堂堂邁入第四屆的「全球傳動智能自動化創意實作大賽」決賽權,將於明天在北科大正式展開!🎉🎉🎉
因應我國智慧製造產業與技術之發展策略,主辦單位有感於智能自動化技術紮根之重要性,出資舉辦本創意實作競賽!🏆🥇🥈🥉🏅🎖♟🥃
希望能藉此活動結合學術理論與產業實務,鼓勵在校師生激發巧思與創造力,充分應用相關公司產品,並整合其他機電、自動化技術轉化成創新智能產品,藉此發掘相關產業人才,有效促進產學合作,提升智能自動化產業技術!👩🏫👨🏫👩🏭👨🏭👩💻👨💻👩🔬👨🔬👩🔧👨🔧
【第四屆全球傳動智能自動化創意實作競賽決賽大會】
時 間:2018年12月03日(週一)09:30-16:30
地 點:國立臺北科技大學(人文廣場)
主辦單位:國立臺北科技大學(臺北市大安區忠孝東路三段1號)
承辦單位:國立臺北科技大學製造科技研究所、國立臺北科技大學大量客製化積層製造研發中心
協辦單位:財團法人商業發展研究院、國立高雄科技大學第一校區機械系
贊助單位:
全球傳動科技股份有限公司(TBI)、
漢意科技有限公司(HSK)、
東佑達自動化科技股份有限公司(TOYO)、
金器工業股份有限公司(Mindman)、
兆和豐科技股份有限公司(RGK)、
世協電機股份有限公司(SESAME)、
台灣氣立股份有限公司(CHELIC)、
士林電機廠股份有限公司(SEEC)、
東培工業股份有限公司(TPI)、
中國砂輪企業股份有限公司(KINIK)
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堂堂邁入第四屆的「全球傳動智能自動化創意實作大賽」決賽權,將於明天在北科大正式展開!🎉🎉🎉
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時 間:2018年12月03日(週一)09:30-16:30
地 點:國立臺北科技大學(人文廣場)
主辦單位:國立臺北科技大學(臺北市大安區忠孝東路三段1號)
承辦單位:國立臺北科技大學製造科技研究所、國立臺北科技大學大量客製化積層製造研發中心
協辦單位:財團法人商業發展研究院、國立高雄科技大學第一校區機械系
贊助單位:
全球傳動科技股份有限公司(TBI)、
漢意科技有限公司(HSK)、
東佑達自動化科技股份有限公司(TOYO)、
金器工業股份有限公司(Mindman)、
兆和豐科技股份有限公司(RGK)、
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