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好讀版：
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1667205265.A.3DF.html
●前言：
繼上次升級4090後，各種轉接頭的災情導致對現有系統覺得不夠完美，
新PSU又出的好慢，等不及啦，換換病沒治好先買~
換的東西很多但又不想一次發好幾篇文章就參在一起寫囉
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●內容導讀：
由於同類型開箱已經很多了，
本篇文章會著重於實際使用遇到的各種狀況分享心得。
文章很長，故將各種主題分類如下，
各位可以依照順序往下搜尋自己想看的內容：
1. 開箱相簿連結
2. Intel i9-13900K更換紀錄：包含原12900K的散熱高覆蓋，有無變形等狀況
3. Intel i9-13900K降壓、溫度實測
4. Intel Gen 13th CPU搭配ASUS DDR4主板的記憶體相容性問題和解決方法
5. 芝奇皇家戟F4-4000C16D-32GTES超頻實測
6. 4090轉接頭的現況
7. FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5實際安裝狀況，機殼蓋得起來嗎
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測試環境先列出如下以便參考：
CPU：Intel Core i9-13900K @5.5~5.8 -0.1V
MB ：ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4 2103 BIOS
RAM：芝奇皇家戟F4-4000C16D-32GTES @ 4200 Gear 1 CL17
VGA：技嘉 GeForce RTX 4090 GAMING OC 24G PL 100%
螢幕：LG C1 48 OLED TV @ 4K120Hz
SSD：Seagate FireCuda 530 2TB
PSU：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5
Chassis：Fractal Design Define R5
Cooler： ASUS ROG RYUJIN II 360
OS： Windows 11 22H2 64-bit專業版
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●開箱相簿連結：
▼Intel i9-13900K
▼G.SKILL Trident Z Royal Elite F4-4000C16D-32GTES
▼FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5
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●Intel i9-13900K更換紀錄：
▼原本Intel i9-12900K的散熱膏狀況，
原散熱膏是ASUS ROG RYUJIN II 360原廠預塗的
▼水冷頭的散熱膏狀況，看來是有覆蓋均勻
▼將散熱膏清除乾淨的12900K，看起來沒變形
▼接下來是13900K還沒上機過的看起來沒變形
▼清潔過後的水冷頭，看起來被CPU扣具刮傷一點
▼新的散熱膏使用湯姆大叔推薦第一的PK-3
▼畫個叉叉，上機！
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●Intel i9-13900K降壓、溫度實測：
雖然這次更換的變數較多，但整體還是能給各位參考，
主要是目前BIOS給的預設電壓實在是太高了...
啥都沒做預設下去跑可以到300多瓦，溫度直接破一百度XD
以下我用Adaptive Mode Offset -0.1V直接進行實測
以前的12900K我是設定Adaptive Mode Offset -0.06V
先上數據整理：
13900K P-Core全核5.5跑CR23 最高瓦數約250瓦，核心溫度最高95度
12900K P-Core全核5.1跑CR23 最高瓦數約220瓦，核心溫度最高95度
新平台由於後來更換更高階的記憶體，
VCCSA和VDDQ TX都比以前更高，但此散熱方案壓制力還是沒問題的！
如果有想搭配類似組合可以參考我的配置。
▼CR23穩定性測試期間的實時核心溫度分布
▼CR23穩定性測試過關的紀錄
感謝loserfatotak大大提醒，Intel XTU AVX2蠻能反應日常使用的情境，
我補測後是沒辦法過的，原本LLC是採用預設值3，
將LLC調到4之後就能測過了。
▼Intel XTU AVX2壓力測試半小時OK
▼補測新設定CR23穩定性測試過關的紀錄
瓦數稍高一點點，但溫度一樣壓制在95度
意思意思跑個賽山豬，
除了Time Spy Extreme的CPU分數大幅度屌打12900K之外其他都誤差範圍內
▼3DMark Time Spy Extreme
▼3DMark Port Royal
▼3DMark Speed Way
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●Intel Gen 13th CPU搭配ASUS DDR4主板的記憶體相容性問題和解決方法：
故事很長，我先把Root Cause和Solution先寫了，有興趣的人再看故事：
這是ASUS BIOS的BUG
Root Cause：搭配Intel Gen 13th CPU時，BIOS沒有做好tCL和tCWL(tWL)的連動
Solution：當tCL小於或等於16時，需要手動將tCWL(tWL)調整到跟tCL相同
ASUS BIOS RD快點出來面對好不
---
▼這是我原本的記憶體，他可以搭配12900K穩跑3800 CL16 Gear 1
然而，當我換好新CPU，興高采烈地開機，設定好XMP，儲存重開...
幹，怎無窮迴圈重開，開起來都是因為OC Failed暫時用預設值開的...
我測了老半天，最後這組超值的記憶體，最多只能在3500 CL16 Gear 1開機，
而且還非常不穩，最終只有在3400 CL16 Gear 1才稍微能穩定使用，
3600以上的必須得改成Gear 2才能成功開機。
心想不對呀，網路上各種風向說Gen 13th CPU讓DDR4又更上層樓等等...
