關於 tgv基板 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 英特爾下注玻璃基板：不易彎曲，適合大尺寸封裝晶片

據外媒EE Times報導，英特爾正在研發玻璃材質的晶片基板，以解決目前有機材質基板用於晶片封裝存在的問題。英特爾裝配和測試主管…

#12. 感應耦合電漿離子蝕刻技術應用於3D IC 玻璃穿孔導線封裝研究

發展三維玻璃穿孔導線(through glass via, TGV) 技術可以有效提供晶片間在垂直方向 ... 與氦氣(He) 混和氣體作為反應氣體，對石英玻璃進行穿孔結構製作，探討改變基板 ...

#13. TGV玻璃基板是CoWos先進...｜CMoney 股市爆料同學會- 正達

TGV 玻璃基板是CoWos先進封裝材料https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4363629 ''如果正達有...???'' 目標價200以上都不止吧!?

#14. 高深寬比玻璃通孔金屬化與填孔電鍍技術

因為玻璃基板具有以下優點：低介電係數、超高電阻率、高尺寸安定性、與銅的熱膨脹差異小以及良好的機械性質。然而，透過全濕式製程來完成玻璃金屬化與無缺陷高深寬比TGV填 ...

#15. 开孔加工（TGV）

提供适用于液晶显示器、半导体器件、2.5D、接口（Interposer）、3D封装等的高宽高比、高开口率玻璃孔. 開口率の高い、高アスペクト比の貫通孔. TGV基板的表面/断面.

#16. 先進半導體封裝玻璃解決方案

玻璃因擁有多項獨特的特性，因此成為晶圓薄化製程裡不可或缺的基板載具，且在2.5D/3D IC和RF應用上時，也可當作穿孔玻璃(TGV)基板材料。

#17. DNP开发出用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基板

它是一种将FC-BGA（倒装芯片-球栅阵列）等传统树脂基板替换为玻璃基板的产品，高密度TGV 可以提供比传统技术更高性能的半导体封装。此外，通过调整面板 ...

#18. 【11:35投資快訊】健鼎(3044)題材爆發，股價強攻漲停!

健鼎近期積極研發玻璃基板技術，而近期最火熱的Cowos先進封裝， ... 奈米產品可能會是首家採用的客戶，輝達等客戶也可望陸續成為TGV玻璃基板的客戶。

#19. 應用於先進半導體封裝的薄型化TGV天線製造技術

5G高頻陣列天線 ； 玻璃通孔（TGV） ； 先進半導體封裝 ； 5G mmWave antenna ... 本文選用具有TGV結構的薄型化玻璃基板，使其有潛力被應用在2.5D／3D ...

#20. 玻璃芯技术

玻璃基板中的玻璃通孔（TGV）. 通玻璃. 业界唯一经过验证的超高密度玻璃通孔（TGV）的金属化和气密密封工艺可实现：. 极度微型化和集成度; 高性能电子元件 ...

#21. 理解并消除完全金属化的玻璃通孔（TGV）基板中的热机械 ...

这项工作旨在了解并消除在经过420°C的康宁®高纯熔融石英（HPFS®熔融石英）制成的铜（Cu）金属化玻璃通孔（TGV）基板中热机械引起的径向裂纹的形成C ...

#22. TGV填孔- 國立中興大學化學工程學系 - PCB Shop

以電鍍的方式填充玻璃通孔(TGV)，分別能將AR=1.33與AR=4的TGV填充。 精選產品. 晶片封裝基板. TSV ...

#23. 先进封装之TSV及TGV技术初探（二）

最后玻璃封帽、硅可动结构层、TGV衬底通过两次硅-玻璃阳极键合封装在一起。 CMP. 3、 TGV技术的应用. 3.1玻璃基板的三维集成无源元件. 玻璃基板具有优异的 ...

#24. tgv基板的問題包括PTT、Dcard、Mobile01，我們都能挖掘各種 ...

