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COMPUTEX聚焦未來車用　四派系、三車用零組件搭順風車

10小時前

今年台北國際電腦展（COMPUTEX）因疫情影響，改為COMPUTEX CYBERWORLD線上展，總計千家廠商參展，今年主題聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢，台北市電腦公會（TCA）特別規劃未來車用科技「Future Car」議程。法人表示，除特斯拉和ID.4 供應鏈題材外，車用零組件如車用半導體+SiC、銅箔和車用面板，有望因電動車放量帶動更大需求，台廠有望搭上順風車受惠。

TCA今年特別規劃未來車用科技「Future Car」議程，從電動車產業趨勢、車用半導體發展、電動車平台等面向，邀請資策會、名古屋大學、晶心、日月光、英飛凌、輝達、瑞昱、瑞薩、友達、和碩、雲科大、先進車協（TADA）、台達電、eXmotion、華電聯網、MIH聯盟、趨勢科技等，分享電動車趨勢、日本自動駕駛發展方向、電動車半導體規範、車聯網系統架構、ADAS解決方案、電動車系統平台、自駕車技術與汽車嵌入式系統開發等專題演講。

電動車被視為百年來最大趨勢變革，根據市調EV-Volumes資料顯示，2020年 全球新能源汽車，包括油電混合（PHEV）和純電動車（BEV)銷量成長43%至320萬輛，全年汽車銷量約減少14% 新能源汽車市場滲透率從2019年的2.5%提高至4.2%。以市場來看，歐洲超越中國，美國後市可期，預估2021年達到460萬輛。

IHS統計資料也顯示，新能源車至將達2025年1500萬輛，預估2030年滲透率逾30%。

統一投顧資料顯示，電動車市場已有四大派系成形，一是特斯拉、蔚來等新勢力廠商，二是Volkswagen、BMW等傳統汽車廠，三是Google、百度等互聯網廠商，最後是Apple、小米、華為和Sony等手機廠商。

電動車搶灘開始，統一投顧以資金、造車工藝、晶片設計、智能駕駛和品牌價值來評估四大勢力，手機品牌廠後市不能小看，但還未在賽道上，目前為市場增量時代，特斯拉今年產能達百萬輛，Volkswagen到2022年也有百萬產能，預估到2025年將近近混戰時代，互聯網、手機品牌的量產車型加入戰局，小米更釋出2024年10萬人民幣起的小米汽車問市。

如以投資角度切入，除特斯拉和ID.4 供應鏈題材外，車用零組件像是車用半導體+SiC、銅箔和車用面板，有望因電動車放量帶動更大需求。其中，SiC廣泛用在高功率市場，而SiC未來在電動樁也具備最大的成長潛力，年增成長力逾5成。電解銅箔兩大應用即是PCB及車用鋰電池，2020年全球純電動車銷售224萬台，鋰電銅箔需求 為20.16萬噸，預期2021-2025年年複合成長率將有逾30%的水準。

而車載面板為中小尺寸面板第二大應用，未來5年呈現雙位數成長。

至於鴻海登高一呼的MIH聯盟，MIH平台成員已達到1348家，其中硬體廠 商佔比87%、軟體佔比10%，目標瞄準電池、電機、電控系統，假設2025年達成10%電動車市佔率目標，而鴻海平均供應40%零組件，預期電動車零組件毛利率20~30%。

資料來源：https://tw.appledaily.com/property/20210529/6BDUFUGMWNEKLAOR5YG6TU7S54/

5G物聯網時代Arm助力低成本創新

作者 : Arm
類別 : EDA/IP技術 2020-08-11

在現今充滿挑戰的環境下，如何以最短的時間賦能創新是企業競爭力的關鍵，Arm Flexible Access以及適用新創企業的新創版計劃，將協助您以低成本存取豐富的SoC矽智財組合。

在現今這個充滿挑戰的環境下，以最短的時間賦能創新是企業競爭力的關鍵，晶片設計公司往往在產品開發初期缺乏資金，且須多次驗證確認最佳設計。為了協助夥伴，Arm 在 2019 年推出 Arm Flexible Access 計劃，讓合作夥伴們在支付一筆費用後，即可立即使用各種矽智財，計畫推出後獲得廣大夥伴的支持，迄今已有超過 40 個客戶參與，涵蓋的領域包括物聯網、終端裝置 AI、自駕車與穿戴式醫療裝置等熱門領域，在台灣，包括智原科技、原相科技、睿緻科技等多家知名企業皆參與此計畫。

隨著 AI、5G 與物聯網新應用崛起，吸引許多半導體新創公司設立投入，新創公司是否能贏得投資者的信心取決於新產品開發速度、成本與風險掌控。在 Arm 委託 Semico 研究與顧問集團發布的「半導體新創公司市場評論」中闡述，新創公司的資金多半仰賴外界，三分之一的新創公司獲得第一輪募資，20% 的公司獲得第二輪募資，42% 的新創公司透過補助與獎勵等其他來源籌募資金，足見籌資是新創公司面臨的主要問題。

如下表所示，報告中指出若我們將募資成功的新創公司依其應用領域區分，前五項應用分別為高效能運算、車用、物聯網、消費者與工業，其中排名第一為高效能運算占比超過 40%，排名第二為物聯網應用占比為17%，實際應用範例包括了家庭網路、智慧家庭、家居健康照護等，而這些熱門應用皆為 Arm 解決方案的涵蓋範圍。

