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我發現丸子很不愛練習寫注音,寫英文或其他作業都OK。我覺得可能是注音比較難寫,加上作業簿就是一格一格的,很無趣。巧虎把「注音」跟「九九乘法」做了一系列教具,把學習變得很有趣。有IC學習機、遊戲書、DVD,是一套非常完整的系統。可以用到上小學都沒問題。丸子用這套學注音,就不會排斥,還會想要一直玩。
【巧虎注音拼音學習套組】內容物有注音互動學習機*1、學習電紙板1、遊戲書*3、DVD*1,從描寫、拼音到閱讀,一套完整學習。每套都有專屬序號,可以線上觀看DVD內容。
注音學習機玩法非常多,不是只有按按鈕發出聲音而已。結合圖卡設計,有8大互動學習模式。還有注音符號歌,讓小孩更容易記住。
電紙板是可以重複使用的,按一下按鈕圖按就會消失。除了當練習寫字板之外,也可以帶出門畫畫,就不用帶一堆紙跟筆。內附8張注音描寫卡,上面有凹線很好描繪。用這個練習寫字,比寫格子好玩多了。
練習本也設計成闖關遊戲,不是單純練習寫字而已。
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我記得小時候背99乘法表真是惡夢,很常背到哭還背不起來。現在小孩真的很幸福,有很多好玩的教具可以幫助學習,不用死讀書。
【九九乘法偵探套組】內容物有,九九乘法機、數學偵探解碼筆、九九乘法遊戲書*3、DVD*1。透過趣味偵探故事引導,先學乘法的概念,奠定基礎後再應用透過IC遊戲機和DVD,引起小孩興趣,增加練習機會。對學齡前的孩子可能九九乘法還有點難,但循序漸進,從遊戲開始,這套可以用很久唷。
九九乘法機真的很好玩,有練習、挑戰、歌曲、遊戲模式。不是讓小孩看著墊板死背這樣。
數學偵探解碼筆搭配遊戲書使用,感覺不是在寫練習本,而是在玩闖關遊戲。
巧虎教材設計很有趣,邊玩邊學才能真正融會貫通。
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同時也有2部Youtube影片,追蹤數超過84的網紅借問一下_台灣人的 FAQ,也在其Youtube影片中提到,借問一下 - 台灣人的FAQ S2ep.20 [人生奔四大小事] 40歲的減法哲學 feat. 老查(李全興) 40歲, 正身處上有老、下有小的三明治族群 事業、健康、人際關係、消費慾望等, 都在這個歲數累積到了一定的程度, 是否也會讓你感到不小的負擔? 這一集, 借問一下再次邀請到了查叔, ...
乘法 對 消 式 在 Facebook 的最佳貼文
❤️8月排程來了~~~🤗
讓大家久等了~~
看完後再請大家幫我簽到唷~感謝大家🥰
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💥本月重點提醒 :(有些團臨時換時間,以這裡文字為主,行事曆的照片明天更新)
8月是孩子瘋玩的月份也是開學月,這個月份規畫許多優質的遊戲商品和學習商品。
👉因為幼兒園開學、小學生也即將開學
愛麗絲這邊還是不少媽媽來問姓名貼、姓名章
8/10韓國姓名貼、姓名章開團喔~
👉這個月還有不少超優質的學習類商品,可以輔助孩子幼兒園以及小學課程,讓孩子提前進入狀況
8/5 青林5G智能學習寶 (原定8/4,延到8/5),非常棒的學習工具,可以啟發孩子關於數學、邏輯和語言的能力。
8/6 大新書局英語點讀系列
8/18 巧虎ABC、ㄅㄆㄇ、九九乘法
👉還有一個好重要的商品是絕對不能錯過的 : 護眼檯燈
8/5 Dr-Lite愛德華醫生天使之光潤眼燈,這一款檯燈不只能陪伴孩子閱讀、寫作業,還能消除3C藍光,很適合有參與線上學習需要用到電腦的朋友,不只孩子適用,連大人都很合適,是非常棒的護眼檯燈唷
