關於 晶圓晶片差別 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 知識力

圖一晶圓的尺寸與良率。 換句話說，一片矽晶圓就可以產生數百或千個完全相同的晶片，所以矽晶圓的 ...

#12. 積體電路中的靈魂－電晶體|最新文章 - 科技大觀園

從上述的趨勢可以看到越先進的MOSFET製造技術其數字越小，這稱之為技術節點（technology node）。 矽晶圓的尺寸差異與晶片圖案 ...

#13. 第二十三章半導體製造概論

首先要在晶圓背面貼上膠帶（ blue tape）並置於鋼製的框架上，此一動作叫晶圓黏片（ wafer mount）（右圖）。 而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆. 的晶粒 ...

#14. 3奈米製程- 台灣積體電路製造股份有限公司

晶圓 十八廠是台積公司3奈米製程的主要生產基地 ... 台積公司於2008年領先專業積體電路製造服務領域，採用40奈米製程技術為多家客戶量產晶片。此一技術結合了193奈米 ...

#15. 半導體產業鏈簡介

台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。 台灣IC製造部分，2022年下半年台灣晶圓代工產業在先進製程帶領下仍表現 ...

#16. 一文看懂系統半導體產業的分工結構 - 工商時報

因此系統半導體產業形成了由①無廠半導體公司，即無晶圓廠的IC設計 ... 封裝測試廠：將晶圓代工廠生產的半導體晶片組裝後，進行封裝及測試的專業廠.

#17. 半導體產業介紹、台股上下游類股和半導體公司股價漲跌幅

所謂的IC設計就是將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計的整個過程，IC 設計屬於IC 生產流程的前段，包括邏輯設計、電路設計與佈局等，設計好IC之後，再交給晶圓廠代工 ...

#18. 晶片大勢，分久必合、合久必分 - DigiTimes

IC晶片由早期單一功能晶片，演進到多功能的多晶粒封裝(multi-chip ... 總之若晶片設計或晶圓製程上，無法滿足系統端的需求，就會尋求在封裝上提供解決 ...

#19. 記憶體（RAM）是如何製作的|記憶體晶片 - Crucial TW

記憶體在稱為晶圓廠的龐大廠區內製造，內含許多無塵室設施。半導體記憶體晶片在無塵室內製作，因為電路尺寸非常微小，即使是一粒灰塵都能造成損害。美光（Micron） ...

#20. 半導體用矽晶圓材料發展概況- 產業技術評析

我們可預見5G技術將帶動遠端科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等需求持續提升，這些廣大的應用將使用大量的運算處理晶片、通訊用晶片、電源 ...

#21. 矽晶片斷裂強度測試方法與破壞模式分析

矽晶片的斷裂強度高低可作為預測與預防IC晶片在進行構裝、可靠度測試及產品使用 ... 通常會在晶圓廠內或將晶圓送至封裝 ... 響強度的情況，有很明顯的差別。另.

#22. 三分鐘搞懂半導體是什麼

臺灣一年輸出全世界一半以上的晶片，不只在先進製程代工、封裝測試兩項拿 ... 這種長長的柱狀純矽切片就成為了純「矽晶圓」，也就是積體電路的基板。

#23. 晶片戰爭》張忠謀的晶圓代工商業模式，徹底改變了全 ... - 財訊

而且各大晶片製造商的製程略有不同，它們也必須掌握那些差異。不建造晶圓廠可以大幅降低創業成本，但依賴競爭對手製造晶片始終是一種有風險的商業模式。

#24. 全球第二微處理器廠商，AMD何以重返榮耀？

AMD一開始是擁有晶圓製造廠的中央處理器（CPU）供應商，為僅次於Intel以外的晶片供應商。 從2006 年開始， ...

#25. 蘋果超微NVIDIA傳出搶著下台積電AI晶片訂單！產業陷衰退

針對2023年整體而言，預期半導體市場（不含記憶體）將年減約4%、晶圓製造產業預期下降3%。不過對台積電來說，因為有技術領先及差異化的支持，可望持續拓展 ...

