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恭喜國立交通大學特聘教授、國際長兼國際半導體產業學院副院長陳冠能獲選美國國家發明家學院(NAI，National Academy of Inventors) 2020年美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)。評審委員高度肯定其其在三維積體電路領域的高研發能量，可提升人類生活品質、社會與經濟發展並帶來助益與貢獻，而榮獲此殊榮，並將於2021年6月表揚。

陳冠能國際長為交大電子系特聘教授，為美國麻省理工學院電機工程與資訊科學系博士，畢業後加入IBM華生研究中心，目前是交大推動三維積體電路及先進封裝技術的主要推動者。其長期投入三維積體電路領域相關研究，研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術等。陳教授自返國任教後，積極建立具有創新與實作能力的研究團隊；除著有專書著作外，也發表超過300篇之期刊與會議論文，包含多篇IEEE優質期刊論文，以及IC元件與製造領域之頂尖國際會議IEDM、VLSI論文與IC設計領域之頂尖國際會議ISSCC論文。其研究成果具有產業應用與學術價值，目前其所列名的各國專利已達83項，同時他也在各種多項國際會議擔任大會主席、議程主席與議程委員等重要職務，更是超過40種國際期刊的審稿委員。

陳冠能教授優異的研究成果歷年來屢獲肯定，榮獲科技部未來科技突破獎(2019)、IEEE EPS 傑出技術成就獎(2018)、科技部傑出研究獎(2018)、美光講座教授(2018)、中國工程師學會傑出工程教授獎(2017)、中國電機工程學會傑出電機工程教授獎(2014)。並榮獲五座國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎與四座IBM發明成就獎。目前並為IEEE Fellow、IET Fellow與斐陶斐榮譽學會會員。

陳冠能教授不僅在研究方面表現卓越，還進一步將這些研究推廣到產業上，協助國內外產業升級，並致力研發前瞻技術並將成果落實於產業界，延續技術研發、授權的合作關係，其產學合作、技術移轉，受益的對象從晶圓代工、封裝業、電子零組件業、設備商橫跨多種領域，對於提升人類經濟發展及文明有重要貢獻。

美國國家發明家學院的院士為學術發明家的最高榮譽之一。今年175名獲得美國國家發明家學院的院士，來自115所研究型大學、政府機關及非營利性研究機構，擁有高達4700項美國專利，對於豐富人類生活質量，促進社會福祉與經濟發展也有顯著貢獻和深遠影響。

交大陳冠能特聘教授榮膺美國國家發明家學院院士

美國國家發明家學院(NAI，National Academy of Inventors) 近日公布2020年美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)獲選名單，國立交通大學特聘教授、國際長兼國際半導體產業學院副院長陳冠能，以其在三維積體電路領域的高研發能量，獲得評審委員高度肯定其研究可提升人類生活品質、社會與經濟發展並帶來助益與貢獻，而榮獲此殊榮，並將於2021年6月接受表揚。
陳冠能國際長為交大電子系特聘教授，為美國麻省理工學院電機工程與資訊科學系博士，畢業後加入IBM華生研究中心，目前是交大推動三維積體電路及先進封裝技術的主要推動者。其長期投入三維積體電路領域相關研究，研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術等。陳教授自返國任教後，積極建立具有創新與實作能力的研究團隊；除著有專書著作外，也發表超過300篇之期刊與會議論文，包含多篇IEEE優質期刊論文，以及IC元件與製造領域之頂尖國際會議IEDM、VLSI論文與IC設計領域之頂尖國際會議ISSCC論文。其研究成果具有產業應用與學術價值，目前其所列名的各國專利已達83項，同時他也在各種多項國際會議擔任大會主席、議程主席與議程委員等重要職務，更是超過40種國際期刊的審稿委員。
陳冠能教授優異的研究成果歷年來屢獲肯定，榮獲科技部未來科技突破獎(2019)、IEEE EPS 傑出技術成就獎(2018)、科技部傑出研究獎(2018)、美光講座教授(2018)、中國工程師學會傑出工程教授獎(2017)、中國電機工程學會傑出電機工程教授獎(2014)。並榮獲五座國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎與四座IBM發明成就獎。目前並為IEEE Fellow、IET Fellow與斐陶斐榮譽學會會員。
陳冠能教授不僅在研究方面表現卓越，還進一步將這些研究推廣到產業上，協助國內外產業升級，並致力研發前瞻技術並將成果落實於產業界，延續技術研發、授權的合作關係，其產學合作、技術移轉，受益的對象從晶圓代工、封裝業、電子零組件業、設備商橫跨多種領域，對於提升人類經濟發展及文明有重要貢獻。
美國國家發明家學院的院士為學術發明家的最高榮譽之一。今年175名獲得美國國家發明家學院的院士，來自115所研究型大學、政府機關及非營利性研究機構，擁有高達4700項美國專利，對於豐富人類生活質量，促進社會福祉與經濟發展也有顯著貢獻和深遠影響。