8/25也有個magic護眼檯燈可以參考唷~
👉另外還有優良讀物的安排 :
8/10 小行星月刊
8/23上誼繪本團
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👉遊戲部分愛麗絲大推 :
8/12 美樂miro畫畫用品
8/19 Donerland天使沙,孩子玩到欲罷不能的動力沙遊戲,也很好清潔,不會製造媽媽的困擾。
8/25 QUTT洗澡玩具、玩沙玩具 夏天必備玩水玩沙遊戲,這一次還有很多新品,敬請期待❤️
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👉居家用品部分,愛麗絲這邊許多媽咪都有需求
這個月有些重點商品也是好多朋友在詢問的
8/11 樂高LEGO收納箱:不只收納、還能增添家裡質感的收納好物
8/16 日本三和玄米胚芽油:買過的朋友評價都很高
8/16 禾聯充電型風扇:居家、露營都好用的風扇
8/17 Neoflam FIKA可拆式把手鍋具組 :風靡許多家庭的鍋具品牌,不只好用、實用,還很漂亮~~
8/23 日本Lec 激洛君清潔用品
8/26 十月被
8/31 Silicook保鮮收納盒:上一團賣很好~不少人喜歡透明的保鮮盒,需要的朋友可以注意~
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👉療癒心靈的美食:
我是一個很愛吃的人,所以遇到美食也會想推薦給大家XD
8/2 青鳥蛋捲:超級好吃的蛋捲,這輩子一定要吃吃看啊!!
8/13 『深夜裡的法國手工甜點』的北海道乳酪蛋糕
8/31 查理布朗抱抱捲
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以下是8月份排程:
✅8/2 Chicco 多功能食物調理機+清潔用品
✅8/2 青鳥蛋捲
✅8/3 BEBEFOOD寶寶福德米餅、調味料
✅8/3 包養之道雞湯系列
✅8/4 OH Trust歐舒特 納米離子水
✅8/4 i play泳裝
✅8/5 青林5G智能學習寶
✅8/5 Dr-Lite愛德華醫生天使之光潤眼燈
✅8/6 誰是寶貝口腔用品(只在社團)
✅8/6 大新書局英語點讀系列
✅8/8 紐西蘭BEGGI天然麥盧卡精油通鼻貼
✅8/9 滿趣健水杯
✅8/9 森林寶寶麵
✅8/10 小行星月刊
✅8/10 韓國姓名貼、姓名章
✅8/11 樂高LEGO收納箱
✅8/12 美樂miro畫畫用品
✅8/13 深夜裡的法國手工甜點的北海道乳酪蛋糕
✅8/14 加護靈
✅8/16 日本三和玄米胚芽油
✅8/16 禾聯充電型風扇
✅8/17 Neoflam FIKA可拆式把手鍋具組
✅8/18 巧虎ABC、ㄅㄆㄇ、九九乘法
✅8/19 Donerland天使沙
✅8/20 芽米寶貝
✅8/23 上誼繪本團
✅8/23 日本Lec 激洛君清潔用品
✅8/24 紐西蘭 kiwigarden 優格豆
✅8/24 臺灣豐將龍眼蜜、荔枝蜜
✅8/25 QUTT洗澡玩具、玩沙玩具
✅8/26 十月被
✅8/27 GUARDIANBAND美國守護神 奈米藍光噴霧消毒槍
✅8/30 K-MOM清潔用品
✅8/31 Silicook保鮮收納盒
✅8/31 查理布朗抱抱捲
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乘法 對 消 式 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的精選貼文
摩爾定律放緩 靠啥提升AI晶片運算力?