國立中央大學能源工程研究所何正榮、酒井克彥所指導李明叡的 複數光源二步驟照射法應用於無鹼玻璃之無裂痕雷射加工（2020），提出tgv基板關鍵因素是什麼，來自於無鹼 ...

#25. 玻璃通孔(TGV)

玻璃中介层代表玻璃基板中具有大量孔，而这些孔反过来又通过玻璃基板提供垂直电连接。它们被称为玻璃通孔(TGV) 基板。在玻璃基板中制造的过孔可以是盲孔或通孔。

#26. CN104299916A - 配线基板及制造方法,部件嵌入式玻璃 ...

如上所述，基于在玻璃中形成过孔的商业化技术的TGV先通路工艺可满足插入物基板用途，但是对于在TGV基板上形成诸如TFT的有源元件的用途，填充在TGV中的金属材料会变成污染源 ...

#27. 【11:35投資快訊】健鼎(3044)題材爆發，股價強攻漲停!

... 廠已經在試驗玻璃基板的可能性，因此健鼎有望受惠，而明年AMD的4奈米產品可能會是首家採用的客戶，輝達等客戶也可望陸續成為TGV玻璃基板的客戶。

#28. Semiconductor Glass Wafers - 康寧半導體玻璃 ...

可提供載體玻璃和玻璃導通孔（TGV）應用解決方案。 了解更多 ... 康寧半導體玻璃基板 ... Progress and Application of Through Glass Via (TGV) Technology.

#29. 濕製程技術於玻璃中介層金屬化應用

晶片間有一連接基板,稱為「中介層(in- terposer)」,目前3D的IC技術發展除 ... 鍍銅配方,在玻璃基板上無電鍍高附著性的 ... (TGV) with copper (Cu) interconnects, in.

#30. 沃格光电：公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于光 ...

玻璃基作为半导体封装基板与现有其他材料对比，其优势主要体现在玻璃基材的高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度、低线路精密度、 ...

#31. 微細孔付きガラス基板（Through Glass Vias） ｜ 製品情報

3D実装を可能とする微細孔付きガラス基板. ... 半導体パッケージの3D実装用回路基板、その他幅広い分野での使用が可能です。 ... 技術資料（TGV Introduction）.

#32. 迈科科技：TGV通孔技术助力UTG超10万次折叠

迈科科技正积极加快新型显示基板的市场占额，进一步延长技术链，拓宽应用场景。据势银膜链了解，目前，迈科科技已率先实现国内的TGV（玻璃通孔技术）产品小批量供货， ...

#33. 電致動力輔助化學機械平坦化製程應用於玻璃穿孔晶圓 ...

... TSV)晶圓之開發，但矽基板具備製作成本高與訊號傳遞損失等問題，目前亦朝向基板成本較低之玻璃開發玻璃穿孔(Through-Glass-Via, TGV)晶圓。因中介層具高深寬比特徵 ...

#34. 公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板

沃格光电：公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板 ... 有投资者在投资者互动平台提问：公司TGV产品是否已经获得量产订单？

#35. 次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発

大日本印刷は、次世代半導体パッケージに向けた“TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板”を開発しました。

#36. 带有通孔的玻璃晶圆

带微孔的玻璃晶圆用于TGV ... LIDE TGV Glass Wafer Specifications. ( - 0,00 B). Download ... LIDE高产能技术提供高质量玻璃基板加工服务性价比高。值得信赖。

#37. 貫通穴付ガラス基板（TGV）の開発

貫通穴付ガラス基板（TGV）の開発. 日本板硝子（株） 高機能ガラス事業部門情報通信デバイス事業部. 宮内 太郎. Development of Through Glass VIA (TGV).

#38. 美国薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）厂商获200万美元种子轮融资

据麦姆斯咨询报道，专注于为射频通信器件（尤其是5G）以及物联网（IoT）应用的MEMS和传感器提供薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的领先供应商Mosaic ...

