【消費性電子、汽車及電動車進入銷售旺季】晶圓代工、封測產能緊繃,IC晶片及元件的封裝製程材料供不應求,漲價效應擴散,導線架三雄後市營運同樣亮眼。
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導線架封裝製程 在 豹投資 Facebook 的最佳解答
【#超豐(2441) 資訊整理】
◎基本介紹:
超豐(2441)主產業為電子,次產業為IC封裝測試,為力成(6239)轉投資之消費性IC後段封測廠,在營收中,以封裝占最多比例,超過8成。該公司原物料來自台、陸、日、韓、港、菲、星國等供應商。在銷售方面以內銷為主,占比超過7成,外銷地區則而橫跨亞、歐、美洲。
◎Q1、Q2營運分析:
在上半年有兩大面向重要事件影響著超豐(2441)營運成長,其一是COVID-19 ,其二為美中貿易問題。首先是疫情導致中國大陸在 1Q20 封城,馬來西亞和菲律賓則在 2Q20 封城,也使得人類生活模式改變,遠端教學 /辦公等視訊會議需求上升,帶動 PC/NB、 Tablet 和個人醫療產品,以及 Gaming 相關產品訂單增加不少,此外,耳溫槍、額溫槍也相應需求增加,各類健康量測 MCU 應用也隨之向上;接著美中貿易戰造成供應鏈移動調整,訂單從中國大陸移到台灣,加上前面提到競爭對手大陸於1Q20 停工,種種因素造成轉單效應,超豐(2441)營收成長,2Q20營收35.89 億元,QoQ+9.66%,YoY+21.3%,產能利用率較1Q20增加>90%,不僅如此,第2季每股純益1.14元、上半年每股純益2.11元,分別為單季及歷年同期新高。累計超豐1H20營 68.62 億元, YoY+24.7%,稅前淨利 14.68 億元,YoY+38.8%,稅後 EPS 2.12元,淨值 29.2元。
◎現況與Q3預期:
進入3Q20 後消費類應用 MCU 需求明顯較上半年回神,如家電、遠端教學 /辦公、影像 /語音相關等 MCU 訂單能見度較為明朗,另外像自動給皂機」、「自動酒精噴霧器」、「紫外線消毒機」、體脂計、血氧計、體重計等健康量測產品也開始釋出。此外,超豐也開始搭上5G風潮,開始受惠5G應用和基地台帶動晶片封測需求,有助超豐營運成長。預估超豐3Q20營收37.25億元, QoQ+3.78%,產能利用率和毛利率將和 2Q20 相近,稅前淨利 8.48億元, QoQ+8.18%,稅後 EPS 1.19 元。
◎產能及產業分析:
消費性電子產品為近幾年帶動科技產業持續成長的主要驅動力,包括穿戴式裝置、物聯網等晶片解決方案及電源供應器,大部份零件多採取較成熟製程等,由於一線大廠陸續退出低階消費性產品封測市場,且目前基板材料成本仍偏高,預估未來消費性產品封裝還是以導線架為主,有助超豐訂單呈現穩定狀態。
而近幾個月對抗大陸殺價競爭的情況,大股東力成 (6239)積極協助超豐轉進 BGA 市場,共同爭取國際大廠訂單,期待 5G、人工智慧 AI、物聯網 IoT、高速運算HPC 等相關應用能啟動半導體另一波超豐的產業成長。
◎未來展望:
國際政經局勢不穩定新冠肺炎疫情發展、5G需求上升等因素,帶動了超豐營運成長,不過強勢台幣及金價上漲、材料短缺及全球GDP負成長等,為超豐營運不利因素,預計下半年對超豐正面影響相對有限。
未來展望可期待超豐跨足新業務-BGA 市場所帶來的效應,預估2021年中有機會達到產能利用率滿載,將貢獻營收約7,000 萬;也可期待5G相關應用能啟動半導體另一波超豐的產業成長。預估超豐 2020 年營收 140.56 億元,YoY+16.84%,稅前淨利30.56 億元, YoY+27.5%,稅後 EPS 4.35 元。
◎小結:
整體來看,超豐第三季需求持續暢旺、產能持續滿載,並看好5G相關應用將挹注新成長動能,有機會帶動超豐下半年業績保持正向,不過強勢台幣及金價上漲、全球GDP負成長等,為超豐營運不利因素,因此應多加觀望,保持區間操作。
◎補充:
使用豹投資PRO,可以清楚地看到圖表化的財務報表,其中個股頁面中有提供四種分析功能,財務、財報、籌碼及技術分析,而從財務分析的獲利能力分析看可出,今年受惠居家學習和工作應用,晶片封測需求上升,加上轉單效應,帶動獲利率提升,尤其毛利率逐年增長。同時,因為獲利能力增加,股利也開始發放,看到股利概況圖,可以發現近三年的現金殖利率都在5%以上,展現出不錯的配息能力。
◎最新消息:
● 5G、遠距商機驅動 超豐下半年展望正向
● 超豐封測轉單效益最明確 下半年再啖PS5晶片商機
● 客戶需求正向,超豐Q3業績估持穩Q2
(補充其他財務數字在下圖,圖片來源:豹投資PRO)
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導線架封裝製程 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的精選貼文
#半導體製程 #3D封裝 #微機電MEMS #太赫茲THz #時間區域反射法TDR
【見人之所不能見:太赫茲】
「太赫茲」(THz) 波段落在遠紅外線與微波之間,拜新技術、新材料發展之賜,脈衝形式的太赫茲訊號有望成為探索物質結構的利器。中國大陸的「十二五」與「十三五」計畫已明確將 THz 列為基礎研究項目之一。
利用「太赫茲」光譜特性,為 IC 提供非破壞性、安全且迅速的量測,精準地找出故障的位置。藉由將一個 THz 脈衝訊號打進待測物,觀察反射波、積體電路內部金屬路徑 (Interconnect) 阻抗變化,能檢測導線優劣及晶片內部的互通性,並透過反射訊號線圖的差異對比,找出問題點與確切故障位置;其定位精準度高達 5 微米,是傳統 TDR (時間區域反射法) 量測的百倍,更便於了解通訊晶片、微機電 (MEMS) 等精密元件是否有製程變異或由應力所造成的錫球連接異常。
堆疊焊球經過回焊 (reflow) 後,上層電子元件可能因溫度上升所產生的翹曲現象,導致 PoP 上、下層的堆疊焊球型態不一致、使元器件處於「虛焊」,甚至呈現「雪人式」不規則堆疊。3D 堆疊架構若存在細微的邊緣缺陷,通常無法以邏輯測試或電子測試儀器探查;這些潛在錯誤若不能及時辨別並準確偵測,將影響元件的電氣導通甚至完全無法運作。現今基板較以往更薄,更易因受溫度上升而產生翹曲的現象,對先進封裝中內部金屬路徑的連結性及可靠度將是莫大隱憂。
延伸閱讀:
《筑波牽手TeraView 「太赫茲」讓「邊緣缺陷」無所遁形》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/1014/33748.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
#筑波科技 #TeraView #電子光學太赫茲脈衝反射儀EOTPR #EOTPR5000
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