作者 : 黃燁鋒,EE Times China
2021-07-26
對於電子科技革命的即將終結的說法,一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續,也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯,那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有的,但這波革命始終也沒有結束。AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續……
人工智慧(AI)的技術發展,被很多人形容為第四次科技革命。前三次科技革命,分別是蒸汽、電氣、資訊技術(電子科技)革命。彷彿這“第四次”有很多種說辭,比如有人說第四次科技革命是生物技術革命,還有人說是量子技術革命。但既然AI也是第四次科技革命之一的候選技術,而且作為資訊技術的組成部分,卻又獨立於資訊技術,即表示它有獨到之處。
電子科技革命的即將終結,一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續,也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯,那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有,但這波革命始終也沒有結束。
AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續,它的發展也依託於幾十年來半導體科技的進步。這些年出現了不少專門的AI晶片——而且市場參與者相眾多。當某一個類別的技術發展到出現一種專門的處理器為之服務的程度,那麼這個領域自然就不可小覷,就像當年GPU出現專門為圖形運算服務一樣。
所以AI晶片被形容為CPU、GPU之後的第三大類電腦處理器。AI專用處理器的出現,很大程度上也是因為摩爾定律的發展進入緩慢期:電晶體的尺寸縮減速度,已經無法滿足需求,所以就必須有某種專用架構(DSA)出現,以快速提升晶片效率,也才有了專門的AI晶片。
另一方面,摩爾定律的延緩也成為AI晶片發展的桎梏。在摩爾定律和登納德縮放比例定律(Dennard Scaling)發展的前期,電晶體製程進步為晶片帶來了相當大的助益,那是「happy scaling down」的時代——CPU、GPU都是這個時代受益,不過Dennard Scaling早在45nm時期就失效了。
AI晶片作為第三大類處理器,在這波發展中沒有趕上happy scaling down的好時機。與此同時,AI應用對運算力的需求越來越貪婪。今年WAIC晶片論壇圓桌討論環節,燧原科技創始人暨CEO趙立東說:「現在訓練的GPT-3模型有1750億參數,接近人腦神經元數量,我以為這是最大的模型了,要千張Nvidia的GPU卡才能做。談到AI運算力需求、模型大小的問題,說最大模型超過萬億參數,又是10倍。」
英特爾(Intel)研究院副總裁、中國研究院院長宋繼強說:「前兩年用GPU訓練一個大規模的深度學習模型,其碳排放量相當於5台美式車整個生命週期產生的碳排量。」這也說明了AI運算力需求的貪婪,以及提供運算力的AI晶片不夠高效。
不過作為產業的底層驅動力,半導體製造技術仍源源不斷地為AI發展提供推力。本文將討論WAIC晶片論壇上聽到,針對這個問題的一些前瞻性解決方案——有些已經實現,有些則可能有待時代驗證。
XPU、摩爾定律和異質整合
「電腦產業中的貝爾定律,是說能效每提高1,000倍,就會衍生出一種新的運算形態。」中科院院士劉明在論壇上說,「若每瓦功耗只能支撐1KOPS的運算,當時的這種運算形態是超算;到了智慧型手機時代,能效就提高到每瓦1TOPS;未來的智慧終端我們要達到每瓦1POPS。 這對IC提出了非常高的要求,如果依然沿著CMOS這條路去走,當然可以,但會比較艱辛。」
針對性能和效率提升,除了尺寸微縮,半導體產業比較常見的思路是電晶體結構、晶片結構、材料等方面的最佳化,以及處理架構的革新。
