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5G／無線市場競爭激烈獲勝，能實現完整且全面RF工作流程的解決方案才是王道!🎯
Cadence最新版AWR設計環境平台 - AWR V16版，以連結到汽車、雷達系統和半導體技術的異質(heterogeneous)技術開發，可跨Cadence設計平台互用，為無線系統提供無縫接軌的解決方案。💪
AWR V16版提升了IC、封裝和PCB高頻射頻 (RF)工作，可加快設計周轉時間，以達成客戶的終端市場交付時程。此外， AWR V16版更整合了具備接近線性可擴充性與處理量的FEA求解器技術，能提供精確多物理場（電磁和熱）的系統分析。
＃跨平台 #互用性
新聞稿全文>>>https://www.cadence.com/zh_TW/home/company/newsroom/press-releases/pr/2021/cadence-advances-rf-design-with-the-latest-awr-design-environmen.html
轉發合作企業徵才訊息:
磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
工作內容：
1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
2. 系統效能優化與問題排除
3. Android BSP 開發
4. rootfs porting
5. 其他主管交辦事項
職務需求：
1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
2. 具 Android BSP／Framework 開發經驗
2. BIOS 工程師/高級工程師
工作內容
1. 專案的 BIOS 研發及維護
2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
3. 替客戶解決問題
4. 完成主管交代任務
職務需求：
1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
3. 溝通協調、應變表達與學習力強
4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
5. 具獨立作業能力者佳
磐儀科技 招募聯繫
劉先生
e-mail address: jeffliu@arbor.com.tw
磐儀科技職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/12syxbco?jobsource=cs_2018indexpoc#info06香港商磐旭智能
RD 職缺一覽 21.05.29
1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
工作內容：
1. MCU/AI Chip Firmware 開發
2.AI 學習, 影像辨識
3.電源管理
4.OpenCV porting
職務需求：
1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
2.熟悉 C/C++
3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
工作內容
1. Android BSP 開發
2.系統效能優化與問題排除
職務需求：
1. Familiar with C++/Java
2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
3. Familiar with Android HAL
4.電子,電機,資訊相關系所
3. EE 硬體工程師
工作內容
1.系統整合電路設計
2.Schematic Design/Layout review
3.電路零件選用及 BOM 建立
4.基板除錯電路 Debug
5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
7.專案管理、產品開發及量產經驗
8.文件撰寫能力
職務需求：
1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
3.具 PCB layout 相關知識
4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
香港商磐旭智能 招募聯繫
葉先生
e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
香港商磐旭智能職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/1a2x6bk3m2?jobsource=cs_2018indexpoc
實現系統創新，Cadence智慧系統設計策略再度躍進! Cadence推出全新Clarity 3D瞬態求解器，提升系統層級EMI模擬速度達10倍!🎊
針對大型且複雜的超大規模、汽車、行動及航太與國防系統等應用，Cadence 全新Clarity 3D以高達10倍快的速度解決電磁干擾 (簡稱EMI) 系統設計問題，及提供無限制的處理容量，協助系統設計團隊能迅速精準地模擬，減少設計重製並加快上市時間。🏹
全新Clarity 3D瞬態求解器可與Cadence Virtuoso® Layout、Allegro® PCB Designer和SiP Layout 三款佈局設計工具無縫接軌整合，預計將在2021年第一季問市。
詳新聞稿全文>>>https://www.cadence.com/zh_TW/home/company/newsroom/press-releases/pr/2020/new-cadence-clarity-3d-transient-solver-delivers-up-to-10x-faste.html
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