#39. KATO 10-1762 法國鐵道TGV Lyria Euroduplex (10輛)

TGV LyriaEuroduplex (リリア・ユーロデュープレックス) 10両セット ... 付属品:先頭連結用ドローバー(長・短×各1)、ライト消灯用ダミー基板. 別売対応オプション.

#40. DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材

此外，通过采用我们的面板制造工艺，新产品还可满足对高效率和大面积基板的需求。 [特点] • 精细间距和高可靠性新开发的GCS包括一个TGV，TGV对于以 ...

#41. 同業股價表現-電子-玻璃基板加工-台股

股票名稱 最後交易日期 收盤價 漲跌 漲跌幅 近一週報酬 近一個月報酬 近二個月報酬 近... 2429銘旺科 2023/09/01 18.30 ‑0.15 ‑0.81% 3.10% ‑3.17% ‑8.27% ‑4... 2438翔耀 2023/09/01 23.40 ‑0.30 ‑1.27% 4.23% 2.41% 0.43% 2... 3149正達 2023/09/01 14.25 ‑0.35 ‑2.40% 7.14% 4.40% 1.79% ‑6...

#42. 面向先进封装，PlanOptik和4JET联合开发TGV金属化新工艺

这种被称为VLIS（Volume Laser Induced Structuring）的新工艺能够生产高精度TGV，用于玻璃晶圆或显示器基板的先进封装。 TGV是直径通常为10 μm至100 ...

#43. 半導體晶圓級封裝(WLP)玻璃系列

TGV 技術是透過垂直導通來整合晶圓堆疊的方式，以達到晶片間電氣互連的目的，非常 ... 在晶圓級封裝結構中，兩基板之間需要一個有孔玻璃晶圓來調整基板之間的距離，達到 ...

#44. 沃格光电：公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于2.5 ...

玻璃基作为半导体封装基板与现有其他材料对比，其优势主要体现在玻璃基材的高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度、低线路精密度、 ...

#45. PEARL M VLIS提供高產出雷射誘導玻璃改質

玻璃基板/晶圓的濕蝕刻. 改質區域蝕刻速率高. 酸或鹼性蝕刻. 線上或批量生產設備. 可代工或購買設備. TGV的金屬化. 銅種子層真空沉積. TGV填孔電鍍製程.

#46. 先进封装工艺之TGV 玻璃通孔

TGV interposer的加工流程如图2，整体方案为先玻璃基板上进行打孔，然后在侧壁及表面沉积阻挡层和种子层。阻挡层防止Cu向玻璃衬底扩散，同时增加两者的粘 ...

#47. B3000 Plus​ - 鈦昇科技

符合半導體下一時代的需求，B3000 Plus打印範圍能處理95*240mm 最高到300*300mm, 適合用於X4L, X6L, Boat to Boat, & 300mm Panel 尺寸的基板。

#48. 集成无源器件扇出型晶圆级封装三维堆叠结构及制作方法

... 玻璃基板及位于玻璃基板上的IPD器件和金属布线层，玻璃基板背面设有TGV孔， ... 基板的IPD芯片进行堆叠；（2）在IPD芯片背面刻蚀TGV孔，在玻璃基板的背面和TGV孔内 ...

#49. 【TGv】最新徵才公司

目前主要產品為銅磁晶片(Copper Magnetic Wafer)，應用於Mini LED及Micro LED製程並已申請相關製程專利，做為後續巨量轉移製程之承載基板。晶呈科技並可整合至CMuLED ...

#50. 玻璃芯技术- 解决方案

玻璃芯技术即玻璃通孔TGV；能制作极度微型化和集成度的高性能电子元器件，也可用作玻璃转接板、智能玻璃基板和微结构玻璃基板。 TGV由高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基 ...

#51. 沃格光电：公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体 ...

SH）7月25日在投资者互动平台表示，公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板，Mini/Micro直显产品方面玻璃基能实现更低的pitch值，目前 ...

