【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1
發文:NO.1287篇
大家好,我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小,電晶體密度越來越高,逐漸朝向高性能,超薄,微型化發展,電子元件散熱的空間越來越小,單位面積內所產生的熱能卻越來越高,無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長,此外,加密貨幣挖礦場,大型伺服器與資料中心,高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人,如果熱能不能快速有效散出,輕則影響效能,嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」,導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果,採用水通道直接引導到晶片,藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議,為什麼突然做這項研究?傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂,將熱量傳到散熱器底部,導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片,最後風扇將鰭片的熱量吹走,完成散熱。
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但是,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面,線路的密度將是2.5D的1000倍,散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電的研究人員認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴,目前處於研究階段,這顯示出解決晶片散熱問題,將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小,更複雜,更熱,而伺服器產業面臨的問題會更大,試想大型資料處理中心,裡面有多少伺服器?多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作,龐大的熱能如何處理?當處理器的瓦數越來越高,一般來說,處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決,偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W,現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場,主流解決方案以x86架構為主,全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位,圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨,第二季開始放量,到第四季預估將占總出貨量的 40%,滲透率將大幅且快速提升,下一步,Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台,將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了,產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手,2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意:非浸沒式)納入技術白皮書,更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上,甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上,水冷散熱方案成為唯一解方,冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案,其中碳邊境調整機制,又稱碳關稅,預計自2023年起試行,2026年正式實施,先從鋼鐵、電力等產業先行,但是用電大戶的資料中心無法置身事外,跟大家分享一個數字會比較有概念,2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW,超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW),占中國總發電量的2%,到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW,占全中國總發電量的 6%,這隻吃電怪獸肯定會被盯上,高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅),將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果,甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利,可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈,參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資,並取得一席董事席位,其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎?1公斤要價100美元,一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬,重點是這個介電液每年都會耗損,需要定時補充,這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧,得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」,得到英特爾認證的兩款冷卻水,一個櫃的成本大約7~8萬元,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤70美元就相當有競爭力,而冷卻水一個櫃更只需要8000元,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方,是不是很多眉角!這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線,水冷背門(20~25萬)/櫃,水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(1000萬)/櫃,此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜,一個42U的機櫃,風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬,但將來水冷變成剛性需求,水冷頭機櫃,水對氣120~150萬/櫃,水對水90~120萬/櫃,全球的資料中心大約有 500萬櫃,每年新增30萬櫃左右,大家可以算看看,這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃,雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值,而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗,水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭,這個產業很新,很多法人也還沒那麼了解,有很多眉角,很多技術秘密,篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網,也在其Youtube影片中提到,封裝架構突破再突破! 先進封裝成為產業重量級推手 台積電搶進封裝也不怕? 封裝業哪些個股後續潛力看好?帶您一手掌握 🔴封裝產業大升級 產值大躍進 🔴台積電為何「不得不」跨足先進封裝? 🔴封裝大廠在各別戰場進攻 🔴封裝股的投資心法 ⭐️本集提到的個股:台積電(2330)、日月光(3711)、力成...
