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白宮今天公布30位總統科技顧問會議成員名單，其中包括出身台灣的微處理器大廠 #超微（AMD）總裁 #蘇姿丰。她是首位獲得電機及電子工程師協會（IEEE）大獎的女性，2020年被「財星雜誌」評選為年度商業人物第2名！
這個美國科技界最有權勢的台灣女性，當初在超微搖搖欲墜的時刻出任執行長大位，她是如何翻轉陷入10年低潮的公司？...⬇️⬇️⬇️
#成功者故事
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息，請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔，⧉傳送門在下方↓
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天佑台灣，疫情早日結束❤️
【用「監督 CPU」精神做「MIT 涼感 T」】
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你知道嗎？全球市場有 70% 機能布料來自台灣。隨著機能衣浪潮席捲世界，讓「筆電大叔」楊豐澤（Jeff）在 2016 年離開科技大廠、投身紡織產業。
曾是華碩電腦主管的 Jeff，不只用科技業的專案管理模式做事，更將電腦經驗帶入紡織，例如：二代奇異 POLO 使用的機能紗線，靈感就來自筆電常用的散熱材料「石墨烯」。
不僅在材質上持續追求，三度發起 #群眾集資 的 O5PRO 團隊找來年輕新血、融入時尚設計，嘗試更年輕的版型與顏色；Jeff 用「監督 CPU」的磐石精神，持續研發好穿又好看的機能衣，讓更多人愛上 MIT 的好衣料。
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在併購GPU大廠ATI後，AMD一樣面臨嚴重的資金問題。除此之外，有Intel在CPU市場及Nvidia在GPU市場的兩面夾擊，市佔都遠輸對手。內外受迫下不僅股價暴跌，基於Fusion概念所打造出來的模組化架構CPU也一敗塗地，而這個產品型號為推土機的CPU最後還差點把公司股價直接推平。
#AMD #蘇姿豐 #Intel #Nvidia #Ryzen
這時的AMD，儘管看起來前途茫茫，但蘇姿丰還是決定在2012年將他的天賦帶到這個公司。
Intel的半導體製程開始陷入發展瓶頸、退出手機處理器市場、產能嚴重不足等等狀況。另一方面AMD選擇直接將訂單下給擁有更先進製程技術的台積電，最後順利推出據說是歷史上首次在工藝及性能上全面超越Intel的這款7奈米 Ryzen 3000處理器。
在蘇姿丰的領導下，AMD的股價從原本2015年快接近1塊到現在7、80塊，產品線從橫跨遊戲主機、資料中心、PC三大市場，AMD能夠一步步的收復失土，這幾乎都多虧了蘇姿丰對於產品的深刻理解及正確的戰略佈局。不過，在CPU方面與Intel在市佔率的差距仍然巨大，在GPU方面也還難以撼動Nvidia的霸主地位，AMD崛起後等在他前方的究竟是一條成長空間極大的康莊大道，還是被自己喚醒的產業巨獸呢？就讓我們拭目以待吧。
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投資不畏疫情 台灣美股投資人最愛AMD https://udn.com/news/story/7251/4544088
分析〉AMD為何股價4年來暴漲1840%？轉虧為盈的秘密就在這 https://news.cnyes.com/news/id/4351743
想買筆電到底可以從哪方面下手？
輕便好攜帶、續航力強、連接埠齊全、散熱好、遊戲性能強悍等等都是你可以注意的面向
快跟宇恩還有電獺大叔一起來挑選適合自己的筆電吧！
以下為快速整理：
07:00 Tseng Kobe Ivan 你得獎與蔡同行紀念版毛巾了，快來認領
12:28 電獺大叔：現在挑筆電，最基本的是不要低於8G ram的機種了
14:30 一般學生機種選擇：Asus Vivobook S14 一般售價$25,900上下
17:35 選購重點：選8代CPU就對了
18:18 PASSMARK CPU跑分整理，Core i5-8520U就接近上一代主流效能王i7-7700HQ了
20:50 選購重點：選SSD就對了！
21:36 常見硬碟速度比較
25:02 SSD顆粒選擇：SLC 好過 MLC 好過 TLC=QLC，QLC技術主要是影響大容量SSD誕生
28:15 Acer Aspire 5 從$21,900起，連接阜齊全的學生機，要注意Ram要加滿
30:25 Lenovo S320/S330 14吋 從$21,900起，大叔推薦C/P值高
33:47 出社會商務選擇：Asus Vivobook S14/S15 新款，撞色設計、ErgoLift轉軸、MX150獨顯
37:37 華為Huawei Matebook X，四邊窄邊框、比A4小、螢幕表現好，可裝多系統
39:35 宇恩害羞
39:44 VAIO S11/S13，展示S11咖啡色實機
43:59 Lenovo ThinkPad X1 carbon 堅固、輕薄、高效能，大叔推薦，螢幕換成最好的質感高
45:28 HP Spectre 13 超級漂亮、效能好、輕薄有Thunderbolt3可以外接顯卡
48:00 設計系選擇：Apple MacBook 15吋，一定要選8代CPU的版本
51:12 Lenovo ThinkPad P51，工程型顯卡，適合AutoCad與3D建圖用，缺點是目前是七代CPU，但還是夠用的
53:15 Lenovo ThinkPad P1，即將上市的進化版，輕薄跟高效能、高擴充性，可跟Macbook Pro 15媲美
54:50 MSI PS42 輕薄、高效能、螢幕好可攤平180度展開
56:30 大叔私心推Lenovo YOGA 720
57:26 GIGABYTE AREO 15，高效能、輕薄、螢幕表現好，全速運行時風扇聲音略大，高階機種中的CP值超高
1:00:18 GIGABYTE Sabre 15，高效能親民款電競筆電
1:01:09 喜傑獅 QX-350 RX 超高模組化機構、CP值高、效能好，維修服務好，但機體設計與材質較不如大廠細緻
1:03:41 Dell平價電競系列，組裝扎實、價格平實、散熱好，$32,900起，除了較重之外是不錯的選擇
1:05:23 MSI GS65，新模組外觀低調精緻，輕薄高效散熱好，缺點是沒有SD卡槽
1:08:07 Razer Blade 15，什麼都好，好螢幕、好組裝、好鍵盤、好外觀、好效能，但就是最近有偷料新聞
1:10:38 電獺大叔買Surface的心得
1:15:38 全球最小60W變壓器、PD充電，Innergie 60C，大叔推薦的好神器
1:17:15 非業配神器2，MOOR的Type-c hub，可以接電腦、可用在Samsung Dex、任天堂Switch外接螢幕，不過要插上45w足瓦以上的PD充電
PS.
