催速半導體軟硬整合 新思在台成立物聯網實驗室
2015/6/24 黃耀瑋
新思科技(Synopsys)發動台灣物聯網產學合作首波攻勢。新思日前宣布攜手台灣大學、清華大學、交通大學和成功大學，在各校成立「IoT物聯網應用設計實驗室」培育人才，並將貢獻旗下低功耗CPU矽智財(IP)，以及處理器編程、軟體開發與偵錯等工具，幫助學術研究人員加速物聯網半導體軟硬整合和驗證，進而無縫接軌商業應用。
新思科技董事長暨共同執行長Aart de Geus表示，物聯網是巨量資料(Big Data)、雲端應用及多元軟硬體技術的代名詞，而空間、功耗和成本則是其設計成功的關鍵要素，必須仰賴高度的半導體軟硬整合方能實現。基於此概念，新思遂不斷擴大在台投資，期借重台灣上下游半導體產業鏈及學術研究能量，完全發揮旗下低功耗ARC處理器IP、軟體開發套件(SDK)和電子設計自動化(EDA)工具的優勢，以加速實現物聯網軟硬整合設計。
台灣新思科技總經理林榮堅補充，新思近期與台灣四所頂尖大學共同成立IoT物聯網應用設計實驗室，可望搭建產學溝通橋梁並擴大物聯網商用規模。這項合作計畫，新思將捐贈ARC EM Starter Kits及MetaWare Development Toolkits兩套ARC處理器軟體開發工具，加快各式基於ARC核心的軟硬體設計與驗證，並將幫助各校建立電腦工程學習環境、提供講師訓練指導與支援，目標係每年培育三百位以上專業人才。
林榮堅強調，時下火紅的物聯網設計--穿戴裝置、機器對機器(M2M)設備已帶來許多挑戰，開發者須綜合考量低功耗、高效能、小尺寸和豐富軟體應用，並在低成本前提下實現，因此全方位的軟硬體平台非常重要，將是縮短創意實現和產品上市的最佳途徑。
無庸置疑，物聯網已成IP商兵家必爭之地，安謀國際(ARM)、Imagination即在2015年台北國際電腦展(Computex)競推低功耗IP、安全防護方案，甚至是作業系統，同時也加強與晶圓代工廠在低耗電、嵌入式記憶體製程上的合作。因應對手布局，新思科技市場解決方案事業群副總裁John Koeter指出，該公司近期也與台積電攜手開發40奈米超低功耗(ULP)製程，將用於整合超低功耗ARC處理器、記憶體編輯器、無線通訊、類比數位轉換器(ADC)、行動產業處理器介面(MIPI)和通用序列匯流排(USB)等核心，打造物聯網IP平台。
Geus認為，面對未來10年的物聯網熱潮，半導體產業已出現兩個重大轉變。首先是軟硬體價值鏈的翻轉，軟體工具重要性將日益突顯，引發軟硬整合的新議題；其次則是先進製程的加速演進，許多業界人士認為摩爾定律(Moore’s Law)步調已開始延宕，但在物聯網設計驅動下，諸如鰭式電晶體(FinFET)等顛覆性的科技將在下一個10年不斷冒出頭來，推進摩爾定律腳步。而上述趨勢皆須透過深諳半導體軟硬體科技的廠商合作，以及綿密的產學交流才能達陣。
附圖：新思科技與台灣大學、清華大學、交通大學及成功大學共同成立IoT物聯網應用設計實驗室。
資料來源：http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1506230018
