🔥 宏捷科(8086)受惠手機與需求強勁,營運維持高檔,預計未來擴廠能更提升營運動能
砷化鎵晶圓代工廠宏捷科 (8086-TW) 受惠手機功率放大器 (PA)、Wi-Fi 6 需求強勁,營運維持高檔,本季底月產能將達 1.5 萬片,由於既有擴產計畫不變,估年底將達 2 萬片目標,不排除再加碼擴產,最高上看 2.3 萬片,產能年增逾 5 成。
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因應台幣升值與建廠成本上升,宏捷科1月已通知所有客戶產品將全面漲價10%,13日後新訂單適用,先前已下單部分不溯及既往,目前先消化在手訂單,估漲價效應將反映在5、6月後。
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🤔近期走勢
法人指出,目前三大主要客群產品分布在4G、5G與WiFi 6領域,為了讓產品組合更加全面性,現階段已積極布建新產能,以擴大全球砷化鎵市場市占,同時也積極布局低軌道衛星市場,預計第2季開始量產出貨,挹注業績成長。
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✨未來走勢
另外,與中美晶旗下環球晶合作腳步也正加速中,預計今年5、6月攜手搶攻氮化鎵(GaN)市場商機,未來環球晶將擔負上游化合物半導體穩定供應角色,宏捷科可由客戶端提供快速產品驗證,加速氮化鎵產品,以快速符合客戶需求,估計這項業務未來將成為宏捷科的營收主力。
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💼公司簡介:
為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠,從上游購買磊晶片,依照客戶設計圖加工製造成6吋砷化鎵(GaAs)晶圓,再交由客戶委託的封裝廠進行晶粒封裝。主要代工客戶為立積(4968)、台灣絡達、Skyworks(全球寡占的PA領導商、也是iPhone的PA模組供應商,本身也擁有相同產能)。
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🦾主要競爭對手:
穩懋(3105)、環宇KY(4991)、聯穎(3550)、中國三安光電。
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👥主要事業部門:
產品主要為砷化鎵與光學產品:
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砷化鎵:
HBT應用於手機與無線網路功率放大器(PA)。pHEMT應用於手機/衛星射頻開關(SW)、以及低雜訊放大器(LNA)。BiHEMT應用於WIFI/手機、PA/SW/LNA三合一整合晶片。IPD應用於被動元件、WIFi濾波器。主要客戶為SkyWorks、立積(4968)、台灣絡達、中國VanChip、中國RDA等。
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光學產品:
主要產品為LD VCSEL(垂直共振腔面射型雷射),可應用於深度測距、相機 3D 建模,此技術應用普及於 Smartphone 臉部辨識、AR/VR 以及未來汽車自動駕駛所需之 LiDAR 元件,主要客戶為德國Vixar、奧地利AMS。根據市調研究機構 Yole 預估 2017 年至 2023 年 3D Sensing & Imagine 需求市值複合成長率(CAGR)約 48%。
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營收區域比重:
2019年銷售區域比重:台灣佔54%、美國佔23%、亞洲佔23%
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🕵️♂一起和小樂來檢視財務三率
2020Q3毛利率:30.79 比同期(2019Q3:32.34%) 衰退
2020Q3營益率:22.59 比同期(2019Q3:2.26%) 衰退
2020Q3淨利率:17.45 比同期(2019Q3:19.29 %) 衰退
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二階低通濾波器 在 優分析UAnalyze Facebook 的最讚貼文
