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#LED #散熱片HeatSinks
【其實……LED 也很怕熱】
LED 散熱片中央傳導柱太大，會阻礙熱量迅速傳到散熱片，使大量熱量附著在 LED 燈的內部，導致溫度大幅上升；若熱源的熱量無法完全傳遞，將大幅折損 LED 的使用壽命，甚至帶來安全隱患。帶有風扇的 COB (Chip On Board，晶片直接封裝於板上) 和 SMD (Surface Mount Device，表面貼焊零件) LED 散熱片，可快速為散熱片核心透過「被動式冷卻」進行散熱，且尺寸小巧、減少板上佔用面積。
延伸閱讀：
《COB 和 SMD LED 散熱片》
https://www.digikey.tw/zh/product-highlight/w/wakefield/cob-and-smb-led-heat-sinks?dclid=CNDCjbXizvICFZNDwgUda_4Oyw
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【劃時代變革：No Engineers，也能設計電子產品！】
「IC 60」，成了 2018 年半導體業界最響亮的流行語。今年是 IC 問世一甲子的輝煌銘刻，立足這個別具意義的特殊時間點，IC 產業高峰都預見了什麼樣的遠景？工業 4.0 已對半導體業產生質變——迫使 IC 公司投入電子、機械、感測器、射頻 (RF)、軟體與雲端的融合工作，儼然是另類系統供應商，與傳統系統廠的分界日漸模糊；而在眾多智能創新中，因熱能及電磁 (EM) 影響日增，印刷電路板 (PCB) 的優先順位也越來越高。
另眾所周知，汽車電子的終極目標是 0ppm 缺陷率；細究失效原因，有 80～95% 是由類比或混合訊號導致，而多數功率器件的出包是肇因於熱應力造成的焊錫和打線疲勞 (Fatigue)。再者，若電路板溫度和製程發生變異，也會加速電晶體老化、減少元件可用壽命，PCB 設計的重要性可見一斑。5G 系統更是如此！新的 NR 波形調變、與 4G 共模、大頻寬 RF 收發……，以及是否必須／允許增加散熱片 (heatsinks) 或孔洞 (drilling)？在在都是挑戰。
有鑑於新世代創意設計師，可能未必熟悉 Verilog 等硬體描述語言，電子設計自動化 (EDA) 廠商致力於推動「電子資訊化」，不用先編譯成近似組合語言的暫存器傳遞 (RTL) 就能轉化成機器碼，將能加速創意的實現。此舉有助於不擅長硬體或 RTL 設計的資訊工程 (IT) 專才評估測試方案，可為測試條件設限以達驗證收斂，並預防因經驗不足而漏失要項；對電子工程 (EE) 專才而言，一旦數據量的排列組合非常多，亦可借用模型驗證省下編寫測試案例的時間。
智能設計的終極目標是：「即使不具電子工程專業，也能設計晶片和電子產品！沒有做不到，只有想不到！」此外，與雲端業者的合作亦可圈可點，因為用戶不必一開始就耗費巨資投注在基礎設施，更有利於新創公司發展。時至今日，難度不在於晶片設計，而是應用商機，故更重視領域、應用及整個系統觀，從對的管道收集資料、做好分析，然後從中獲利。做出通用晶片再漫無目標地銷售已成過去式，開發者必須了解應用場景並據以發展專用晶片 (ASIC) 是較實際的作法。
延伸閱讀：
《全球瘋 AI 與 5G，ASIC 接棒擔綱——Cadence 樂當「電子設計」推進器》
http://compotechasia.com/a/opportunity/2018/0904/39800.html
#益華電腦Cadence #Palladium驗證模擬 #Virtuoso系統設計 #聯電UMC #日月光ASE #FOCoS #SiP-id
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以電腦散熱產品為主 Gelid Solutions 今年在Computex展出全新散熱片，CPU散熱器。希望大家有機會去他們官網和現場看。
Gelid Solutions showed off some of their brand new CPU and VGA cooler products, heatsinks, and fans at Computex this year. Be sure to check out their official website for more information.
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