精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。
精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️♀關於精材(3374)：
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品：
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手：
影像感測器：晶方、華天科技
指紋辨識感測：晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
不滿足股本<20億，被扣了4分
進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
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元件封裝3374精材 在 [新聞] 精材跌深回神今年平穩成長- 看板Stock 的推薦與評價
原文標題：
精材跌深回神 今年平穩成長
原文連結：
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20210526002649-260410
發布時間：
0526
原文內容：
台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現預期將明顯轉淡
。不過，在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，公司預期今年營
收及獲利將平穩成長，並將持續關注疫情及貿易衝突等影響，即時應變以降低可能衝擊。
精材股價1月底觸及219元新高，隨後高檔震盪緩步拉回，17日下探116元、創去年10月底
以來近7月低點，將此波漲勢全數回吐。近日止跌回升，今日開高勁揚5.46％至154.5元，
截至午盤維持逾3％漲幅，領漲封測族群。不過，三大法人本周迄今賣超1539張。
精材2020年合併營收創72.78億元、年增達56.4％。毛利率30.4％、營益率24.2％，稅後
淨利17.27億元、年增達8.49倍，每股盈餘（EPS）6.37元，全數改寫新高。公司決議擬配
息2.5元，創歷年新高、且為睽違5年再發放股利，盈餘配發率約39.25％。
精材董事長陳家湘在營業報告書中指出，新冠肺炎疫情致使生活及工作模式被迫調整，居
家工作、遠距教學及線上娛樂相關應用感測器需求大增。受惠3D感測零組件封裝需求強勁
、新增12吋晶圓測試業務稼動率遠高於預期，整體訂單顯著成長，帶動營運繳出不錯成績
單。
精材2021年首季合併營收21.11億元，季減12.01％、仍年增達41.87％，創同期新高、歷
史第3高。毛利率38.1％、營益率33.02％，雙創歷史次高。稅後淨利5.89億元，雖季減
29.04％、但年增達近2.68倍，每股盈餘2.17元，雙創同期新高。
不過，受調整晶圓級尺寸封裝（WLCSP）部分產線影響，精材4月自結合併營收4.44億元，
月減29％、年減6.74％，為近10月低點。前4月合併營收25.56億元、年增34.19％，仍續
創同期新高。公司預期，第二季營收將較首季明顯下滑，仍可望優於去年同期。
展望今年，陳家湘預期，在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，
預期營收及獲利將平穩成長。不過，疫情及貿易衝突對產業供應鏈、產品消費力道與大環
境影響仍在，仍需持續關注及時應變，以降低對公司營運及業務可能衝擊。
陳家湘指出，精材持續開發車用消費及工業用各項感測器、3D光學元件、微機電等下一代
觀測感測元件，今年編列逾1千萬美元購置研發設備，將導入微細線路模組與新一代銅矽
穿孔（Cu TSV），維持技術競爭力，開發公司中長期營運新動能。
同時，精材去年起針對新型感應器、通訊晶片系統、微機電薄化技術、異質結合封裝等重
要方向持續與客戶密切合作，提供客製化的技術服務。將持續強化先進封裝核心技術與創
新，逐年持續投資研發新設備與資源，加強客製化工程能力，結合客戶需求拓展新應用。
心得/評論：
「精材2021年首季合併營收21.11億元，季減12.01％、仍年增達41.87％，創同期新高、歷
史第3高。毛利率38.1％、營益率33.02％，雙創歷史次高。稅後淨利5.89億元，雖季減
29.04％、但年增達近2.68倍....」
我記得精材去年Q1還在賠錢就是了 Q2才開始小賺
精材利空：
1.其他封測同行都在蓋新廠就他自己不擴廠
2.其他封測廠一堆訂單到年底但精材無
3.Q2季減的比同行誇張
4.高階的封測台積電正在蓋自己的廠
精材利多：
1.之前有消息稱台積電直接把機台給精材測試M系列晶片
不確定：
盈餘配發率不高(手上仍有現金)
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