🧐雖說穩懋(3105)因產品組合轉差及匯率影響，20Q4 毛利率明顯下滑；但考量5G趨勢，終端需求持續增加、光學感測應用與基礎建設佈建持續； 1Q21 營運淡季不淡，20年創歷史新高且21年將再度走升，後續可期值得持續關注。
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🏭關於穩懋3105：
穩懋(3105)為台灣最大的砷化鎵晶圓代工廠，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。以產能計算全球排名第四市佔率約6%，若以委外代工市場統計則市佔率71.7%，為龍頭廠。
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穩懋主要生產砷化鎵異質介面雙極電晶體(HBT)，以及假型高速電子遷移率電晶體 (pHEMT)，目前仍以HBT為大宗，Avago為最主要客戶(iPhone供應鏈)，其他客戶包括Skyworks、Triquint等，終端客戶為蘋果、華為等手機大廠。
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HBT應用於手機及Wifi模組的功率放大器(PA，Power Amplifier)。pHEMT主要應用於射頻開關晶片Switch。
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2016年公司積極跨入光通訊應用，產品聚焦於高速資料傳輸元件，從磊晶片(EPI)到晶粒生產(Chip)，在到後端測試，提供客戶一條龍生產服務。
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🧰主要產品：
砷化鎵電晶體製程技術分為三類：
A.異質接面雙極性電晶體(HBT)
B.應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)
C.金屬半導體場效電晶體(MESFET)。
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2019年公司營收比重：砷化鎵晶圓代工98%、其他2%
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一起迅速用陳喬泓模組 核心法則來檢視
⭕️近5年營業收入正成長
❌近5年稅後淨利正成長(2018年為衰退)
❌本益比低於15倍：23.2倍
⭕️股東權益報酬率15%以上：2019年16.26%
⭕️毛利率15%以上：2019年38.17%
❌近5年現金股利正成長(2018年為衰退)
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台積epi製程 在 [面試] 面試-聯電/先進/通嘉/晶相光/台積/新唐- 看板Tech_Job 的推薦與評價
稍微分享一些近期有面試的經驗
由於面試時間大約是2020~2021，所以現在2022薪資應該會再更高
主要可以參考一下，工作的內容以及面試方式
希望對要面試的人有所幫助~
1. 聯電-客服品保工程師
2. 世界先進-技術開發工程師
3. 台積電-品質暨可靠性工程師
4. 通嘉科技-功率元件開發工程師
5. 晶相光電-TCAD & FDTD
6. 台積電-RD Integration(3D IC)
7. 新唐科技-半導體技術開發工程師
8. 晶門科技-Foundry Engineer
=================1. 聯電-客服品保工程師======================
一開始一樣做邏輯測驗，性向測驗，英文測驗，時間都充足，不會太難
中間大約等了快半個小時，主管才來
聽主管講，客服品保主要像是PM的角色，不會處理工程實驗問題，只要對Fab常用的名詞
有所了解即可
主要負責對客戶的客訴報告，問卷，8D報告，Cpk，客戶來訪安排，客戶ISO稽核，產品量
產狀況
主管也說主要就是找理工背景的來
聊到後面，主管可能也感覺我的意願不高，也沒多問甚麼，就先結束面試了
之後我是跟人資坦白說，因為不是技術單位，所以不太想去，如果要有誘因，希望薪水開
到60K
結果: 我這邊了解內容之後之後，沒有特別有興趣，婉拒二面
=================2. 世界先進-技術開發工程師======================
這次去世界先進面試技術開發工程師
一樣一開始先考英文+性向測驗
另外有多考一張整合的試題
考一些基本電路串並聯，MOSFET結構，電學常識
大約30多題
在小房間等了十分鐘，之後單位主管就來了
一開始有點小尷尬，主管也不太知道要問什麼
主管先問我之前做過的領域是甚麼?
有沒有解過什麼ISSUE?
我講了幾個Case之後，主管就開始問許多細節
包含許多製程電性，也延伸問如果要Gain Breakdown可以怎麼做?
一問就快一個小時，也讓我在白板上畫了一堆圖講解
之後就小閒聊一下，結束主管面試
主管接著也介紹他們主要開發UMOS，需要做耐高壓設計
部門六日需要輪流值常日班
感覺主管本身對電性開發蠻有經驗的，應該蠻適合想做元件開發的人來學習
後來人資再來，問預期薪資，職場期待，與人相處...
結果: 我這邊了解內容之後之後，沒有特別有興趣，婉拒二面
==================3. 台積電-品質暨可靠性工程師===================
這次是約在台積7廠的面試大廳
當天提早到場後，由於之前有多益成績，所以就沒有當場做其他測驗
現場也可以看到很多穿西裝的新鮮人，緊張地坐在沙發區，複習自己論文內容
(想當年我也是如此阿)
大約先等了1HR，因為主管要坐廠車到這邊
主管先是問我目前工作上主要內容，以及一些MOSFET電性上特性，IV曲線的問題
HCI怎麼發生的? HCI可以怎麼改善?
大致上算是基本問題
問完之後，主管介紹他們部門是要發展GaN為主
單位性質是Q，需要檢視Fab的製程有無瑕疵，也會主動提出改善方案給Fab
部門六日需要輪流值常日班
單位內大部分的人年紀應該都比我大，他說我29還算年輕的
結果: 回去之後一個星期有接到二面通知，不過這邊我就先婉拒了
=================4. 通嘉科技-功率元件開發工程師==================
這次去了竹北台元科技園區的通嘉科技
進去開始面試，一開始主管先進來(大約才35左右吧)
基本上就是針對高壓元件原理問
1.怎麼MOS耐高壓? 可以調甚麼?會有什麼side effect?
2.半導體製程原理? 濕氧乾氧對高壓元件有什麼差異? EPI在高壓製程有什麼用途?
