電波天文學(radio astronomy)的資料越來越多,混合記憶體立方體(Hybrid Memory Cube;HMC)可望有助於處理這些「從天而降」的大量資訊。
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混合記憶體模塊之探究
混合記憶體模塊(Hybrid Memory Cube, HMC)是在一個異構(heterogeneous)的3D封裝中融合最佳的邏輯和DRAM製程技術。此架構的最底層是由邏輯線路所組成,其上則是垂直堆疊的DRAM晶片以穿透矽通孔(through-silicon vias ,TSVs)加以連結,此一優化能量使用效率的DRAM陣列通過內部邏輯層和TSV存取記憶位元-如此構成一個智慧記憶體元件,具有優化的性能和效率。將這些智慧存儲單元放在同一基板上視為一運算單元,每個系統都可以用比過去更有效率的方式執行它們被設計該做的事。具體來說,處理器不再局限於記憶體的通道數量而能夠利用全部的計算能力......