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#每日5分鐘快速添補ai知識與技能
文字探勘是什麼？
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AI 如何為公司創造更多價值？專家：2 個缺陷，要先由人類來修補
2021/05/13
採訪‧撰文
盧廷羲
張凱崴
美國人工智慧國家安全委員會（NSCAI）今年 4 月建議，國防部每年應至少分配 3.4% 的預算投入科技領域，並提撥 80 億美元研發 AI。企業方面，微軟（Microsoft）4 月宣布，將以 197 億美元收購語音辨識開發商紐安斯通訊（Nuance Communications）；後者是雲端與 AI 軟體的先驅。
從企業到國家，都愈來愈重視人工智慧，知道要想辦法運用 AI 創造更好的生活。不過，目前 AI 發展到底處於什麼階段？我們又該如何應用？
美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）電腦科學系助理教授張凱崴形容，目前人工智慧技術已經可以幫助人類完成很多事，像是疫情來襲，電腦可以從大數據中篩選條件，自動搜尋、判讀潛在病例，幫助醫生大幅減少檢查時間，但 AI 也並非萬能，要先認知它的局限。他研究如何讓 AI 更符合人性，獲得 2021 年的史隆研究獎（Sloan Research Fellowships）。
AI 局限1. 資料寬廣度不足時，就會複製人類偏見
張凱崴認為，電腦在學習的時候，是依賴「彙整數據資料」來判斷，並沒有真正思考，如果資料來源太狹隘、不夠多元，資料寬廣度不足，電腦判斷就會出現偏差，「你跟電腦講清楚 input（輸入）、output（輸出），提供足夠的數據資料，它可以對應、學得很好，但還有很多面向 AI 做不到。」
舉例來說，亞馬遜（Amazon）2014 年推出智慧音箱（Amazon Echo），使用者口頭下指令給語音助理 Alexa 就能放音樂、查資訊。然而，有些人口音較罕見，或是用字較特殊，智慧音箱的資料庫沒有「不同口音」「不同用詞」的檔案，就可能失靈，這是當前 AI 的其中一大問題。
張凱崴進一步解釋，AI 另一項挑戰是，它無法清楚分辨「不曾出現」與「不能出現」（無法出現）之間的區別，只是從資料統計出要學的東西，無法像人類一樣進行邏輯思辨。
AI 的運作方式，第一步是輸入資料，第二步是分析，但這過程容易出現偏見。例如電腦在理解「總統」這個字，會去看四周有什麼字詞，來學習總統這個詞，由於許多總統都是男性，電腦就會「覺得」總統是男性。
這也是為什麼，如果讓 AI 學習，在它的認知裡，女性「不可能」當美國總統（因為沒有資料紀錄）。「你可以跟人類說，任何職業、性別都是平等的，但對電腦來講，這很困難，」張凱崴說明，一旦資料的寬廣度受限，電腦就容易產生偏見。
就像在自然語言處理（Natural Language Processing，讓電腦把輸入的語言變成有意義的符號）領域，張凱崴說明，AI需要知道代名詞指的是「哪個名詞」，才能運算下去。但如果資料受限，使用男性的「他」，電腦可能判斷這個代名詞是指總統、總理、執行長；但換成女性的「她」，由於數據不足，電腦就會混亂，出現系統性誤差。
他再舉一例，美國人工智慧研究組織 OpenAI 提出「生成式預先訓練」系統（GPT，Generative Pre-training），推出到 GPT3 版本，屬於書寫類 AI，電腦能夠揣測人們說完上一句話，下一句可能會講的句子，自動完成後半段。
好比有人上一句寫下「我正在和教授聊天」，系統可能推導出「我們在研究室討論學術問題」，因為電腦藉由蒐集來的語料資料中判讀出「教授」和「學術」具高度相關。但研究也顯示，GPT2（前一代版本）系統也從資料中學習到許多偏見，像是如果句子前半談論白人男性，系統傾向產生正面評價；如果句子前半是黑人女性，系統竟會產生負面句子。對企業來說，許多組織接觸 AI，想讓它們取代部分工作，首先需要留意資料的廣度、多元性，才能減少電腦犯錯的機會。
AI 局限2. 即便條件相同，也無法每次都做出正確判斷
「其實，現在的 AI 就像一台原型飛機，還缺乏穩定性。」張凱崴說，現行的 AI 就好比萊特兄弟（Wright brothers）剛發明飛機，看似可以做很多有趣的事，但「可以飛」跟「飛得很好」，有一大段落差。
紐西蘭的簽證系統曾鬧出笑話。人們上傳簽證照片，AI 掃描後，確認是不是本人，但當時系統沒有估算到某些亞洲人眼睛比較小，一名亞裔男子被判定「沒有張開眼睛」，因此照片無效。
張凱崴說，在這個例子中，凸顯出 AI 的穩定性不足，「系統沒有考慮到不同人種的差異，很死板地認為你眼睛沒張開。」所謂的缺乏穩定性，指的是 AI 沒辦法在相同條件下，每次都做出正確決策，這也是使用 AI 時，須留意的第二個挑戰。
他再舉例，許多模型可以準確分析，一則影評對電影的評價是正面或負面。然而研究顯示，有時只要將影評中一些字換成同義詞，例如把電影（movie）換成影片（film），或改寫句子，即使意思並未改變，系統卻把原本判斷為正面的影評標註成負面。這顯示AI系統還未真正了解語言的含義。
在設計這些程式時，人們必須注意到 AI 可能有局限，設定的資料範圍要更完整，考慮這些因素，就能減少偏見、落差，進而加強穩定性。
餵指令給 AI 要多元化，嘗試「換句話說」、刻意混淆
