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國產設備，搶攻第三代化合物半導體商機！
🔎大家知道最近很夯的「#化合物半導體」是什麼嗎❓半導體晶圓的材料發展，已經從第一代的矽(Si)、第二代的砷化鎵（GaAs）/磷化銦（InP）、演進到第三代以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）為主的化合物半導體。
💁♂️#第三代化合物半導體 的優點，是能承受更高的電壓、提供更好的高頻傳輸與電源轉換效率，使其可優化車用光學雷達、馬達控制器、高功率元件、5G射頻元件與基地台、風力發電，甚至軍用、太空衛星等電力控制系統領域的應用，因此許多國家開始將化合物半導體列為國家戰略重點🎯
面對第三代化合物半導體的商機，如何提高未來上中下游設備自主率是關鍵，因此 #經濟部工業局 於8月底委託 #金屬中心 辦理 「👨💼#半導體設備國產化產學研專家會議」，會中由環球晶、漢民、太極能源、穩晟材料等廠商及中山科學研究院、勤益科大等學研代表，針對「化合物半導體國產設備的機會：#長晶、#磊晶產業」為主題進行熱烈討論，與會者以實際場域應用者的角色提供寶貴的建言，期望我國廠商在第三代半導體發展初期能搶奪先機，佔有優勢的利基位置💪
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。
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台股最近很熱的大家都在講，台積電外資喊到1000元了！晶片缺貨漲價啦！但現在最夯的投資，大家在說：現在得碳化矽 (SiC) 基板者將得天下，現在要看第三代半導體！這個材料讓各大集團都甘心砸錢研發，就是因為這個和電動車、5G緊密相連，因為這材料的特性:散熱性佳，又能提高電動車續航力，你看看是不是未來五到十年的大商機啊！
重點來了，那到底什麼是第三代半導體呢?半導體的製程和材料相當複雜，不過在這邊綜合各方研究機構和分析師法人的看法，用白話文和大家分享一下，不同世代的半導體有不同的功能和應用，最大的差別並不是製程的推進，而是在<材料>！
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第一代 矽、鍺 CPU處理器 消費IC
第二代 砷化鎵、磷化銦 手機關鍵晶片
(進入化合物材料)
第三代 氮化鎵、碳化矽 5G 電動車 衛星通訊
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看到這裡應該有點概念了解不同世代半導體有不一樣的應用，不過你可能和我有一樣的問題，
Q1那第一第二代半導體材料會被取代嗎?
A:不會。就像台積電和聯電，一個是先進製程、一個成熟製程，市場都有需求，只是先進技術因為研發難度高所以市場滲透率低，成長的空間比較大。
Q2第三代半導體的特性具體來說是？
A:耐高電壓、高電流，高傳輸效率，第三代半導體碳化矽的特性在於寬能隙（Band Gap）比現有Si（矽）的能隙寬度寬三倍以上，可承受10倍以上的電壓，SiC的低損耗、高功率特性適用在高電壓與大電流的應用場域，在淺顯一點說，我們以後的電動車、綠能、5G基站、雷達及快充都必須要它，所以最主要的三個應用:
1. 利用氮化鎵材料製作5G、高頻通訊的材料
2. 利用氮化鎵製作電源轉換器
3. 碳化矽（SiC）材料的供電晶片
那對應到台股相關個股又有哪些呢？
參考 陳唯泰-跟著我擇機入市 圖表
哪些集團布局了呢？台積電集團研發最早，自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究；而中美晶集團則是結盟最多中下游做整合，旗下環球晶(6488)第三代半導體基板技術也逐漸成形。有機會結合下游相關公司，如：宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，至於漢民集團，可以說是這塊的最早開始布局化合物半導體的公司，從最早期車用化合物半導體晶片設計（瀚薪）、基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），自己有相當完整的研發體系。
