🔥 比母公司還會漲的半導體封測績優生
超豐我在 2019 年初時寫過，當時的股價是 42.3 元，目前股價則是 93.4 元，期間有配發 2.7+2.3+3.1 元的現金股利，累積報酬達 150%。
超豐受惠微控制器（MCU）持續缺貨，音訊、電視、影像感測器晶片等需求續強，目前稼動率維持 95～96％ 高檔水準，訂單能見度已達第四季，營運表現比母公司 力成 (6239) 還亮眼。
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🧐超豐 (2441) 是怎樣的公司!?
公司成立於 1983 年，主要從事半導體封測業務，力成(TW-6239)為其大股東之一，持股超過 43%。
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🍀主要產品
公司主要封裝項目包括 : 塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等；測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。
經過封測後的 IC，主要應用在電腦、網路、通訊、消費性電子產品(包括筆電、平板電腦、智慧型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、車用電子、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器等)。
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🍀營收結構
2020 年度產品服務營收比重分別為：封裝佔約 84%、測試佔約 16%；依封裝製程之營收比重分別為：Au Wire佔約 22%、Cu Wire佔約 74%、FlipChip 佔約 2.8%。
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