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🤩台灣半導體狂潮再起，封測將成為半導體市場下個閃亮之星。來線上學習就對了！
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具高性能、高密度與高 I/O 數的晶片尺寸封裝技術介紹及部份案例分享
✔覆晶構裝技術
✔晶圓級封裝
✔三維晶片封裝
✔扇出型封裝
✔光電封裝
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【#鴻海 轉投資青島封測廠10月量產，攻晶圓級封裝】
鴻海積極布局半導體高階封測，轉投資中國山東 #青島 新核芯科技預計最快10月量產，主要布局晶 #圓級封裝（WLP）與測試服務。
日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋
【甚麼是封測】
封測是半導體產業的下游，分為封裝和測試，半導體上游是IP及IC設計，中游是像台積電這類的晶圓製造廠，晶圓其實只是半成品，也稱為裸晶。
製造好晶圓後，再交由封裝廠把晶圓上一片片切割下來，成為一小塊一小塊的晶片。下一步用塑膠或金屬、陶瓷等材質包裝起來，最後再測試晶片的功能、電性；有的也會先測試完再切割封裝。
全球IT產品、電視、5G通訊、車用等需求大幅提升，使中游的台積電、聯電晶圓產能大爆滿；這麼多晶圓被製造出來，當然也會有龐大的封測需求。因此帶動封測業者營收大好，2021年第1季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%。其中穩坐龍頭地位的就是日月光。
【資本支出用在哪裡？傳統打線封裝V.S先進封裝】
台灣五大封測廠，為因應龐大訂單在2021年紛紛擴大資本支出，像是日月光年初時預估資本支出17億美元(和2020年差不多)，後又調高資本支出至19-20億美元)，為業者中最高者。
日月光預估2021年封測產能將擴增10-15%。近期7月又宣布投資10.59億元，在高雄大社區買地建廠，預計2022年開始動工，並分二期，第一期除了擴充打線封裝產能外，也將擴充測試及覆晶封裝產能，第二期仍在規劃中。
【上半年營收好表現 Q2獲利增加上看兩成】
受惠各類電子需求暢旺，全線稼動率都滿載，打線封裝訂單供不應求，且也頻頻漲價，上半年除了2月有農曆年放假多之外，每月業績都有40億以上的好表現，累計營收 2,463.96 億，年增 20.25%。
首季獲利翻倍，毛利率和營利率也都創歷史新高，第2季預計獲利也將季增兩成。且第2季產能緊缺情形有從傳統打線封裝，蔓延到先進的覆晶封裝、晶圓級封裝等。
【展望已經看到明年：蘋果新機+高通大單營運亮點】
下半年的大亮點是在得蘋果與高通的大單。下半年蘋果新手機i13 即將發表，6月蘋果供應鏈就已經開始暖身，進入晶片備貨旺季，且蘋果在2020年底-2021年初就已預訂封測產能。日月光是蘋果供應鏈中受惠最大的封測廠，相關產能利用率滿載運行，訂單能見度更看到第4季。
日月光和旗下的矽品、環旭等，切入iPhone 13無線通訊模組，拿到包括WiFi6/6E及藍牙、超寬頻(UWB)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單，此外也有新Apple Watch主晶片、光學心率模組、電源管理晶片(PMIC)等相對技術低一點的封裝訂單。日月光也負責蘋果手機天線整合封裝(AiP)毛利較高的肥單，對平均價格推升會有明顯幫助，而且可以說是市場上多數的天線封裝(AiP)訂單，都是由日月光給拿下。此外，高通(Qualcomm)2022年的4奈米5G晶片，沒有意外的話也會是台積電聯盟拿下，同步，封測訂單就會是日月光獲得。
#半導體 #日月光 #蘋果 #蘋概股 #台積電 #封測 #封裝 #測試 #IC
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熱愛做菜的你別錯過囉！👍
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#把粽子做成吃不起的樣子
#美國Choice等級菲力🥩🥩
一年一度的端午節又到了
吃膩了粽子嗎？
今年我們來點特別的！西式與中式融合
這次也是使用最簡單的做法
今天端午節來點不一樣的吧！
這次搭配招牌的軟嫩菲力
用濃郁的油飯包覆
最後用一層酥皮封裝
吃起來真是意外的搭
有飯有肉真是大大滿足
今年端午節大家記得都要好好待在家
如果真的吃膩粽子的話
可以試試看一點不一樣的喔！👍
▣材料
﹒美國Choice等級菲力 1塊
﹒圓糯米+長糯米 140g
﹒油蔥酥 適量
﹒乾香菇 3-4朵
﹒蝦米 25g
﹒市售酥皮 4片
﹒蛋液 1顆
﹒砂糖 1t
﹒鹽 1t
﹒白胡椒 1t
﹒醬油 1T
﹒五香粉 1t
﹒水 70g
▣怎麼做？
1.米洗乾淨後備用
2.起油鍋加入蝦米、乾香菇炒香
3.加入砂糖、醬油、鹽、胡椒調味再加入香菇水
4.拌入洗好的米，拌炒後起鍋
5.電鍋外鍋兩杯水，內鍋70g的水
6.牛菲力擦乾後抹上鹽以及胡椒7.熱鍋每面煎60秒後起鍋
8.將油飯鋪平放上牛排捲起來後冷凍10分鐘
9.將四片酥皮結合
10.冷凍後的飯卷放在酥皮上包起來
11.冷凍10分鐘，同時預熱烤箱200度
12.200度烤20分鐘後，休息8分鐘切開就完成囉！
👩🍳【器材Equipment】👨🍳
■MARIO SANDOVAL多功能氣炸烤箱
■Sony A6500
■SONY E PZ 18-105mm F4 G OSS
■RODE Video Mic Pro plus
👩🍳【音樂Music】👨🍳
ES_Cessura - Ever So Blue(Epidemic Sound)
封裝架構突破再突破！
先進封裝成為產業重量級推手
台積電搶進封裝也不怕?