第三代半導體可以當作長期關注而且研究的族群，應用廣族群也大，投資朋友不妨可以研究看看囉~
參考資料 陳唯泰-跟著我擇機入市 財訊 Anue鉅亨網財經新聞 經濟日報陳奕光專欄
美國聯準會正式宣布升息，市場預估先前提早從新興市場流出的資金，近期將可望回歸，台灣50成分股優先報喜，包括南亞科（2408）、鴻準（2354）、寶成（9904）漲幅都在半根停板以上，買盤強勁。製鞋三熊當中的寶成擴建新廠有成，加上中國大陸通路布局已顯現具體成效，昨日盤中股價最高衝上43元，終場收在42.95元，上漲了2.3元、漲幅5.66％，總成交量逼近1萬張。
各大類股除了營建(TSE25)小跌作收之外，其餘全面上漲，尤其以金融族群(TSE28)表現最為強勢，新光金(2888)、富邦金(2881)、國泰金(2882)以及中壽(2823)等壽險為主的金融股漲勢最為領先。
電子股中，股王大立光 (3008) 股價跌深後獲得歐系及日系外資力挺，加上蘋果股價也在禮拜三止跌，帶動大立光上漲4.21%收復2200元大關，帶動蘋果供應鏈的宏捷科 (8086) 、鴻準 (2354) 及可成 (2474) 同步大漲。台積電 (2330) 受到ADR(TSM.US)上漲1.49%的激勵，最後一盤湧入萬張買單將股價拉到最高點作收，成為大盤收在最高點的大功臣。聯電 (2303) 董事會通過125.71億元的資本預算執行案，主要用在擴充28奈米製程產能，同時在ADR(UMC.US)上漲1.63%的帶動下, 現股更強彈近3%，收復月線關卡。聯詠（3034）傳出驅動及觸控整合型系統單晶片將在年底正式出貨，有望打入三星智慧型手機供應鏈，利多消息帶動股價開高走高，終場以133元作收、上漲6元，漲幅4.72％。英特爾Skylake新品搭載Type-C，相關概念股祥碩 (5269) 、創惟 (6104) 、F-譜瑞 (4966) 和智原 (3035) 表現紅通通。而太陽能族群Q4營收可望創今年新高，加上美國眾議院同意延長太陽能投資稅收抵免，太陽能股再度發光，昱晶(3514)攻上漲停價位，其他包括昇陽科(3561)、碩禾(3691)、太極(4934)、新日光(3576)、茂迪(6244)、中美晶(5483)以及綠能(3519)漲幅都超過4%。同樣屬於節能產業的LED，則以晶電(2448)股價表現最為強勢，繼前日漲停之後，昨日盤中又一度碰到漲停價位，收盤大漲8.52%，主要是因為晶電身為兩岸LED磊晶龍頭，股價卻還不到每股淨值的一半實在太過委屈，港系外資也認為晶電股價太過偏低。再看到砷化鎵磊晶廠F-IET(4971)同時受惠於幾大趨勢，包括汽車防撞雷達將逐漸被各大車廠列為新車標準配備、明年下半年高速光通訊應用(10G PON)將成為市場主流,帶動磊晶片需求爆量、以及未來高頻5G手機PA有機會採用磷化銦HBT磊晶片等等，股價在昨天開盤不到半小時就直攻漲停。另外，DRAM指標華亞科(3474)在連漲兩根停板之後已經離美光收購價30元大關越來越近，昨天爆出近25萬張天量只小漲0.36%，反而是華亞科大股東南亞科(2408)因為持股華亞科24.2%接棒漲停，以48.15元創下7月7號以來的新高價。其他個別股方面，矽創 (8016) 受惠第四季功能型手機在新興市場需求上升，加上智慧型手機驅動IC逆勢出貨優於預期，以及第四季已經打入三星智慧型手機供應鏈，股價收高將近4%。
現階段的主流族群生技類股(TSE31)也是強強滾，包括東洋(4105)、智擎(4162)、百略(4103)、健亞(4130)股價都有亮眼表現，尤其大江(8436)受惠於保健食品市場回溫，11月合併營收創歷史新高，位於上海金山工業區的S8機能性食品廠一期機能性飲料也正式量產，月產能超過880萬瓶，更是明年中國市場高速成長的重要助力，昨天股價強勢攻頂。
觀光股3強近期展開股王爭霸戰，F-美食 (2723) 仍然穩坐王位，瓦城 (2729) 緊追在後，晶華 (2707) 股價持平當老三。
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