#26. 關於GAA製程技術必須知道的事 - EDN Taiwan

三星計劃在2023年推出第二代3nm晶片，並在2025年量產基於GAA的2nm晶片。這將為韓國這家大型晶圓廠提供穩定其GAA晶片良率以及在半導體製造曲線保持領先的 ...

#27. 半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服

一片晶圓上有很多方型的裸晶(die)，他們都還沒經過封裝，相當於全身裸露，所以叫裸晶 ... 封裝後的IC可以稱為晶片(chip)，晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測， ...

#28. 【關鍵報告】靠賣晶片「設計」賺錢！台灣的矽智財產業有優勢 ...

張忠謀先生提出專業晶圓代工後，半導體產業便進入專業分工模式。但隨晶片設計日漸複雜，產業鏈分工更加明確，產業最上游開始出現坐擁晶片設計IP，或稱 ...

#29. 【半導體】先進製程及先進封裝｜方格子vocus

先進封裝: 將CPU、GPU、DRAM等IC利用3D堆疊進行封裝成一顆晶片. □半導體元件分類 ... 運用TSV(Through Silicon Via)和晶圓(Chip-on-wafer)接合製程.

#30. 7奈米製程是啥？ 一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣

例如製程從14奈米進步到7奈米，速度增加2倍，耗電為1/4 ，同一個12寸晶圓產量變成4倍，例如一片晶圓100顆，變成400顆，每片IC成本自然降為1/3，就可以用定價將競爭者逼 ...

#31. 【半導體產業系列】半導體去台化？台灣的優勢與隱憂

在中美科技戰持續開打下，市場持續聚焦在影響台灣最大的「晶圓代工」 ... 美元補助國內的半導體製造廠擴廠後，10 月初加碼針對中國半導體晶片和設備的 ...

#32. 一、緒論1.1 簡述晶圓接合之歷史1.1.1. 歷史上的材料接合技術 ...

半徑r 以及液體和晶片之間的夾角θ 等等。在矽晶圓接合時，這種作用力和前. 一節中水分子與晶片間的吸引力有差別，但這效應亦能將試片利用剪切力拉.

#33. IC基板(IC載板) - MoneyDJ理財網

FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球(Solder bumps)取代金線，因植球能提高載板的訊號密度，並提升晶片效能表現，且Bumping對位校正方便，有利增加封裝良率，覆晶載 ...

#34. 網路科技辭典(M) - iT 邦幫忙::一起幫忙解決難題，拯救IT 人的一天

不過，生產晶片的模具稱為光罩（Mask），當IC設計公司設計出一款晶片電路圖之後， ... 晶片的製造方式，是在矽晶圓（Wafer）上沈積或生產出一些不同材料的薄膜，一層一 ...

#35. 展望來年3nm製程之爭 - 電子工程專輯

三星晶圓代工在去年的中國IP與客製晶片生態大會上公佈的一張路線圖上，原本的初代3GAE不見了，而加強版3GAP ... 3nm製程電晶體密度：差別似乎有點大.

#36. 為何聯電放棄研發先進製程晶片？一文解析成熟製程晶片的競爭 ...

如今，縱觀全球的晶圓代工廠（Foundry）和IDM 模式（Integrated Device Manufacture），實際有能力生產7 nm 及更小晶片製程的只有台積電、三星以及稍後 ...

#37. 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC). 捲帶自動連線(TAB). Tape Auto Bonding. 金線焊連(WB) ... 封裝前晶圓處理(Back Grinding & Wafer Mount).

#38. 電晶體與晶圓製程 - 股狗網投資網誌

MOSFET與FinFET的差別為後者的源極和汲極加高成立體板狀結構，源極和汲極之間的 ... 晶圓是製造各式晶片的重要基礎，各式的電路圖成就晶片具備多樣的 ...