封裝業哪些個股後續潛力看好？帶您一手掌握
🔴封裝產業大升級 產值大躍進
🔴台積電為何「不得不」跨足先進封裝?
🔴封裝大廠在各別戰場進攻
🔴封裝股的投資心法
⭐️本集提到的個股：台積電(2330)、日月光(3711)、力成(6239)、超豐(2441)
🎤Host:
🔹MoneyDJ產業記者 萬萬
主跑路線: 記憶體、太陽能、PCB、文創等等
🎤Guest:
🔹MoneyDJ產業記者 小LU
主跑路線: 晶圓代工、封測、電機電纜等等
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針對海研五號觸礁原因，目前都在航港局調查中，鄭麗君表示，海研五號具有水密隔艙設計，如果發揮感應器自動化功能可能避免沈船，就算在最嚴重情況也可能延遲沉沒時間而增加逃生機會；沒人願意看見沈船悲劇，也尊重專業調查，但鄭麗君提醒科技部，相關問題不能用「尊重專業」迴避課責，請科技部在預算審議且在法律範圍內以科學專業態度，明確地解釋海研五號事故調查的進度。
鄭麗君指出，海研五號事故對海洋中心年度工作計畫的全面衝擊，顯示了「海洋中心」的不足，我國唯一國家級海洋專門研究單位的業務卻都只環繞在實驗室、實驗船與實驗網的運作，這些固然重要，但海洋研究的豐富性卻遠多於此；若要達到海洋中心的主要任務，勢必得把海洋政策、海洋法、海洋資源開發、海洋保育等研究能量與各大專院校整合；另外「水下文化資產保護條例」雖歸屬在文化部，但文化部可能缺乏專業能量而無法保護文化資產，此時科技部所屬的海洋中心就能妥善協助文化部進行評估。
目前我國對於半導體赴中國投資的審查規範中，是在大陸地區投資晶圓鑄造廠積體電路設計積體電路封裝積體電路測試與液晶顯示器面板廠關鍵技術審查及監督作業要點。以聯電的申請案，目前聯電最新製程為南科12吋廠的28奈米，而到中國參股的12吋廠使用的是40與55奈米，雖是成熟技術，但半導體業的現象是尺寸的推進不固定、製成推進較規律；比12吋更先進的18吋晶圓廠，廠商也得在明年底才進入風險生產階段，因此貿然將40與55奈米當成落後28奈米一個世代以上，其實有極高的風險。台灣的半導體廠商到中國投資，科技部也是關鍵技術小組的成員，請部長好好為台灣的科技業把關。
(備註：民進黨執政時為開放八吋晶圓到中國投資，所制定的｢晶圓廠赴大陸投資有效管理機制｣中，其管理套案由當時的國科會辦理者，包括｢配合大陸投資政策， 強化設備出口管制措施｣、｢政府機構研發成果及科專計畫之管制｣、｢對附屬於管制出口設備之智慧財產權輸出，須經主管機關許可｣、｢大陸投資案件之技術移轉, 須經專案審查｣、｢督促民間企業實施忠誠條款及保密協定並有效管制電子郵件外流｣、｢研議訂定國家科技保護專法｣、｢適當管制高科技人才外流｣、｢半導體產業輔導措施｣等)
精材為晶 圓級封裝 測試大廠，更是護國神山台積電持股41%的子公司，隨著電子產品輕薄的趨勢來臨，晶 圓級封裝 需求大舉成長，搭配母公司台積電的援助， ... ... <看更多>
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