日韓貿易戰升溫，日本宣布管制高純度氟化氫(Hf)、光阻劑(photoresist, PR)及氟化聚醯亞胺 (Fluorine Polyimide)出口至韓國，HF主要用在半導體製程中的清潔及蝕刻所需而PR主要用在半導體元件定義圖型及結構所需，已經是所有半導體元製程中不可缺少的化學材料。任何最基本的半導體製程相關訓練都會特別提到Hf的重要性及危險性，俗稱為蝕骨水。另外，之前台積電也因光阻劑瑕疵事件，導致大量晶圓報廢，可看出其在晶圓生產過程關鍵地位。雖然日本半導體技術近幾年來已開始落後於台灣、韓國、美國等半導體大廠，但全世界半導體廠不可或缺的關鍵性材料仍是由日本掌握。這次的材料出口限制，三星已表示會影響到其先進7nm已下製程的出貨及開發。
半導體製程所需的Hf，需要將雜質控制在兆分之一以下的水平，同時在生產相關設備上也須採用特殊合金設備，以防止生產上的安全疑慮。日本企業在高純度Hf領域佔有 8 到 9 成市場份額，長期下來累積了相當多技術，因此對韓國來說，想要達到材料自產仍有幾分難度。
此外，除了上述材料外，許多made in japan的材料已經是達到市占率8成以上的隱型冠軍!
#台灣半導體技術已和日本不相上下(某些領域已大幅領先)
#但關鍵材料技術仍大部分被日本公司掌握
#跟著老司機了解商業競爭後面的技術競賽
延伸閱讀:
日本為什麼這麼強？掌握關鍵材料「微實力」全球制霸
https://finance.technews.tw/2019/08/10/japan-firms-key-materials-micro-strength/?fbclid=IwAR3G3FtgLBnC8Rk3ZWsHI_4Yyk-6yA-Gq06vmmlHlgr8HJo8JxnY2BLB32A
光阻pr 在 Re: [問題] 用光阻當絕緣層- 看板Electronics 的推薦與評價
※ 引述《MrCafe (哈啦Cafe)》之銘言：
: 一般半導體製程中，大多是用SiO2、Si3N4...做絕緣層，
: 但如果直接用光阻(如S1813、PMMA...)來做絕緣層，會有
: 什麼優缺點呢？
: 因為有教授說SiO2、Si3N4漏電流很嚴重，建意我用光阻就
: 好，真的有這樣的事嗎@@"
是有人以光阻(PR)來當絕緣層，不過這有一個問題，你要怎麼把PR弄上去?
目前大多是用旋轉塗佈法(spin coating)，那要如何能精準地控制厚度?
或許你會說，簡單呀，控制轉速咩，但spin coating因為向心力的關係，
兩邊會有不同的厚度，而且你擺放的位置也會有影響。
重點是，spin coating可以到幾十nm的厚度嗎?
再來就是PR本身的問題。它是溶劑，所以你不烤乾它是不能用的，
或許他spin完厚度可能是幾um，但一烤完，就縮了下去，或是有雜質進去
弄出來的表面就凹凸不平，一顆顆地像菜花一樣，你的臉可能比菜農還菜。
另外，就是要如何定義其他層?要如何蝕刻才不會受影響?
解決的辦法就只有增加光罩數目。老闆會有多少錢讓你燒? Q_Q
最後，如果你的製程是在90nm,65nm 45nm...那或許需要考慮gate leakage的問題
不然..若你的光罩數目是個位數的話，那還是隨便弄一弄就好啦，反正也是
可以pass的，只是特性差了點。
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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就會Random Death (隨時陣亡)
但是外派到大陸的臺彎郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 203.66.222.12
※ 編輯: jfsu 來自: 203.66.222.12 (05/22 23:58)
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