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<單則精選>
人才是當前科技競爭下，各國都在競逐的戰場，而美中科技戰下，為規避華府與北京間的交鋒，動輒脫鉤.制裁或禁運的風險，不論是中國或西方的高科技，近來紛紛加大在政治立場相對中立的新加坡投資，面對這波產業鏈的轉移，新加坡也做好了準備。
過去因就業市場向外國人開放，引發反對黨的指責，社會更有排外的氣氛，讓近來新加坡在政策上有所緊縮，但新加坡總理李顯龍本週親上火線，為一項「科技准證」(Tech.Pass)的計畫做政策遊說，這項計劃只有500個名額，瞄準高科技專才，滿足條件的就給予留在新加坡創業或任職的機會，李顯龍說，這能為新加坡創造新的就業 並鞏固科技樞紐地位。
爭取科技人才舉世皆然，全球最大晶圓代工廠台灣的台積電，宣佈結構性調薪20% 創下歷年最高漲幅，顯然也是為了留住人才，同時應對中國在半導體行業上積極高薪挖角的挑戰。
而半導體正是美中科技戰的主戰場，特別是對華為的禁運之下，凸顯中國在這領域的短板，曾被英國《金融時報》等國際媒體，評選為亞洲科技硬體分析師第一名的楊應超說，中國忽略了半導體的重要性，如果最核心的晶片全面斷供，整個「中國製造」將完全崩潰，也因此，中國近來訴求「自力更生」 ，要以傾國之力打造「中國芯」，但楊應超認為，這並不容易。
如同美國逼迫當年的日本簽署《美日半導體協議》，以貿易手段摧毀日本半導體產業對美國造成的威脅和挑戰，當前美國也正全面壓制中國的科技創新，窒息技術的取得和人才的流動，而這恐怕並非中國喊出「自立更生」就能突圍。
{內文}
美中科技戰下的世局動盪，讓政治立場相對中立的新加坡迎來機會，為規避華府與北京間的交鋒，動輒脫鉤 制裁或禁運的風險，不論是中國或西方的高科技，近來紛紛加大在新加坡的投資，而面對這波產業鏈的轉新加坡也做好了準備。
(海峽時報視頻新聞主播)
明年1月 (新加坡)將有新的工作准證制度，提供給外國頂尖技術專業人員，憑此通行證，他們可以在新加坡開設公司並經營業務，或者在本地成為其他公司的股東或投資者，因就業市場向外國人開放引發反對黨的指責，讓近來新加坡在政策上有所緊縮，但在高端人力的引進上仍不遺餘力，這次更瞄準高科技，推出的「科技准證」(Tech.Pass)的計畫，即過去一年最低月薪兩萬(新加坡幣)，5年的科技企業領導職位，或曾主導科技產品研發，三項要件只要滿足兩項，就可留在新加坡創業或任職，名額雖然只有500人，但星國經濟發展局預計，這將吸引全球頂尖的科技專才加入，更可為新加坡帶來新的就業。
(李顯龍/新加坡總理)
非新加坡人在新加坡時，必須努力適應工作和社交，而新加坡人必須了解，這是新加坡如何創造新工作，和更多就業的方式，且必須確保他們受到公平對待，不會受到歧視，並在工作和晉升方面有公平的機會，他們必須看到科技公司，帶來了構建行業和能力的專業知識和經驗，這樣我們自己的員工可以從他們身上學習，提升自己並最終建立我們自己的人才庫
面對國內排外的氣氛，新加坡總理李顯龍本週在一場論壇上，為「科技准證」的政策辯護，而爭取科技人才舉世皆然，全球最大晶圓代工廠台灣的台積電，宣布結構性調薪20%，創下歷年最高漲幅，顯然也是為了留住人才，同時應對中國在半導體行業上，積極高薪挖角的挑戰。而半導體正是美中科技戰的主戰場，特別是對華為的禁運之下，凸顯中國在這領域的短板，官方數據顯示，中國是全球最大的晶片進口國，已連續三年都超過3000億美金，金額比進口原油還要多。
(魏少軍/大陸清華大學微電子研究所所長)
中國集成電路發展很長時間以後，到了2000年有一個小高潮，後面呢就10多年的時間，其實我們在半導體方面的投資是非常少的，而同期全球的平均投資額，每年的平均投資額大概在500億美元左右，我們國家的投資，我們開玩笑說是叫，在人家的投資的統計誤差範圍之內，就基本上是可以忽略不計的，可以忽略不計的，那麼沒有投資，市場或者企業又沒有自我造血的能力，那麼這個過程當中，你的產業發展就是非常艱苦
過去的「中國製造」技術靠外援，零件全進口，只求代工賺快錢，缺少研發投入的結果，在轉型升級路上，就遇上被外國人「卡脖子」的瓶頸，這狀況在半導體產業最為凸出。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
我們之前談到所謂「紅色供應鏈」，就是之前台灣公司到大陸設廠，做什麼製造，世界工廠，那大陸後來崛起，基本上台灣人做的，大陸都學會了，因為大陸有市場，他可以砸錢 有人工，所以從零件 組裝 DRAM 面板都做會了，唯一一個大陸學不會的就是半導體，那這個東西因為投入太深了，那大陸對於這點可能沒有特別注意到，他們就賺錢為主，可能上市啊 資本市場，這類有想過做，後來忽略就沒有了
曾被英國《金融時報》等國際媒體，評選為亞洲科技硬體分析師第一名的楊應超說，
中國忽略了半導體的重要性，如果最核心的晶片全面斷供，整個「中國製造」將完全崩潰，也因此，中國近來訴求「自力更生」，要以傾國之力打造「中國芯」，但楊應超認為這並不容易。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
半導體有三個很大的門檻，大陸一直沒有辦法跨越，第一個門檻就是所謂的IC設計
IC設計就像台灣的聯發科，就者一批工程師 去設計 晶片設計，這個其實沒那麼難，
因為只要花錢把人搶來就可以了，難的地方是設計的那個軟體，只有三家公司做這個軟體，都是美國公司