(1)AI晶片本身其實就是對處理器架構的革新,從運算架構的層面來看,針對不同的應用方向造不同架構的處理器是常規,更專用的處理器能促成效率和性能的成倍增長,而不需要依賴於電晶體尺寸的微縮。比如GPU、神經網路處理器(NPU,即AI處理器),乃至更專用的ASIC出現,都是這類思路。
CPU、GPU、NPU、FPGA等不同類型的晶片各司其職,Intel這兩年一直在推行所謂的「XPU」策略就是用不同類型的處理器去做不同的事情,「整合起來各取所需,用組合拳會好過用一種武器去解決所有問題。」宋繼強說。Intel的晶片產品就涵蓋了幾個大類,Core CPU、Xe GPU,以及透過收購獲得的AI晶片Habana等。
另外針對不同類型的晶片,可能還有更具體的最佳化方案。如當代CPU普遍加入AVX512指令,本質上是特別針對深度學習做加強。「專用」的不一定是處理器,也可以是處理器內的某些特定單元,甚至固定功能單元,就好像GPU中加入專用的光線追蹤單元一樣,這是當代處理器普遍都在做的一件事。
(2)從電晶體、晶片結構層面來看,電晶體的尺寸現在仍然在縮減過程中,只不過縮減幅度相比過去變小了——而且為緩解電晶體性能的下降,需要有各種不同的技術來輔助尺寸變小。比如說在22nm節點之後,電晶體變為FinFET結構,在3nm之後,電晶體即將演變為Gate All Around FET結構。最終會演化為互補FET (CFET),其本質都是電晶體本身充分利用Z軸,來實現微縮性能的提升。
劉明認為,「除了基礎元件的變革,IC現在的發展還是比較多元化,包括新材料的引進、元件結構革新,也包括微影技術。長期賴以微縮的基本手段,現在也在發生巨大的變化,特別是未來3D的異質整合。這些多元技術的協同發展,都為晶片整體性能提升帶來了很好的增益。」
他並指出,「從電晶體級、到晶圓級,再到晶片堆疊、引線接合(lead bonding),精準度從毫米向奈米演進,互連密度大大提升。」從晶圓/裸晶的層面來看,則是眾所周知的朝more than moore’s law這樣的路線發展,比如把兩片裸晶疊起來。現在很熱門的chiplet技術就是比較典型的並不依賴於傳統電晶體尺寸微縮,來彈性擴展性能的方案。
台積電和Intel這兩年都在大推將不同類型的裸晶,異質整合的技術。2.5D封裝方案典型如台積電的CoWoS,Intel的EMIB,而在3D堆疊上,Intel的Core LakeField晶片就是用3D Foveros方案,將不同的裸晶疊在一起,甚至可以實現兩片運算裸晶的堆疊、互連。
之前的文章也提到過AMD剛發佈的3D V-Cache,將CPU的L3 cache裸晶疊在運算裸晶上方,將處理器的L3 cache大小增大至192MB,對儲存敏感延遲應用的性能提升。相比Intel,台積電這項技術的獨特之處在於裸晶間是以混合接合(hybrid bonding)的方式互連,而不是micro-bump,做到更小的打線間距,以及晶片之間數十倍通訊性能和效率提升。
這些方案也不直接依賴傳統的電晶體微縮方案。這裡實際上還有一個方面,即新材料的導入專家們沒有在論壇上多說,本文也略過不談。
1,000倍的性能提升
劉明談到,當電晶體微縮的空間沒有那麼大的時候,產業界傾向於採用新的策略來評價技術——「PPACt」——即Powe r(功耗)、Performance (性能)、Cost/Area-Time (成本/面積-時間)。t指的具體是time-to-market,理論上應該也屬於成本的一部分。
電晶體微縮方案失效以後,「多元化的技術變革,依然會讓IC性能得到進一步的提升。」劉明說,「根據預測,這些技術即使不再做尺寸微縮,也會讓IC的晶片性能做到500~1,000倍的提升,到2035年實現Zetta Flops的系統性能水準。且超算的發展還可以一如既往地前進;單裸晶儲存容量變得越來越大,IC依然會為產業發展提供基礎。」
500~1,000倍的預測來自DARPA,感覺有些過於樂觀。因為其中的不少技術存在比較大的邊際遞減效應,而且有更實際的工程問題待解決,比如運算裸晶疊層的散熱問題——即便業界對於這類工程問題的探討也始終在持續。
