【求生必備】
保存記憶有很多方式,小時候我們把拍好的照片洗出來放在一本一本的相簿裡,過了一二十年長大以後拿出來看,略為泛黃的相片帶著一點霉味,很有時光駐足的感覺,但保存的品質很差。
再大一點就不流行把照片洗出來了,都放在電腦硬碟、隨身碟裡,想存幾張就存幾張,缺點是隨身碟超容易弄丟,而且每個人都可以存取,像我以前存著前女友照片的隨身碟,婚後不知道為什麼就不見了。
現在大部分的人都習慣上傳雲端,但可能我有一點老派,總覺得把照片、重要文件這些東西上傳到別人的伺服器備份實在是很沒有安全感,帳號被盜、被駭客攻擊會外流、忘記密碼會無法登入..總之,有個實體的東西我還是會安心一些。
直到現在我還是習慣把檔案備份在硬碟裡。
這種需要有實體的安心感,不知道算不算是一種老派的浪漫?
抑或是每個男人從VCD、DVD不斷演化而來的品味?
實體,是一種溫度,也是一種佔有。
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有了薏仁以後,我和瓶子真的拍超多照片,特別是最近練習拍照,瓶子的照片都需要萬中選一,每次出門一趟少個2GB是很正常的。那時我就閃過一個念頭:「為什麼沒有手機的隨身碟?」
原來不是沒有,只是廠商還沒找我而已(喂
台灣新創品牌TimeArk旗下的產品LivCore是專門為iOS設計並取得Apple MFi認證的隨身碟,軟、硬體整合做得非常棒。
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首先就是相簿無痛備份,「照片」裡的分類都按照手機裡的分類一起備份下來了,不需要再手動整理一遍,如果想將備份好的照片再進一步分類,強大的AI智能相簿管理系統會一張一張的幫你做人臉辨識、依照人物、地點、記事(截圖或帳單)..等不同的類別下去做細分。
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此外,還有關鍵字引導的「自訂分類」功能,提供人臉以外的分類方式,讓找照片更方便。
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再來我最欣賞的一點,就是私密性,備份後會綁定你的Apple ID,所以當別人撿到你的LivCore,想看內容是無法讀取的,而想使用的話則必須格式化才能使用。
LivCore App裡還有設定允許PC存取與否的開關,不允許的話,透過Windows/ Mac也讀不到LivCore裡的資料。
如果這樣還不夠,LivCore App還有SSD上鎖的功能,一旦上鎖,代表這個SSD不管被拆下來換裝到哪裡都無法存取,只能回到原本的LivCore才能正常存取以及取消鎖定。
由於工作常常需要拍照、拍報價單、收據等等,萬一外洩是相當困擾的,這樣的方式真的非常有保障。
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搭配SSD固態硬碟也讓存取速度加快,但美中不足的是Lightning傳輸速度還是太慢…實測備份9657張照片(50GB左右)約需4小時,但這不能怪LivCore,要怪Apple遲遲未提升Lightning接頭的速度,要怪買信仰不買CP值的自己。
不過4小時也還行,睡前開始備份,睡醒就完成了。
如果真的需要用手機,也可以使用背景備份功能,邊備份邊看yt都沒問題。或是備份一半拔掉LivCore都沒關係,下次會自動接續備份。
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最後,我覺得最重要的是,有了LivCore,買iPhone就不用硬買256GB了。
LivCore本人+ 250GB SSD = 3180,官網一起買只要2990
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iPhone12 64GB和256GB官網價差 NT5100
而記憶體會跌價,信仰會增值。
以後換機的時候,終於不用在容量和盤子之間二選一。
但最重要的是,回憶無價。
每個喜歡拍照的女孩,都應該tag 男友,告訴他「我剛剛幫你省了2210。」
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簡單做個總結
✅ LiveCore 適合什麼人:
1. iPhone容量不夠想擴充的朋友
2. 喜歡拍照的女孩
3. 常被迫拍照的男友/老公
4. 紀念日、節日、出遊從不缺席的儀式感家庭
5. 像我們一樣的新手爸媽
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軟體吞噬硬體的 AI 時代,晶片跟不上演算法的進化要怎麼辦?