#39. 第三章晶圓製程設備產業研究第一節半導體產業特性

圖12 是ITRS 所整理出進十年來半導體主要產品的技術演進，縱軸是每個晶. 片上MOS 元件的數量，代表晶片的性能。而橫軸代表著量產的時間。圖中從. 1995 年來，各產品平均每 ...

#40. 革命性創新的三維鰭型電晶體 - 國家實驗研究院

後，搶奪晶圓代工訂單的肥皂劇一季一季不 ... 沒有花錢蓋晶圓廠生產晶片，如蘋果、 ... 左）Intel 第一代與第二代FinFET 電晶體的物理特徵值比較，（右）晶圓三 ...

#41. 晶片、半導體和集成電路之間的區別 - 每日頭條

晶片 （chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。 矽片是一塊很小 ...

#42. 看看手機裡有什麼? - 通訊與IC - 中興大學電機系

晶片 (IC) 是啥米? ❖ 65奈米製程之12吋晶圓（完成IC製作後）. 唯有透過顯微鏡.

#43. 台積電首度公布2奈米製程電晶體，預計2025年量產 - 關鍵評論網

根據《日經亞洲》報導指出，三星在手機中央處理器（CPU）的半導體良率量產上遇到挑戰，導致晶圓代工的市佔率一直往下掉。三星也擔憂自己家的晶片效能 ...

#44. 護國神山高階製程是否實至名歸？ 7+7帶您一同了解「它」到底 ...

今天我們就透過幾個問題，深入淺出地幫大家了解，整體晶圓代工的產業特色、競爭態勢，以及為什麼台灣可以領先全球？看完這篇文章，便可以知道在這個晶片缺稀的時代下， ...

#45. 台積電、三星晶圓奈米製造「說三道四」 比尺寸已失焦 - 聯合報

台積電和三星電子搶做更精密的晶片，王道似乎是，愈小愈厲害，3奈米強過4奈米。華爾街日報認為，這樣「說三道四」強調優越，其實差別不大，誰分得清3 ...

#46. 封測、模組？今天就讓你搞懂記憶體產業與新興技術！ - INSIDE

處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、記憶體（Memory）都是IC 晶片噢！ 我們在晶圓代工戰爭的系列文章中曾跟讀者介紹過，積體電路（IC 晶片）就是：把複雜 ...

#47. Silicon wafer - 銳隆光電 矽晶圓介紹

測試級晶圓( Test wafer . Dummy wafer)產品級晶圓(prime wafer) 磊晶( epi wafer ) ，加工矽晶片( Coating Si + oxide wafer ) ，鍍 ...

#48. 台灣30年前有晶圓雙雄，為何現在是台積電獨霸？答案在商業模式

台積電成立的當時，已經有一些無晶圓廠的IC設計公司，包括台灣也有幾家， ... 的手機也天下無敵，而台積電繼續是蘋果手機核心晶片的供應商，沒有被 ...

#49. 「真」最佳拍檔與他們的來電發明：史上第一顆電晶體的誕生 ...

而BSI CIS 的前段製程與FSI CIS 類似，主要差別在於後段晶片對接與薄化製程。BSI CIS 的製程是在如同FSI CIS 一般製程後，會將該CIS 晶片正面與Carrier wafer 對接。對接後 ...

#50. AI晶片為何如此重要（上） - 國際新知

AI晶片為何如此重要（上） - bn19152 - 國際新知- AI法律評論網(AI ... 所有的電腦晶片，包括CPU和特殊功能的晶片（如AI），擁有較小的晶圓體都是 ...

#51. CIS晶片異常CIS chip求助無門怎麼辦 - iST宜特

而BSI CIS的前段製程與FSI CIS類似，主要差別在於後段晶片對接與薄化製程。BSI CIS的製程是在如同FSI CIS一般製程後，會將該CIS晶片正面與Carrier wafer ...

