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【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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如果大家想知道更多關於這個新的「第三代半導體產業」新知與最新國際盤勢觀點，請鎖定團隊每天即時分享👇
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天佑台灣，疫情早日結束❤️

🎉義隆(2458)在NB(筆記型電腦)應用中，觸控板、觸控螢幕、指向裝置皆已成為全球第一大供應商。指紋辨識目前為第二大供應商，與龍頭 Synaptics 接近，目標為兩三年內超越。
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預估2021年NB指紋辨識滲透率將再提升至 33%。觸控NB滲透率已達26%，義隆之市佔率預估將達70%。指向裝置則因品牌廠商市佔率變化有利義隆，2021年PST將大幅成長，1Q21已明確看見逆勢成長表現。
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🦾未來走勢：
近期任天堂積極籌備下一代遊戲機Switch Pro，傳出將採用新世代面板技術 Mini LED，據悉義隆 (2458-TW)拿下面板時序控制晶片訂單大單，也是雙方合作 Mini LED首個捷報，具象徵與實質效益。
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在疫情仍無法降溫的情況下，遊戲機將成維繫居家活動的重心，市場多看好，Switch今年出貨量可望續創高，且遊戲機產品週期至少 5 年起跳，義隆接大單，將成未來幾年的重要營收貢獻來源之一。
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義隆、聚積目前也有多個 Mini LED 相關案子進行中，包括穿戴式、車用顯示面板等，今年將迎來 Mini LED 面板世代元年，雙方結盟共搶更多商機，未來成長空間可期。
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🕵️‍♀‍關於義隆(2458)：
義隆電(2458)為台灣消費性IC設計大廠，以觸控IC為營收主要來源。
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🏭主要產品：
可分為觸控及非觸控產品線
觸控產品線：
觸控螢幕晶片、觸控板模組、指紋辨識晶片，目前義隆電為全球最大的NB觸控板IC供應商。
非觸控類：
MCU、電腦周邊晶片、消費性IC等。所有產品中，指紋辨識IC、魚眼攝影機、及觸控筆，是近年公司積極發展產品線。子公司義晶與美商Memora合作開發360度魚眼攝影機，由義晶提供晶片組及整機組裝。
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產品結構：
2020年第三季，產品營收比重為指紋辨識IC佔10%、觸控板模組佔58%、觸控面板IC佔19%、MCU佔5%、指向裝置佔6%。
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主要客戶：
宏碁(2353 TT)、華碩(2357 TT)、HP、DELL、Lenovo、小米、Microsoft、SAMSUNG等。
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主要競爭對手：
敦泰(3545)、匯頂(聯發科子公司)、WACOM、Synaptics新思等。
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
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營收創新高能力，月營收沒有創12個月新高被扣了30分
不滿足股本<10億，被扣了10分
其他
最近3個月營收比去年成長、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，再修正式模組中獲得總得分為60分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收沒有符合12個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
未滿足股本<10億，被扣10分，獲得0分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，10年有自由現金流入，獲得20分，每年都有自由現金流，現金流穩定(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得60分
#股票 #投資 #選股 #陳啟祥 #財富自由

🔥 宏捷科(8086)受惠手機與需求強勁，營運維持高檔，預計未來擴廠能更提升營運動能

砷化鎵晶圓代工廠宏捷科 (8086-TW) 受惠手機功率放大器 (PA)、Wi-Fi 6 需求強勁，營運維持高檔，本季底月產能將達 1.5 萬片，由於既有擴產計畫不變，估年底將達 2 萬片目標，不排除再加碼擴產，最高上看 2.3 萬片，產能年增逾 5 成。
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因應台幣升值與建廠成本上升，宏捷科1月已通知所有客戶產品將全面漲價10％，13日後新訂單適用，先前已下單部分不溯及既往，目前先消化在手訂單，估漲價效應將反映在5、6月後。
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🤔近期走勢
法人指出，目前三大主要客群產品分布在4G、5G與WiFi 6領域，為了讓產品組合更加全面性，現階段已積極布建新產能，以擴大全球砷化鎵市場市占，同時也積極布局低軌道衛星市場，預計第2季開始量產出貨，挹注業績成長。
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✨未來走勢
另外，與中美晶旗下環球晶合作腳步也正加速中，預計今年5、6月攜手搶攻氮化鎵（GaN）市場商機，未來環球晶將擔負上游化合物半導體穩定供應角色，宏捷科可由客戶端提供快速產品驗證，加速氮化鎵產品，以快速符合客戶需求，估計這項業務未來將成為宏捷科的營收主力。
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💼公司簡介：
為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠，從上游購買磊晶片，依照客戶設計圖加工製造成6吋砷化鎵(GaAs)晶圓，再交由客戶委託的封裝廠進行晶粒封裝。主要代工客戶為立積(4968)、台灣絡達、Skyworks(全球寡占的PA領導商、也是iPhone的PA模組供應商，本身也擁有相同產能)。
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🦾主要競爭對手：
穩懋(3105)、環宇KY(4991)、聯穎(3550)、中國三安光電。
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👥主要事業部門：
產品主要為砷化鎵與光學產品：
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砷化鎵：
HBT應用於手機與無線網路功率放大器(PA)。pHEMT應用於手機/衛星射頻開關(SW)、以及低雜訊放大器(LNA)。BiHEMT應用於WIFI/手機、PA/SW/LNA三合一整合晶片。IPD應用於被動元件、WIFi濾波器。主要客戶為SkyWorks、立積(4968)、台灣絡達、中國VanChip、中國RDA等。
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光學產品：
主要產品為LD VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)，可應用於深度測距、相機 3D 建模，此技術應用普及於 Smartphone 臉部辨識、AR/VR 以及未來汽車自動駕駛所需之 LiDAR 元件，主要客戶為德國Vixar、奧地利AMS。根據市調研究機構 Yole 預估 2017 年至 2023 年 3D Sensing & Imagine 需求市值複合成長率(CAGR)約 48%。
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營收區域比重：
2019年銷售區域比重：台灣佔54%、美國佔23%、亞洲佔23%
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🕵️‍♂‍一起和小樂來檢視財務三率
2020Q3毛利率：30.79 比同期(2019Q3：32.34%) 衰退
2020Q3營益率：22.59 比同期(2019Q3：2.26%) 衰退
2020Q3淨利率：17.45 比同期(2019Q3：19.29 %) 衰退
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#[小樂]安心存好股
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