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別人搶我的單，我就搶更弱的人單。
最弱PCB軟板廠即將現身。
iPhone軟板搶單烈 全球PCB產業醞釀洗牌 大陸供應鏈擴張版圖 台廠恐陷苦戰
陳玉娟 2017-08-22
大陸軟板勢力拉升，全球PCB產業新一波戰火將起。符世旻攝
儘管目前台廠仍掌握全球PCB市場3成版圖，領先大陸業者不及2成市佔，尤其在技術門檻較高的軟板(FPC)領域，大陸廠商仍遠落後日廠及台廠台郡、鴻海旗下臻鼎等，然供應鏈業者表示，近期大陸PCB業者東山精密、合利泰等積極擴大產能，拉升資本支出購置廠房設備，並入列蘋果(Apple)iPhone 8等新機軟板供應商，成功分食訂單，加上大陸政府全力扶植，大陸軟板產業勢力大增，全球PCB版圖恐再度面臨洗牌。
近年來全球PCB產業雖未見顯著成長動能，然因電子產品皆需要使用PCB，加上歐美與日廠陸續淡出市場或縮減PCB研發生產，使得台灣、大陸與南韓PCB業者仍大有可為，尤其是軟板產品擁有重量輕、厚度薄、彎折性佳等特點，對於持續朝輕薄化發展的智慧型手機及穿戴式裝置等產品，扮演不可或缺的元件。
隨著手機功能不斷強化，需要的軟板片數持續提升，使得軟板出貨成長動能高於整體PCB水準，以軟板為主的業者業績表現穩定，能夠擠入iPhone軟板供應鏈的業者更是獲利豐厚，如台系軟板雙雄臻鼎與台郡，目前臻鼎在全球PCB產值排名居前二大，與日廠NOK旗下子公司旗勝(Nippon)不分軒輊。
近期旗勝等日廠紛縮減資本支出，對於蘋果等客戶所提出的擴產需求意願低，台廠臻鼎、台郡則加碼資本支出，持續新增廠區與購買設備，台廠原本預期在全球PCB市場的領先地位將難以撼動，尤其是在仍具成長動能的軟板領域。
不過，大陸東山精密以約6.1億美元代價，完成收購美國軟板大廠Multi-Fineline Electronix(MFLX)，承接iPhone新舊機種軟板訂單，並於2017年上半快速完成整合，業界擔心全球新一波軟板產業版圖大戰將上演。
供應鏈業者指出，大陸東山精密入主MFLX之後，穩取蘋果訂單，技術能力明顯提升，近期傳出全面擴大資本支出，更新設備且建置新廠，新增產能規模將相當可觀，若啟動殺價搶單策略，快速擴增蘋果訂單比重，將對既有PCB供應商帶來嚴重衝擊。
大陸積極推動半導體技術自主，全力支持PCB產業發展，並提供補助，促使大陸PCB業者加速擴大軟板、硬板與IC載板等各式PCB研發與生產，包括深南、景旺、五株、崇達、珠海方正、興森快捷、汕頭超聲等業者積極擴大產能，並藉由挖角台廠人才及結盟購併等方式，迅速提升技術實力與客戶關係。
大陸合利泰先前收購比亞迪電子零件相關部門(包括軟板事業)，近期業界傳出合利泰釋出規模不小的設備訂單，全面擴大產能，以因應大陸本土手機廠華為、小米、Oppo等需求，加上報價相當犀利，讓積極爭取大陸客戶訂單的台PCB廠壓力大增。
供應鏈業者表示，大陸PCB業者快速拉升技術、良率與客戶關係實力，尤其大陸本土手機廠勢力大增，大陸PCB業者逐步擴張全球版圖，從2017年產能擴張與設備訂單大增情況來看，2018年將火力全開。
另外，韓廠勢力也不容小覷，蘋果即將推出的OLED面板iPhone 8新機，傳出所使用的軟板將由韓廠供應，且由蘋果直接向PCB設備廠採購設備，以掌握量能與品質，加上樂金Innotek亦計劃2018年投入軟板生產，全球PCB產業恐再掀起洗牌風暴。
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