🎉 5G、WiFi 6的雙引擎需求推動,璟德(3152)主要產品需求持續擴大;璟德去年展開的擴產規劃也將在第三季完成,產能增大也可望為營收帶來成長動能。
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璟德自去年6月以來單月營收屢創新高,12月營收2.3億元,年增53.4%,月增10%,連續七個月營收創單月新高。
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受到5G、WiFi 6的雙引擎需求推動,璟德主要產品低溫陶瓷共燒元件(LTCC)一直缺貨,且缺口持續放大,璟德去年已經展開擴產規劃,預估今年第3季底可望完成第二階段擴廠,第二期擴廠規模與第一期相當,提高產能也可望帶來更多的營收。
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🕵️♀關於璟德(3152):
璟德(3152)是台灣最大高頻整合元件廠商,主要生產高頻整合元件與模組及高頻陶瓷晶片元件,運用先進的陶瓷及電路設計及模組封裝技術(LTCC), 提供無線通訊模組解決方案。配合通訊IC設計廠客戶一起出貨,目前聯發科為公司最大客戶,其他有瑞昱、高通、博通等。
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所生產的高頻整合型元件、模組及高頻晶片陶瓷元件,內容物包括各式主被動元件,例如:濾波器、平衡至非平衡阻抗轉換器、平衡阻抗濾波器、雙工器、三工器、耦合器、晶片天線、晶片天線模組、藍芽模組、射頻前端模組、天線開關模組、電感及電容等。
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💼主要客戶:
IC設計客戶:聯發科、瑞昱、德州儀器(TI)、博通、高通、Marvel等
下游硬體系統商:鴻海、仁寶、光寶科、中磊、啟碁等。
終端品牌客戶:聯想、Oppo、Vivo、小米、思科、微軟等。
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👥主要競爭對手:Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
近三個月營收比去年成長並未<50%,被扣了6分
自由現金流入10年內有8年流入,被扣4 分
其他
營收創新高能力、股本小於10億、獲利來自本業,皆獲得滿分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收有符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得滿分30分。
篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長25%以上,並未>50%,獲被扣了6分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,8年有自由現金流入,獲得16分,現金流不錯(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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二階低通濾波器 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最讚貼文
打通5G射頻前端任督二脈 MIPI第三代RFFE介面登場
2020-07-06Jim RossVictor WilkersonLalan Mishra
5G技術擁有比4G超過1,000倍的資料流量處理能力,勢必將為無線通訊開啟全新世代。這項技術不僅可提供更豐富又無處不在的沉浸式多媒體體驗,還將改變工業和汽車應用的通訊和控制方式。
自駕車革命已經準備好使用5G作為其支柱。透過搭配全新類型的物聯網(IoT)裝置,使用分散式無線感應和共享人工智慧(AI),自駕車產業已開始駕馭5G的力量。5G無線技術的真正潛力遠超我們的想像。其應用範圍沒有極限。在5G無邊能力的背後潛藏著無線科技的複雜功能,而MIPI RF前端控制介面(MIPI RFFE)規格是關鍵推動力(圖1)。
對5G而言,幾乎沒有什麼比RF前端(RFFE)控制基礎架構更為重要。任何影片資料、任何應用程式資料(基本上以無線方式傳輸或接收的任何內容皆然)都仰賴RFFE來控制RF前端模組(FEM)或子系統,包含所有功率放大器、天線調諧器、濾波器、低雜訊放大器(LNA)、交換器等等,這些子系統均連結至數據機基頻和/或射頻積體電路(RFIC)收發機。
