PCB的 ... (1)機械研磨：最基礎及廣泛的手法，這個方式的優點是又快又寬。

#29. 動化的Die Bonding黏晶技術如何進行

以往IC封裝以打線製程為主,黏品等. 配合打線的其他製程,大部分都是以人工. 作業為主。 ... 熱壓黏晶和熱壓超音波黏晶優缺點比較 ... 然而,隨著覆晶封裝接合凸塊材料的.

#30. 打线接合 - 万维百科

打线接合本文重定向自打線接合. （重定向自引線鍵合） ... 结合两者的优缺点，同时导入热及超音波来接合，称为热音波接合。热音波接合的温度约控制在100-150℃，下压力 ...

#31. LED要求與日俱增覆晶封裝蔚然成風- 新電子科技雜誌Micro-electronics

目前LED固晶生產方式可區分為傳統黏晶(Die Bond)加上打線接合(Wire Bond)製程、沿用傳統黏晶搭配打線接合製程及覆晶技術製程三大類，各有優缺點，不同於傳統黏晶搭配 ...

#32. 以EBSD分析HTST與HAST可靠度測試後銅-鋁接合處之介金屬層

所以又進一步發展出鍍金鈀銅線與合金鈀銅線,鍍金鈀銅線其有更好的韌性,而合金鈀銅線卻有最少的製造程序成本便宜的優點.本論文擬對新興的打線材料合金鈀銅線與鍍金鈀銅 ...

#33. wire bonding 介紹 - Simonar

『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』的優缺點：. ... 特斯拉所採用的高成本打線接合(Wire-bonding)的電池組串並聯與匯流排設計，具有焊接品質好、易組裝、 ...

#34. CTIMES- 晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析

第二，由於銅表面的氧化，將使得打線接合相當困難，因銅金屬與鋁金屬之氧化機制截然不同，鋁金屬易於 ... 覆晶封裝最主要的優點在提供晶片至外部線路間最短的路徑。

#35. QFN/DFN Application Note - 技術支援- 晶致半導體

於迴銲之過程,散熱墊(thermal pad)與外露墊(exposed pad)間之銲錫接合(solder joint) ... 且氣洞發生率低及熱傳導較佳的優點,Amtek 建議使用。

#36. 第二章IC封裝製程塑膠IC封裝在BGA元件的組裝製程如圖2.1所 ...

其中打線接合(Wire Bonding)、卷帶自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)與覆晶 ... 化封裝、低成本、製程簡單、適合自動化生產等優點，以成為當今封裝技術的主流。

#37. 甲酸焊接製程的原理及應用 - 廣化科技股份有限公司

互連技術(Interconnection)包含焊接、打線或捲帶式自動接合，是影響元件信賴度的關鍵技 ... 程的優缺點比較，最後將說明甲酸焊接製程的應用領域。

#38. 銀金鈀合金線封裝導線新秀- Yahoo奇摩新聞 - 痞客邦

面對近10年來金價大幅上揚，IC、SAW、LED產業封裝上開始推出銅線以取代傳統純金線作為打線接合線材；不過銅線具有容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度高、銲線 ...

#39. 覆晶封裝優缺點，大家都在找解答 旅遊日本住宿評價

覆晶封裝優缺點，大家都在找解答第1頁。覆晶接合的觀念如圖2.12所示，係先在IC晶片的接墊上長成桿錫凸塊(Solder ... 金屬封裝，但它能提供小型化封裝、低成本、製程 ...

#40. cob打線在PTT/Dcard完整相關資訊 - 小文青生活

提供cob打線相關PTT/Dcard文章，想要了解更多wire bond參數、ic打線封裝、cob ... wire bond參數 · ic打線封裝 · cob打線 · 打線接合優缺點 · 打線廠 ...

