智慧化、數位化及自動化是製造產業發展的重要趨勢,而智慧製造也勢必成為製造業競爭力的標準,究竟智慧製造是什麼?又該如何掌握智慧製造趨勢,打造強勢的競爭力?跟著本文的腳步認識智慧製造定義、發展要素、面臨的挑戰及關鍵人才,一起提前做好準備!
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AI人工智慧時代的來臨,為了滿足大幅提高的資料處理需求,未來的系統與硬體加速必須在運算能力、資料傳輸及記憶體頻寬高都有更強的表現,其中FPGA即為目前最熱門、同時也是開發自動化控制晶片業界最常採用的開發平台。
想學會相關應用已越來越深入到各個領域、並已成為支撐當今各項高科技領域基礎的重要工具,進一步使用FPGA實現工業自動化控制晶片設計,請參考經濟部工業局近期補助課程:
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IEEE國際積體電路物理與可靠性分析研討會(2015IPFA)
由IEEE電子元件學會台北分會與新加坡分會共同籌劃及主辦,國際電機電子工程師學會中華民國分會(IEEE Taipei Section)協辦的「國際積體電路物理與可靠性分析(IPFA)研討會」相關活動,6月29日起連續4天在新竹市煙波大飯店舉行,將吸引全球逾15個國家以上的學者專家及業界工程師與會。該會議自1987年起開始舉行,電子元件學會台北分會於2004年曾擔任該會主辦單位,也是在新竹煙波大飯店舉行。該會今年邁入第二十二屆,過去數年,除隔年於新加坡舉行外,先後輪流在韓國仁川、大陸蘇州、印度Banglore、台灣新竹舉行,現已成為半導體積體電路技術相關領域內的可靠度重要會議,同時也是亞洲唯一專門以研究分析積體電路故障現象及發展相關半導體元件、IC防治技術的可靠度專業會議。尤其現今積體電路技術已跨過20奈米量產紀元,一顆先進的晶片內含有上千萬顆電晶體,而每顆電晶體的呎吋比一般的病毒還小。在如此肉眼難以觀測的境界,潛在種種製程、材料與結構的因素都有可能造成晶片的損傷,造成生產良率的下降。因此發展敏銳與迅速的量測分析方法,並據以有效正確的分析故障的起因,是晶片技術發展成功的關鍵。近年台灣半導體廠的蓬勃發展,已成為世界半導體生產與研發的重心,台灣在半導體產業發展過程中,角色的扮演頗具關鍵,更凸顯該會議的重要性。
今年由IEEE EDS(電子元件學會)授權台灣主辦,新加坡協辦,大會主席為交通大學講座教授暨IEEE EDS全球執委會委員莊紹勳博士,議程主席由交通大學電機學院暨奈米中心主任林鴻志教授、副主席為交大半導體學院副院長陳冠能教授擔任,另有來自新加坡的Dr. Vinod Narang及Dr. J.M. Chin分任大會與議程副主席。全球有60位半導體領域專家學者,其中台灣有逾十多位的教授與竹科園區主管擔任論文研討主持人。會中除將於研討會中發表高研發水準的專業論文外,另外,也邀請國內外專家、學者舉辦短期課程與設備商展覽等活動。6月29日舉辦短期課程、6月30日至7月2日三天為論文發表。預計將吸引來自全球15國半導體專業人士,以及國內數百位主要半導體產業、分析設備廠商及學術界的半導體領域專家學者參與各項活動。
此次會議,專業上總共有來自十餘國 60篇口頭論文發表,另有2篇Keynote演講、15篇邀請論文,以及77篇海報型式論文於會議中發表,主題範圍涵括閘極、介電層、接面、導線、記憶體、靜電防護以及封裝技術等,論文技術層次水準頗高,議題都與如何提昇各類半導體元件、積體電路相關的可靠性、故障檢測等技術,相當值得台灣產業界相關研發技術人員參與觀摩。
大會首先於自6月29日起舉辦一短期課程,邀請數位國外專家來台授課(包括歐州、美國大學教授專家、台灣半導體業界主管),講授四個主題:分別為(一)高層次VLSI技術的微縮與可靠性分析,(二)晶片故障分析技術與實務探討,(三)射頻積體電路ESD靜電防護及設計,(四)半導體業界材料與電路故障分析工具與實務,提供國內半導體可靠度相關從業工程師與學界教授、研究生一個吸收新知的難得機會。6月30日為大會的正式開幕,Keynote speech,邀請到台積電可靠性部門主管Anthony Oates博士,演講10奈米之後可靠性與技術微縮,以及美國IC設計大廠Xilinx研發副總Xin Wu博士演講主題「三維FPGA積體電路中元件良率與內建故障檢測的能力」,內容精采可期。其餘15位的邀請演講,包含來自歐州、美國、新加坡、日本、大陸等地的大學教授、業界專家。