#52. 什麼是Dummy Wafer? - 品化科技股份有限公司

Dummy wafer（亦被稱為Test Wafer）,不同於通常使用的晶圓片產品，主要指用於實驗及檢查等用途的晶圓片。因此，Dummy wafer（Testwafer）中再生晶片被 ...

#53. CTIMES- 關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？

這個堪稱是近十年以來，台積電最具競爭力的晶片製程技術，最終都須止步於3nm。 毫無疑問，FinFET是個好東西，它除了讓摩爾定律得以延續外，同時也讓晶圓 ...

#54. 中文詞彙地區差異比較——#8「芯片」與「晶片」

「芯片」或「晶片」的英文是「chip」，其意義爲集成電路的載體。從其本意來講，「chip」是由「晶圓（wafer）」分割而成的小片，用於搭載集成電路， ...

#55. 晶圓切割道微裂之非破壞自動化光學檢查設備 - ResearchGate

並且驗證足以穿透散射的晶圓切割膜以及矽基材檢查晶片微裂特徵影像；本技術可應用於晶圓切割製程後晶片微裂特徵自動化光學檢查設備。 ResearchGate Logo. Discover the ...

#56. 台灣半導體產業 - HackMD

瑞昱半導體國內最大wifi 晶片廠（40% wifi晶片、11% 乙太網路），具價格競爭力。 無. ... 供應商：台積電、聯電→ 供應晶圓 ... Q：DRAM、NAND Flash、SSD 的差別？

#57. 【投顧週報】測試介面產業介紹

一般可分為兩個測試階段分別是CP及FT，CP是（Chip Probe）的縮寫，指的是晶片在wafer的階段，就通過探針卡扎到晶片管腳上對晶片進行效能及功能測試， ...

#58. 什麼是晶圓級封裝？ - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

晶圓 級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般 ... 晶圓級封裝(WLP)，顧名思義，就是在晶片還在晶圓上的時候就對晶片進行封裝: ...

#59. 為何我們應該注意中國7奈米製程推進？ - 上報Up Media

以台積電為例，在2020年其7奈米單顆晶片的成本為233美元，不只低於16奈米的331 ... 屆時，成熟製程的晶圓廠可能難以與有充分政策補助的中國半導體廠相 ...

#60. 先進封裝製程WLCSP-FSM製程- 大大通(繁體站)

晶圓 薄化並將背面鍍上金屬後(簡稱BGBM)，進行CP測試；完成測試後，再將晶圓(Wafer)切割成晶片(chip)。 這幾個步驟是現今前段晶圓廠及後段封裝廠(assembly house)較少 ...

#61. 數位類比製程差距拉大3G基頻轉向雙晶片架構 - 新通訊

除了高通仍採單晶片基頻，其餘大廠皆轉向發展數位與類比分立架構。 ... 整體解決方案的開發廠商有了更大的發揮空間，從國外最大的無晶圓IC設計業者， ...

#62. 半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别-公司新闻 - 除泡机

芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。 ③die——晶粒. Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆 ...

#63. 穩懋半導體砷化鎵晶圓產量世界第一 - 遠見雜誌

說起半導體晶片，多數人的第一聯想就是矽晶圓，而全球最大的矽晶圓代工廠就是台積電。但很多人不知道，其實半導體還有非常多類型，其中砷化 ...

#64. 一圖看懂半導體產業少不了它！美光科技引領全球在台灣量產1 ...

最近全球鬧晶片荒，許多國家紛紛向台灣求助，新聞中很常會報導台積電即將量產「XX奈米晶圓」先進製程，究竟這個數字代表什麼呢？

#65. 晶圓製造廠控擋片供給與需求之研究

然. 在回收區持有的各級庫存量與需求不盡相等,此時不恰當的轉用分配,將使新片下. 線量增加。 e. 晶片委外處理. 控擋片在重複的使用流程中,會有部份比例的 ...

