陽明交大機械系攜手台積電 打造半導體專屬課程及儀器工程學程
國立陽明交通大學機械工程學系今(18)日表示,為強化半導體產業製程技術與設備人才培育,攜手台灣積體電路製造股份有限公司(以下簡稱台積電)規劃「半導體儀器工程學程」課程,鼓勵學生就學期間修讀專業科目外,加入多元學習半導體製程、認識相關專業技術並加強學校教育與業界實務之銜接,讓學生了解半導體儀器與設備相關技術以及發展趨勢,並鏈結機械工程及其他領域與半導體產業之知識及人才,分享理論基礎、業界實務及市場趨勢。課程於110年正式推出。
「半導體儀器工程學程」學生可透過陽明交大選課系統選課,完成學程規定之必/選修課程,將由機械系及台積電公司頒發「半導體儀器工程學程修畢證明書」,台積電也將優先提供職缺面試機會,是一學用鏈結的良好機會。
學程必修課「半導體製程設備與技術」,將由機械系與台積電合作規劃,邀請多位台積電相關技術專家主管擔任業師,在課程中與學生們分享在半導體產業中應用到的相關知識與業界經驗及領先技術。課程特別開放陽明交通大學大二至碩二之學生選課,鼓勵學生了解半導體產業的相關知識基礎,並從中發掘自身興趣所在。
「半導體製程設備與技術」採16週專題式密集授課,主要介紹半導體產業趨勢與製造流程,內容包括高科技廠房的廠務知識、先進自動化工廠的運作及半導體相關製程設備與技術。學期中還會安排參觀台積電,透過參訪讓學生認識課程中所傳授的知識在產業中是如何被使用的,並且瞭解這些知識在實務上會遇到什麼困難,從而達到真正與產業接軌之目的。
負責課程的陽明交大機械系楊秉祥主任指出,機械是各產業的重要基礎,「半導體製程設備與技術」課程,可以幫助同學提早了解產業現況、領先技術內涵與前瞻發展趨勢,學生亦可進一步結合自身專業領域知識,提早規劃未來多元修課以建立自身獨特且紮實之能力,畢業後將更有競爭力與實戰力,企業也能找到更加符合實務需求的人才,為學生及企業達到雙贏的局面。
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台積電「第一屆半導體大數據分析競賽」,報名時間截止日期延至103年9月29日止
清華大學「科技部IC產業同盟」計畫與台灣積體電路製造股份有限公司共同主辦「第一屆半導體大數據分析競賽」,本競賽不限就讀系所,凡大學(含)以上的在校生皆可參賽,亦可跨校組隊報名。
半導體大數據分析競賽提供高額獎金,第一名獎金30萬元整,第二名獎金10萬元整,第三名獎金5萬元整,以及指導老師獎盃一座,學員每人獎狀等,並能獲得台積電等公司優先面試機會。
「科技部IC產業同盟」計畫並整合共同主辦單位台灣積體電路製造股份有限公司、以及1111人力銀行、Acer、IBM、SAS、台灣微軟、前程出版社、採智科技、精誠資訊、營邦企業和清華大學計通中心等協辦單位,並為所有報名參加競賽的學生開班培訓,增強他們在半導體、資料挖礦及大數據分析軟硬體應用等方面的專業知識,並且提供實際案例的個案分享,為半導體業培養大數據(Big Data)分析人才紮根。
「科技部IC產業同盟」計畫並與1111人力銀行合作建置「大數據人才專區」,以媒合所培育的大數據人才的就業機會,歡迎報名參加競賽、培訓、和就業的整合平台。
配合軟硬體平台的建置,報名時間截止日期延至9月29日止,詳細競賽及相關培訓課程資訊請參考IC產業同盟計畫(STEP Consortium)及「清華-台積電卓越製造中心」網站http://step.unison.org.tw
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【重要競賽消息】2014 ARM 設計競賽熱烈報名中,6月20截止報名,高額獎金等你拿!
親愛的 同學,大家好:
ARM設計競賽將於6月20日截止報名,不須報名費,還有免費教育訓練,最高獎金15萬。
報名即可獲得短期授權ARM RVMDK軟體一套,及ST硬體平臺一套。馬上報名!
