台積電(2330)漲價後 終端應用誰受傷最重？
台積電調漲晶片價格10-20%後，供應鏈中的IC設計廠承受毛利壓力外，富比士雜誌(Forbes)針對終端應用領域，來說明哪些受影響較大。
🚗汽車成本增加不大
1. 在汽車製造成本當中，晶片占比相對較小。
2. 2020年新車使用的半導體價值大約550美元，僅占2%，即使晶片都漲價20%，汽車成本也只增加約100美元。
3. 電動車需要的更貴的晶片，頂多再多兩倍，但即便如此，多增加的成本幅度仍很小，不超過1%。
📱📲手機將轉嫁給終端買家
1. 以iPhone 12為例，材料成本估計要370美元，螢幕、電池和機械組件之外，晶片約210美元。占定價829美元的手機占四分之一。
2. 台積電最先進製程據報漲價10%，支援的是蘋果、聯發科、高通和其他公司的智慧手機晶片，以蘋果來說，成本就要增加大約20美元。
3. 導致蘋果公司需要提高手機售價，才能維持原有利潤率，影響到的是手機買主。
📁資料中心伺服器晶片成本占最多
1. 一台售價7,500美元的伺服器裡，通常會有兩個CPU，總成本2,100美元，占28%；加上記憶體和其他組件，半導體共約有4,800美元，占64%。
2. 即使晶片價格只漲10%，也會使售價增加7%-8%。
3. 不過大多伺服器晶片供應商是英特爾、三星、SK海力士和美光，而非台積電。
4. 但較小的伺服器晶片供應商，如超微(AMD)和輝達(Nvidia)，有許多晶片向台積電採購，受到的毛利衝擊會較深。
🖥IC設計廠影響最大
1. 驅動IC、微控制器、消費性IC等三類以成熟製程生產的IC設計廠壓力最大。
2. 像是驅動IC業者就面臨客戶面板廠不再照單全收，因晶圓代工報價上揚而調升的晶片報價。
3. 也可看出IC設計業者成本轉嫁給客戶的空間已到頂，毛利率難再有突破。
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晶圓代工廠簽長約保價保量 聯電(2303)預付保證金最特別
⚠️保價保量合約的風險
1. 內容是必須保證價格與下單數量，期間平均兩年、長則三年。
2. 保證的價格是簽約近期調漲後的報價，保證的數量則是即使之後況反轉，仍需按照合約還是必須下足訂單量。
3. 簽下能確保當下產能無虞、搭上需求熱潮，但後續市場反轉後跌價，就會面臨高價庫存壓力。
🔑晶圓代工廠中聯電較特別
1. 保價保量合約有助晶圓代工廠，降低2023年後可能面臨需求不再熱絡，但擴廠、擴產支出已投入的風險。
2. 聯電表示一直都是與客戶簽訂長約即定價、定量，只是產能供不應求下，客戶簽訂長約情況增多。
3. 且聯電南科12A廠P6廠是由大客戶群預付保證金，確保取得P6未來產能，對雙方都是保障，也顯示大客戶們看好未來晶圓代工產能仍很吃緊。
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晶圓代工全面漲價 矽智財力旺(3529)也是主要受惠者
🏆台積電漲價的大受惠者
1. 力旺收費是以每片晶圓價格為計價基礎，目前最大收益的驅動IC與電源管理IC等成熟製程客戶，都是在台積電投片為主。
2. 力旺也與台積電有長期合作關係而台積電這次成熟製程代工價漲幅高達二成，對力旺營收與獲利都有加乘效果。
3. 也因為此一利多讓股價近日大漲，頻創歷史天價。
🙌力旺營收結構
1. 授權金佔比32.2%，權利金佔比67.8%，權利金其實是主要收益來源。
2. 第2季營收中8吋晶圓貢獻權利金收入51.8%，而電源管理IC、感測器及車用晶片，將在未來持續貢獻8吋權利金。12吋晶圓權利金則占佔第2季營收48.2%，季減6.3%。
👀下半年展望
1. 下半年進入傳統旺季，預估12吋比重將達50%，且28奈米成熟製程也將持續貢獻成長。
2. 力旺的OLED DDI、ISP、WiFi 6、TWS、BMC等應用都已在28奈米投片，預期未來各類應用將逐步向28奈米製程投片，全球也積極擴建28奈米產能。
3. 加上力旺在各代工廠完成超過140個成熟製程28/22奈米的設計定案，未來將成為主要成長動能之一。
#力旺 #台積電 #聯電
聯電客戶群 在 獨家》聯電將由6家客戶出錢擴28奈米產能- 看板Stock 的推薦與評價
原文標題：
獨家》聯電將由6家客戶出錢擴28奈米產能
原文連結：
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3513648
發布時間：
2021/04/28 05:00
原文內容：
〔記者洪友芳／新竹報導〕業界傳出聯電（2303）與國內聯發科、瑞昱等6家國內外大咖
客戶簽約合作投資產能，這是近年晶片產能缺，聯電首度採由客戶支付大筆預付款協助擴
產，客戶保證取得產能的雙贏合作策略，預計2023年第2季量產，這也意味著晶圓代工產
能將缺到2023年。
聯電計畫擴增28奈米產能，規劃今年資本支出15億美元，但此資本支出無法滿足客戶需求
，聯電為了風險考量，與客戶洽談產能合作；業界新傳出，聯電規劃南科P6廠投資額高達
千億元，採由客戶支付大筆預付款協助擴產，洽談結果，敲定6家大咖客戶付高額訂金取
得產能，每家各約5千片月產能，以28奈米高介電層／金屬閘極（HK）製程1千片產能需資
金1億美元估算，可能各約達5億美元。
聯電證實與客戶洽談產能投資的合作計畫，但不評論業界傳言，預計今天傍晚舉行法說，
屆時將針對產能合作問題進行說明。台灣廠商則不回應與供應商相關問題。半導體業在產
能吃緊之際，後段封測廠常出現由客戶出錢買部分機台設備專機專用，這波晶片缺，專機
專用也延燒到晶圓代工業。
業界指出，車用、電源管理IC等需求增多，帶動成熟製程產能供給不足，12吋以28奈米成
熟製程產能最為嚴重不足，台積電擴產以現有廠房的南京廠最快，日前臨時董事會核准資
本預算美金28.87億元（約新台幣793億9250萬元），將在南京廠建置28奈米的成熟製程產
能，預計月產能4萬片，預計2022年下半年開始量產。
聯電28奈米製程近幾年來苦追台積電，目前生產良率拉到非常穩定，達9成以上，其中，
最大客戶為三星旗下系統LSI的手機影像訊號處理器（ISP）投產最多，其他客戶包括高通
、聯發科、聯詠、瑞昱、奇景等。
心得/評論：
如果真的像這個新聞所說的，那聯電的後市可期，今天的法說會應該不會變成法會才對
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