【相控陣列變頻微波技術開發】❄低溫退火技術助攻產業升級再進化!
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隨著半導體製程的演進,元件線寬及膜厚均達10奈米左右之尺吋,容易因傳統超過攝氏900度以上🔥高溫退火帶來的副作用,導致元件失效。 經濟部技術處偕同工研院,研發微波退火環節中的技術創新,透過微波相位與變頻整合控制,可直接均勻加熱半導體薄膜材料,不僅將溫度降至攝氏500度以下,成本還可節省近一半,極具產業競爭力💪。
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