ARM設計競賽今年已經正式邁入第九屆,每年的競賽皆獲得產官學界的一致好評。多年來,ARM在校園中發掘了許多優秀的作品,也看見台灣學子在IC設計領域的亮眼實力與優秀創意。
今年的ARM設計競賽將於4月10號熱鬧展開,有鑑於穿戴型裝置設計,以及智慧型行動裝置邁向多元化的成熟應用,智慧連網生活將成為未來發展新趨勢。
為鼓勵台灣青年學子與國際潮流接軌,完整體現物聯網大未來的願景,ARM今年再度提供免費軟硬體平台及高額獎金鼓勵同學參與設計競賽,前三名隊伍還有機會可獲得企業實習的優先面試機會,其中,冠軍隊伍的作品也將刊登於國內知名產業雜誌,與台灣愛好創新設計的業內人士分享設計理念!
由ARM主辦,財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(National Chip Implementation Center)及意法半導體股份有限公司(STMicroelectrionics)協辦的2014 ARM 設計競賽,競賽主題與採用的設計套件資訊如下:
競賽主題:攜手聯ARM 航向智慧生活
設計套件:ARM Keil開發工具與意法半導體STM32F4-ENYS評估板(Evaluation Board)
今年ARM設計競賽活動於4月10號開放報名,報名截止日期為6月20日,詳細內容請參考活動網站
http://www.arm-designcontest.com.tw/
再次感謝 您對ARM的長期支持,如有任何疑問,也歡迎隨時與我們聯繫,謝謝!
敬祝 學安
2014 ARM Design Contest設計競賽活動小組連絡方式:
洪小山 (02) 8768-1669*121 litain@bravopr.com.tw
林祖涵 (02) 8768-1669*152 emma@bravopr.com.tw
2014 ARM Design Contest設計競賽活動小組 敬上
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台灣半導體股份有限公司面試 在 [請益] 台灣半導體-研發工程師& 印能科技面試心得分享 的推薦與評價
各位好! 小弟有幸接到台灣半導體的研發工程師的面試(台北新店)
想請問各位大大,這間公司得這個職位,薪資大約多少?部門風氣如何? 面試會考些什麼?
再請問一個我想不出來怎麼答的題目-你怎麼不去台積電?
不知道大大都怎麼回答這樣的問題?
謝謝大大了!
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面試分享:印能科技
這家公司是做封裝測試的機台,主力產品是去除封裝時所產生的氣泡,
市占率頗高,原因是他的做的烤箱是用來解決高階封裝製程上出現的問題,
更進一步說明就是用製程機台做出來的東西,每個人每天做出來的東西,都會不一樣,
但只要經過他們的機台處理,良率就會達到標
進入正題:
一開始寫性向測驗還有一份考題
問一大氣壓的定義,三種傳熱方式 哪一種比較適合做均溫的處理,
如何增加水中的含氧量,如何降低水中的含氧量,設備商的心智圖
我覺得最有趣的題目是 當一個"密閉容器"裡面的氣體 受熱
而且容器下方有電風扇 讓氣體形成對流在流動 這樣的氣體還符合理想方程式嗎?
我的想法是氣體之間沒有交互作用時,就能符合理想氣體方程式,
故在低壓跟高溫時適用,但主管給的答案是不適用
正確答案是在穩態的狀況下,才適用,所以有電風扇再吹所以這樣是不適用的
接下來跟主管面試就是他看你的考卷來問你,
除此之外,比較難回答的問題是你一個人怎麼才有辦法兩天內搞懂機台在做什麼?
有哪些是別人的機台沒有的,但我們擁有的優勢?
如果別人不教你的話,你該怎麼辦?大家都會藏招,若你問我,你覺得我有可能會跟你講嗎?
薪資的話是N-6,滿14個月,責任制且無加班費,至於分紅就看表現
表現差的大概3-4個月,表現他媽好的會到30個月(但會綁一年),
老闆很敢給,但感覺很操,聽人資說待不滿一年就走得人蠻多的,
老闆也表明大家都很忙,所以很多事情都要靠自己,不太會有人教
想賺錢,賭一下的,或許可以試試看
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