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國際知名(奈米)半導體/元件物理大師 陶元講座教授—開設【半導體元件與奈米電晶體】線上課程，歡迎報名參加哦！
2021秋季新學期(110學年度上學期)，國際知名(奈米)半導體/元件物理大師、先進(奈米)半導體/元件物理聖經教科書「Fundamentals of Modern VLSI Devices」作者、美國加州大學聖地牙哥分校(UCSD)卓越特聘教授–陶元教授前來臺大電機訪問講學，陶教授並將開授「From Fundamentals of Semiconductor Devices to Nanometer-Scale CMOS Transistors」(半導體元件與奈米電晶體)課程，教科書作者親自現身說法必精彩可期！！
請有興趣線上旁聽的學生可以參閱課程網站上的相關最新資訊: https://reurl.cc/52qA4y
親炙大師的風範與薰陶，共同倘佯於熱門先進的奈米半導體元件知識汪洋！！此番教科書作者親授，機會難得，錯過難再！！
引領全球半導體科研五十年 施敏教授獲頒未來科學大獎
被譽為「華人諾貝爾獎」、每年每獎項均頒百萬美元獎金的未來科學大獎9月12日公布獲獎名單，國立陽明交通大學終身講座施敏教授因提出基礎性的金屬與半導體間載子傳輸理論，引領全球半導體元件開發，獲頒2021未來科學大獎之「數學與電腦科學獎」，11月將於北京受獎。
未來科學大獎成立於2016年，是大中華區第一個由科學家和企業家共同創立的民間科學大獎，設立「數學與電腦科學獎」、「生命科學獎」與「物質科學獎」，授予具科學突破、重要科學發現的科學家。2021未來科學大獎頒獎典禮將於11月登場，國際頂尖科學家將齊聚分享科學成果，探討科學研究發展、洞悉未來趨勢。
施敏教授1963年取得美國史丹福大學電機博士，進入知名研發重鎮貝爾實驗室(Bell Labs) 。但在1968-1969年度，特別請長假回國，指導他的第一位博士生張俊彥(我國第一位工學博士)，提出金屬與半導體間的電荷流動理論和傳輸模式，奠基過去五十年在積體電路元件中最為關鍵之歐姆與蕭特基接觸，使得晶片產業能夠依照「摩爾定律」持續擴展，成為各類電子系統不可或缺之要件，也不斷大幅度的提升了人類的生活和文明。
在此之前(1967年)，施敏教授和貝爾實驗室同事姜大元博士，共同發現了「浮閘記憶體效應」(Floating-gate memory effect)。由此理論的基礎概念衍生出多種記憶體，其中「快閃記憶體」為目前所有移動電子產品的核心元件，但因此項工作在美國完成，並不在此次未來科學大獎獲獎範圍。
此外，施敏教授於1967-1969年所撰寫的《半導體元件物理學》（Physics of Semiconductor Devices），起先用於交大電子研究所上課講義，很快受到全球矚目，翻譯成六國語言、發行超過300萬冊，被全世界半導體和積體電路領域師生、研究人員及相關產業不斷地引用，為全球最暢銷的「半導體界聖經」。
施敏教授的成就與貢獻備受國際推崇。1991年獲IEEE J.J. Ebers獎、2017年獲IEEE最負盛名的Celebrated Member Award；是少數當選中央研究院院士、美國國家工程院院士以及中國工程院外籍院士的三院院士；也曾獲工研院院士、全球「快閃記憶體高峰會」（Flash Memory Summit）「終身成就獎」。
未來科學大獎科學委員會輪值主席、國立交通大學前校長張懋中表示，科委會由國際知名科學家組成，評選過程中力求最大限度地全方位了解獲獎人的研究成果與國際科學界的地位與影響力，每一位獲獎人的誕生，都來自科學界客觀公正的評選與推薦。施敏教授的成就奠基相關領域，半世紀以來，對積體電路科技進展與社會的貢獻深遠，實為舉世同欽。
半導體產業在 9 月即將迎來兩場精彩的技術講座，由 SEMI 國際半導體產業協會所舉辦，想掌握台灣半導體產業第一手動態的讀者快來看看！以下兩場論壇由於是面對全球半導體業界受眾，因此都會以全英文進行：
【9/7-9/9 功率暨光電半導體週】
最近你一定在股票新聞中聽過所謂的「第三代半導體材料」、GaN(氮化鎵)、SiC(碳化矽) 等等的專有名詞，這些新世代的化合物半導體的應用潛力龐大，其耐高溫、耐壓以及抗阻低的特性，預期將使電動車的高功率充電、5G 通訊射頻（RF）功率元件獲得跳躍式的改進，舉個更生活化的例子，手機 GaN 快充器已經相當普遍，這種快充設備相較傳統充電頭能大幅縮短充電時間並改善熱能表現。
現在你不只是可以從新聞獲取資訊，這邊更給你第一手接觸業界資訊的管道：這次由 SEMI 主辦的「功率暨光電半導體」論壇將於 9 月 7 日至 9 月 8 日舉行，將邀請台積電、穩懋半導體、聯電、意法半導體、imec等知名公司，共同探討化合物半導體與光電元件在電動車與 5G 通訊領域的產業應用，讓你以從業人員的角度一窺最新的化合物半導體發展趨勢。
除了兩天的精彩論壇內容，在 9 月 9 日還有一場由鴻海研究院與 SEMI 合辦的「NExT Forum」線上，將對寬能隙半導體進行趨勢剖析，主辦方邀請了諾貝爾物理學獎得主天野浩分享研究經驗及成果，還有來自工研院、陽明交通大學、穩懋半導體、英國 IQE、GaN Systems、鴻海的致詞及演講嘉賓，絕對是一場不可錯過的高含金量論壇。
立刻報名：https://semiexpo.expotec.tech/Visitor/AddConference?lang=zh-TW&sid=kopuchat-EB&cons=
這場線上論壇結束後，9 月底緊接著又會有下一場精彩論壇：
【9/23-9/24 高科技智慧製造論壇】
今年晶片或是原物料缺貨都是眾多品牌廠苦惱的問題，當客戶需求變化得越來越快速，加上供應鏈原料供給與訂單變化難以捉摸，供應鏈也必須克服更複雜的要求與產品組合，如何迅速回應市場趨勢與更改生產設計更成為一大挑戰，打造「韌性供應鏈（Resilient Supply Chain」躍身為近期全球供應鏈吃緊下的熱門關鍵詞。
「智慧製造」透過數位科技，結合 AI、5G、邊緣與混合雲建構高度自動化工廠，更利用數位分身 (Digital Twin) 模擬與監測生產數據，進而實現跨區、跨廠區的即時管理系統。SEMI 將於 9 月 23 日與 24 日邀請台積電、鴻海與眾多演講嘉賓分享應用智慧製造技術來提升生產效率與彈性、最新的高科技智慧工廠範例，以及企業如何適應供應鏈新常態的洞見。
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上述這兩場論壇分別對應最具潛力的化合物半導體應用，以及科技業供應鏈管理的核心趨勢，這都是最新的第一手資訊，早鳥優惠即將於8/31截止，有興趣的讀者非常推薦選擇有興趣的線上論壇參與。
*更值得推薦的是線上論壇將可讓您盡情回放至11月30日
