【#原價屋開箱】Xeon 入門級工作站也有6C12T!Gigabyte C246-WU4 工作站主機板登場。
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自從Intel 八代處理器推出後到現在九代登場,對比七代處理器最大的差異就是實體核心數的增加,不過這樣的好處在之前對於想組Xeon E3 入門等級工作站或伺服器平台的使用者可是吃不到,盼了許久現在總算推出後續新品,同樣採用14nm 製程,採用Coffee Lake 微架構並重新命名為Xeon E-2100系列,最高級的Xeon E-2186G 提供6核12執行緒,配備UHD Graphics P630 內顯讓入門級工作站平台也終於跟上多核世代的腳步....
主機板等級差異 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳貼文
號稱可取代NFC 新研發行動支付方案利用超音波
上網時間: 2011年06月22日
關鍵字:消費性電子 智慧型手機 行動支付 Naratte NFC
一家名為 Naratte 的美國新創公司開發出可利用現有消費性電子裝置如智慧型手機上的麥克風、喇叭,透過超音波(ultrasound)來傳遞資訊的新技術;該公司現正與夥伴合作,試圖將該技術推向行動支付等應用。
這種新研發的技術命名為“Zoosh”,旨在取代近場無線通訊(near field communications,NFC),而且只要透過行動應用程式就可運作,適用於不支援NFC功能的系統。據了解,目前已有另一家公司 SparkBase ,利用該技術推出一種 PayCloud 電子錢包應用程式;其他還在開發中的應用包括手機對手機、以及手機對銷售點終端系統(POS)的支付功能,還有手機對POS的消費集點、數位折價券系統,與快速藍牙配對(Bluetooth pairing)。
目 前 Naratte 將焦點集中在封閉式、針對單一廠商的應用,例如集點卡、禮物卡等等;如果示範應用取得成功,該公司希望其技術最終能吸引目前爭相支持NFC的各家銀行、信 用卡機構的青睞。「我們需要證明我們的技術能橫跨不同應用領域,然後就能進軍開放式的交易環境;」該公司共同創辦人暨執行長Brett Paulson表示:「我們知道NFC正崛起,但市場還是有容納其他短距離無線通訊系統的空間。」
Paulson指出,該公 司的技術能讓目前沒有內建NFC晶片的手機、或是不想為NFC付出額外硬體成本的新型手機,提供支援類NFC功能的應用。其技術原理是利用一種透過 Naratte專利的轉換法(transform)與演算法所產生的、人類無法察覺的聲音頻率;這種音訊就像是會在一個有限的距離中播放、內涵一種獨特且 易銷毀(erishable)的交易憑證(transaction ID)的標準MP3檔案。
Naratte設計了一種售價 30美元的擴充基座(docking station),可插到某些現有的POS設備,以擷取音訊擷取並解碼;Paulson表示,市面上很多POS設備都是採用類似PC的主機板,也支援音訊 功能,而且只需要加裝價格約2美元的喇叭/麥克風接頭。
目前該Naratte主要是支援約距離約6英吋的交易應用,這通常需 要千位元等級的設備規格;但因為現有的硬體設備架構差異很大,也有可能支援更長的交易距離。到目前為止,該公司已經測試了約50款手機,還未發現聲音頻率 應答對任何一款有支援MP3播放功能的產品來說是個問題。
Naratte也可配合客戶採取彈性化的業務模式,接受一次性的授 權買斷,或是依照交易次數收取權利金。不過,這家新創公司還面臨很多挑戰,他們得在眾家大型銀行、信用卡發卡機構與行動通訊大廠紛紛支援NFC的此時,說 服第三方業者採用他們的技術。有鑑於潛在的合作夥伴會對支付安全性架構從嚴審查,Naratte表示將建立自有的生態系統,而且針對其技術建立一套實際可 行的標準。
為了建立信譽,該公司也從不少業界重量級人士收集到對該公司技術的支持評語;例如PayPal Mobile總經理Laura Chambers特別強調佈建該技術的低成本;德州儀器(TI) C5000系列DSP業務總經理Matt Muse則認為,這是他所見過最具創意的無線技術應用;此外Vodafone Group的美國研發團隊領導人Fay Arjomandi表示,能透過純軟體解決方案來讓各種行動裝置具備交易功能,令人印象深刻。
成立於2009年5月的Naratte目前有12名員工,並取得了匿名投資者提供的500萬美元資金,目前有8項專利申請案;該公司的技術示範可參考以下網址:http://www.youtube.com/watch?v=cJDi7Ik_X6w。
編譯:Judith Cheng
(參考原文: Startup has ultrasound alternative to NFC,by Rick Merritt)
資料來源:http://www.eettaiwan.com/ART_8800645381_617723_NT_8ac0c7bd.…
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以板友的角度原廢文恕刪
以板務的角度
我只想告知按站方解釋簽名檔也算內文
如果你簽名檔有導致推文產生爭議
其實是可以按板規判決跟處分的
當然用簽名檔名義去桶 不是我所想要的方式
對於部份看板使用者 大概也只會認為板皇找理由桶而已
而且我猜這個也不是所有人知道有這種規定
對於一個不是很重要的帳號 搞得一身腥也沒必要
但基本上還是提供善意上的提醒
然後補原文點
ZEN4成功與否 我認為與架構無關
架構本身是成功的
但是我對板子的定位一直有不太同意AMD的點
尤其是X670/E B650/E A620等等
X670這個等級已經沒有必要去區分無印跟E板
還有X670名字應該改X690去作為一組額外的旗艦
然後B650E改X670 保留Gen5
原B650 維持Gen4 針對部份功能在小做刪減
去維持x50這個中階的定位 一樣叫B650
沒必要區分X670 X670E B650 B650E A620
太多太麻煩了 主機板成本越來越高
你細分這麼的也是要成本
事實上跟本沒人理
然後AM5為了相容AM4散熱去增厚頂蓋
導致導熱問題也是非常不明智
AM4用夠久了 AM5再換散熱真的沒有什麼差別
只要AM5能有一樣的壽命 即可
搞到AM5要玩開蓋 就很麻煩
另外AMD在ZEN4的一個宣傳錯誤就是主打效能
而非省電及優異的功耗
尤其是在7000X3D上面
這部份LTT有談不少 對AMD錯失功耗部份的宣傳
我個人是感到惋惜
至於板子BIOS問題 也是一個不應該出現的錯誤
尤其是過去Intel在Kaby Lake-X和Skylake-X
共用X299時期也有類似爭議
雖然Kaby Lake-X本質上就是垃圾 所以沒人在意
但就不該重蹈覆轍 對手曾經發生過的問題
然後我也不喜歡不對稱快取
如果多花錢可以買到滿血X3D
我早就買來開箱了 但可惜並沒有
AMD想要在價格跟效能方便互相取得平衡
實際上兩邊都沒有討好到
我大概還有更多抱怨 但是我累了 真的很累
所以晚安
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