作者 品玩 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 8:00 |
身為 AI 時代的幕後英雄,晶片業正經歷漸進持續的變化。
2008 年之後,深度學習演算法逐漸興起,各種神經網絡滲透到手機、App 和物聯網。同時摩爾定律卻逐漸放緩。摩爾定律雖然叫定律,但不是物理定律或自然定律,而是半導體業發展的觀察或預測,內容為:單晶片整合度(積體電路中晶體管的密度)每 2 年(也有 18 個月之說)翻倍,帶來性能每 2 年提高 1 倍。
保證摩爾定律的前提,是晶片製程進步。經常能在新聞看到的 28 奈米、14 奈米、7 奈米、5 奈米,指的就是製程,數字越小製程越先進。隨著製程的演進,特別進入10 奈米後,逐漸逼近物理極限,難度越發增加,晶片全流程設計成本大幅增加,每代較上一代至少增加 30%~50%。
這就導致 AI 對算力需求的增長速度,遠超過通用處理器算力的增長速度。據 OpenAI 測算,從 2012 年開始,全球 AI 所用的演算量呈現等比級數增長,平均每 3.4 個月便會翻 1 倍,通用處理器算力每 18 個月至 2 年才翻 1 倍。
當通用處理器算力跟不上 AI 演算法發展,針對 AI 演算的專用處理器便誕生了,也就是常說的「AI 晶片」。目前 AI 晶片的技術內涵豐富,從架構創新到先進封裝,再到模擬大腦,都影響 AI 晶片走向。這些變化的背後,都有共同主題:以更低功耗,產生更高性能。
更靈活
2017 年圖靈獎頒給電腦架構兩位先驅 David Petterson 和 John Hennessy。2018 年圖靈獎演講時,他們聚焦於架構創新主題,指出演算體系結構正迎來新的黃金 10 年。正如他們所判斷,AI 晶片不斷出現新架構,比如英國 Graphcore 的 IPU──迥異於 CPU 和 GPU 的 AI 專用智慧處理器,已逐漸被業界認可,並 Graphcore 也獲得微軟和三星的戰略投資支援。
名為 CGRA 的架構在學界和工業界正受到越來越多關注。CGRA 全稱 Coarse Grained Reconfigurable Array(粗顆粒可重構陣列),是「可重構計算」理念的落地產物。
據《可重構計算:軟體可定義的計算引擎》一文介紹,理念最早出現在 1960 年代,由加州大學洛杉磯分校的 Estrin 提出。由於太過超前時代,直到 40 年後才獲得系統性研究。加州大學柏克萊分校的 DeHon 等將可重構計算定義為具以下特徵的體系結構:製造後晶片功能仍可客製,形成加速特定任務的硬體功能;演算功能的實現,主要依靠任務到晶片的空間映射。
簡言之,可重構晶片強調靈活性,製造後仍可透過程式語言調整,適應新演算法。形成高度對比的是 ASIC(application-specific integrated circuit,專用積體電路)。ASIC 晶片雖然性能高,卻缺乏靈活性,往往是針對單一應用或演算法設計,難以相容新演算法。
2017 年,美國國防部高級研究計劃局(Defence Advanced Research Projects Agency,DARPA)提出電子產業復興計劃(Electronics Resurgence Initiative,ERI),任務之一就是「軟體定義晶片」,打造接近 ASIC 性能、同時不犧牲靈活性。
照重構時的顆粒分別,可重構晶片可分為 CGRA 和 FPGA(field-programmable gate array,現場可程式語言邏輯門陣列)。FPGA 在業界有一定規模應用,如微軟將 FPGA 晶片帶入大型資料中心,用於加速 Bing 搜索引擎,驗證 FPGA 靈活性和演算法可更新性。但 FPGA 有局限性,不僅性能和 ASIC 有較大差距,且重程式語言門檻比較高。
CGRA 由於實現原理差異,比 FPGA 能做到更底層程式的重新設計,面積效率、能量效率和重構時間都更有優勢。可說 CGRA 同時整合通用處理器的靈活性和 ASIC 的高性能。
隨著 AI 演算逐漸從雲端下放到邊緣端和 IoT 設備,不僅演算法多樣性日益增強,晶片更零碎化,且保證低功耗的同時,也要求高性能。在這種場景下,高能效高靈活性的 CGRA 大有用武之地。
由於結構不統一、程式語言和編譯工具不成熟、易用性不夠友善,CGRA 未被業界廣泛使用,但已可看到一些嘗試。早在 2016 年,英特爾便將 CGRA 納入 Xeon 處理器。三星也曾嘗試將 CGRA 整合到 8K 電視和 Exynos 晶片。
