【SEMICON Taiwan 2021快報📢異質整合高峰論壇 正式登場】
5G與AI引爆各種新興科技應用，當晶片的效能、耗能、尺寸及成本相繼成為中高階應用共同面臨的挑戰時，具備高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)晶片設計創新與封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能💪
#晶片微縮愈加困難，異質整合由此而生
簡單來說，就是當晶片已經無法再越做越小，異質整合技術剛好是救星，透過將不同功能晶片整合在一起，可以達到體積不變、功能卻變大的效果，成為半導體產業突破摩爾定律的關鍵。
SEMI看好此趨勢👨💻，從今年起，正式將 SEMICON Taiwan 年度最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】✨
深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展
一起來期待一下吧！今年的異質整合高峰論壇會用甚麼嶄新的面貌登場呢？
#點選圖片看更完整異質整合介紹
去年先進封裝技術論壇精彩回顧👉https://lihi1.com/OTGxX
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