大約問了20分鐘
後面大概就是聊聊公司生態，工作作息
1.工作時間:大約8~5或是9~6，不用像FAB一樣On call
2.工作內容:從TCAD模擬，元件Layout設計，手點量測電性，兜Flow，對FAB下實驗LOT，
接洽客戶
3.工作薪資:4/7月發分紅，一年大約15~16個月
之後人資接著進來，聊聊一些工作經驗，面對困難的方式
為何轉職? 工作上追求什麼?...
然後我有問看看人資，我開的年薪100萬如何
人資表示，稍微有點偏高...
結果: Offer get，薪資大約110~120W
=================5. 晶相光電-TCAD & FDTD ==================
由於這次面試是防疫期間，所以採用遠端視訊面試
一開始主管也是先請我做自我介紹
接下來主要都是主管分享工作內容
他說CIS和其他的IC設計不同，除了數位和類比之外，還加入了Photo diode前端設計。
而PD在CIS當中就是決定性能的關鍵。而且CIS的CP不像是Logic那麼分明，CIS會針對
Performance去分級。
晶相光電主要產品有三大類，大多是安控監視器，再來車用，醫學用產品
公司有美國的Design team，台灣的生產/製程/封裝/測試Team
工作主要分成Test和Simulation
Test: 針對封裝完成的Chip進行測試，測電性，收spectrum
1. On-board測試CIS感光元件表現
2. Dark current
3. Temperature效應
Simulation:模擬CIS電性，光學行為，找出改善方向
1. TCAD:代工製程模擬，Model建立
2. FDTD:模擬光學特性
工作過程中還蠻常需要多看Paper，自己study，自己安排工作進度
整體工作流程
Design --> NTO --> Fab process (應該就是力GG)--> Chip Test --> simulation -->
Repeat...
工時:8:30~6:00
如果有Chip sample到公司，需要加班測試
每周要和美國Team開會
結果: 無聲卡
=================6. 台積電-RD Integration(3D IC)=========
這次面試的是台積電-RD Integration(3D IC)工程師，應該是專門做3D IC後段先進封裝
的部門
主管一開始就問我能不能自我介紹一下學經歷?
所以我就先簡單介紹一下自己
之後主管主要在問我
工作上有沒有遇到什麼困難?
如何解決困難?
工作上有沒有壓力大的時候?
你負責過的製程平台是甚麼? 有負責特別的製程嗎?
你過去負責的Case有沒有比較有成就感的?
家庭狀況? 有沒有女友? 結婚打算?
他也問我說你的考績如何? 有沒有被升主管?
大概舉了幾個Case，大概講了30分鐘，之後開始問他們部門的工作
他們RD Integration主要是做3D IC開發，但是也會NTO，面對客戶
部門大約10多人，工作時間8:30~6點7點，產品Pi-run時可能會加班
或是需要安排小夜班處理Pi-run Lot
值班:1~2個月排一天假日值班
這次只是一面，如果有機會還會二面
之後二面又約了人資遠距面試
這一次就來了三位人資來面試，三個人輪番問問題
主要都是問工作上有遇到甚麼樣的困難? 如何協調解決?
遇到壓力怎麼樣抒解?
而且都會要求提出具體案例，並且也會針對案例內容進一步提問
大概也問了50分鐘，問完也是蠻累人的
結果: 有進到三面，但我這邊先婉拒了
=================7. 新唐科技-半導體技術開發工程師=========
主管介紹
工作主要是負責HV500V~700V甚至1200V的開發(Power 功率元件)
一開始會有可行性評估，包含由Fab提出開發需求，客戶需求，做TCAD模擬評估
之後就會開始針對Layout設計
設計完之後，就可以NTO光罩做shuttle驗證，並且下Lot split，並確認process window
待Lot出來之後，就針對Device做電性分析，並且Feedback到實驗上面
之後也需要送Qual HCI / TDDB / BTI...
最後才針對PDK (DRC, Command file..)去申請，並且轉平台給量產
主管其實沒有提問太多技術問題
只有聊一下接觸過那些製程? 製程電壓?
為什麼想換工作? 工作中比較喜歡和討厭的部分?
工時:每天8:30-5:30，大概6:00-7:00下班
每周一個人輪值日生，要提早8:00來整理Lot status
每周Review專案進度一天
我這邊也問了，新唐的產品主要是做自有的還是代工?
-->6吋廠目前大多數是代工，自有的產品會NTO到其他8-12吋廠
不過我想，6吋和12吋最大的差異應該還是在自動化程度吧?
面試完之後，主管說還是看我想不想來，結果應該1-2周會通知
結果: 無聲卡
=================8. 晶門科技-Foundry Engineer ==================
晶門科技是一家總部位在香港的IC設計，主要是設計顯示器Driver
一開始就有兩位主管來面試，一位是小主管，另一位是大主管
一開始反而是大主管先和我聊，主要都是聊目前我公司部門狀況
我才發現其實這個主管根本就對我公司部門狀況超熟悉，一開始他就問我部經理/處長/副
總是誰?
基本上他都有認識
簡單聊一下之後，大主管就說沒問題了，就先離開了
剩下小主管和我聊
也是先問我為甚麼打算離開?
有沒有和各Module cowork並且和客戶開會的經驗，可以分享一下嗎?
他也說到由於公司是用LCD Driver，主要就用80-55世代製程
而Foundry Engineer主要的工作還是提升良率，做contact window
也會需要和香港總部concall開會
不過因為總部在香港，所以主要大老闆都在香港那邊，上下班時間比較彈性(9-6)
他也提到，由於也會需要協助RD開發新製程，也會希望能對SPICE model有所了解
如果沒問題，1-2周會通知二次面試
結果: 無聲卡
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