為了能夠進一步的協助新創企業，Arm 在2020年推出「Arm Flexible Access新創版」計畫，針對在創業初期資本額不超過五百萬美元的新創企業，提供免費的矽智財以協助其進行實驗、設計與開發，涵蓋的處理器選項包括 Cortex-A、Cortex-R與Cortex-M 系列，繪圖處理器 GPU、影像訊號處理器及其他部件等，目前已有擷發科技 (Micro-IP) 等多家新創公司採用。

擷發科技的營運長黃克勤博士表示，擷發科技透過獨有的架構編譯器 (Architecture Complier) 技術及全球設計平台，以可擴充的一站式平台提供系統架構設計及生產服務，解決不同垂直系統的多樣化需求。擷發科技提供的架構優化服務會依據客戶的自有算法以及使用者場景做自動的軟硬體偕同優化，將可使得客戶的產品具有最大的競爭優勢。而該公司的全球設計平台以及廣泛的IP 解決方案，將可大幅下降客戶新產品的投入資源以及執行風險。營運長黃克勤博士進一步表示:「藉由Arm Flexible Access 新創版計畫，我們得以取得 Arm 豐富的矽智財，與 Arm 以及生態系的夥伴們一同努力推進 IC 設計的流程到架構層級。這個有價值的夥伴關係，將能引領 IC 設計到一個新的黃金時代，使得我們能以軟硬體協同優化的設計工具 Architecture Compiler，針對不同垂直市場的需求做出更準確的回應。」

附圖：資料來源： Semico研究與顧問集團發布之「半導體新創公司市場評論」
擷發科技加入 Arm Flexible Access 新創版計劃，營運長黃克勤博士與Arm台灣總裁曾志光先生合影

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20200811nt41-arm-flexible-access/?fbclid=IwAR0tTj4pIKFalWgzatwoOhbIDvuzSwNDH5SFEiVA8SsHEBSWgK3T5Eh6MLs

5G物聯網時代Arm助力低成本創新

作者 : Arm
類別 : EDA/IP技術 2020-08-11

在現今充滿挑戰的環境下，如何以最短的時間賦能創新是企業競爭力的關鍵，Arm Flexible Access以及適用新創企業的新創版計劃，將協助您以低成本存取豐富的SoC矽智財組合。

在現今這個充滿挑戰的環境下，以最短的時間賦能創新是企業競爭力的關鍵，晶片設計公司往往在產品開發初期缺乏資金，且須多次驗證確認最佳設計。為了協助夥伴，Arm 在 2019 年推出 Arm Flexible Access 計劃，讓合作夥伴們在支付一筆費用後，即可立即使用各種矽智財，計畫推出後獲得廣大夥伴的支持，迄今已有超過 40 個客戶參與，涵蓋的領域包括物聯網、終端裝置 AI、自駕車與穿戴式醫療裝置等熱門領域，在台灣，包括智原科技、原相科技、睿緻科技等多家知名企業皆參與此計畫。

隨著 AI、5G 與物聯網新應用崛起，吸引許多半導體新創公司設立投入，新創公司是否能贏得投資者的信心取決於新產品開發速度、成本與風險掌控。在 Arm 委託 Semico 研究與顧問集團發布的「半導體新創公司市場評論」中闡述，新創公司的資金多半仰賴外界，三分之一的新創公司獲得第一輪募資，20% 的公司獲得第二輪募資，42% 的新創公司透過補助與獎勵等其他來源籌募資金，足見籌資是新創公司面臨的主要問題。

如下表所示，報告中指出若我們將募資成功的新創公司依其應用領域區分，前五項應用分別為高效能運算、車用、物聯網、消費者與工業，其中排名第一為高效能運算占比超過 40%，排名第二為物聯網應用占比為17%，實際應用範例包括了家庭網路、智慧家庭、家居健康照護等，而這些熱門應用皆為 Arm 解決方案的涵蓋範圍。

為了能夠進一步的協助新創企業，Arm 在2020年推出「Arm Flexible Access新創版」計畫，針對在創業初期資本額不超過五百萬美元的新創企業，提供免費的矽智財以協助其進行實驗、設計與開發，涵蓋的處理器選項包括 Cortex-A、Cortex-R與Cortex-M 系列，繪圖處理器 GPU、影像訊號處理器及其他部件等，目前已有擷發科技 (Micro-IP) 等多家新創公司採用。

擷發科技的營運長黃克勤博士表示，擷發科技透過獨有的架構編譯器 (Architecture Complier) 技術及全球設計平台，以可擴充的一站式平台提供系統架構設計及生產服務，解決不同垂直系統的多樣化需求。擷發科技提供的架構優化服務會依據客戶的自有算法以及使用者場景做自動的軟硬體偕同優化，將可使得客戶的產品具有最大的競爭優勢。而該公司的全球設計平台以及廣泛的IP 解決方案，將可大幅下降客戶新產品的投入資源以及執行風險。營運長黃克勤博士進一步表示:「藉由Arm Flexible Access 新創版計畫，我們得以取得 Arm 豐富的矽智財，與 Arm 以及生態系的夥伴們一同努力推進 IC 設計的流程到架構層級。這個有價值的夥伴關係，將能引領 IC 設計到一個新的黃金時代，使得我們能以軟硬體協同優化的設計工具 Architecture Compiler，針對不同垂直市場的需求做出更準確的回應。」

附圖：資料來源： Semico研究與顧問集團發布之「半導體新創公司市場評論」
擷發科技加入 Arm Flexible Access 新創版計劃，營運長黃克勤博士與Arm台灣總裁曾志光先生合影

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20200811nt41-arm-flexible-access/…