#66. [問卦] 文組發問晶圓和晶片差別在哪？ - Gossiping板- Disp BBS

我好像知道晶片是什麼東西新聞都有畫面就是一小塊方方的好像叫做chip 名嘴說是電腦的大腦那麼晶圓是什麼東西呢？ 電視畫面就是一塊圓圓的上面有好多亮 ...

#67. 一看就懂的IC 產業結構與競爭關係：台積電、日月光、Intel

換個說法，這或許也該解讀成、那到底是誰委託晶圓代工廠代工做這些晶片呢？ 聽說…… Intel 的經營模式屬於IDM 廠商、高通和發哥叫Fabless，而他們兩種模式 ...

#68. 矽晶圓製造業資源化應用技術手冊

「矽晶圓」（Silicon Wafer）就是積體電路製造業使用之矽晶片，因為其形狀. 為圓形，故稱為矽晶圓。 ... 分離精密度不足，產品差別化困難，因此在處理對象成分複雜.

#69. 晶圓製程不同價格差好幾倍 - 自由財經

記者洪友芳／新竹報導〕晶圓雙雄台積電、聯電位於南科的廠區以生產十二吋 ... 相當壯觀，每天晶片運送量達六十萬次，相當於台北捷運每日載客量的七．

#70. 產業風雲：5 分鐘讀懂全球大尺寸矽晶圓買家是誰！

IDM 的公司由於產品別差異甚大，對應的營收也會不同，所以我們接下來不以市佔率或營收來比較。下表(表四)簡單列出大尺寸晶圓的直接用戶，而且絕對都是在 ...

#71. IC 設計Part 2：認識琳瑯滿目的晶片 - 淺談股海

晶片 百百種，每種晶片的特性差異極大，因此找尋值得投資的IC 設計公司時， ... 獨霸一方；由台塑所創立的華亞科則被美光併購，力晶則慘遭下市並轉型為晶圓代工廠。

#72. 台積電，三星，英特爾良率和先進製程的比較

以目前的晶片製造技而言，12奈米（含）以下都算先進製程。 ... 台積電2023年底在南科晶圓18廠新建工程基地舉行3奈米量產暨擴廠典禮中，董事長劉德音就 ...

#73. 晶圆和硅片的区别 - 知乎专栏

晶圆 是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾 ...

#74. 先進封裝爆發式成長台積電等兵家必爭之地

隨著先進製程的不斷發展，原先傳統的2D封裝已經無法達到相關的需求，於是晶片廠商逐漸轉向3D IC，如WoW（Wafer-on-Wafer）、甚至CoW（Chip-on-Wafer）等 ...

#75. 一張圖看懂半導體產業鏈：IC設計、IC製造 - Cheers快樂工作人

半導體產業是將原料（矽）經過一連串加工製造後，最終製成能驅動日常生活中各式各樣電器的「晶片」。少了晶片，金融卡領不出錢、手機無法儲存通訊錄、車子 ...

#76. 晶圆和芯片的关系 - mos管

晶圆 是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆； ... 晶圆和芯片的关系-晶圆和芯片的定义与区别联系是什么-KIA MOS管.

#77. 晶圆和芯片的关系怎么样？到底该如何做区分呢？ - 21IC

在电脑中，主芯片也就是CPU需要和其他的芯片组一起完成指令的收发、运算和执行，如果是CPU是心脏，那么芯片就是躯干。他们和晶振是有区别的，这里晶振厂家 ...

#78. 【科普】wafer、die、chip的区别 - 全球半导体观察

wafer由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体， ...

#79. 小晶片Chiplet大商機 - 頭條新聞| Anue鉅亨

在半導體晶片製造的過程中，當晶片從晶圓廠被生產出來之後，還必須經過最後一道非常關鍵的步驟，才能變成具備不同功能的元件，這個步驟就是：封裝測試 ...

#80. ASIC Design之初(2)-我們在對抗甚麼 - 崛智科技有限公司

很顯然, 圖Fig. 3 提醒我們: 一片wafer 可能同時有全域(global)與局部區域(local)的效能差異, 而晶片面積越大將越容易面臨此困境. 實體設計時所加的margin ...

