🧐半導體封測材料廠
本篇的追蹤個股是，半導體封測材料廠 利機 ( TW-3444 )，前後寫過 1 次，是在 2021/02/17，最初價格為 36 元，期間最高長到 50 元，但隨後又跌至 38 元。
好在期間有配發 1.8 元現金股利，所以累積報酬仍有 5%，不過股價突然爆增 35%，隨後又跌回原點，不免讓人困惑到底發生什麼事情?
5 月的追蹤許願池裡，有 10 位股友敲碗看 利機文章，時隔 6 個月，就帶大家來追蹤營運狀況，並說明讓它跌回原點的原因。
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📌 利機 ( 3444 )
成立於 1993 年，是一家半導體、光電、綠能等產業相關耗材及設備的專業代理商，代理半導體、FPD、LED 相關材料、零件與設備，公司隸屬於產業的中游，上游為材料與設備製造廠，下游則為半導體、光電廠商。
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而利機不僅僅只做代理那麼簡單，還可針對客戶需求量身訂做材料設備，在半導體、液晶顯示裝置、奈米科技、電子材料等高科技產業領域中，提供銷售通路和包括技術支援、專業諮詢、運籌管理等加值服務。
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📌 主要產品
利機代理的產品主要來自 3 間廠商，
分別為:
從事設計製作各種精密工具的製造商 SPT
與從事半導體塑膠射出零件的製造商 勤輝
兩者合計就佔了利機 62% 的供貨。
除此之外，
供應占比 14% 的精材實業，
是 勤輝 所創立的 Emboss Tape 公司，
利機也有持股 12% 的股權，
所以這兩間供應商，
真實供應比例其實達 76%。
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利機所代理 SPT 產品，
客戶群均為業界領導廠商，
目前約為 60%~70% 的佔有率，
近來各大廠積極提升先進封裝製程能力，
發展特色化專利型自有產品，
對於利機的市場占有率將會有正面的助益。
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📌 營收結構
利機 (3444) 2020 年的產品結構為:
則為記憶體及載版相關佔 13%、
封測相關佔 42%、LCD相關約 42%，
半導體相關有近 56% ，
可說是一間半導體封測材料通路商。
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📌免責聲明:
單純分享財報資訊與個人看法，無邀約之實，僅符合量化條件的個股，無推薦之意，僅供參考、任何交易行為須自行判斷
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✅3 天文章試閱 : https://reurl.cc/GmY2mv
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半導體上游中游下游 在 Re: [請益] 請教一個半導體很菜的問題XD - 看板Tech_Job 的推薦與評價
※ 引述《pzhao (睡覺青年)》之銘言：
: 小弟剛剛無聊看到群聯的新聞
: 就去查了這家公司
: 網路上寫群聯是IC設計廠
: 然後我就再去查半導體產業的供應鏈
: 發現IC設計是上游
: 再來才是晶圓代工
: 可是我後來又看到一則新聞
: 群聯老闆說在跟晶圓雙雄討論明年的產量
: 按照這句話來解讀
: 不就表示晶圓雙雄才是供應給群聯的嗎
: 這樣不就跟供應鏈矛盾了
: 還是說群聯主要是IC設計廠
: 但實際包山包海
: 這是一個很菜的問題
: 但我不知道要問誰
: 只好請教這邊的工程師神人了
: 感謝
原本以為是你不會GOOGLE的問題 但我實際去GOOGLE一下
發現到處都寫上游是IC設計 中游是IC製造 下游是封裝
這種混亂的寫法到處都是 還真的會讓學生搞混
IC製造的上中下游 如果中游要寫製造 下游要寫封裝
那上游應該要寫供應商
比如四大VENDOR 艾斯摩爾那些的
然後晶圓的裸晶 比如環球晶之類的公司
然後各類氣體跟化學品 比如聯華氣體跟一堆日商
然後各類耗材比如石英/矽等各種材料的各種形狀耗材 各種千奇百怪材料的ORING
各種2nd服務商 比如robot等各類part維修
接著我也不想再列了 反正包山包海 你想的到的想不到的都有
以上每單項隨便都是幾百家公司 上游實在是蠻廣蠻複雜的
因為半導體就是一個要動用到全球最先進技術及供應鏈的高階產業
然後另一個方面 IC設計算是晶圓製造廠的客戶 兩邊是並行的關係
他們同時也會是下游封裝廠的客戶 因為決定要給誰要怎麼封裝的是客戶 不是IC製造廠
如果IC設計要當成上游 那中游應該要寫成晶圓製造及封裝
下游應該是各種IC消費者 現在會用到IC的地方實在太多
你就想成所有用的到晶片的公司都是下游好了 但這種講法還是很怪
最好還是用兩者並行的概念來理解比較實在
半導體上游供應商
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IC設計 --- 半導體製造
▼ ▼
晶片客戶 半導體封裝
寫了這麼多 我突然想到為啥那種混亂的寫法會到處都是的理由了
因為在台積電創造晶圓代工這個產業之前 以前的晶片公司都是IDM廠
他們從設計製造到銷售都自己全包
所以才會有IC設計是上游 製造封裝是中游 封裝是下游那種寫法
但現代盛行的fabless設計+foundry製造的模式並不算是上下游關係就是了
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