(羅斯/美國商務部長)5月20日，我們發布了一項命令，這次規則限縮就明確表明，使用任何美國軟體或使用美國製造設備的產品，為華為生產產品，這將被禁止，並且需要獲得許可
美國商務部在5月的禁令修改了「外國直接生產規則」（FDPR），這恐怕讓華為旗下的晶片設計公司海思停擺，因為設計晶片必備的軟體幾乎全是美國公司，包括益華設計系統(Cadence)，新思科技(Synopsys) Ansys，及德國的明導(Mentor Graphics)這4大巨頭，幾乎都受制於美國的禁令。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
第二個門檻就是器材，所謂的半導體器材，從台積電來講好了，他拿一個wafer就是晶圓，從無到有，兩個月的時間 要300個過程，要做300道手續才能把晶圓做出來，然後他要很多機器來做，最重要的機器就叫Lithography，中文好像叫光刻，就是光去刻那個東西，只有一家可以做，就是ASML，荷蘭的公司 對，就那一家做的出來
，這家重要的程度就是說，連台積電 連三星都要去求他們去買機器 去搶機器，他們機器訂的話，一年以後才拿的到，而且他們都入股那個公司了，因為要拿那個機器，所以沒有那個機器，後面就免做了，所以大陸拿不到機器的話，這個機器是不能替代的 就沒有了
艾司摩爾(ASML)的極紫外光刻機EUV是晶片製程的設備，這和傳統底片曝光類似，以雷射對幾何圖像曝光，然後對矽晶圓進行刻蝕，利用極短波長的特殊光源，把轉印到半導體上的電路線寬，縮小到7奈米以下，目前能製造光刻機的有日本佳能與尼康等企業，但能生產紫外線光刻機並且量產的只有荷蘭的艾司摩爾(ASML)一家，這壟斷了全球科技供應鏈上最重要的一環，台灣的台積電就是艾司摩爾的客戶之一，而受制於「瓦聖納協議」的科技管制，艾司摩爾出售光刻機給中國，都需要荷蘭政府的許可，過去往往因為等待審批，錯失獲得先進製程的時機。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
最難的第三道，就是怎麼做出來，像餐館好了，餐館廚房給我做，器材都在，叫我去炒，我炒不出來，因為我不會炒，就是，你軟體也給你，器材給你。你怎麼做，這個就是know how，工程師多年經驗才做得出來，所以半導你你常聽到一個名詞，叫yield rate (良率)，就是同樣的晶片，有人做出來可能是90%的yield rate(良率)，通常90%以上，有人做出來可能1%或0%，就你晶片做了半天，那麼複雜做出來是爛的東西，就所謂的yield rate(良率)，中芯半導體設立是2000年初，那時候我去看過，在上海外面嘛，那個時候沒有中美貿易戰，那時候基本上他要什麼有什麼，他有軟體 有硬體，20年做不出來，就我剛才講的第三部份，就經驗所謂的recipe(秘訣)，怎麼做yield rate(良率)，(就不會炒菜)，對 不會炒，所以他20年的時間全部給你還做不出來
楊應超認為，從設計 製程設備到人才，這半導體的三道門檻，是中國難以跨越的鴻溝，而這正是所有科技產業的最核心，如同美國逼迫當年的日本簽署《美日半導體協議》，以貿易手段摧毀日本半導體產業，對美國造成的威脅和挑戰，當前美國也正全面壓制中國的科技創新，窒息技術的取得和人才的流動，而這恐怕並非中國
喊出「自立更生」就能突圍。
https://www.youtube.com/watch?v=hH6WUB1Msow
【完整版】2020.11.22《文茜世界財經周報》
https://www.youtube.com/watch?v=BuDkX0DhDWg
ic廠 軟體 工程師 在 [討論] IC設計公司內的軟體工程師- 看板Tech_Job 的推薦與評價
想請問關於 IC設計公司內的"軟韌體工程師"
在公司內可能就是拿公司設計的IC來做一些應用，再賣給客戶
是否有機會在未來公司透過賣IC獲利成長的同時
軟體工程師是否也會拿到相對應的分紅呢？
畢竟的軟體應用不是主要營收來源
目前薪資與一般系統廠相當(當然也要加班)
只是沒賺錢之前也沒有任何額外分紅
是否值得待著，賭看看公司會不會給軟體RD分紅？
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因為不熟IC設計公司，也不方便公布公司名稱
只想到例如像是立錡應該是IC設計公司吧，裡面應該也有類似軟韌體工程師吧
立錡股價那麼高，賺那麼多，軟韌體工程師也有分一杯羹嗎？
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.241.34.40
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1405079987.A.316.html
※ 編輯: paulyanzi (111.241.34.40), 07/11/2014 20:04:11
Fank說的好像有沒錯!!我這邊的IC不是CPU，沒有生產處理器
後來仔細想想應該就是有點類似做 FW + BSP + AP 的部分
但是BSP部分就是少了沒有原廠提供的source code，要自己寫、自己包、自己Build
※ 編輯: paulyanzi (111.241.34.40), 07/11/2014 23:31:03
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