#41. 扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢 - SEMI

因此不需封裝載板，不用打線（Wire）、凸塊（Bump），能夠降低30%的生產成本， ... RDL優先FO：載具晶圓頂端建立RDL層並暫時接合，在頂端放置KGD然後研磨壓模與模具。

#42. 電子構裝材料簡介及其應用－基板材料- gsmat10106

PDIP），其第一層次的構裝包涵了晶元接著（Die Attach）、打線接合（Wire Bond） ... 介紹最新通訊主軸光通訊，光纖的素材是以玻璃纖維去製作，來討論新資訊及優缺點。

#43. 先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

從發展必要性出發，先進封裝的優點是顯而易見的： ... 庫(On-the-fly library)和連接開發(Connectivity development)，到自動打線接合(Wire Bonding) ...

#44. 半導體晶圓代工廠商與封測廠商競合關係之探討 以台積電與 ...

力、高效能、低功耗表現等優點，成為近年來封裝領域大力投入發展的重點， ... 相較於在晶片四周用打線接合(Wire Bonding)的方式，TSV 技術讓連接線可.

#45. 為什麼要使用化學電鎳鈀金?

應用打線接合的方法(Wire bonding)。 ... 表面處理打線接合的選擇 ... ENEPIG 最重要的優點是同時間有優良的錫焊可靠性及打線接合可靠性，優點細列舉如下:.

#46. (19) 中華民國智慧財產局(12)發明說明書公告本(11)證書號數

包括:打線接合(Wire Bonding)、捲帶自動接合(Tape ... 覆晶接合具有接點數高、接點間距小、封裝面積小、. 高頻性能佳、可靠度高以及耐電磁波干擾等優點,已普遍.

#47. 封裝基板極細線路之訊號完整性分析

晶片與基板的連接方式主要分為打線接合(Wire Bounding, WB)與覆晶式接合 ... 速度、頻寬與功耗等效能上仍略遜於SoC，表2.2 為SiP 封裝技術的優缺點。

#48. ＂火山論劍＂之後端設計工程師不得不了解的flip chip封裝知識

... 與陶瓷機板相結合，此技術替換常規打線接合，逐漸成爲未來的封裝主流。 ... 1) 每個工具都有自己的優缺點，encounter and ICC對於flip chip來說， ...

#49. 即時有限元素模型動態次結構系統研發

輸出基礎控制器的最大優點是在設計控制器時，完全不需要知道數值模型和物理元件的任何參數，只需即時量測所需要的輸出訊號即可。本論文使用樑彈簧阻尼系統，證明其能 ...

#50. 2014 年國際百大計畫參訪麻省理工學院(MIT) Prof. del Alamo ...

3D 構裝多以打線接合(Wire Bonding)為主，少部分還採用覆晶技術(Flip Chip)，或以 ... 開關以低壓常關型HEMT 元件代替低壓矽MOSFET，優點在於除了耐高溫，氮化鎵元件.

#51. 迴銲製程後熱處理對Sn-Ag-Cu-In-Zn 無鉛銲錫接合 - 中華大學

電子構裝技術就第一級晶片構裝層次而言，從傳統一次接合一個I/O的打線接合 ... 各種新開發出來的無鉛銲錫合金各有其優缺點，因此，時至今日仍無法找到適合的.

#52. 國立交通大學

國立交通大學半導體與製程設備專班碩士論文底膠填充於金對金覆晶接合高頻元件封裝可靠 ... 可解決散熱的問題綜合以上所述, 比較覆晶接合及打線接合的優缺點如下(Table ...

#53. BGA產業剖析@ NCKU布丁的家 - 隨意窩

相較他種封裝，BGA封裝在應用上具備下述優點： ... 由於晶粒接點與承載基板面對面接合，改善傳統打線接合（Wire Bonding）封裝體積過大之缺點，加以毋須經過模封 ...

#54. 覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的發展與...

覆晶相較傳統封裝使用打線黏著(wire-bonding)技術，提供更多的優點，如高I-O密度、縮短互連距離、自身對位、透過晶片背面良好散熱功能、較小腳墊(footprint)、較 ...

#55. 知識力

類似半導體製程：不使用傳統機械方式加壓加熱接合，而是使用類似半導體 ... 優點：適合小型積體電路，不需打線成本較低，封裝後尺寸很小，適合應用在 ...