MIPI RFFE自2010年推出以來,已逐步取代了好幾代通常為點對點的專有獨立前端元件介面,從而簡化了日益複雜的RF前端設計、配置和整合。MIPI RF前端控制工作組在研發已於2020年5月推出的3.0版介面時,刻意將通訊協定簡化和最佳化,並高度專注於讓製造商能在不斷發展的5G時代中充分發揮現實世界裡的機會。
觸發器是關鍵
5G將帶來涉及上行和下行通訊的RF頻帶數量的爆炸性成長,並相應縮小RF封包間的子載波間距(SCS)。另一項不斷發展的需求,則是要縮短在各頻段和頻段組合間切換的延遲時間。傳統上RFFE主要是部署在手機中,但隨著5G的推出,無線通訊的控制需求也擴展到汽車、物聯網和其他使用案例上,這也影響了現況。有鑑於此,開發MIPI RFFE v3.0的目的在於讓使用案例不僅局限於行動裝置,並針對當今3GPP 5G標準中定義的更高計時精準度和更短延遲時間,滿足一些前所未有的需求。
為了因應5G的需求,在更短時間內完成動態配置更改,最新推出的v3.0為介面的觸發器提供了多項增強措施。各種觸發器可用於讓RF子系統能夠在極嚴時間控制下配置多部RF裝置,以及在一部從屬裝置內或跨多部裝置間同步暫存器設定變更:
・定時觸發器(Timed Trigger):
可為無數使用中的載波聚合組態提供更嚴格的同步時間控制(圖2)。
讓多項控制功能可重新映射至特定的延伸觸發器(圖3)。
增加RF控制系統中可用的獨特觸發器的數量。延伸觸發器的數量在RFFE v3.0中有所增加,帶來比以往更加複雜的無線電基礎架構。
觸發器會交互作用,為5G不斷擴展的所有頻帶範圍快速設定並靈活地重新設定RF前端。舉例而言,對於連續(Back-to-back)觸發器操作,MIPI RFFE v3.0將計時精準度改善了20倍。如此一來,新版規格的設計目的便在於提升通量效率,減少封包延遲和錯誤,協助確保5G裝置能夠在關鍵顧客和商業功能的核心提供高效能RF功能。
此外,有了v3.0帶來的靈活度,設計系統時也能減少RF面板上的RFFE匯流排數量。介面的可映射觸發器會啟動動態重新映射,以觸發作業來處理隨著逐步增加的潛在RF頻帶數量而增加的上行和下行載波聚合組數量。頻道已經過最佳化,提升了裝置的使用率。另外,所有控制皆集中在單一匯流排內,插腳便被保留在主要基頻收發機上。由於需要協調的不同RFFE匯流排數量變少,軟體因此也可能獲得簡化,進而全面節省成本。
實際標準
5G的實踐是個過程,現今仍僅在非常早期的階段。MIPI RFFE v3.0推出的功能,目的在於讓RF系統設計師能夠把握5G帶來的第一個主要效益,也就是6GHz以下網路頻段的頻率範圍1(FR1)。v3.0讓人們能夠快速、靈活、半自動化和全面地控制多種獨立RFFE子系統,為主流RF市場提供了所需功能,推動當今5G部署的蓬勃發展。
v3.0也相容於先前的RFFE版本,因此系統設計師無需更改MIPI RFFE之實體層。
這是一項關鍵特色,因為RFFE規格廣受仰賴,市場上早有一個龐大的採用者和裝置生態系。RFFE確實已成為RF產業的明確主力。回顧2008年,MIPI RF前端控制工作組開始研發工作時,各裝置仍使用多種方法來管理前端。然多虧過去十年將MIPI RFFE作為中心實際標準,RF技術再也不是一盤散沙。 工作組會持續努力增加新功能,讓使用者社群脫穎而出,收穫益處。事實上,下一代RFFE規格已開始研發,以支援極具時效性的RF前端控制需求,配合5G的大規模多輸入多輸出(MIMO)、在毫米波(24.25GHz至56GHz)頻段中運行的5G新無線電(NR)頻率範圍2(FR2)以及全球正在進行的下一階段5G部署,做好充足準備。
附圖:圖1 5G手機射頻前端設計
圖2 定時觸發器操作概覽
・可映射觸發器(Mappable Trigger):
圖3 可映射觸發器應用範例
・延伸觸發器(Extended Trigger)
資料來源:https://www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/tech/97EE654D60D24D2FB5CA11FC933F8B2D?fbclid=IwAR0o6Cgpz7ME1Z23M_MPZPJvDEAWEy6Dt0c9ACMc-y1S7d_OZ91EmNJ0-n0
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