#電源管理 #DC/DC穩壓器
【翻轉空間，拉近溝通距離】
所有人都能從速度更快的 IC 至 IC 資料通訊中受益，從提高視訊流傳送品質到增強網路設備功能，IC 之間的快速資料通訊會使各種系統變得更強大。在更短的時間內完成更多的資料傳輸，為系統設計者帶來壓力；他們需因應處理資料之品質的挑戰、最大限度減少非預期引起的誤差，尤其是 PCB 佈局、佈線阻抗、串擾、EMI 以及其他因素導致的誤差。因此，縮短相互之間不斷通訊的 IC 距離，為構成密集排列的電路採用多層 PCB 是十分合理的。
然而，有得必有失，如此又引起了另一場爭鬥：在不增加最終產品成本的前提下，盡力在 PCB 上放入更多 IC 和連接器；對尺寸較小或層數較少的 PCB 而言，有時這又變成了哪些元件需要去掉、或哪些功能必須刪去以降低製造成本的問題，否則設備的零售價可能受到不利影響。這是一場權衡性能與功能的戰鬥。諸如 PCIe 卡等系統板的正面密集排列著 FPGA/ASIC/μP、收發器、連接器、記憶體 IC 和 DC/DC 穩壓器電路，它們的高度各異，最高可達幾釐米。
不過，這些電路板的背面常有高度限制，僅允許放置封裝高度不超過 2.3mm 的元件 (例如電容器)，而且電路板背面大部分未使用。如果這部分空置的 PCB 由 DC/DC 穩壓器電路使用，從而在 PCB 正面騰出一些空間，以採用諸如更多的記憶體 IC 等來增強系統功能，情況會如何？
延伸閱讀：
《在 PCB 背面放置 DC/DC 穩壓器為數位 IC 在板正面留出空間》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2016/0418/31701.html
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#凌力爾特Linear #LTM4622
圖檔取材：pixabay.com
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