#52. 工研菁英締造產業創新篇章

工研院耗費5年，領先全球研發「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，透過玻璃基板通孔（TGV），連通上下層金屬導線，傳輸電力與訊號，使晶片效能最佳化 ...

#53. 英商全球科技公司- 玻璃晶圓

TGV 技術是透過垂直導通來整合晶圓堆疊的方式，以達到晶片間電氣互連的目的，非常 ... 在晶圓級封裝結構中，兩基板之間需要一個有孔玻璃晶圓來調整基板之間的距離，達到 ...

#54. 茂太引進德國LPKF玻璃微孔加工設備

... 加工而設計，最大玻璃面板工作面積為510mm×510mm和18吋晶圓尺寸，除此LPKF LIDE亦可用於先進封裝中的玻璃基板的導通層Glass Interposer（TGV）、 ...

#55. 【11:23投資快訊】健鼎(3044)題材爆發，股價再攻漲停!

... 廠已經在試驗玻璃基板的可能性，因此健鼎有望受惠，而明年AMD的4奈米產品可能會是首家採用的客戶，輝達等客戶也可望陸續成為TGV玻璃基板的客戶。

#56. (12)发明专利

和TGV孔内表面设置背面金属布线层,在背面金. 属布线层的焊盘上设置焊球,焊球与PCB板连接。 所述三维堆叠结构的制作方法,包括以下步骤: (1)将晶圆级封装芯片和玻璃基板 ...

#57. 基于TGV的微带滤波器_专利查询

本实用新型采用玻璃基板代替传统的硅半导体基板，表面光滑度较高，具有低损耗的电性能，具有优越的高频性能，微波性能更优，且本实用新型的微带滤波器最终 ...

#58. 次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発

大日本印刷株式会社（本社:東京 代表取締役社長:北島義斉 以下:DNP）は、次世代半導体パッケージに向けた“TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板”を ...

#59. FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案

不需封裝基板(Substrate)，可達到薄. 型化封裝的需求。 ... Substrate 基板. I/O數. 封裝成本. 裝置效能 ... 適用於TMV 雷射樹脂導孔和TGV 雷射. 玻璃鑽孔製程。

#60. 微細貫通穴ガラス基板 (TGV) 技術の世界市場：規模・現状・ ...

微細貫通穴ガラス基板 (TGV) 技術の世界市場：規模・現状・予測 (2021年～2027年). Global Through Glass Via (TGV) Technology Market Size, Status and ...

#61. (12)发明专利申请

气多孔膜和通孔基板，所述真空导气孔平台为顶面具有至少一个第一导 ... 2)TSV和TGV基板由于比较容易破碎，本发明的浆料真空塞孔装置中，利用柔性多.

#62. 公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于光模块封装

玻璃基作为半导体封装基板与现有其他材料对比，其优势主要体现在玻璃基材的高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度、低线路精密度、 ...

#63. 玻璃導孔

物理模型來建立玻璃基板通孔(through glass via，TGV)的雷射鑽孔過程，並且更進一步利用材料的非線性折射率變化之理論來修正雷射光束在玻璃基板內的能量分佈與雙溫度 ...

#64. 什么是TGV？

TGV ，全名为“train à grande vitesse”，法国的高速铁路系统。 ... 玻璃通孔（TGV）衬底，贯通玻璃通孔基板是一种新型的玻璃基板，可在不损坏玻璃形状的情况下在薄玻璃 ...

#65. 先进半导体IC封装玻璃解决方案 - 畅学电子网

简介：导读： 玻璃因拥有多项独特的特性，因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具，且在2.5D/3D IC和RF应用上时，也可当作穿孔玻璃(TGV)基板材料。

#66. 玻璃片(TGV) - 石英玻璃

玻璃片(TGV) ... 大功率泛光灯的保护面板)·光伏系统(太阳能电池镀膜基板)·精密工程、光学(滤光片与反光镜等)·医疗技术、生物技术(载玻片、生物芯片、滴定片、DNA阵列、 ...