先進封裝 模 組 在 優分析UAnalyze Facebook 的精選貼文
日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋
【甚麼是封測】
封測是半導體產業的下游,分為封裝和測試,半導體上游是IP及IC設計,中游是像台積電這類的晶圓製造廠,晶圓其實只是半成品,也稱為裸晶。
製造好晶圓後,再交由封裝廠把晶圓上一片片切割下來,成為一小塊一小塊的晶片。下一步用塑膠或金屬、陶瓷等材質包裝起來,最後再測試晶片的功能、電性;有的也會先測試完再切割封裝。
全球IT產品、電視、5G通訊、車用等需求大幅提升,使中游的台積電、聯電晶圓產能大爆滿;這麼多晶圓被製造出來,當然也會有龐大的封測需求。因此帶動封測業者營收大好,2021年第1季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%。其中穩坐龍頭地位的就是日月光。
【資本支出用在哪裡?傳統打線封裝V.S先進封裝】
台灣五大封測廠,為因應龐大訂單在2021年紛紛擴大資本支出,像是日月光年初時預估資本支出17億美元(和2020年差不多),後又調高資本支出至19-20億美元),為業者中最高者。
日月光預估2021年封測產能將擴增10-15%。近期7月又宣布投資10.59億元,在高雄大社區買地建廠,預計2022年開始動工,並分二期,第一期除了擴充打線封裝產能外,也將擴充測試及覆晶封裝產能,第二期仍在規劃中。
【上半年營收好表現 Q2獲利增加上看兩成】
受惠各類電子需求暢旺,全線稼動率都滿載,打線封裝訂單供不應求,且也頻頻漲價,上半年除了2月有農曆年放假多之外,每月業績都有40億以上的好表現,累計營收 2,463.96 億,年增 20.25%。
首季獲利翻倍,毛利率和營利率也都創歷史新高,第2季預計獲利也將季增兩成。且第2季產能緊缺情形有從傳統打線封裝,蔓延到先進的覆晶封裝、晶圓級封裝等。
【展望已經看到明年:蘋果新機+高通大單營運亮點】
下半年的大亮點是在得蘋果與高通的大單。下半年蘋果新手機i13 即將發表,6月蘋果供應鏈就已經開始暖身,進入晶片備貨旺季,且蘋果在2020年底-2021年初就已預訂封測產能。日月光是蘋果供應鏈中受惠最大的封測廠,相關產能利用率滿載運行,訂單能見度更看到第4季。
日月光和旗下的矽品、環旭等,切入iPhone 13無線通訊模組,拿到包括WiFi6/6E及藍牙、超寬頻(UWB)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單,此外也有新Apple Watch主晶片、光學心率模組、電源管理晶片(PMIC)等相對技術低一點的封裝訂單。日月光也負責蘋果手機天線整合封裝(AiP)毛利較高的肥單,對平均價格推升會有明顯幫助,而且可以說是市場上多數的天線封裝(AiP)訂單,都是由日月光給拿下。此外,高通(Qualcomm)2022年的4奈米5G晶片,沒有意外的話也會是台積電聯盟拿下,同步,封測訂單就會是日月光獲得。
#半導體 #日月光 #蘋果 #蘋概股 #台積電 #封測 #封裝 #測試 #IC
先進封裝 模 組 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的精選貼文
【當後摩爾時代來臨,不可不知的先進封裝技術:載板技術和系統級封裝】
上週SEMI介紹了 #異質整合 以及 #SoIC,今天我們來跟大家聊聊載板技術(Substrate)與系統級封裝(SiP)!
▍ 異質整合帶來的新課題:載板(Substrate)技術的突破
過去,處理器大廠都是透過封測廠向載板廠以較低的價格採購,載板廠多處於低獲利的狀態。不過5G、高效能運算和人工智慧等應用的出現,帶動了 IC 載板強勁需求,台系載板廠也已經卯足全力進行技術開發,未來在異質整合的時代,無論是大面積的ABF載板,還是講求輕薄短小的SiP載板,生產難度都將越來越高。
📣點擊圖片可以查看載板技術應用
▍ IoT時代高速成長,系統級封裝成為發展主流
「系統級封裝 (System in Package,SiP) 」是「系統單晶片(System on Chip,SoC)」的延伸,不同處在於SiP將各種不同功能的晶片直接整合封裝到一個模組裡,因此最後產出的產品是一個系統,裡面有許多不同的晶片。SiP可以異質整合、縮短產品上市週期等,讓眾多廠商如日月光等台灣半導體封裝龍頭都投入拓展SiP的市場。
SiP的出現,解決了功率密度、散熱等困擾的傳統晶片工藝現象,以及令人心煩的佈線阻塞、RC延遲、電遷移以及靜電放電和電磁干擾等問題。
📣點擊圖片可以查看SiP技術應用
下週緊鑼密鼓將會介紹「2.5D&3D封裝」、「Fan-out封裝」,敬請期待!
#SEMI
#先進封裝
#SiP
#載板
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台積電搶進封裝也不怕?
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🔴封裝產業大升級 產值大躍進
🔴台積電為何「不得不」跨足先進封裝?
🔴封裝大廠在各別戰場進攻
🔴封裝股的投資心法
⭐️本集提到的個股:台積電(2330)、日月光(3711)、力成(6239)、超豐(2441)
🎤Host:
🔹MoneyDJ產業記者 萬萬
主跑路線: 記憶體、太陽能、PCB、文創等等
🎤Guest:
🔹MoneyDJ產業記者 小LU
主跑路線: 晶圓代工、封測、電機電纜等等
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