經理人雖然不一定具備 AI 方面的專業知識，但只要掌握觀念，再透過 AI 領域專才協助，也能優化系統。張凱崴指出，最直接的方法是，設計 AI 模型時，要把來源群組不同的資料分門別類測試，在測試階段讓群體多元化，並確保不同特色的使用者，用起來都沒有問題。
舉例來說，一套 A 系統擁有來自各地的使用者，如果設計者是台北人，設計系統的思維容易以台北生活為主，很可能因為當地習慣不同，導致花蓮使用者操作不順。
另一個方法，則是用不同的「語意」，去測試 AI 有沒有徹底學會一個概念。例如，有一套餐廳評鑑的 AI 系統，只要蒐集、整理使用者意見，就能判斷每個顧客對於餐廳的評比是高分或低分。那麼要如何確認這套系統的穩定性？張凱崴建議，可以利用「抽換詞面」的方法。
比如，把詞彙換成同義字，再看 AI 是否能運算出相同結果，「你可能會發現，原本評比結果是食物很美味，但如果美味換成比較困難的詞，AI 就會分不出這則評比是好是壞。」因此在訓練模型時，可以將詞彙隨機抽換成同義詞，增加 AI 的詞彙量。
第三種方式更進階：改變句型、重寫句子。張凱崴指出，同樣一句話，如果換成不同說法，電腦可能判讀錯誤，將「因為發生 A 事件，所以導致 B 事件」，改寫成「B 事件發生了，是因為 A 事件的緣故」，明明兩句話意思一樣，但 AI 很可能因為穩定性不足，搞混兩者的差別。如果要鞏固 AI 的穩定性，可以使用自動改寫的方式，增加資料的多樣性。
張凱崴表示，經過這些測試，讓 AI 接受更多元化的訓練，得到更廣的學習範圍，往後碰到同義詞、相似資訊，才能有效判讀。
張凱崴總結，AI 還在快速發展，或許可以創造更多工作機會、新的職位，但現行階段，它只是輔助角色。AI 並非魔術盒子，使用它就一定有更好結果，人們還是要保持高度耐心，先認識它的缺陷，才能在技術更迭下，發揮出最好的結果。
張凱崴
台灣大學資訊工程系碩士、美國伊利諾大學（UIUC）電腦科學博士。美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）電腦科學系助理教授，研究領域包括人工智慧、機器學習、自然語言處理。2021 年獲得史隆研究獎（Sloan Research Fellowship），研究團隊開發的運算方法，使人類語言處理的程序更有效率、更多元，同時兼具公平性。
附圖：優化AI系統的3方法
資料來源：https://www.managertoday.com.tw/articles/view/62902?fbclid=IwAR2jI1bhg1anqct0AZZR_3LKKJqIsvG0wz2whSN8iniROZApHt-_qpD7dis
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在 LED 機種規格逐漸縮水喪失驚喜的 2020
東芝 TOSHIBA 用 QLED Android TV U8000VS 要成為 4-5 萬區間的面板背光旗艦首選
我們這次從外觀、面板、背光、音效的升級來解析。
跟風 HDMI2.1 或許不是唯一的路，優異視覺體驗的 HDMI2.0 一樣很香！
::: 章節列表 :::
0:48 外觀和規格
3:11 東芝面板技術
5:55 影音優化處理
8:43 五萬元旗艦首選
::: TOSHIBA QLED U8000VS Android TV 規格 :::（以 65” 為主）
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無底座尺寸：1,452 x 862 x 89mm
含底座尺寸：1,452 x 934 x 380mm
重量：含底座：27.2kg / 無底座：24.8kg
VESA 孔距：400 x 300 mm
面板背光：直下式 VA 120Hz 10bit
區域控光：全陣列百區區域控光（東芝區域控光 PRO）
解析度：3,840 × 2,160
廣色域：大於 95% DCI-P3
峰值亮度：1,000nits
靜態對比：6,000 : 1
反應時間：10ms
影像處理：
－東芝QLED量子顯色
－東芝量子黑面板
－全陣列區域控光
－CEVO 4K HDR 影像處理
－Ultra Essential PQ 超極緻畫質
－Contrast Booster 超強化對比
－AMR+4000 超動態解析
－MPEG Noise Reduction 超自動降噪
－4K Ultra HD Upscaling 超升頻 4K
音效：
－harman / kardon音效技術
－東芝劇院音效
－Dolby Digital Plus
－dbx-tv 音效技術
輸入端子：
－4 x HDMI 2.0 ( HDCP2.2 )
－1 x ARC ( HDMI 1 )
－1 x 光纖音訊輸出
－1 x USB 2.0
－1 x USB 3.2 Gen 1
－1 x RJ45 網路孔
－1 x AV 端子
HDR 規格：Dolby Vision / HDR10 / HLG
揚聲器：10W + 10W 全音域 / 2W + 2W 高音
音訊回傳通道：ARC
作業系統：Android TV 9.0
記憶體 / 儲存空間：1.5 GB / 16 GB
Wi-Fi：2.4GHz / 5GHz 雙頻
RJ-45 乙太網路：10M / 100M
