企業用戶與供應商爭相投入 七層次方案仍具五大隱憂
躋身企業轉型策略要角 物聯網既是機會也是挑戰
余采霏
雖然物聯網有龐大的商機,企業客戶也願意積極行動,但至今仍有五大隱患,包含連網成本過高、網路資安問題、生命周期管理、商業價值不明確以及商業模式不完整,都可能影響物聯網市場發展。
相較於其他新興的數位科技,物聯網(IoT)的技術與應用發展令人驚豔。不僅僅是生態圈蓬勃發展,市場成長力道強勁,其影響力更是滲透到各行各業中。根據麥肯錫估計,2025年全球物聯網市場規模可望上看11兆美元,目前包含個人智慧照護、智慧家庭、電商、辦公室、工廠製造,甚至於在汽車與城市,或多或少均已投入物聯網的相關技術應用中。
物聯網成功案例正在各地發酵,知名家用電器業者惠而浦(Whirlpool)在日韓家電廠商的激烈競爭下決定採用物聯網技術推出智慧家電,並且藉由感測器收集到的數據,提供特殊狀況警示、預測機器問題與安排維修,以互動方式讓使用者擁有全新的家電體驗,進而強化客戶關係;而全球著名的農業機具供應商John Deere則是運用物聯網成功地讓業務轉型。成立於1837年的John Deere原本專注在農業機具,提供機械與動力設備給農民,其後在農業機具上加裝感測器,收集在當地偵測到的雨量、溫度與濕度等數據,並且從土壤狀態、氣候的情況、雨水等變數中,分析彼此的影響,藉由物聯網技術找出提高農民收益的方案,如今已然成功轉型為農業資訊的服務供應商。
五大隱患影響市場發展
IBM沃森物聯網資深資訊軟體顧問林裕隆指出,許多先驅者已經開始複製成功經驗,向外推展到各地市場,物聯網的應用已經愈來愈成熟。「雖然物聯網有龐大的商機,企業客戶也願意積極行動,但至今仍有五大隱患,包含連網成本過高、網路資安問題、生命周期管理、商業價值不明確以及商業模式不完整,都可能影響物聯網市場發展。」
他以生命周期管理為例進行說明。在收集前端物聯網裝置資料時,數據通常會經由Gateway收集到後端的平台,如果在一開始沒有設想好所有環節,後期需要改變或增加時,就會變得相當麻煩。他提到,有些小型的IoT Gateway是把韌體寫入MCU內部的ROM,假設企業決定要從A物聯網平台改成B物聯網平台,這時ROM就要重寫。如果要一個個回收維護,勢必耗費不少人力成本,但若要一次汰舊換新,成本又過於高昂。
「關鍵重點還是商業模式是否能運行,如果模式不對,初期雖然有機會佔有市場,但也不會長久。如果能夠獲利,連網成本、資安以及生命周期管理等等也就不會是挑戰。」林裕隆說。
方案細分七層次 業者擴張市場
IDC企業應用研究部研究經理蔡宜秀指出,已經有不少企業將物聯網視為一種業務戰略商業策略。根據IDC去年針對全球製造業進行調查訪談,有25%的受訪企業表示已經導入IoT相關解決方案,另外,近50%企業將在未來一年內進行相對應投資,而有25%的受訪者表示,預估將在未來二年內進行IoT相關的投資計畫。而已經導入IoT的受訪企業中,也有19%的企業表示會進一步加碼投資。
平心而論,物聯網其實是一個複雜的生態系市場,包括設備供應商、通訊服務提供商、物聯網平台業者、軟體供應商和IT服務提供商,也都紛紛投入在物聯網市場中。IDC也把物聯網區分為七個不同層次(Layers),第一個層次是Module/Sensor,主要是從測量的環境或物體中進行資料收集與傳輸,包含攝影機、水位探測器、空氣品質傳感器或是心率偵測器等等。
第二層是Connectivity。除了4G或5G這類型的行動網路之外,包含低功率網域LPWA(Low-power Wide Area)、ZigBee以及其他的網路技術都歸屬在內。第三層是IoT Gateway,係指已經做好軟、硬體整合,並且具有運算能力的裝置,能將收集得來的資料先進行初步的流量管理、分析或資料管理,然後再傳送給後端的IT系統。 第四層是Cloud。亦即上述IoT Gateway會把資料回傳到雲端,這裡的雲端並不一定非得公有雲,私有雲或混合雲也都可以。第五層是Open Data Platform(開放資料平台)。現階段,已經有一些平台業者或第三方供應商把收集到的數據或資料,透過API的方式,分享給合作廠商或是各種對資料有興趣的開發者做資料串接的動作。第六層是產業物聯網平台(IoT Platform),例如PTC ThingWorx平台、GE自行開發的Predix等等,而第七層則是應用服務(Application Service)。
