Joe：「股市在修正的時候，市場自然會幫忙找理由，很多時候短線波動其實意義不大，只要確保該產業的前景仍然是持續擴張的循環，那麼buy and hold的勝算還是相對高的。」
根據國際半導體產業協會(SEMI)的最新報告顯示，北美半導體設備製造商在2021年2月的出貨金額達到31.4億美元，比1月份的30.4億美元，成長了3.2%，也比2020年同期的23.7億美元大幅成長了32%，SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，由於多樣化終端應用市場對半導體有著長期強勁需求，使得北美的半導體設備製造商在2月份的出貨金額再度突破30億美元，他看好全球企業的數化轉型，將持續推動半導體設備投資的成長。
Evercore ISI分析師C.J. Muse表示，他認為半導體業的上升周期才剛剛開始，他表示：「隨著各產業越來越關注數位化，加上5G智慧型手機、AI/ML(人工智慧和機器人學習)等關鍵產品週期，並且汽車業、工業有望迎來復甦，以及預期PC持續強勁，我們認為全球半導體產值將在2021年增長14%，達到5000億美元。」
在全球晶片短缺的情況下，美國國會今年初在2021財政年度的《國防授權法案》中納入一系列針對半導體的計畫和獎勵措施，旨在加強美國半導體製造和研發(R&D)能力，該法案於今年1月通過立法，但尚未撥款，美國政府即將為半導體產業推出製造和研究獎勵措施和補貼，摩根大通預估計畫規模上看370億美元，預定下半年開始實施，屆時IDM廠、設備廠，以及在美設廠的台積電、恩智浦半導體皆有望受惠。
晶片分析師表示，這些計畫資金可能會包含在美國總統Biden未來的基礎建設法案中，基建法案是繼1.9兆美元刺激政策後，Biden政府施政優先目標之一。Sur預估，美國基礎設施法案將在今年上半年通過，下半年半導體的計劃將開始撥款，整體半導體刺激和補貼規模可能在350億至370億美元之間，其中美國國內IC製造端大約為180億至200億美元，IC設計端大約為150億至170億美元，依據《國防授權法案》的內容，預估未來分發資金和刺激措施時，美國的整合元件製造廠將會是優先獎勵業者，這些美國整合元件製造商(IDM)包含Intel(INTC-US)、美光(MU-US)、德儀(TXN-US)、亞德諾半導體(ADI-US)以及安森美半導體(ON-US)，符合美國國防相關資格的公司也屬獎勵範圍，而在美國設廠的台積電(2330-TW)(TSM-US)與恩智浦半導體(NXPI-US)也有望雨露均霑，儘管受惠程度較小，而半導體設備商諸如應用材料(AMAT-US)和科林(LRCX-US)，也將受益於銷售量增加。
Intel執行長Pat Gelsinger宣布與晶圓代工龍頭台積電深度合作，台積電將自2023年開始為Intel代工中央處理器（CPU），這是台積電首度以先進製程為Intel生產核心CPU產品線。同時，Intel宣布IDM2.0策略，擴大自有產能並採用外部晶圓代工產能，以因應客戶對於CPU、繪圖晶片、人工智慧（AI）處理器的強勁需求，同時開放美國及歐洲晶圓廠產能提供晶圓代工服務，Intel除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能，也將釋出核心CPU產品線委由台積電生產，未來還會擴大採用外部晶圓代工產能，將CPU以外的產品線交由台積電、聯電、三星、Global Foundries生產。
Pat Gelsinger表示，Intel2023年將推出Meteor Lake個人電腦處理器，以及Granite Rapids伺服器處理器，將採用Intel7奈米製程，但為了強化IntelIDM 2.0策略及營運模式，Intel將會透過與台積電的策略合作，採用台積電先進製程生產其它個人電腦及伺服器處理器。
https://ctee.com.tw/news/tech/434604.html
https://news.cnyes.com/news/id/4613215
https://news.cnyes.com/news/id/4617665
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