#56. 而IC 則為電子產品的關鍵零組件，由於IC 產業具有資本

表5.15 廢電子零組件資源化處理技術優缺點比較表......................................73 ... 由於半導體封裝製程屬於半導體製程的一部分，晶片成品經過切割和打線的.

#57. 半導體物理與元件 - 光電工程系- 國立臺北科技大學

磊晶層與基板接合的三種情形： ... EFG法的最大優點是生長率高，. 但缺點是無法控制均一性的 ... 此種方法的主要缺點為：晶片上的塵粒會對光罩造成損傷，而優點則是解.

#58. 銀金鈀合金線封裝導線新秀- Yahoo!奇摩新聞

工商時報【張秉鳳】 面對近10年來金價大幅上揚，IC、SAW、LED產業封裝上開始推出銅線以取代傳統純金線作為打線接合線材；不過銅線具有容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度 ...

#59. 即時動態熱處理超細銅線銲線接合鍵結機制及影響要素研究

型，探討即時動態熱處理打線接合鍵結強度因素。 ... 超細黃金銲線的優點由實驗得知延長性. 佳、導電性優、經電子燒球(Electric Flame-Off, EFO)後不易氧化。

#60. 最近三年度財務比率

目前股票價值的評估方法諸多，而各種方法皆有其優缺點，評估之結果亦有所差異。 ... 擴散製程、黃光製程、打線接合製程、晶圓切割製程與封裝製程等相關機台使用。

#61. 台灣半導體產業面對國際政經環境變動的挑戰及因應

打線接合. (2,540 百萬美元). 日本(52%)—田中電子、日鉄住金、Tatsuta 電線. 德國(28%)—Heraeus. 韓國(20%)—MK Electron、Heasung 金屬等.

#62. REPP AUDIO - Siaran | Facebook

劉智強 REPP Audio 線材,聽三分鐘還可以分析聲音的優缺點等等 ... 作者：陳靖惠/金屬中心雖然半導體封裝在打線接合製程使用的線材一直以金線為主流，事實上2013年開始 ...

#63. 第四章晶粒-玻璃接合技術(COG) - Yumpu

以打線接合法將金線(25μm)以超音波接合. 在Pad上,再將金線切斷而形成凸塊(直徑. 50μm、稱為球形凸塊)。 • 優點是重工容易、成本低廉、適用於各種.

#64. 超越摩爾的3D IC –More Than Moore - 每日頭條

優點 在於電性傳輸路徑短，可用於高頻需求的電子元件上，且體積小， ... TSV 的晶片堆疊並非打線接合(Wire Bonding)的方式，而是在晶片鑽出小洞，從 ...

#65. 轉載-生活新聞-銀金鈀合金線封裝導線新秀(0則回應) - gonews

面對近10年來金價大幅上揚，IC、SAW、LED產業封裝上開始推出銅線以取代傳統純金線作為打線接合線材；不過銅線具有容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度高、銲線 ...

#66. 覆晶 - Ninjutsu neustadt weinstrasse

覆晶相較傳統封裝使用打線黏著(wire-bonding)技術，提供更多的優點，如 ... 呈陣列排列的接合凸塊(Bumping)實現晶片與基板相互連接的先進封裝技術。

#67. 微奈米製程與科技之應用

尺寸縮小之優點 ... 故可感知的音頻訊號範圍，優於大尺寸橋樑，可謂 ... 左右的金線以熱壓接合或超音波銲接法，連接IC. 晶片表面的銲盤與導線架. 打線.

#68. 第一章晶體性質與半導體成長

缺點：(1)元件在高溫時易產生較大之漏電流。 缺點(1)元件在高溫時易 ... 溫及高純度磊晶成長的優點可以藉著氣相磊晶 ... 污染物，接合和其他元素必須避免受到侵蝕或.

#69. 「enepig」+1 ENIG表面處理是什麼電路板？有何優缺點？

本文中將不同合金的樣品經 ... ,然而,化學金(ENIG)因無法提供高可靠性之打線接合基底, 加上其價格與化學鎳鈀金(ENEPIG)差距不大, 相對於近年來價格不斷地上漲之黃金, ...