中國清微智慧 2019 年 6 月量產全球首款 CGRA 語音晶片 TX210,同年 9 月又發表全球首款 CGRA 多模態晶片 TX510。這家公司脫胎於清華大學魏少軍教授起頭的可重構計算研究團隊,從 2006 年起就進行相關研究。據芯東西 2020 年 11 月報導,語音晶片 TX210 已出貨數百萬顆,多模組晶片 TX510 在 11 月也出貨 10 萬顆以上,主要客戶為智慧門鎖、安防和臉部支付相關廠商。
先進封裝上位
如開篇提到,由於製程逼近物理極限,摩爾定律逐漸放緩。同時 AI 演算法的進步,對算力需求增長迅猛,逼迫晶片業在先進製程之外探索新方向,之一便是先進封裝。
「在大數據和認知計算時代,先進封裝技術正在發揮比以往更大的作用。AI 發展對高效能、高吞吐量互連的需求,正透過先進封裝技術加速發展來滿足。 」世界第三大晶圓代工廠格羅方德平台首席技術專家 John Pellerin 聲明表示。
先進封裝是相對於傳統封裝的技術。封裝是晶片製造的最後一步:將製作好的晶片器件放入外殼,並與外界器件相連。傳統封裝的封裝效率低,有很大改良空間,而先進封裝技術致力提高整合密度。
先進封裝有很多技術分支,其中 Chiplet(小晶片/芯粒)是最近 2 年的大熱門。所謂「小晶片」,是相對傳統晶片製造方法而言。傳統晶片製造方法,是在同一塊矽晶片上,用同一種製程打造晶片。Chiplet 是將一塊完整晶片的複雜功能分解,儲存、計算和訊號處理等功能模組化成裸晶片(Die)。這些裸晶片可用不同製程製造,甚至可是不同公司提供。透過連接介面相接後,就形成一個 Chiplet 晶片網路。
據壁仞科技研究院唐杉分析,Chiplet 歷史更久且更準確的技術詞彙應該是異構整合(Heterogeneous Integration)。總體來說,此技術趨勢較清晰明確,且第一階段 Chiplet 形態技術較成熟,除了成本較高,很多高端晶片已經在用。
如 HBM 儲存器成為 Chiplet 技術早期成功應用的典型代表。AMD 在 Zen2 架構晶片使用 Chiplet 思路,CPU 用的是 7 奈米製程,I/O 使用 14 奈米製程,與完全由 7 奈米打造的晶片相比成本約低 50%。英特爾也推出基於 Chiplet 技術的 Agilex FPGA 系列產品。
不過,Chiplet 技術仍面臨諸多挑戰,最重要之一是互連介面標準。互連介面重要嗎?如果是在大公司內部,比如英特爾或 AMD,有專用協議和封閉系統,在不同裸晶片間連接問題不大。但不同公司和系統互連,同時保證高頻寬、低延遲和每比特低功耗,互連介面就非常重要了。
2017 年,DARPA 推出 CHIPS 戰略計劃(通用異構整合和 IP 重用戰略),試圖打造開放連接協議。但 DARPA 的缺點是,側重國防相關計畫,晶片數量不大,與真正商用場景有差距。因此一些晶片業公司成立組織「ODSA(開放領域特定架構)工作組」,透過制定開放的互連介面,為 Chiplet 的發展掃清障礙。
另闢蹊徑
除了在現有框架內做架構和製造創新,還有研究人員試圖跳出電腦現行的范紐曼型架構,開發真正模擬人腦的計算模式。
范紐曼架構,數據計算和儲存分開進行。RAM 存取速度往往嚴重落後處理器的計算速度,造成「記憶體牆」問題。且傳統電腦需要透過總線,連續在處理器和儲存器之間更新,導致晶片大部分功耗都消耗於讀寫數據,不是算術邏輯單元,又衍生出「功耗牆」問題。人腦則沒有「記憶體牆」和「功耗牆」問題,處理訊息和儲存一體,計算和記憶可同時進行。
另一方面,推動 AI 發展的深度神經網路,雖然名稱有「神經網路」四字,但實際上跟人腦神經網路運作機制相差甚遠。1,000 億個神經元,透過 100 萬億個神經突觸連接,使人腦能以非常低功耗(約 20 瓦)同步記憶、演算、推理和計算。相比之下,目前的深度神經網路,不僅需大規模資料訓練,運行時還要消耗極大能量。
因此如何讓 AI 像人腦一樣工作,一直是學界和業界積極探索的課題。1980 年代後期,加州理工學院教授卡弗·米德(Carver Mead)提出神經形態工程學的概念。經過多年發展,業界和學界對神經形態晶片的摸索逐漸成形。
軟體方面,稱為第三代人工神經網路的「脈衝神經網路」(Spike Neural Network,SNN)應運而生。這種網路以脈衝信號為載體,更接近人腦的運作方式。硬體方面,大型機構和公司研發相應的脈衝神經網路處理器。
早在 2008 年,DARPA 就發起計畫──神經形態自適應塑膠可擴展電子系統(Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics,簡稱 SyNAPSE,正好是「突觸」之意),希望開發出低功耗的電子神經形態電腦。