藍牙：5.0（支援 Audio : HSP, A2DP）
出廠產地：中國
原廠保固：三年
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今天晚上10/16, 20:00-20:40 我會開一場直播主要聊「 化輸入為輸出 」課程裡面的每個步驟，是如何一條線串起來的，有問題可以在待會直播影片下面留言唷 ... ... <看更多>
閱讀前哨站站長＃瓦基和生鮮時書攜手合作，推出線上課「 #化輸入為輸出：九堂課教你輸出高品質內容」專為忙碌工作者設計，教你更有效率的閱讀方式， ... ... <看更多>
化輸入為輸出 評價 在 [開箱] CORSAIR RM1000x SHIFT 1000W側插式金牌 的推薦與評價
狼窩2.0無廣告好讀版：(建議使用電腦瀏覽)
https://wolflsi.blogspot.com/2023/06/corsair-rm1000x-shift-1000w.html
狼窩1.0好讀版：
https://wolflsi.pixnet.net/blog/post/70678273
CORSAIR RM1000x SHIFT 1000W特色：
●通過80PLUS金牌、CYBENETICS GOLD及噪音A級認證，降低廢熱產生，節省電能消耗及電
費支出
●側插式設計，模組化插座位於電源側面，即使電源安裝在機殼內依舊容易插拔，搭配黑
色帶狀模組化線組
●提供1條雙8P轉12VHPWR接頭模組化線材，支援新款顯示卡
●處理器12V供電提供2個EPS 4+4P接頭，支援Intel/AMD處理器及主機板平台
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出，搭配DC-DC轉
換3.3V/5V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用140mm FDB風扇，搭配ZERO RPM模式，低負荷下風扇停止運轉，在散熱效能與靜音
中取得平衡
●採用日系105℃電解電容，加強可靠度及耐用度，並提供10年產品保固
CORSAIR RM1000x SHIFT 1000W輸出接頭數量：
ATX24P：1個
EPS 4+4P：2個
12VHPWR：1個(雙8P轉換)
PCIE 6+2P：7個
SATA：16個
大4P：8個
▼外盒正面有商標、ATX 3.0/≦450W PCIe 5.0字樣、SHIFT側插式說明、產品外觀圖、產
品名稱、10年保固圖示、80PLUS金牌認證
▼外盒背面有商標、產品名稱、產品外觀圖、CYBENETICS GOLD/噪音A級標誌、10年保固
圖示、80PLUS金牌認證、ZERO RPM MODE標誌、外觀三視圖/尺寸規格、多國語言特色說明
、轉換效率圖表、風扇噪音VS負載圖表、輸入/輸出規格表
▼外盒上側面有商標、產品外觀圖、POWER PLAY字樣、產品名稱。外盒下側面有商標、相
容規範、包裝內容、模組化線材數量/接頭配置圖、回收資訊、安規認證、廠商資訊、產
地、條碼
▼外盒左/右側面有商標、產品外觀圖、產品名稱
▼打開外盒，內側印上電子說明書連結QR碼
▼包裝內容有電源本體、安全資訊文件、塑膠束線帶、固定螺絲、模組化線組
▼本體尺寸為150x86x180mm
▼直接在外殼沖壓加工三角形孔洞風扇護網，中間六角形有商標
▼本體背面的標籤有商標、產品名稱、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/
功率、總輸出功率、警告訊息、廠商資訊、安規認證、條碼、產地
▼於總開關及交流輸入插座處貼上多國語言”系統在低負載情況下，靜音模式會自動開啟
，電源風扇停止轉動”注意貼紙
▼本體三角形孔洞網狀出風口處設有電源總開關、交流輸入插座，總開關下方有商標
▼一般電源會在這一面外殼設置模組化輸出插座，因為此款電源採側插式設計，所以什麼
都沒有
▼本體兩側，其中一面有商標及產品名稱的裝飾貼紙，另一面設置模組化輸出插座，全部
採用Molex Micro-Fit 3.0插座，並標示連接裝置名稱及限用Corsair原裝Type 5模組化線
材
▼因為電源端模組化輸出插座改成Molex Micro-Fit 3.0插座，模組化線材連接電源供應
器這端的接頭也改成Molex Micro-Fit 3.0插頭，ATX24P使用10P+18P(右上1)，12VHPWR使
用8P+8P(右上2)，EPS 4+4P/PCIE 6+2P使用8P(上排)，SATA/大4P使用6P(下排)
▼Molex Micro-Fit 3.0插頭(左)與目前普遍使用的Molex Mini-Fit插頭(右)的外觀大小
差異
▼1條主機板電源黑色帶狀模組化線路，提供1個ATX24P接頭，線路長度60.5公分
▼ATX24P接頭未提供負12V針腳，所以會有2個空腳位(另1個是已經取消許久的負5V)
▼2條處理器電源黑色帶狀模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，線路長度64.5公分
▼1條雙Micro-Fit 3.0 8P轉12VHPWR黑色帶狀模組化線路，線路長度64.5公分。12VHPWR
接頭上未標示功率，S4/S3都接至COM，為600W定義，S2/S1空接(沒有線路)
▼模組化線材中間使用3條塑膠束線帶固定
