【CadenceLIVE搶先報 - 系統設計與分析(System Design and Analysis) 】📣📣
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精準預言指數向下尋求季均線支撐…
【盤面回顧】
1. 觀察成交量為高於5日均量、10日均量,價量結構由價跌量縮轉為連兩日的價跌量增,盤中大盤指數跌破6/21低點17023點之後,依舊如夏馨老師先前反覆預期地出現失望性出量停損的調節賣壓,大盤指數確定跌破月均線之後同時未能順利快速站回月均線之上,同時已經連續數日盤中上攻遇到五日均線就見高反轉向下,目前先前五日均線、十日均線與月均線均為下方無形支撐、業已陸續成為上方五日均線、十日均線與月均線的有形壓力,推估大盤指數確定向下防守六月起漲點位6/7的盤中低點16775點。前一日上市類股漲幅排行為:(1)航運(2615萬海指標領漲)。(2)面板(2409友達指標領漲)。(3)ABF載板(8046南電指標領漲)。之前在上半月旬時候(7/6-7/14),大盤指數一度曾經有連續七日個交易日均是以黑K棒作收、果然逢高出貨痕跡相當明顯,後續大盤指數儘管7/15收盤再創下波段歷史新高的18034點之後、然而隔日就開始反轉向下。目前大盤指數已經正式修正至月均線下方,技術型態已經明顯出現了假突破、真拉回的走空疑慮,衡量大盤指數趨勢要再一次翻多,首先必須再次帶量站上所有短、中、長期均線之後,整體型態趨勢方能由盤整局面轉為偏多局面,反之再次跌破前低、則將不排除向下尋求半年均線進行支撐的防守。短期間中,最樂觀預測的走法就是大盤指數必須盤整一段時間,先以時間波X軸換取空間波Y軸、後續再視整理時間的長短來決定可能的反彈幅度。
2. 技術指標中的日KD持續出現死叉趨勢同時KD修正至20以下、MACD柱狀體負值持續增加當中,如以波段型態來說,大盤指數只要跌至月均線的下方,最多五日之內未能快速站回就是空方優勢控盤當中.目前大盤指數已經跌至季均線尋求支撐當中,對於大盤指數最樂觀的模擬情境為出現向下假破底後、再一次帶量出現子母孕育線紅棒向上的真穿頭N字型走法,務必確認站上7/15大盤指數收盤時18034點的歷史新高才是加碼點位、才算是又一次成功換手與確認可望迎來全新一波漲勢攻擊的多頭浪潮、也才能去一鼓作氣地挑戰一萬八千點與兩萬點整數關卡的位階,惟考量月均線7/26由向上轉為向下將造成未來反彈沉重壓力,夏馨老師精準預期下方最大的風險回檔幅度為跌破至月均線之下且造成頭肩頂的空方套牢型態目前仍在持續進行當中。
3. 目前外資的期貨未平倉餘額為-3.14萬口(前日-3.47萬口) ,八月份台指期結算為8/16,外資期貨部位稍有減少、但明顯就並非僅是為了進行避險操作的需求(持有不低於2.5萬口的空單標準來說)、仍將持續成為大盤指數回升反彈時的上檔壓力與不確定因子,夏馨老師仍舊持續提醒盤中提高警覺大盤指數與個股股價波動性加大以及務必持續慎防警戒外資盤中反覆利用手中權值股現貨向下套利期貨之操作手法,此情況恐將持續至外資期貨的未平倉餘額減少至兩萬五千口的數量才會稍作停歇,與此同時選擇權的賣權、買權最大未平倉區間為16,500~17,600點,目前賣權支撐下移至16,500點、買權壓力上移至17,600點,則可視為大盤加權指數最大機率的上、下檔區間。
【盤前分析】
1. 7/26月均線、季均線趨勢正式同步向下之後,其中月均線尚有十個交易日需要一路扣抵高位階至7/15的歷史新高18034點,對照目前大盤指數已經位於月均線下方,上方沉重壓力恐將出現抗漲助跌的格局,加上大盤指數目前已經向下修正跌破月均線且位於其下方多日,大盤指數未能成功站回五日均線都是破底風險,持續警戒未來月均線扣抵值將會不斷扣高,亦恐將持續成為大盤指數反彈回升時上方的有形天花板壓力,如此多頭部隊想要扭轉頹勢的首要任務,務必要快速齊力地帶量站五日均線、十日均線與上月均線之上,才有可能扭轉大盤指數的可能持續破底的向下風險。
