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《影片》工作熊在前一支影片中工作熊有解釋過：電子零件或BGA之所以會掉落或發生錫裂，其根本原因可以歸結為：「應力(stress) 」大於「結合力(bonding-force)」，因為電子零件在遭受到應力作用時，一旦應力超出了其所能承受的能力，就會從結合力最脆弱的地方開始裂開，然後漸漸加大裂縫，直至應力消失或完全裂開為止。而這支影片的重點就是要說明PCBA的結合力。
麻省理工學院（MIT）的研究人員，開發出一種人工智慧技術，可以根據材料內部結構的圖片，快速計算出材料的部份特性，像是應力（Stress）與應變（Strain）值，這個方法可以消除繁瑣的物理計算，透過電腦視覺和機器學習，即時生成估算值
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BGA發生錫裂一定是焊錫問題嗎？影片會順便探討一下錫裂發生的可能原因與解決方法。已經焊錫好的電子零件或BGA之所以會發生錫裂或掉落，其主要原因基本上可以歸結為：應力(stress) ＞ 結合力(bonding-force)。
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當材料受到外力的作用時，內部會產生抵抗力與之抵抗，企圖平衡之。 該抵抗力則稱為應力(stress) 應力的種類繁多，列舉幾個如下: 1. ... <看更多>