《舊文複習》底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy),它利用毛細作用原理將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然後再加熱予以固化(cured)。因為它能有效提高焊點的機械強度,從而提高晶片的使用壽命,所以目前大多被運用在一些手持裝置,如手機的電路板設計之中,因為手持裝置必須要通過嚴苛的裸機跌落試驗(Drop test)與滾動試驗(Tumble test),很多BGA的焊點幾乎都無法承受這樣的嚴苛測試條件,尤其是一些ENIG表面處理的板子。
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過344萬的網紅kiwami japan,也在其Youtube影片中提到,連休中、ずっと家に居たので包丁を作った。 カーボンの作り方は前回の動画で練習したから知っていた。 作っている事は酔っていて殆ど覚えていない。 目覚めたら近くに包丁があった。 おそらく私が作った物で間違いない。 ・ ・ と認めております ※この動画はカーボンファイバーで包丁を作った場合、包丁の強度を...
epoxy強度 在 kiwami japan Youtube 的最讚貼文
連休中、ずっと家に居たので包丁を作った。
カーボンの作り方は前回の動画で練習したから知っていた。
作っている事は酔っていて殆ど覚えていない。
目覚めたら近くに包丁があった。
おそらく私が作った物で間違いない。
・
・
と認めております
※この動画はカーボンファイバーで包丁を作った場合、包丁の強度を満たしているのか実験を兼ねた科学ドキュメンタリーです。
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