2. 日內操作建議上,資金在傳產與電子類股之間快速輪動,傳產中的航運族群必須在融資斷頭的停損賣壓結束之後,才可能迎來一段短時間的反彈波,果然近期股價如先前預期的不斷向下屢破前低,選股方向務必首重在持股品質如累積年營收成長率與毛利率和盈利率趨勢,可採行穩健投資之良好紀律原則則有:(1)「電子個股進入旺季之後在操作時務必買黑賣紅、傳產個股步出旺季之後在操作時務必高出低進。」(2)「強勢個股應至少站穩五日均線之上、跌破五日均線可減碼1/2,倘若跌破十日均線則可全數出清、擇時再進場佈局。」(3)「波段個股應至少站穩月均線之上、跌破月均線可減碼1/2,倘若跌破季均線則可全數出清、擇時再進場佈局。」、(4)「價值型股票宜持投資心態穩健操作;投資型股票可採投機心態伺機操作;投機型股票預設當沖心態快手操作。」考量資金明顯持續由傳產流向電子的調整期間中,盤中技術面與籌碼面之標的可參考:技術面可留意之個股(以台灣五十、中型一百與富櫃五十成分股為樣本):2379瑞昱、8436大江、6732昇佳店。籌碼面可留意之個股(以台灣五十、中型一百與富櫃五十成分股為樣本):6182合晶、4966譜瑞-KY、3714富采。
3. 觀察6269台郡成功爭取到蘋果新款iPhone13手機的LCP天線訂單,由於該部份產品單價較高、毛利率亦佳,故可進一步改善公司產品組合,考量下半年進入蘋果iPhone13手機拉貨與銷售旺季,公司營運動能相對轉強,故可留意中型一百成分股當中的6269台郡在股價回檔與量縮時的投資契機。
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瑞昱技術分析 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最讚貼文
邊緣AI 2026將成 IoT晶片發展核心
04:102021/05/02 工商時報 集邦科技資深分析師曾伯楷
隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI與IoT結合已是現在進行式。在AI晶片助益下,IoT邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值,同時帶出無延遲、低成本、高隱私等優勢,顯示出AI晶片的重要性。預估全球AI晶片產值至2025年將達720億美元。
與此同時,邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧,不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢,並進一步使系統具有主動性與智慧性。若以場景角度切入,邊緣AI相較傳統邊緣運算,其主要帶來的效益包括數據處理過濾和邊緣智慧分析,此也將成為兩技術持續結合的動能。
一、MCU、連接晶片、AI晶片為IoT晶片產業鏈三大關鍵零組件。 物聯網在傳統上多以感知層、網路層、系統層與應用層作為架構堆疊,主要經濟效益雖來自應用層的智慧情境發展,然感知層所需的產業鏈之上游零組件仍是支撐終端場景運作重要核心,其中又以微控制器(MCU)、連接晶片與AI晶片最關鍵。
MCU方面,建立在高效能、低功耗與高整合發展主軸下,IoT MCU現行從通用MCU演化成特定為IoT應用或場景所打造,如2021年3月STMicroelectronics推出新一代超低功耗微控制器STM32U5系列,可用於穿戴裝置與個人醫療設備;Silicon Labs同期推出PG22 32位元MCU,主打空間受限且須低功耗的工業應用、Renesas RA4M2 MCU著眼IoT邊緣運用等。