她提到,因為前三層Module/Sensor、Connectivity以及IoT Gateway的解決方案比較硬體導向,市場區隔逕渭分明。但是從第四層到第七層,也就是雲端到應用服務層,邊界愈益模糊,原因是業者希望向外拓展觸角開拓市場,其解決方案涵蓋範圍也就更廣泛,以產業物聯網平台為例,業者的解決方案內一定會有機制可以讓使用者收集到所有資料,並且透過API的方式跟合作夥伴或產品進行介接,同時解決方案本身就已經Cloud Ready,且由平台來進行加值。這種情況尤其是在近兩年特別明顯。
釐清目標再投入 策略決定企業應用
蔡宜秀指出,全球物聯網的預算將從2015年的6,252億成長到2020年的1.29兆的規模。從投資佔比來看,Module/Sensor以及Connectivity的投資相對比較多,原因是IoT買家在投資時的分配,還是以底層基礎建設為主。接下來,才是應用軟體服務相對投資較高。
她提到,企業物聯網應用現今面臨最大的挑戰還是在於「策略」。藉由物聯網技術,企業到底想達到什麼策略目標,「是要與消費者互動還是優化流程?是要降低營運成本亦或創造新的商業營運模式?往往企業心中還沒有很清楚的答案,也沒有明確的方針。」另一方面,當想要進行物聯網投資時,企業必須要涉獵更多的技術,而不再只限於內部的基礎架構,因此,科技的複雜性也將成為企業另一項必須克服的挑戰。
附圖:▲ 從投資佔比來看,Module/Sensor以及Connectivity的投資相對比較多,原因是IoT買家在投資時的分配,還是以底層基礎建設為主。(資料來源:IDC)
▲ IBM沃森物聯網資深資訊軟體顧問林裕隆指出,物聯網發展有五大隱患,但關鍵重點還是商業模式是否能運行。
資料來源:http://www.netadmin.com.tw/article_content.aspx…
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【運算、觸控、射頻合體,多面向 IoT 操控更智能】
物聯網 (IoT) 是多元並存的環境,在可預見的未來,不同通訊標準共處一室將是常態。借助便捷的堆疊遷移,只要使用同款晶片就能開發 ZigBee / Thread 設備,盡可能降低場域中異質晶片的溝通障礙,並為日後協定轉換和「多模共存」預留空間,這點對於智慧家庭等充斥五花八門應用的消費市場格外重要。採用具備相似技術特性和應用程式介面 (API),未來若有擴展需求,可將先前研發成果最大化——這也是為何晶片供應商不約而同強調平台與擴充性的原因。
為使多面向 IoT 操控更智能,微控制器 (MCU) 正向系統單晶片 (SoC) 蛻變,將運算、觸控、射頻合體。支援多協定、多頻段連網的 SoC,能實現無縫切換及動態跳轉;內建第二個內部安全加速器的設計,可作為用於多重協定無線電和 NIST 認證的真實亂數產生器 (TRNG),相較於軟體建置,更能確保 IoT 安全性並降低功率。此外,軟體的「遷移途徑」(Migration Path)、編碼的重複使用、容易上手的開發工具將大幅簡化產品工程,基於 SoC 的模組和參考設計可加速上市。
類似周邊支援,都是提高開發人員採用意願的關鍵誘因。另關於坊間將 ZigBee 與 Thread 視為競爭技術的說法,同時身兼 ZigBee PRO Mesh 軟體堆疊先行者與 Thread 創始成員之一的半導體大廠認為,ZigBee 歷經十多年發展,對於應用情境 (Application Pro) 及堆疊參數 (Stack Pro) 已有具體描述,但後起之秀的 Thread:「僅規範網路層協定、並未細部定義裝置應用層,兩者未必互為取代的競爭關係、反倒可互補協作」。
延伸閱讀:
《芯科:多協定無線單晶片,實現無縫連網及動態跳轉》
http://compotechasia.com/a/____/2017/0717/36038.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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