想確認先進封裝、IC 晶片壽命與效能
卻因 Underfill 製程品質不佳,氣泡(Void)過多導致可靠度壽命預估失準嗎?
本期宜特小學堂,將從兩種案例:
✅ SMT製程後的焊點助焊劑(Flux)阻礙Underfill流動
✅ Underfill無法平均滲透包覆每個焊點
一起來看看,如何解決這個問題!
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今天四戰四勝,但是平均每場貓車一次=.=b(裝備應該沒多大毛病,就技術有問題而已)
影片內容快轉連結/目錄(點左側時間數字就會快轉到該片段):
00:00 無意義片頭
00:30 本日操蟲棍配裝(保命優先)
02:55 單刷冰呪龍第1場
26:27 打23分鐘完工,陣亡1次
27:26 技術不好,決定改用楓葉蟲(火)
28:29 單刷冰呪龍第2場
46:21 打17分鐘完工(運氣很好!),陣亡0次
49:31 單刷冰呪龍第2場
1:15:14 打25分鐘完工,陣亡2次
1:17:05 單刷冰呪龍第3場
1:39:41 打22分鐘完工,陣亡1次
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