#67. 公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板

沃格光电：公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板. 奚弘 2023-09-03 17:36:39 来源: 家核优居手机站. 有投资者在投资者互动(dòng)平(píng)台上询问： ...

#68. 專利列表

... 本發明提供一種顯示裝置，包括：一基板；一第一電極層，設置於上述基板上；一電致 ... TGV雷射玻璃鑽孔製程是透過雷射改質搭配濕式製程達成高產速鑽孔需求，以雷射 ...

#69. 沃格光电（603773）下一代半导体与面板新... 来自mj敬畏之心

英特尔表示玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于光模块封装，可以用 ...

#70. TGV激光微孔设备

兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质. 可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺.

#71. COWOS是什麼? 相關概念股有那些?

CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術，可以分為COW和WOS兩部分，COW是晶片堆疊，WOS是將晶片封裝在基板上，聯合起來叫做COWOS，簡單來說，就是先把晶片堆疊 ...

#72. 前往tgv玻璃基板概念股

您即將離開本站，並前往tgv玻璃基板概念股 · 確定. 別人也問了. 玻璃基板pcb 美股康寧 TGV 玻璃通孔 GLW 台玻 玻璃面板 玻璃基板廠商 ...

#73. 先进封装，关注什么？

相对较高的刚度和调整热膨胀系数的能力为管理玻璃芯基板和玻璃通孔（TGV）和载体应用的粘合堆叠中的翘曲提供了优势。玻璃还为开发具有成本效益的解决方案 ...

#74. 玻璃通孔工艺（TGV）简介_技术_材料_方法

和TSV相对应的是，作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（TGV）三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点，与硅基板相比，TGV的优势主要 ...

#75. 沃格光电TGV技术工艺流程解析（先进封装）

一是精细RDL线预制，每一RDL层可以在可移动载体上单独制造一层薄导电层，并在转移到基板上之前测试或检查细线成品率。 精细线路的形成采用细线光刻和电解 ...

#76. 高速高密度光电共封装技术

基板 上做金属通孔（TGV）引出。选. 用玻璃作为载板，优势在于电学损耗. 要小于硅；但缺点在于玻璃的加工比. 较困难，与常规微电子硅工艺不完全. 兼容，尤其对玻璃基板 ...

#77. 康宁与Menlo Micro 合作制作电子开关的技术基础

康宁和Menlo Micro 展示了TGV 封装技术的集成，使高性能射频和功率产品向 ... 此外，与硅(CMOS) 等传统基板材料相比，玻璃的独特特性可实现更低的射频 ...

#78. 次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）など従来の樹脂基板をガラス基板に置き換える製品であり、高密度なTGVによって従来技術よりも高性能な半導体 ...

#79. 基于玻璃通孔的射频集成无源器件技术

本文将通过比较TGV电感与LTCC、HRSi和玻璃基板上的电感来演示TGV的性能，并在系统层次上也进行了类似的比较。利用TGV、LTCC、HRSi和玻璃，我们分别 ...

#80. 英特爾也擁抱了玻璃基板工藝

塑料基板已經出現問題，因爲它們的粗糙表面會對超精細電路的固有性能產生 ... DNP 在報道中還表示，其玻璃芯載板可以提供高縱橫比的高玻璃通孔(TGV) ...

#81. 公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板

沃格光电：公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板. 宁冠 2023-08-18 02:10:13 来源: 家核优居手机站. 有(yǒu)投(tóu)资者在投资者互动平台上询问： ...

#82. 湿式法によるTGV付きガラス基板への銅めっき Copper ...

湿式法によるTGV付きガラス基板への銅めっき. Copper Metallization on Glass Substrate with TGV. 高山 昌敏，井上 浩徳，代田 洋輔，若狭 健人，鬼武 重雄.