訊息來源 https://ctee.com.tw/industrynews/campus/390684.html

TrendForce 發布2021年十大科技趨勢

2020-10-06 16:35經濟日報 記者吳凱中／即時報導

TrendForce發布2021年十大科技趨勢，涵蓋DRAM正式跨足EUV世代，及2021年全球運營商加速5G基地台建置，日韓已搶先關注6G及AR眼鏡結合智慧型手機，掀起終端跨領域整合等。

DRAM正式跨足EUV世代，NAND Flash150層疊堆技術再升級。2021年三大DRAM廠：三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)除了持續往1Znm、1 alpha奈米製程轉進外，三星(Samsung)將率先跨入EUV世代，緩步取代現有的double patterning技術，以提升成本結構與生產效率。

2021年全球運營商加速5G基地台建置，日韓已搶先關注6G。2020年6月全球行動通訊系統協會(GSMA)發布最新5G SA部署指南(5G Implementation Guidelines：SA Option 2)，進一步討論運營商部署之技術議題與5G於全球建置狀況。

在5G技術展開之餘，日本NTT DoCoMo、韓國SK Telecom (SKT)等已開始關注6G，強調未來有更多XR裝置整合(包括VR、AR、MR、8K和更多圖像)，使用全像投影(Holography)交流將變得更為真實，遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。

物聯網進化為智聯網，以AI賦能裝置邁向自主化。2021年物聯網將以深度結合AI作為提升價值之主要核心，IoT定義也從Internet of Things演化為 Intelligence of Things，透過深度學習與電腦視覺等工具的附加，讓IoT軟硬體應用全面升級；在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求，將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。

AR眼鏡結合智慧型手機，掀起終端跨領域整合。2021年AR眼鏡將改採外接智慧型手機的設計，透過終端跨領域的整合，讓智慧型手機成為AR眼鏡的運算平台，降低AR眼鏡產品本身的重量與成本。特別是2021年在5G網路環境將更成熟下，透過與5G智慧型手機的結合，除了能更順暢運行各種AR App之外，亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能，促使手機品牌與電信運營商推動AR眼鏡市場發展的意願大幅提升。

為自動駕駛把關，駕駛人監測系統(DMS)將大放異彩。車輛安全科技的演進從車外走向車內，感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展，AI的應用也不僅止於娛樂與便利，安全成為新的應用重點。

其他趨勢還有摺疊裝置概念再進化，尺寸放大、擴大應用領域。2021年白光OLED技術迎來勁敵，Mini LED、量子點OLED加入戰局。2020年先進封裝技術全力向HPC、AiP領域邁進。晶片業者加速擴張策略，迎向AIoT市場大餅及首台主動式驅動Micro LED電視，將於2021年問世等。

資料來源：https://money.udn.com/money/story/5612/4914648