#81. 台積電的「5 奈米」工廠有多厲害？為什麼美國如此積極想要 ...

這個晶圓廠將採用台積電最先進的5 奈米製程，每月產能約20000 片晶圓，預計於2023 年完工 ... 具體來說，製程愈小愈好，手機晶片效能更快、更不發熱.

#82. IC載板與PCB板的差別 - six.man.日誌

而IC載板，則是在晶圓製作完成後，會把晶圓裁切(dicing)成一小片一小片， ... 由於高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳數、 ...

#83. 晶圆和芯片的定义分别是什么，它们的区别和联系分别 - 百度知道

晶圆 :是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始 ...

#84. 矽晶圓是什麼？8 吋、12 吋又代表什麼東西呢？ - T客邦

晶圓 （wafer），是製造各式電腦晶片的基礎。我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各 ...

#85. 晶圆和硅片的区别你懂了吗? - 电子工程世界

晶圆 是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾 ...

#86. 工規區別- 從晶片等級看工業級記憶體模組差異與優勢- News ...

Major原廠顆粒：由記憶體廠商生產製造，選用品質最佳晶圓(wafer)，並通過原廠完整測試程序，IC會打印製造商商標如：三星(Samsung)、美光(Micron)、SK ...

#87. 散出型晶圓級構裝(Fan-Out WLP)之技術與挑戰 - 北美智權集團

晶圓 級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散 ...

#88. 面板廠華麗轉身切入半導體封裝-工業技術與資訊月刊-出版品

韋忠光解釋，由於面板的基版面積較大且為方形，很適合方型晶片封裝，以基板尺寸來說，面板最小的3.5代線為12吋晶圓的7倍大，6代線面積更大上50倍，加上形狀優勢，面積 ...

#89. MacBook Air 配備M1 晶片- Apple (台灣)

M1 是我們專為Mac 設計的第一款晶片。Apple 晶片將CPU、GPU、神經網路引擎、I/O 等眾多功能，整合在單一微小的晶片上。M1 滿載驚人的160 億個電晶體，提供卓越的效能、 ...

#90. 台積電到底「強」在哪？看「護國神山」稱霸晶圓代工的3 大優勢

台積電在全球晶片短缺潮中，扮演極為重要的角色，但大部分的人只知道台灣有那麼一座「護國神山」台積電，對半導體產業仍陌生，因此本文將從公開數據說明 ...

#91. 2023手機CPU天梯、跑分比較- 手把手教你挑適合的 ... - 地標網通

以全球的手機市場來說，目前高通的5G 晶片市佔率最高。 ... 中階手機、高階手機手機的差別主要在哪裡呢？通常我們比較的就是SoC的等級。

#92. 砸250億英特爾赴以國設廠

美國晶片大廠英特爾（Intel）持續推動晶片廠「遍地開花」策略， ... 根據英特爾之前公布的規畫，這座晶圓廠將在2024年動工，2027年或2028年開始量產。

#93. 晶圆和芯片的关系-常见问题 - php中文网

简单理解，硅片经过加工，形成了晶圆，然后经过包装，形成了芯片。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。​芯片，又称微电路，就是半导体元件 ...

#94. 信用卡總覽，現金回饋卡等各式信用卡回饋相關資訊 - 台新銀行

差別 循環信用利率：一般消費及預借現金為6.75%~15%，依電腦評等而定. 循環利率之基準日為104/9/1. 預借現金手續費：預借現金金額x3%，不足NT$100以NT$100計算.

#95. OPPO Reno8 T 5G | OPPO 台灣

OPPO Glow晶鑽工藝 ... Qualcomm® Snapdragon® 695 5G晶片¹³. 5G 技術讓你到哪都隨心所動. 採用6nm製程5G晶片強勁運算力，將以更快的處理速度，獲得更流暢的體驗.