連接晶片方面,受物聯網設備連線技術與標準各異影響,通訊成物聯網晶片中相當重要的一環,從蜂巢式的4G、5G、LTE-M、NB-IoT,到非蜂巢式的LoRa、Sigfox、Wi-Fi、Wi-SUN等,從智慧城市、工廠、家庭至零售店面皆被廣泛運用,範圍擴及至太空,如2020年下旬聯發科與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,成功以NB-IoT晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。AI晶片方面,隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI與IoT結合已是現在進行式。此外,Microsoft在其2021年3月舉辦的年度技術盛會Ignite 2021上指出,2022年邊緣運算市場規模將達到67.2億美元,與深度學習晶片市場相當吻合,亦提及市場預估至2025年全球深度學習晶片市場將有望達663億美元。同時,Microsoft認為至2026年全球AI晶片有3/4將為邊緣運算所用,顯示出IoT晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局之一。
二、邊緣AI效益顯著,成長動能仰賴數據處理過濾、邊緣智慧分析。
首先,從邊緣運算定義來看,市場雖已談論數年但定義與類別始終未統一,原因是各廠商於邊緣託管工作的目的不盡相同。例如對電信商而言,初步處理數據的微型數據中心是其邊緣端,而對製造商來說邊緣裝置可能是生產線的感測器,此也造就邊緣運算的分類方式略有出入。另外,例如IBM有雲端邊緣、IoT邊緣與行動邊緣的類別,ARM多將邊緣視為雲端與終端間的伺服器等裝置,亦有個人邊緣、業務邊緣、多雲邊緣等類型。
其次,從邊緣運算類別來看,現行分類趨勢和研究方式尚有以數據產生源為核心,藉由設備與數據源的物理距離作為分類參考,並將其分為厚邊緣(Thick Edge)、薄邊緣(Thin Edge)與微邊緣(Micro Edge)。厚邊緣多用以表示處理高數據流量的計算資源,並配有高階CPU、GPU等,例如數據中心的數據儲存與分析;薄邊緣則包含網路設備、工業電腦等以整合數據為主要目的,除了配有中間處理器外,也不乏GPU、ASIC等AI晶片;微邊源因與數據源幾無距離,故常被歸類為生成數據的設備或感測器,計算資源雖較為匱乏,但也可因AI晶片發揮更大效益。
整體而言,邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧,不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢,並進一步使系統具有主動性與智慧性,在平台管理、工作量合併與分布式應用也更有彈性。若以場景角度切入,邊緣AI相較傳統邊緣運算,其主要帶來的效益提升包括數據處理過濾和邊緣智慧分析,此也將成為兩技術持續結合的動能。
數據處理與邊緣分析於過往邊緣運算時已可做到,並在AI加值下進一步提升效益。以前者而言,數據透過智慧邊緣計算資源可在邊緣處預先處理數據,且僅將相關資訊發送至雲端,從而減少數據傳輸和儲存成本;從邊緣分析效能來看,過往多數邊緣運算資源處理能力有限,運行功能時往往較為單一,而邊緣智慧分析透過AI晶片賦能,進而能執行更為繁複、低延遲與高數據吞吐量的作業。
三、全球大廠搶攻IoT晶片市場,中國加重AI晶片發展力道。
IoT晶片於邊緣運算所產生的效益,使其成為廠商重要策略布局領域,雲端大廠如Google、AWS等紛紛投身晶片自製;傳統晶片大廠如ARM最新產品即鎖定邊緣AI於攝影機和火車的辨識應用、Intel亦投資1.3億美元於十餘家新創AI晶片設計廠商,NXP Semiconductors、Silicon Labs、ST則陸續在其MCU或SoC添加邊緣AI功能。此外,新創企業Halio、EdgeQ、Graphcore皆以AI晶片為主打。整體而言,若以區域來看,歐美大廠聚焦加速AI運算效能,但最積極發展AI晶片產業的則屬產官學三方皆支持的?心,代表性廠商包含地平線、華為旗下海思等代表;台灣則由產業聯盟領頭與聯發科和耐能等重要廠商。
(一)中國產官學助力,2023年AI晶片產值估將逼近35億美元。