▼5條顯示卡電源黑色帶狀模組化線路，提供7個PCIE 6+2P接頭，3條為單接頭配置，線路
長度64.5公分；2條為雙接頭配置，至第一個接頭線路長度64.5公分，接頭間線路長度
10.5公分
▼4條SATA接頭黑色帶狀模組化線路，提供16個直角SATA接頭，至第一個接頭線路長度46
公分，接頭間線路長度10.5公分
▼2條大4P接頭黑色帶狀模組化線路，提供8個省力易拔大4P接頭，至第一個接頭線路長度
45公分，接頭間線路長度10公分。未提供小4P接頭或轉接線
▼將所有模組化線路插上的樣子
▼12VHPWR模組化線路的2個Molex Micro-Fit 3.0 8P插頭連接處近照
▼因為線組連接處在電源側面，機殼右側面必須要有足夠預留空間，才能降低線材擠壓程
度。將線組連接面朝上，讓模組化線路隨重力自然下垂，不施外力彎曲，其彎曲高度46mm
▼12VHPWR模組化線路隨重力自然下垂，不施外力彎曲，其彎曲高度32mm
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼此款電源由Power Plus/CWT代工，採用一次側主動功率因數修正及全橋諧振，二次側
12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V，未提供負12V輸出
▼使用CORSAIR NR140P 14公分12V/0.22A風扇，並設置氣流導風片
▼所有元件都移到電路板正面，背面沒有元件，焊點整體做工良好，大電流線路有額外敷
錫處理，12V迴路部分區域增加金屬板
▼交流電源線的磁芯有包覆套管。總開關未串接交流電源線，而是接至輔助電源電路子卡
(紅色箭頭)，直接控制輔助電源ON/OFF。總開關及線路有包覆套管
▼交流輸入插座焊點加上1個X電容(CX1)、2個Y電容(CY1/CY2)，焊點處未包覆套管
▼X電容本體及接腳包覆套管，底部小電路板有X電容放電IC及隨附電阻
▼主電路板上EMI濾波電路有2個共模電感(CM1/CM2)、1個X電容(CX2)、4個Y電容
(CY3/CY4/CY5/CY6)，CM2共模電感外包覆黑色聚酯薄膜膠帶，臥式安裝的保險絲及突波吸
收器有包覆套管
▼2個GBJ2506橋式整流器安裝在散熱片的2個面上
▼APFC功率元件安裝在散熱片上，共有3個Infineon IPA60R125P6全絕緣封裝MOSFET及1個
Infineon IDH10G65C6二極體，散熱片另一面有溫度開關。封閉磁芯APFC電感旁的NTC熱敏
電阻用來抑制輸入湧浪電流，在電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功
耗損失
▼APFC電容採用1個Nippon Chemi-con 400V 470μF KMW系列及1個Nichicon 400V 560μ
F GG系列105℃電解電容並聯，總容值為1030μF
▼APFC電路控制子卡上有虹冠電子CM6500UNX及Sync Power SPN5003
▼輔助電源電路子卡上有On-Bright OB2365T
▼輔助電源電路變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶，右側為輸出端Nippon
Chemi-con/Nichicon電解電容
▼一次側散熱片上有4個Infineon IPA60R190P6全絕緣封裝MOSFET，安裝在散熱片的兩側
▼1個諧振電感與2個相疊的諧振電容組成一次側諧振槽，諧振電容旁為一次側電流偵測用
比流器。諧振電感、比流器及2個一次側MOSFET隔離驅動變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼12V功率級主變壓器
▼主變壓器旁6個Infineon BSC014N06NS MOSFET組成二次側12V同步整流電路，使用金屬
散熱片協助散熱
▼功率級控制子卡上的虹冠電子CU6901VAC負責12V功率級一次側諧振及二次側同步整流控
制
▼12V輸出的9個Nippon Chemi-con固態、4個Nichicon電解電容及1個環狀磁芯電感
▼3.3V/5V DC-DC子卡，最上方4顆UBIQ QN3107M6N MOSFET為3.3V/5V功率級，中間μ
P3861P雙通道同步降壓PWM控制器負責控制3.3V/5V功率級。2個環狀電感周圍有輸入/輸出
用Nichicon固態電容，2個分流器偵測3.3V/5V輸出電流
▼模組化輸出插座板背面設置內嵌銅箔的隔板
▼模組化插座板正面，Molex Micro-Fit 3.0插座之間設置22個Nichicon固態電容及2個
Nippon Chemi-con固態電容，加強輸出濾波/退耦效果
▼模組化插座板正面左側有Microchip PIC16F1503-I/SL微控制器及Weltrend WT7502R電
源管理IC，後者負責監控輸出電壓、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1555061123.A.89D.html
▼Corsair RM1000x Shift的空載功耗2.15W
▼Corsair RM1000x Shift於20%/50%/100%下效率分別為90.52%/91.88%/89.86%，符合