#83. MIC AISP 2.5D IC暨玻璃穿孔(TGV)技術發展狀況與今後願景

因此，本文從2.5D IC集積技術發展狀況著手，並進一步剖析採用玻璃作為中介層或基板之玻璃穿孔技術之發展前景，以前瞻2.5D IC集積技術之未來發展性。

#84. 微細貫通穴加工（TGV） | 武蔵野ファインガラス株式会社

この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、従来難しかった縦⻑、細⻑な微細穴あけ加工を実現しました。 微細貫通穴加工実績例. アスペクト比約5基板

#85. DNP、TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板開発 - EE Times

大日本印刷（DNP）は、次世代半導体パッケージに向けた「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」を開発した。パッケージ基板のファインピッチ化や大 ...

#86. 业绩短期承压，TGV 技术优势有望打开中长期成长空间

进一步加速玻璃基Mini LED 背光基板、灯板及显示模组的产. 能布局。目前，公司的玻璃基Mini/Micro LED 基板项目已进. 展到设备线安装调试阶段，预计 ...

#87. 2022 MiniMicro-LED 产业技术峰会，显示拓新

在直显玻璃基Mini-LED方面，玻璃在显示基板上具有优异的材料特性，且沃格具备黄光高精度线路技术优势，结合沃格在Mini-LED直显领域具备的TGV玻璃微孔 ...

#88. 洞察丨玻璃基板获大厂认可，国产替代正在加速

此前，Mini LED显示面板主要是采用PCB或者FPC基板，这是从LED背光产业延续 ... 对此，沃格光电易伟华董事长表示，沃格在玻璃基MiniLED背光、TGV（玻璃 ...

#89. HermeS®高気密・極細貫通電極付ガラス基板 | ショット

SCHOTT HermeS®「極細高気密貫通電極付きガラス基板」(TGV)は、ウエハレベル・チップサイズパッケージ(WLCSP)によりMEMSなどのデバイスの超小型化と完全気密性を可能 ...

#90. 承霖科技股份有限公司(cltek)

提供各種晶圓基板(石英、玻璃、矽、陶瓷)減薄研磨拋光，封裝測試卡測試晶片， ... TGV or TSV: hole size >40um diameter, Cu film plating and grind/polishing ...

#91. 次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発

大日本印刷（DNP）は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極（TGV）ガラスコア基板を開発したと発表した。

#92. ガラス貫通電極(TGV)基板

ガラス貫通電極(TGV)基板はフォトリソグラフィー技術をベースに、機械的な加工と化学的な加工を組み合わせ、ガラスウェハーを薄く加工し、その上に高精細な貫通穴を ...

#93. プリントやフォトリソグラフィーを用いない密閉型微細孔付き ...

TGV （微細孔付きガラス基板）と呼ばれるスルーホールの空いた薄いガラスプレートは、近年、大手ガラスメーカーが製造販売し、マイクロデバイスの製造に使用されています。

#94. 沃格光电：公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可用于2.5 D/ ...

玻璃基作为半导体封装基板与现有其他材料对比，其优势主要体现在玻璃基材的高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度、低线路精密度、良好 ...

#95. TGV - 芯和半导体中文社区- 电子创新网

本白皮书对基于TGV的集成无源器件(IPD)进行了综合研究，并与其他IPD技术相比较，如低温共烧陶瓷(LTCC)、高阻硅(HRSi)和玻璃基板。 围观889. 登录 或注册 后发表评论 ...

#96. DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材--中企资讯网

此外，通过采用我们的面板制造工艺，新产品还可满足对高效率和大面积基板的需求。 [特点] • 精细间距和高可靠性新开发的GCS包括一个TGV，TGV对于以 ...

#97. 台灣人不可不知，排名於全球前十的PCB大廠 健鼎(3044)

其主要原料有基板、 銅箔、玻纖布、乾膜、油墨及化學原料等。 行業之下游產業則涵蓋資訊、通訊、消費性電子、半導體產品、. 工業控制設備、汽車、 醫療 ...