คาดกันว่า Apple และ Intel จะเป็น 2 บริษัทแรกที่ TSMC จะทำการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีใหม่ล่าสุด 3nm ให้ในปีหน้า ซึ่งของ Intel นี้ ก็คาดว่าจะเป็นชิปในฝั่งตระกูล Atom และ Xeon สำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา 5G และเครื่อง Server
-
ตามมาด้วยกลุ่มของการ์ดจอหรือ GPU ซึ่งถ้าเป็นจริงก็จะนับได้ว่าเป็นชิปการ์ดจอที่ล้ำหน้าในด้านเทคโนโลยีการผลิตที่สุดในตลาดเลยทีเดียว แต่ก็ยังไม่แน่ใจชัดว่าจะเป็นชิปการ์ดจอตัวแยก อย่างพวก Xe-HPG (หรือ DG2), Xe-HP และ Xe-HPC ที่เราได้ยินกันก่อนหน้านั้นรึเปล่า หรือไม่ก็อาจจะเป็นการผลิตชิปตัวเดิมที่มีรวมอยู่ใน CPU
-
สำหรับชิปอนาคตที่น่าจะได้วางขายจริงช่วงปี 2023 ของ Intel ต้องบอกว่ายังไม่ค่อยมีรายละเอียดอะไรออกมามากสักเท่าไหร่ในตอนนี้ แต่คำถามที่น่าสนใจมากกว่านั้นคือ TSMC จะเน้นการผลิตช่วงไปที่ตลาดมือถือก่อนหรือเปล่า เพราะว่ามีปริมาณความต้องการที่ค่อนข้างมากกว่าอย่างเห็นได้ชัด นั่นอาจจะทำให้เราต้องรอการผลิตชิปสำหรับเครื่องคอมพิวเตอร์ออกไปอีกเป็นช่วงหลัง คงจะยังไม่ใช่ปีแรกของสายการผลิตเทคโนโลยีใหม่นี้
-
ที่มา https://www.tomshardware.com/news/intel-n3-rumors-august-2021
By RecCaz
tsmc hpc 在 TSMC started a new cycle of AI chip, new demand for 3nm ... 的推薦與評價
台積電 首季的先進製程營收在加速放大，5nm、7nm分別佔31%及20%。 ... TSMC started a new cycle of AI chip, new demand for 3nm HPC may blow out. ... <看更多>