IBM Research 成為 SyNAPSE 計畫的合作方之一。2014 年發表論文展示最新成果──TrueNorth。這個類腦計算晶片擁有 100 萬個神經元,能以每秒 30 幀的速度輸入 400×240pixel 的影片,功耗僅 63 毫瓦,比范紐曼架構電腦有質的飛躍。
英特爾 2017 年展示名為 Loihi 的神經形態晶片,包含超過 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸,比一般訓練系統所需的通用計算效率高 1 千倍。2020 年 3 月,研究人員甚至在 Loihi 做到嗅覺辨識。這成果可應用於診斷疾病、檢測武器和爆炸物及立即發現麻醉劑、煙霧和一氧化碳氣味等場景。
中國清華大學類腦計算研究中心的施路平教授團隊,開發針對人工通用智慧的「天機」晶片,同時支持脈衝神經網路和深度神經網路。2019 年 8 月 1 日,天機成為中國第一款登上《Nature》雜誌封面的晶片。
儘管已有零星研究成果,但總體來說,脈衝神經網路和處理器仍是研究領域的方向之一,沒有在業界大規模應用,主要是因為基礎演算法還沒有關鍵性突破,達不到業界標準,且成本較高。
附圖:▲ 不同製程節點的晶片設計製造成本。(Source:ICBank)
▲ 可重構計算架構與現有主流計算架構在能量效率和靈活性對比。(Source:中國科學)
▲ 異構整合成示意動畫。(Source:IC 智庫)
▲ 通用處理器的典型操作耗能。(Source:中國科學)
資料來源:https://technews.tw/2021/02/23/what-to-do-if-the-chip-cannot-keep-up-with-the-evolution-of-the-algorithm/?fbclid=IwAR0Z-nVQb96jnhAFWuGGXNyUMt2sdgmyum8VVp8eD_aDOYrn2qCr7nxxn6I
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今天下午測了一下 R5 追焦的性能,一但讓它辨識到,半按快門下,一路追得緊緊的不放,即使眼睛 (或是臉部) 被遮住了部分,仍然追得緊緊的,這點真的讓人很放心連拍開下去。
若是搭配高速卡一路拍下去,張張準的爽度,真的是過去沒有的經驗,真的脫胎換骨的 Canon EOS R5 對焦、連拍,實在讓人不敢相信這就是 Canon。
但缺點還是有,只要畫面中超過「一張人臉」,很容易辨識到其它的路人,這點如 Sony A7/A6000 系列同樣發生過,或著是說,這是所有擁有臉部辨識的對焦系統,都有這類的缺點,得要適時的關掉人臉追縱才行。
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::: 章節列表 :::
➥ 外觀與影音
00:00 大白鯊鯊
00:38 開箱配件
01:13 外觀設計
02:17 螢幕表現
03:38 音效表現
➥ 實測體驗
04:08 最新系統
04:45 跑分效能
05:10 安全性驗證
05:33 續航充電
06:19 通訊功能
➥ 拍照錄影
06:46 鏡頭規格
07:24 樣張 Time
07:57 影片模式
➥ 最後總結
08:19 最後總結
::: Samsung Galaxy M32 規格 :::
核心效能:MediaTek Helio G80
儲存空間:
LPDDR4X / eMMC 5.1
6GB + 128GB NT$6,990
螢幕面板:6.4 吋 Super AMOLED
螢幕更新頻率:90Hz
螢幕解析度:1,080 x 2,400p, 411ppi(FHD+)、 20 : 9
電池容量:5,000mAh(25W 超快速充電、不支援無線充電)
SIM 卡:4G + 4G 雙卡雙待 nano SIM
擴充容量:最高 1TB microSD
支援訊號:Wi-Fi 5(2.4 + 5GHz)、NFC、藍牙 v5.0
充電孔:USB Type-C 2.0
生物辨識:側邊電源鍵指紋辨識、臉部辨識
其他規格:Samsung Pay、Samsung Pass、Dolby Atmos
鏡頭規格:
6,400 萬畫素標準鏡頭(f/1.8、26mm、1/1.97"、0.7µm、PDAF)
800 萬畫素超廣角鏡頭(f/2.2、123˚、1/4.0"、1.12µm)
200 萬畫素景深鏡頭(f/2.4)
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