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2021 ISSCC論文分享會

各位先進，您好！

國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）是目前全球最權威的固態電路國際會議，堪稱「晶片奧林匹克大會」。會中錄用和發佈全球最新、最領先的晶片技術，同時也代表了積體電路產業的發展趨勢。在 ISSCC 會議上發表的論文數量和覆蓋領域，反映了在半導體技術領域的地位和發展水準。2021年年會於2月14日至2月18日已以線上虛擬會議方式舉行，本次研討會台灣共有12篇論文入選。
為了促進IC人才培養，台大、陽明交大、聯發科技及IEEE SSCS Taipei Chapter將於2021年4月13日共同主辦「2021 ISSCC論文分享會」，邀請學界教授及聯發科技相關領域專家，針對2021 ISSCC各項技術研究發展趨勢做精闢的介紹，歡迎相關領域之學界師生和業界朋友踴躍參與，共同切磋。

報名網址：https://forms.gle/g6AtjmAEmqDYpoKy7

(場地座位有限請您盡速報名，本次活動敬備午餐餐盒)

聯發科技-臺大創新研究中心、聯發科技-交大創新研究中心、聯發科技股份有限公司、IEEE SSCS Taipei Chapter 敬邀

✨聯發科技AI 技術傳捷報 入選國際頂尖CVPR會議✨
若說ISSCC會議為IC領域之奧林匹克殿堂，那CVPR會議就是計算機視覺界的奧林匹克殿堂！

在全球AI好手的激烈競爭下，聯發科技以堅強的AI研發實力打入國際級研究領域行列。

為了促進新世代AI人才培養，聯發科技今日參與「聯發科技-臺大創新研究中心」協辦的「2020 CVPR 臺灣分享會」，邀請本年度入選的論文作者進行分享，期望透過這次活動讓臺灣AI及電腦視覺人才有更多彼此交流的機會，進而帶動臺灣與國際技術接軌取得先機，為臺灣 AI 產業創造新價值。

更多好消息：https://lihi1.com/LF0lF
更多論文資訊：https://lihi1.com/4MAXB