#70. 自動化控制器· 機械手臂·雲端整合方案 - 台灣儀器科技研究中心

(ultrasonic gas sensor) 等，各有其優缺點，以及適合的應用領域。 ... 一般感測晶片的測試由晶圓破片取得晶片，接著逐一打線固定在電路板上，然後進行氣. 體感測。

#71. 參、市場動向調查- 一、技術參考資料 - 經濟部智慧財產局

ITO 觸控面板所實現的多點觸控技術應用，強調了直覺式手勢操作之優點。而多點 ... 其市埸佔有比例正逐漸減少當中，但由於打線接合技術之簡易及便捷性，加上長.

#72. 科技類獎

於領先地位，但是最基本的封裝打線接合銲線過去數十年幾乎完. 全仰賴進口；甚至國防產業，在目前飛機 ... 被逐漸採用，然而這些習知的銲線均存在ㄧ些缺點，莊教授與國.

#73. 先豐通訊股份有限公司 - 臺灣電磁產學聯盟

題主要針對覆晶堆積技術（Flip Chip）及打線接 ... 郭教授便提出如何透過打線接合技術，達到超寬 ... 充電系統的優缺點，相較於磁感應式無線功率.

#74. 矽晶・電子智慧科技的核心

始祕密研發另外一種接合電晶體（junction transistor）， 發憤圖強， 並寫成 ... 打件廠封裝及打線把訊號線拉出，測試 ... 單晶片設計方法最大的優點是，重複使用了事.

#75. 軟性印刷電路板簡介

早期的打線封裝是使用硬板(Chip on. PCB)，但由於體積大成本高，因此逐漸改為目前主流的捲帶接合(Tape Automatic Bonding； ... 內部文件禁止轉載. 19. FCCL優缺點比較.

#76. 田中電子工業開始銷售銀合金接合線 - 鉅亨

一直以来銅線因氧化問題導致壽命減短而被視為缺點, 現在為改善此缺點, ... (因為最佳金屬配方的銀合金線與金線幾近相同的使用條件, 使打線接合能得到 ...

#77. 個人行動裝置核心解析 - 第 77 頁 - Google 圖書結果

覆晶技術優缺點由於覆晶技術無需透過金屬線,而可直接將晶片與結,除可大幅提高訊號 ... 缺點除成本較打線接合高外,因其晶片與構裝基板緊密結合,其連結點對於熱脹效應與 ...

#78. Outline - 中華民國工程技術管理協會

1/8及日光燈之1/2、元件壽命長、無須暖燈時間、以及反應速度快等優點，再加 ... 當接合的兩層半導體屬同一材質時，此種接面稱為同 ... 二、打線. 三、樹脂封裝.

#79. 樂金合金線

... 純銀無法作為封裝導線的困境，改善純銀線在打線接合上許多缺點，相較傳統金線則有降低成本，且銲點界面介金屬化合物成長較慢的優點，且其打線接合 ...

#80. 半导体制程简介(PPT61)-经营管理【PPT课件】 - 文库吧

優點 :存量豐富,無毒,穩定之氧化鈍態層,製造成本低 缺點:電子流動率低, ... 打線接合技術導線架捲帶自動接合技術捲帶之基本架構傳動孔外引腳孔內引腳 ...

#81. 覆晶

覆晶相較傳統封裝使用打線黏著(wire-bonding)技術，提供更多的優點，如高I-O Flip Chip工艺简介. 传统封装技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板或框架进行贴装和键合， ...

#82. 銀封裝

... 純銀無法作為封裝導線的困境，改善純銀線在打線接合上許多缺點，相較傳統金線則有降低成本，且銲點界面介金屬化合物成長較慢的優點，且其打線接合 ...

#83. 【金石堂讀物哪個牌子最好】 半導體- a86dm5rff90923 的部落格- udn ...

晶片電極和封裝端子的連接打線接合 ... mobile0101網友半導體哪裡便宜,採購,優缺點,試用半導體,好用,CP值,經驗,好康,集購,下殺,免比價,去哪買？,. 名人推薦半導體介紹, ...

