關於 bt 載 板 層數 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

隊長上課跟同學分享～
平生不識陳近南，便稱英雄也枉然；
投資不識陳進財，便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306

#聯茂（6213）增資股出來後股價果然噴出，
印證隊長「產業研究在前，股票飆漲在後！」

⚠️盤勢為盤整格局，聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息，
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔！
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏，
兩者一樣重要不可偏廢！！

聯茂～

1.國內第2大、全球第5大CCL（銅箔基板）廠。為國內銅箔基板專業供應商：聯茂為國內銅箔基板供應商，2Q21 下游主要應用為Consumer（27%）、Networking（52%）、Smartphone（10%）及Auto（11%）。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電（2383，smartphone）及台燿（6274，server），多為低階產品造成毛利率不佳，惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證，滲透率由上一代Grantley的2%～3%提升至50%以上，隨著5G環境帶動高速產品比重攀升，產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。

2.生產：CCL（銅箔基板）、FCCL（軟性銅箔基板）、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。

3.用於：5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。

4.客戶：金像電（2368）、博智（8155）、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。

5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。

6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。

7.去年EPS為8.19元，今年上半年EPS為4.51元。

8.今年8月營收31億6,600萬元，連續3個月創新高，月增7.28%、年增60.57%。

因應客戶需求，公司亦於江西龍南擴建新廠，2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米，於今年Q3及Q4分批開出，屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎（3044）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、博智（8155）及敬鵬（2355）等。

另外，節錄部分法人報告給同學參考～
但切記，投資有風險，入市宜謹慎！
務必確認盤勢，不要追高！

跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列，惟2023年前難有貢獻：聯茂與三菱瓦斯（MGC）於去年Q4簽暑合資協議，將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業，主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY（4958）及東山精密擴廠需求，初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品，研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上，聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳，惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應，最快貢獻營運時點落於2023年。

法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰，惟Whitley仍具支撐力道，預估2022年EPS為11.08元。展望2022年，Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量，研究處認為除了板層數持續提升2 層外，為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss，可望帶動CCL價格提升50%以上，惟同業台光電及台燿亦積極搶進，聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰，所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。

中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降，另外，根據中國PCB廠接單來看，目前尚未進入大量拉貨程序，整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升，成長力道來自海外市場，手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下，2022年需求回歸常態，研究處預估2022年營收374億7,900萬元（年增9.5%），毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%，稅後淨利42億4,300萬元（年增17.6%），EPS為11.08 元。

以上僅供參考～～～
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🧐為什麼要關注欣興(3037)

當然是因為欣興是全球ABF載板霸主。
載板是什麼？因為IC晶片製作完成後，會切割成很多的一小片，再封裝到小小的載板上，然後裝有IC的載板會再進一步組裝到更大片的PCB上面，最後再組裝到需要的電子產品上。
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所以IC載板就是用來乘載IC晶片，作為晶片和PCB間的線路連接；能保護、固定線路及散熱，是封裝製程中的關鍵零件。載板有多種材料，最主要的為ABF、BT兩種，而欣興是以生產ABF為主。
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欣興更是全球ABF載板的市占龍頭，截至2020年底，欣興ABF月產能達4,400萬顆，市占率達24%。而過去兩度發生火災的山鶯廠，主要產能是BT載板，對ABF產能較沒有太大影響。
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ABF產能趕不上大量需求 報價確定續漲，因為ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，非常適合用在CPU、GPU及AI晶片，尤其 5G、高效能運算(HPC)、自駕車和AI等應用興起，都會需要功能更強的處理器，且會使層數與封裝面積提升；再加上遠端工作與教育帶動比電需求，因此ABF載板無論是規格上還是需求上，都大幅的提高。
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最後來看一下郭勝老師的模組，快來瞧瞧投信是在什麼時候悄悄布局的。
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籌碼面：外資連續買超3天
籌碼面：投信連續買超14天
籌碼面：自營商連續買超3天
籌碼面：投信買超含金量6.78%
財務面：連續14年以上配發現金
財務面：月營收處於歷史第1高
財務面：單季獲利來到43季新高
財務面：淨利連續4季出現年成長
技術面：長短期均線多頭排列

🎊祝大家聖誕節快樂 送個小禮物～
　
【#南電(8046) 基礎整理】
　　
◎ 財報簡要分析：
南電今年第三季營收84.3億元，較前季成長一成，YoY+6.5%，其中各產品線步入產業旺季，包括BT載板、PCB產品線的稼動率皆較19Q2回溫，其他像穿戴式裝置、HDI等產品也是需求強勁。整體而言，ABF載板為所有產品線中營運動能最強勁的，且訂單維持滿載狀況，在ABF載板供需緊俏之下，帶動了公司產品組合及獲利水準改善。第三季毛利率7.3%，符合預期的7.2%，較去年同期的3.8%上升很多；營業利益接近兩億元，較前一季度及去年同期由虧轉盈；稅後淨利3.5億元，也是從第三季轉虧為盈，並較去年同期大幅成長，YoY 成長超過600%；EPS 0.54元，創近年以來單季新高。
　
◎ 第四季展望：
雖然BT載板、PCB等產品線經過Q3的旺季後逐漸步入Q4產業淡季，預期營運將呈現季節性下滑，但在5G趨勢下帶動網通產品需求強勁，對大尺寸ABF載板產品需求仍顯著提升，因此預估ABF載板進將維持供需吃緊的狀況，強勁需求可望延續、表現淡季不淡。預估今年第四季獲利，考量ABF載板供需緊俏，產品價格相對以往較佳，Q4 EPS 有望超過0.5元。
　
◎ 產業需求分析：
2019年，在5G相關設備建置下，網通、高速運算、AI晶片等領域需求正面，包括Server、NB/PC、基地台、其他網通設備對ABF載板的面積及層數需求提升，加上晶片線路設計複雜化，消耗產能快速增加，再加上供應商謹慎擴產的情況下，ABF載板市況供不應求，成為帶動公司營運成長主軸。另外，消費性穿戴式裝置帶動SIP載板需求，公司今年同樣擴產因應，帶動營運表現，預估南電營運獲利表現較2018年將由虧轉盈，應該有機會為2014年以來首度轉虧為盈。
　
◎ 未來預期：
展望2020年，5G趨勢推升網通晶片、高效能運算晶片需求強勁，ABF載板供不應求情況將有望持續。南電2020年預計提70~80億資本支出，較2019年的資本支出翻倍，其中部分用於昆山既有廠房擴增ABF載板產線，另一部分會用於台灣廠產線汰舊換新、精進製程及良率。而其他產品線方面，穿戴式裝置等產品帶動SIP載板需求提升，加上5G手機所使用BT載板將朝向更高層數、線路更複雜化設計，都將增添公司營運動能。考量ABF載板供需緊俏，20H1有望帶動公司營運淡季不淡，且新產能有望於20H2陸續開出，預估南電 2020年營收將超越330億元，EPS 目標超過2元，獲利成長動能強勁。
　
◎ 小結：ABF載板營運維持高檔、表現有望淡季不淡，2020年將擴產因應強勁需求，且獲利持續顯著優化，營運表現可期，南電的投資價值浮現。
　
◎ 最新消息：
→ 南電今年將正式轉盈 5G/SiP/HDI帶動明年更好
→ 強化垂直整合，南亞科、南電分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權
→ 南電Q3獲利跳增6.53倍，登近3年半高點
　
（補充其他財務數字在下圖，圖片來源：豹投資FREE、豹投資PRO）　
　　
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