不過1,000倍的性能提升,的確說明摩爾定律的終結並不能代表第三次科技革命的終結,而且還有相當大的發展空間。尤其本文談的主要是AI晶片,而不是更具通用性的CPU。
矽光、記憶體內運算和神經型態運算
在非傳統發展路線上(以上內容都屬於半導體製造的常規思路),WAIC晶片論壇上宋繼強和劉明都提到了一些頗具代表性的技術方向(雖然這可能與他們自己的業務方向或研究方向有很大的關係)。這些技術可能尚未大規模推廣,或者仍在商業化的極早期。
(1)近記憶體運算和記憶體內運算:處理器性能和效率如今面臨的瓶頸,很大程度並不在單純的運算階段,而在資料傳輸和儲存方面——這也是共識。所以提升資料的傳輸和存取效率,可能是提升整體系統性能時,一個非常靠譜的思路。
這兩年市場上的處理器產品用「近記憶體運算」(near-memory computing)思路的,應該不在少數。所謂的近記憶體運算,就是讓儲存(如cache、memory)單元更靠近運算單元。CPU的多層cache結構(L1、L2、L3),以及電腦處理器cache、記憶體、硬碟這種多層儲存結構是常規。而「近記憶體運算」主要在於究竟有多「近」,cache記憶體有利於隱藏當代電腦架構中延遲和頻寬的局限性。
這兩年在近記憶體運算方面比較有代表性的,一是AMD——比如前文提到3D V-cache增大處理器的cache容量,還有其GPU不僅在裸晶內導入了Infinity Cache這種類似L3 cache的結構,也更早應用了HBM2記憶體方案。這些實踐都表明,儲存方面的革新的確能帶來性能的提升。
另外一個例子則是Graphcore的IPU處理器:IPU的特點之一是在裸晶內堆了相當多的cache資源,cache容量遠大於一般的GPU和AI晶片——也就避免了頻繁的訪問外部儲存資源的操作,極大提升頻寬、降低延遲和功耗。
近記憶體運算的本質仍然是馮紐曼架構(Von Neumann architecture)的延續。「在做處理的過程中,多層級的儲存結構,資料的搬運不僅僅在處理和儲存之間,還在不同的儲存層級之間。這樣頻繁的資料搬運帶來了頻寬延遲、功耗的問題。也就有了我們經常說的運算體系內的儲存牆的問題。」劉明說。
構建非馮(non-von Neumann)架構,把傳統的、以運算為中心的馮氏架構,變換一種新的運算範式。把部分運算力下推到儲存。這便是記憶體內運算(in-memory computing)的概念。
記憶體內運算的就現在看來還是比較新,也有稱其為「存算一體」。通常理解為在記憶體中嵌入演算法,儲存單元本身就有運算能力,理論上消除資料存取的延遲和功耗。記憶體內運算這個概念似乎這在資料爆炸時代格外醒目,畢竟可極大減少海量資料的移動操作。
其實記憶體內運算的概念都還沒有非常明確的定義。現階段它可能的內涵至少涉及到在儲記憶體內部,部分執行資料處理工作;主要應用於神經網路(因為非常契合神經網路的工作方式),以及這類晶片具體的工作方法上,可能更傾向於神經型態運算(neuromorphic computing)。
對於AI晶片而言,記憶體內運算的確是很好的思路。一般的GPU和AI晶片執行AI負載時,有比較頻繁的資料存取操作,這對性能和功耗都有影響。不過記憶體內運算的具體實施方案,在市場上也是五花八門,早期比較具有代表性的Mythic導入了一種矩陣乘的儲存架構,用40nm嵌入式NOR,在儲記憶體內部執行運算,不過替換掉了數位週邊電路,改用類比的方式。在陣列內部進行模擬運算。這家公司之前得到過美國國防部的資金支援。
劉明列舉了近記憶體運算和記憶體內運算兩種方案的例子。其中,近記憶體運算的這個方案應該和AMD的3D V-cache比較類似,把儲存裸晶和運算裸晶疊起來。
劉明指出,「這是我們最近的一個工作,採用hybrid bonding的技術,與矽通孔(TSV)做比較,hybrid bonding功耗是0.8pJ/bit,而TSV是4pJ/bit。延遲方面,hybrid bonding只有0.5ns,而TSV方案是3ns。」台積電在3D堆疊方面的領先優勢其實也體現在hybrid bonding混合鍵合上,前文也提到了它具備更高的互連密度和效率。