此外,6月30日至7月2日在會場同時舉行設備展,國內外超過25家廠商在此展示最先進的分析儀器與技術,涵蓋光學分析、電子顯微鏡、原子力顯微鏡、以及多種用途的電性量測儀等設備,並有專業的材料分析公司現場介紹目前頂尖的分析方法,讓人一窺現今業界用來應付解決晶片故障問題的策略與實務,也提供與會者另一交流與觀摩的場所。現場報名,請到網站留灠相關資料http:// http://ieee-ipfa.org,或google search, 打入IPFA。報名及相關問題請洽羅小芬小姐03-5722830。
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課程名稱:FPGA 系統晶片設計工程師培訓班
課程對象:
1.年滿十五歲至二十九歲之本國籍待業青年(以課程開訓日計算)申請參加勞動部勞動力
發展署產業新尖兵試辦計畫者。訓練期間不得具勞工保險(不含訓字保)、就業保險身分,
或為營利事業登記負責人。
2.學歷:專科,大專以上電子、電機、 資通訊、自動控制相關背景。
18-29歲青年,參訓期間無勞保狀態,無日間部學生狀態,全程免費,且參訓時數達總課
程時數三分之二以上,每個月可領8000獎勵金
(不符資格但有興趣參訓者也可自費參加。)
報名名額: 25名為原則,依報名順序確認資格,額滿為止。
人工智慧(AI)與物聯網(IoT)爆炸式的成長,在AIOT與Edge Computing領域中愈來愈受重
視的硬體加速電路,除了低功率消耗優勢之外,在處理速度更具優勢。 FPGA具有快速成
品的優點,而且其內部邏輯可以被設計者反覆修改,從而改正程式中的錯誤,設計者在普
通的FPGA上完成開發,然後將設計轉移到一個類似於特殊應用積體電路的晶片上。在一些
技術更新比較快的行業,在大批次供貨前,必須迅速搶占市場,這時FPGA方便靈活的優勢
就顯得很重要,幾乎是電子系統中的必要部件。
大學畢業,可補強專業領域修課與專題經驗。相關研究所畢業,亦可短期強化ICS設計實
作經驗。
學員能夠:
1.瞭解FPGA的開發設計流程。
2.使用FPGA設計工具及Verilog HDL語言,完成FPGA數位雛型系統設計專題。
課程大綱詳情請洽: https://reurl.cc/e6Z46m
工研院培訓證書:課程出席率達 80% 以上,並完成專題製作,將由工業技術研究院核發
培訓證書並提供完訓學員名單予廠商,協助就業媒合。
訓練課程時數:210小時
開訓日期:111 年 4 月 1 日 (星期五)
結訓日期:111 年 5 月 26 日 (星期三)
上課時間:週一~週五 9:00-17:00
訓練地點:工研院光復院區,新竹市光復路二段321號(教室以上課通知為主)
訓練費用:84,000元 (全額由勞動署補助,學員無須代墊)
報名日期:即日起 ~ 111 年 3 月 21 日,額滿為止。
招生名額:25名為原則,依報名順序確認資格,額滿為止。
報名方式:
1. 申請參加產業新尖兵試辦計畫前,應登錄為「台灣就業通」會員(電子郵件將作為後續
訊息發布通知重要管道,請務必確實填寫),並完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗(
https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index)。
2. 確認資格:於產業新尖兵試辦計畫專區下載或列印「報名及參訓資格切結書」,閱覽
切結書及相關須知,後加以簽名或蓋章,並交予訓練單位(https://elite.taiwanjobs.g
ov.tw/)。
3. 繳交身分證影本。
4. 與課程訓練單位簽訂訓練契約。
5. 取得課程訓練單位錄訓資格後,可享本課程全額免費參訓,培訓期間依據失業青年職
前訓練要點發給學習獎勵金(勞動力發展署發給每月最高 8,000 元),培訓期間享勞保
(訓)。(亦須符合本計畫修正規定第6點)
6. 線上報名:https://college.itri.org.tw
7. 課程洽詢:03-5732901 黃小姐 [email protected]
以上資訊純轉貼分享,本課程辦法與資訊依工研院官網公告及承辦人員提供為準,有任何
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