80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
▼Corsair RM1000x Shift於10%/20%/50%/100%的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，
綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9878，符合80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數
需大於0.9的要求
▼綜合輸出負載測試，輸出58%時3.3V/5V電流達18A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓
記錄如下表
▼綜合輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為36.2mV
▼綜合輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為35.8mV
▼綜合輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為26mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載
(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：
4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出5%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為28.6mV
▼純12V輸出5%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為28.6mV
▼純12V輸出5%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為34mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率71.2%，輸出12V/2A效率78.9%，輸出12V/3A
效率82.1%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/18A、5V/18A、12V/70A滿載輸出下各電壓上升時間圖，
從12V開始上升處當成起點(0.000s)時，12V上升時間為24ms，5V上升時間為5ms，3.3V上
升時間為5ms
▼3.3V/18A、5V/18A、12V/70A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當
成起點(0.000s)時，12V於24ms降至11.38V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為
3.3V電壓波形
▼輸出無負載時12V有鋸齒狀漣波。輸出12V/1A時12V漣波頻率增加
▼輸出12V/2A至3A時12V漣波頻率增加。輸出12V/4A時12V漣波波形改變
▼輸出12V/5A時12V漣波波形改變。輸出12V/6A以上12V漣波波形固定，只改變振幅
▼於3.3V/18A、5V/18A、12V/70A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為
25.2mV/25.6mV/23.2mV，高頻漣波分別為20mV/25.6mV/24mV
▼於12V/82A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為
24mV/23.2mV/20.8mV，高頻漣波分別為19.2mV/22.4mV/21.2mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為248mV，同時
造成5V產生38mV、3.3V產生54mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為252mV，同
時造成5V產生58mV、3.3V產生68mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至67A，維持時間500微秒，最大變動幅度為490mV，同
時造成5V產生76mV、3.3V產生86mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至83A，維持時間500微秒，最大變動幅度為606mV，同
時造成5V產生82mV、3.3V產生92mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結
果)
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流/APFC MOSFET/APFC DIODE/APFC電感(上圖)及一次側/
諧振電感(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下主變壓器/二次側(上圖)及DC-DC MOSFET(下圖)的紅外線熱影像
圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：
安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條PCIE 6+2P(單頭)連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條PCIE 6+2P(雙頭)連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼用隨附的12VHPWR模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後，電源端插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影
響測試結果)
▼執行FURMARK 30分鐘後，顯示卡端插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會
影響測試結果)
本體及內部結構心得小結：
○採用側插式全模組化設計，模組化插座及黑色帶狀模組化線材採用Molex Micro-Fit
3.0連接器，提供1個ATX 24P、2個EPS 4+4P、1個雙8P轉12VHPWR、7個PCIE 6+2P、16個直
角SATA、8個省力易拔大4P，未提供小4P接頭或轉接線。ATX24P的負12V輸出針腳空接
○12VHPWR接頭的S4/S3接至COM，為600W定義，S2/S1空接未設線路
○風扇護網直接沖壓在外殼上，具備ZERO RPM功能，於低負載下風扇停止運轉，待負載提
高後才會啟動並採溫控運轉
○交流輸入插座焊點有2個Y電容、1個X電容，X電容底部小電路板有X電容放電IC，焊點沒
有包覆套管。總開關控制輔助電源電路ON/OFF，不直接控制交流輸入。磁芯/總開關/總開
關線路/X電容/X電容接腳/主電路板保險絲/突波吸收器有包覆套管
○電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，大電流線路有敷錫處理，12V迴路部分
區域加上金屬板
○採用一次側主動功率因數修正及全橋諧振、二次側同步整流輸出12V，搭配DC-DC轉換
3.3V/5V，未設置負12V轉換電路
○APFC MOSFET/APFC二極體/一次側MOSFET/二次側12V同步整流MOSFET採用Infineon，
3.3V/5V DC-DC MOSFET採用UBIQ。APFC/一次側MOSFET採用全絕緣封裝
○APFC電容及其他固態/電解電容使用Nippon Chemi-con/Nichicon
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓是否在正常範圍，並加裝微控制器
各項測試結果簡單總結：
○Corsair RM1000x Shift於20%/50%/100%下效率分別為90.52%/91.88%/89.86%，符合
80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
○Corsair RM1000x Shift的功率因數修正，滿足80PLUS金牌認證要求輸出50%下功率因數
需大於0.9
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變
化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間24ms，5V上升時間5ms，3.3V上升時間
5ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於24ms降至11.38V
○輸出無負載時12V有鋸齒狀漣波；輸出12V/1A至3A時12V漣波頻率增加；輸出12V/4A至5A
時12V漣波波形改變；輸出12V/6A以上12V漣波波形固定，只改變振幅。於綜合全負載輸出
下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為25.2mV/25.6mV/23.2mV；於純12V全負載輸出下
12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24mV/23.2mV/20.8mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為248mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為252mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至67A，維持時間500微秒，最大變動幅度為490mV
○12V動態負載測試，變動範圍20A至83A，維持時間500微秒，最大變動幅度為606mV
○熱機下3.3V過電流截止點在29A(145%)，5V過電流截止點在30A(150%)，12V過電流截止
點在105A(126%)
報告完畢，謝謝收看
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