看到一堆鬼神的4200~4400 Gear 1結果，到底是出了什麼問題？
於是我在網路上搜尋了一下也有部分的人跟我遇到完全相同的狀況，
共通點是有這問題的人全都用"ASUS"的DDR4主板！
網友們熱心的建議，或許是新CPU的記憶體相容性不太一樣，
建議可以換一組記憶體試試。
然後我的"好朋友"跟我說，直接換D5了啦一次到位，
查了一下，D5好一點的主板加上Hynix A-Die的記憶體，
恩，這價格還是算了，而且換板子超無敵麻煩...
於是正處於腦波弱的情況下，
買了也沒便宜到哪去的G.SKILL Trident Z Royal Elite F4-4000C16D-32GTES
買了之後才發現，我原本那組記憶體有在ASUS搭配Gen 13th的記憶體相容清單，
不是欸ASUS，你們真的有測過嗎？還是就把舊的清單直接複製貼上？
後來不管了，想說買高級一點的記憶體總會開吧，收到先用再說。
收到記憶體後，興高采烈的裝上去開機，
喔好XMP可以開欸欸，然後仔細一看 Gear 2...
調到Gear 1後一樣，完全無法過POST，整個傻眼。
後來抱著死馬當活馬醫的心情，用Manual Mode嘗試，
可以開機了4000~4200 Gear 1都能開機！
但tCL自動train完的結果是17，
所以我又跑去Overclock.net去詢問老外了，
後來得到的回覆就是有遇過相同問題的人發現我開頭寫的那個bug和解法。
照著老外的解法可以順利在4000~4200 CL16開機了，
至於原本那組記憶體，我外觀比一比，就懶得回頭測了，
反正敗了都敗了就爽爽用。
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●芝奇皇家戟F4-4000C16D-32GTES超頻實測：
▼首先是成功用XMP跑4000 CL16 Gear 1的結果
感覺跑出來結果很普通阿
而且我一開始嘗試過程中發現用Manual Mode跑出來的結果會好一點
這是討論即便前四大參數都設定一樣的情況
同樣是跑4200 CL16-18-18-36 Gear 1
但XMP模式下開機的跑分就是比較低...
記憶體頻寬那邊可以差到上千MB/s...
所以後來我就改用Manual Mode各種嘗試了
▼4200 CL16-18-18-36 Gear 1
▼4200 CL16-16-16-36 Gear 1
這兩組雖然延遲不錯，可惜跑TestMem5 anta777 extreme都不能過
最後回歸一開始Manual Mode找到的值
▼4200 CL17-18-18-36 Gear 1
說來也奇怪，這延遲沒掉很多的情況下頻寬還比較漂亮...
我猜應該是tCWL BIOS自動設定是16，比tCL還低所以延遲損失不大
原本想挑戰CL15或更高頻率的，但網路上看一下作業那電壓我會怕XD
▼提供BIOS設定參數：
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●4090轉接頭的現況：
▼以PL80%的情況下用的兩周，打開機殼看好像有點歪歪的，怕...
▼轉接線的頭和pin目測好像沒異狀，鬆了一口氣
▼顯卡本身的接頭和pin腳乾乾淨淨，又再鬆了一口氣
開開心心來換新PSU了
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●FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5實際安裝狀況，機殼蓋得起來嗎：
各元件的尺寸：
顯卡寬度 = 15.02 CM
FD Define R5支援的高度 = 18 CM
心想有三公分應該沒問題吧
▼內附的12VHPWR線材爆幹硬，膠布加固前端的地方幾乎凹不動
▼為了不讓線材過度凹折我連走線都不走了
▼但準備要蓋機殼的時候，幹...
這個情況機殼還是能蓋上的，且蓋上時沒阻力，
因為CPU和記憶體晚一天到我想說先用個一天看看
▼事隔一天再度開機箱，ㄟ竟然平了
▼仔細看應該是膠布固定的前段稍微向下彎，但應該還OK
所以你各位要用4090的機殼記得買大一點啊，
我是懶得換機殼了所以打算看之後有沒有口碑較好的L頭模組線，
至少現階段不會有轉接頭燒起來的風險，先這樣用。
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●總結：
寫了超長一篇，感謝有認真看完的人，
希望這篇的內容對最近有想購買類似設備的人有幫助囉~
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感謝loserfatotak大大提醒，Intel XTU AVX2蠻能反應日常使用的情境，
我補測後是沒辦法過的，原本LLC是採用預設值3，
將LLC調到4之後就能測過了。
▼Intel XTU AVX2壓力測試半小時OK
▼補測新設定CR23穩定性測試過關的紀錄
瓦數稍高一點點，但溫度一樣壓制在95度
4000 CR1可以開，但TM5過不了，4200 CR1連開機都開不起來
真的是怕，不敢大力凹，只能等模組線惹
tCL小於或等於16時，BIOS會把tCWL調整過低（沒和tCL同步）導致無法開機，
這問題在使用13代CPU才會遇到，12代CPU沒這問題。
LLC是根據負載去調整補償的電壓
開愈高，負載提升時補償的電壓就愈多
如果是一般降壓小超的話
LLC通常是用來解決中重載不穩的情況
我認為是不用開過高
很多開到5甚至有人開到7的是要拚P-Core全上6G...
但那種常規散熱方案是處理不來的
※ 編輯: jimmyyang207 (220.132.33.78 臺灣), 11/01/2022 15:33:09
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