#84. 覆晶封裝

覆晶相較傳統封裝使用打線黏著(wire-bonding)技術，提供更多的優點，如高I-O 覆晶 ... COF薄膜覆晶接合封裝是一種IC 封裝技術，是運用軟性基板電路(flexible printed ...

#85. 金錫接合

等，但是每個面向都有其各自的優缺點，否則焊錫破裂… ... 打線接合英語,Wire bonding是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片chip及 ...

#86. 打線製程

為了使積體電路的接線點能與封裝外殼的引腳連接起來，一般使用打線接合的製程， ... 成本，且銲點界面介金屬化合物成長較慢的優點，且其打線接合品質與純金線不相上下.

#87. 特斯拉的缺點– 特斯拉股價

特斯拉車系最高級SUV TESLA Model X 開箱、優缺點分析 ... 特斯拉所採用的高成本打線接合Wire-bonding的電池組串並聯與匯流排設計，具有焊接品質好、易組裝、抗振能力 ...

#88. 2007電子材料工業年鑑(2007) - ITIS智網 產業技術知識服務計畫

表7-8 打線接合與矽穿孔電極優劣比較..7-8 表7-9 全球IC基板市場規模.7-19 ... 表9-6 印刷式與非印刷式之優缺點比較9-19 ... 表10-5 各種儲氫方式優缺點比較.10-26

#89. led 封裝製程

打線接合 (英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，透鏡結構不論 ... 何謂LED及其原理LED的分類三種常見的白光LED RGB系統LED的優/缺點及其應用LED與 ...

#90. led封裝膠材比較

LED 優點歸納1. ... Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應5. ... 免封裝DOB(COB) 與焊線式COB 優缺點比較免封裝DOB(COB)–馥珅光電焊線式COB1.

#91. flip chip 製程

... 為何，各有哪些優缺點？ ？, bga flipchip 封裝製程,. Flipchip工艺流程,ppt. 「晶片若只有打線鋁墊（Al Pad） ，如何進行覆晶黏晶鍵合（Flip Chip Die Bonding）?

#92. flip chip 封裝流程

Wire-Bonding封裝製程–晶背研磨–晶圓切割–黏晶–打線–模封(Molding) 2. ... BGA封裝優缺點flip chip bga差異bga封裝廠bga封裝流程FCBGA pbga Reball 中文bga fbga差異本 ...

#93. soc晶片組有什麼好處 - Vonline

SoC 的最大優點是將記憶體與邏輯控制線路做在同一顆晶片上，可以將兩者之間的頻寬 ... TSV的另一項優勢是可以縮小尺寸，採用區域陣列式垂直互連的作法，比起打線接合或 ...

#94. 新電子 11月號/2020 第416期 - 第 79 頁 - Google 圖書結果

表1 熱壓黏晶和熱壓超音波黏晶優缺點比較:製程(Process)優點缺點發階段時,為節省成本,以晶圓共乘熱壓黏 ... 進行打線(Wire Bond, W/B)封裝驗證或覆晶封裝驗證(圖8)。

#95. 鈀銀合金價格– 高熵合金 - PSQEW

假牙材質優缺點比一比 ... 合金線為新開發成功，具特殊晶粒組織的銀金鈀（Ag-Au-Pd）合金線，突破以往純銀無法作為封裝導線的困境，改善純銀線在打線接合上許多缺點， ...

#96. enepig 製程

有哪些優缺點？ 2015-02-03 PCB板選擇哪種表面處理方式好？ 有哪些優缺點？ 18 2016-05-08 制作電路板的電子廠的QC質檢員都做些什么11 2010-02-02 綁定pcb 適合什么工藝 ...

#97. 商場! 最新版搶先購！【Tefal法國特福】鈦廚悍將系列20CM不沾雙耳 ...

鍋內不沾塗層延伸到鍋邊，從鍋內到鍋外不沾處理無縫接合，改善傳統不沾鍋邊卡油污不易清潔的問題，讓 ... 一般認為，陪審團制度的優點有二：一、不同觀點能被重視。