另外這套方案還將DRAM刷新頻率提高了一倍,從64ms提高至128ms,以降低功耗。「應對刷新率變慢出現拖尾bit,我們引入RRAM TCAM索引這些tail bits」劉明說。
記憶體內運算方面,「傳統運算是用布林邏輯,一個4位元的乘法需要用到幾百個電晶體,這個過程中需要進行資料來回的移動。記憶體內運算是利用單一元件的歐姆定律來完成一次乘法,然後利用基爾霍夫定律完成列的累加。」劉明表示,「這對於今天深度學習的矩陣乘非常有利。它是原位的運算和儲存,沒有資料搬運。」這是記憶體內運算的常規思路。
「無論是基於SRAM,還是基於新型記憶體,相比近記憶體運算都有明顯優勢,」劉明認為。下圖是記憶體內運算和近記憶體運算,精準度、能效等方面的對比,記憶體內運算架構對於低精準度運算有價值。
下圖則總結了業內主要的一些記憶體內運算研究,在精確度和能效方面的對應關係。劉明表示,「需要高精確度、高運算力的情況下,近記憶體運算目前還是有優勢。不過記憶體內運算是更新的技術,這幾年的進步也非常快。」
去年阿里達摩院發佈2020年十大科技趨勢中,有一個就是存算一體突破AI算力瓶頸。不過記憶體內運算面臨的商用挑戰也一點都不小。記憶體內運算的通常思路都是類比電路的運算方式,這對記憶體、運算單元設計都需要做工程上的考量。與此同時這樣的晶片究竟由誰來造也是個問題:是記憶體廠商,還是數文書處理器廠商?(三星推過記憶體內運算晶片,三星、Intel垂直整合型企業似乎很適合做記憶體內運算…)
(2)神經型態運算:神經型態運算和記憶體內運算一樣,也是新興技術的熱門話題,這項技術有時也叫作compute in memory,可以認為它是記憶體內運算的某種發展方向。神經型態和一般神經網路AI晶片的差異是,這種結構更偏「類人腦」。
進行神經型態研究的企業現在也逐漸變得多起來,劉明也提到了AI晶片「最終的理想是在結構層次模仿腦,元件層次逼近腦,功能層次超越人腦」的「類腦運算」。Intel是比較早關注神經型態運算研究的企業之一。
傳說中的Intel Loihi就是比較典型存算一體的架構,「這片裸晶裡面包含128個小核心,每個核心用於模擬1,024個神經元的運算結構。」宋繼強說,「這樣一塊晶片大概可以類比13萬個神經元。我們做到的是把768個晶片再連起來,構成接近1億神經元的系統,讓學術界的夥伴去試用。」
「它和深度學習加速器相比,沒有任何浮點運算——就像人腦裡面沒有乘加器。所以其學習和訓練方法是採用一種名為spike neutral network的路線,功耗很低,也可以訓練出做視覺辨識、語言辨識和其他種類的模型。」宋繼強認為,不採用同步時脈,「刺激的時候就是一個非同步電動勢,只有工作部分耗電,功耗是現在深度學習加速晶片的千分之一。」
「而且未來我們可以對不同區域做劃分,比如這兒是視覺區、那兒是語言區、那兒是觸覺區,同時進行多模態訓練,互相之間產生關聯。這是現在的深度學習模型無法比擬的。」宋繼強說。這種神經型態運算晶片,似乎也是Intel在XPU方向上探索不同架構運算的方向之一。
(2)微型化矽光:這個技術方向可能在層級上更偏高了一些,不再晶片架構層級,不過仍然值得一提。去年Intel在Labs Day上特別談到了自己在矽光(Silicon Photonics)的一些技術進展。其實矽光技術在連接資料中心的交換機方面,已有應用了,發出資料時,連接埠處會有個收發器把電訊號轉為光訊號,透過光纖來傳輸資料,另一端光訊號再轉為電訊號。不過傳統的光收發器成本都比較高,內部元件數量大,尺寸也就比較大。
Intel在整合化的矽光(IIIV族monolithic的光學整合化方案)方面應該是商業化走在比較前列的,就是把光和電子相關的組成部分高度整合到晶片上,用IC製造技術。未來的光通訊不只是資料中心機架到機架之間,也可以下沉到板級——就跟現在傳統的電I/O一樣。電互連的主要問題是功耗太大,也就是所謂的I/O功耗牆,這是這類微型化矽光元件存在的重要價值。