AI產業是中國發展重點之一,其輔助政策如2017年《新一代人工智能發展規劃》、《2019年促進人工智能和實體經濟深度融合》,至「十四五」與「新基建」,都將AI視為未來關鍵國家競爭力。各大廠也因此陸續跟進,如百度發布AI新基建版圖著眼智慧雲伺服器;阿里宣布未來至2023年將圍繞作業系統、晶片、網路等研發和建設,騰訊則聚焦區塊鏈、超算中心等領域。
產官學研加重AI的發展力道也反映於AI晶片上,ASIC(特殊應用基體電路)廠商比比皆是。其中,AI晶片布局物聯網領域的廠商眾多,包含瑞芯微、雲天勵飛、平頭哥半導體、全志科技等,主要面向雲端運算、行動通訊、物聯網與自動駕駛四大領域。其中,物聯網領域進一步聚焦於智慧家庭、智慧交通、智慧零售與智慧安防部分,執行語音、圖像、人臉與行為辨識等應用。若進一步聚焦於邊緣運算領域,則以地平線、寒武紀、華為海思、比特大陸、鯤雲科技等最為積極。整體而言,TrendForce預估,中國AI晶片市場有望從2019年13億美元增長至2023年近35億美元。
綜觀中國AI晶片發展,雖有中美貿易摩擦導致設計工具、製造封測等環節較受限制,且開發成本始終居高不下,然而,藉由產官合作以及中國內需市場需求動能,仍能有效支撐該產業成長。若以邊緣運算來看,鑒於AIoT市場持續茁壯,特定應用的ASIC將是重要發展趨勢,尤以汽車、城市與製造業來看,相關場景應用如人身語音行為辨識、人車流量辨識、機器視覺等需求皆相當明朗,預期也將成廠商中長期發展主軸。
(二)台灣人工智慧晶片聯盟積極整合,監控與機器人為邊緣AI應用兩大方向。
台灣廠商聯發科和耐能同樣結合邊緣運算與AI兩技術作策略布局,就整體產業而言,2019年由聯發科、聯詠、聯電、日月光、華碩、研揚等廠商共同組成的台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)發展迄今已越趨成形,各關鍵技術委員會(SIG)亦訂定短中長期發展目標。
邊緣AI發展則由AI系統應用SIG推動,其第一階段至2020年著眼半通用AI晶片發展與智慧監控系統應用平台的裝置端推論,2021年則聚焦以裝置端學習系統參考設計,以及軟硬體發展平台的裝置端學習為主,並規劃在2023年能以多功能機器人為主體,發展多感知人工智慧和智慧機器人AI晶片發展平台。
換言之,藉由業界在智慧裝置、系統應用與AI晶片的串聯,短期至2022年都將是台灣邊緣AI大力發展階段,並朝智慧監控、多功能機器人深化,預期此也將帶動系統整合的凌群、博遠,終端設備的奇偶、晶睿碩,以及晶片設計的聯發科、瑞昱等邊緣AI商機;但相較中國廣大內需市場,台灣仍需藉由打造讓晶片廠和系統商充分整合的互補平台,以利降低晶片開發成本,並從其中尋求更多可供切入的大廠產業鏈。
附圖:2019~2023年中國AI晶片市場推估
AI於IOT流程主要著眼數據處理與分析之效
台灣人工智慧晶片聯盟系統應用SIG發展架構
資料來源:https://www.chinatimes.com/newspapers/20210502000153-260511?fbclid=IwAR0zlvUv8MKpcHrbgpa3xRAFaQXaxZuep9TCeZ-75myILNjuDV4SWEIdKZ8&chdtv
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經歷:非凡財經台、商業台節目來賓:錢線百分百、股市現場、財經晚報等
專長:深入產業研究,對於市場有極高的敏感度,擅長挖掘中小型黑馬股。
操作特色:穩中求勝,結合技術面、籌碼面操作輔助,追求穩定利潤報酬。
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【重點族群】 : 蘋果概念股、防疫概念股、貨櫃航運股、電動車
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