LG Gram推嗎？預算足夠的話，的確推薦，請看我們的評測：https://agirls.aotter.net/post/53107 ，但有點可惜台灣沒有配置TB3的版本上市
ROG系列推嗎？如果喜歡外觀設計及Asus品牌，是可以選擇的。我們這次挑選的會是以學生族群、新鮮人為主的選擇，ROG的遺珠之憾是STRIX與HERO2系列。預算足夠的化可選擇西風之神，但體重較重，可追蹤我們之前的評測：https://agirls.aotter.net/post/53693
Zenbook Pro 15可參考：https://www.youtube.com/watch?v=e-NPTPc0IhQ，效能很極致，但機身質感相較同級機有進步空間，鋁殼會沾指紋，但TouchPad十分方便，尤其是可當第二螢幕！
在各家手機大廠，發表完最新的旗艦機後，HTC也開始傳出，「Ocean」的最新消息啦！最大的特色，在於「Edge Sense」側邊感應，以擠壓或按壓手機的側邊，來達成與手機互動的效果。主鏡頭新增HDR+，比起傳統的HDR，能夠獲得更純淨的照片。
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主題：真旗艦改用玻璃？HTC U 實機照搶先曝光！
Title：HTC U shown off in new image leak！
資料來源：GSMArena、Android Headlines、@evleak
製作者：小翔 XIANG
【個人專區】
臉書專頁：https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog：http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter：https://twitter.com/xianglin0222
Instagram：https://www.instagram.com/xianglin0222/
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【精選影片】
《大螢幕小機身！SAMSUNG 旗艦雙機 Galaxy S8、S8+》
https://youtu.be/1O30FOQ0dQg
《4K螢幕回歸！Sony 發表 Xperia XZs、Xperia XZ Premium》
https://youtu.be/NQABFgREBqM
《繽紛多彩！HUAWEI徠卡雙鏡頭機 P10、P10 Plus》
https://youtu.be/J6Q79-o7u5Q
《單手也好掌控！大螢幕手機 LG G6 正式登台》
https://youtu.be/Y6yIy2pdzy0
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【HTC U 謠傳規格】：
◎螢幕
尺寸：5.5吋
材質：SLCD5
解析度：2560 x 1440p
技術：Edge Sense側邊感應
玻璃：康寧大猩猩第五代3D玻璃
多點觸碰：支援
◎硬體
作業系統：Android 7.1
處理器名稱：Qualcomm Snapdragon 835
CPU：4x2.35 GHz Kryo & 4x1.9 GHz Kryo
GPU：Adreno 540
記憶體：4/6GB RAM（LPDDR4）
儲存空間：64/128GB ROM（UFS 2.1）
記憶卡：microSD（最大擴充容量256GB）
電池：3000mAh（固定式）支援 QC 3.0快充
◎主相機
畫素：1,200萬
技術：光圈f/1.8、感光元件IMX362、尺寸1/2.55 "、單像素面積1.4 µm、自動HDR、HDR+。
錄影：4K錄影（3840*2160）30fps
其他：全景模式、專業模式、RAW檔拍攝等。
◎前相機：1600萬畫素（f/1.8、UltraSelfie、IMX 351）
◎通訊
SIM卡：nanoSIM（雙卡雙待、4G+3G、3選2）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級：Cat.16
載波聚合：4CA
VoLTE：Yes
◎連結
連接埠：USB Type-C 3.1
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙：v4.2、A2DP、LE、aptX
GPS：A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他：NFC、OTG
◎音訊
技術：Usonic
格式：mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔：無
雙喇叭：有
◎感應器
指紋辨識器、側邊感應器、重力感應器、光線感應器、接近感應器、霍爾感應器、陀螺儀、指南針。
◎其他
防水防塵：無
個人智慧助理：HTC Sense Companion
◎資訊
售價：未知
上市：最快2017/05初
◎以上資訊僅供參考
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