這其中存在的技術挑戰還是比較多,如做資料的光訊號調變的調變器調變器,據說Intel的技術使其實現了1,000倍的縮小;還有在接收端需要有個探測器(detector)轉換光訊號,用所謂的全矽微環(micro-ring)結構,實現矽對光的檢測能力;波分複用技術實現頻寬倍增,以及把矽光和CMOS晶片做整合等。
Intel認為,把矽光模組與運算資源整合,就能打破必須帶更多I/O接腳做更大尺寸處理器的這種趨勢。矽光能夠實現的是更低的功耗、更大的頻寬、更小的接腳數量和尺寸。在跨處理器、跨伺服器節點之間的資料互動上,這類技術還是頗具前景,Intel此前說目標是實現每根光纖1Tbps的速率,並且能效在1pJ/bit,最遠距離1km,這在非本地傳輸上是很理想的數字。
還有軟體…
除了AI晶片本身,從整個生態的角度,包括AI感知到運算的整個鏈條上的其他組成部分,都有促成性能和效率提升的餘地。比如這兩年Nvidia從軟體層面,針對AI運算的中間層、庫做了大量最佳化。相同的底層硬體,透過軟體最佳化就能實現幾倍的性能提升。
宋繼強說,「我們發現軟體最佳化與否,在同一個硬體上可以達到百倍的性能差距。」這其中的餘量還是比較大。
在AI開發生態上,雖然Nvidia是最具發言權的;但從戰略角度來看,像Intel這種研發CPU、GPU、FPGA、ASIC,甚至還有神經型態運算處理器的企業而言,不同處理器統一開發生態可能更具前瞻性。Intel有個稱oneAPI的軟體平台,用一套API實現不同硬體性能埠的對接。這類策略對廠商的軟體框架構建能力是非常大的考驗——也極大程度關乎底層晶片的執行效率。
在摩爾定律放緩、電晶體尺寸微縮變慢甚至不縮小的前提下,處理器架構革新、異質整合與2.5D/3D封裝技術依然可以達成1,000倍的性能提升;而一些新的技術方向,包括近記憶體運算、記憶體內運算和微型矽光,能夠在資料訪存、傳輸方面產生新的價值;神經型態運算這種類腦運算方式,是實現AI運算的目標;軟體層面的最佳化,也能夠帶動AI性能的成倍增長。所以即便摩爾定律嚴重放緩,AI晶片的性能、效率提升在上面提到的這麼多方案加持下,終將在未來很長一段時間內持續飛越。這第三(四)次科技革命恐怕還很難停歇。
資料來源:https://www.eettaiwan.com/20210726nt61-ai-computing/?fbclid=IwAR3BaorLm9rL2s1ff6cNkL6Z7dK8Q96XulQPzuMQ_Yky9H_EmLsBpjBOsWg
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S2ep.20 [人生奔四大小事] 40歲的減法哲學 feat. 老查(李全興)
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以下為本段內容文稿:
如果你對於怎麼樣多付出50%的努力,但是卻能夠得到5倍的成果,這種事情有興趣的話;那麼今天的內容你就千萬不要錯過。
今天我要跟你分享什麼呢?叫做「全流程優化」。什麼叫「全流程優化」喔?
我們今天來假設一個狀況好了,就是你是一個從事電商工作的人,而你的電商工作,從產品的選定、上架,到設計文案、廣告行銷…等等的,有一系列的流程。
假設我把你關於行銷的這件事情的流程,拆解成六個步驟;這六個步驟分別是什麼呢?
你要賣一樣商品,你要先下文章的標題;接下來呢,你要撰寫正文的內容;而接下來呢,你要去衍生出商品的業配文。
有了商品在外部的業配文之後,它會導流回你的電商的店鋪頁面;接下來呢,消費者到你的店鋪頁面,他們就會進入要購買的支付界面;最後他們收到貨之後,會給予你評價。
所以呢,把你整個流程拆解成六個步驟,就是分別是「文章標題、正文內容、商品業配文、店鋪頁面、支付界面」,跟最後的「收貨評價」。
然而如果在這六個步驟跟流程裡面,你都額外付出努力,讓每一個步驟多獲得了30%的額外效果,那你用一個簡單的數學概念哦!你所能夠得到的結果,就是1+30%、就是1.3的6次方,等於4.83。
沒有錯喔,你會得到跟一般人比較的4.83倍的效果,這樣的概念就叫做「全流程優化」;因為你每一個環節,它所做的更好的部分,都會加乘到下一個環節。
然而如果你深入來看,你可能就會問,那我要怎麼樣得到每一個環節,都能夠多出30%的效果呢?
其實如果你只多付出10%的努力,效果就有30%,那你的效率太好了,你根本就是天才嘛!我們先把自己變普通人喔。
所謂的普通人,就是我可能花比別人多50%的努力,才得到30%的效果;這樣子應該還算合理吧!這才是普通人的水平嘛。
那你看哦,在整個流程裡面這六個步驟,你比別人多付出的努力是50%,那這六個流程加起來,你多付出了多少?
如果喔你是50%×6,得到是300%的努力,那你可能要加強的,並不是流程優化的能力,而是數學的能力哦!
如果這六個流程,它是串聯在一個任務跟一個事情上面,每一個流程都多努力50%,其實整體來看,你還是只多努力50%而已哦!
可是你看哦,當你多努力50%在每一個流程的優化,而每一個流程多得到了30%的成果;然而因為流程是順序性的,所以它會有加乘的效果。
所以就像剛剛數學算的公式一樣,你做出來的效果,並不是別人的1.5倍或1.3倍;你的效果是別人的4.83倍。
所以呢,結論就是喔你只用1.5倍的努力,卻做出了高達5倍的效果。從這個結論來看,別人會不會覺得你是個天才?
其實說到這裡我就很有感哦,很多人看我開實體課程或線上課程,覺得我是個天才。但事實上我根本不是,我只是把我每一件事情,都做「全流程優化」。
而全流程優化又加上時間的累積,如果一件事情對了,我不斷不斷的優化,而且我不斷不斷的做、我中間沒有中斷;所以你才能夠聽到今天的內容,和看到我能夠擁有的結果。
我常常會覺得喔,很認真的過每一天、很認真的看待每一件小事,並且把每一件小事,都把它優化到不能再優化。
它最大的價值就在於,其實我在計算我所付出的成本,其實是用加法的;就是每一件事情我都多加20%、30%、50%的努力。
可是呢,當每一件事情是相互關聯、相互影響,甚至於是相互加乘的時候;我所得到的成果,是用乘法來計算,並不是用加法來計算。
那麼當你聽到這裡,你期待自己未來的日子,是能夠多付出50%的努力,卻能夠得到5倍的效果嗎?
如果你也有這樣的渴望的話,其實你所需要的並不是成為一個天才;而是知道怎麼樣去優化自己的時間的運用。
我們常常哦,很快的針對任何事情要去做優化,其實我都說喔,你在優化任何事情的前提,是你有沒有優化自己時間的使用?
如果你都不知道你的時間怎麼使用,就像我常常說的,我們每天都在過日子,但其實我們不太知道自己的日子是怎麼過的。
那你想喔,這個一個這麼基礎的前提,都沒有把它優化;那你要優化的任何事情,有沒有可能被你的拖延跟浪費時間,所消耗掉了呢?
所以呢,今天談到「全流程優化」。你可以把它運用在你所做的事情,把它拆解成每個不同的部件跟流程,在這裡面逐次、逐項的讓它變得更好。
但是更重要的一點是,你在聽我的內容的此刻,你的每分每秒都正在度過,你有沒有優化你的每分每秒呢?
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尤其是你正在收聽的這個時候,距離我們1月17號「季節限定」的截止時間,已經大概只有不到48小時了!
如果你還沒有參與的話,很期待你把握這難得的機會,希望呢你在未來日子裡面,用點點滴滴的努力而匯聚出一個天才的結果。
希望今天的分享,能夠帶給你一些啟發與幫助,我是凱宇。
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那麼今天的內容,就跟你分享到這裡了,謝謝你的收聽,我們再會。