BCG發布2021年最具創新力企業調查:疫情加重企業創新壓力,75%企業將創新列為優先事項,逾六成擬加大創新投資
波士頓顧問公司 (Boston Consulting Group)發佈的《2021年最具創新力企業》最新調查顯示,在疫情影響下,將創新列為前三大優先事項的企業躍升了10個百分點,達到75%,創下該報告發布15年來最大的年增幅。然而,只有約兩成的企業已準備就緒。
由於新冠疫情的影響,越來越多企業將創新列爲優先考慮事項,並因此改變公司目標和流程的設定。波士頓顧問公司(BCG)的《2021年最具創新力企業》調查顯示,將創新列為前三大優先事項的企業躍升了10個百分點,達到75%,創下該報告發布15年來最大的年增幅。其中更有三分之一的企業主管將創新列爲首要之務。
BCG針對全球1,600名創新企業高層所做的這項調查研究顯示,企業正在投入更多資源;超過六成的企業打算在2021年加大對創新的投資,其中三分之一的企業更計畫大幅加強投資力度,將支出提高一成以上,無論是受疫情衝擊較大或較小的行業都是如此。
BCG報告指出,企業CEO紛紛加大對創新的努力和投資,因為他們意識到創新在增強企業韌性和驅動優勢的作用,比過去任何時候都更為重要。然而,BCG也看到許多企業尚未做好準備──他們還沒有打造推動創新的流程和能力,恐怕難以將願景轉化爲價值。
BCG發現,只有約兩成的企業已做好實現創新理想的準備。而做出承諾(將創新視爲優先事項並加大投資)且準備就緒(已具備必要的平台和實踐)的企業,從新産品、服務和營運模式上獲得收益的機會,要比同行企業高出四倍。
不過,BCG董事總經理暨全球合夥人陳美融表示:「我們相信大多數企業可以從策略上、商業模式設計和組織能力等方面推動有針對性的變革,從根本上提高他們的創新準備力。」
企業在創新準備力方面的差距,也體現在績效上;在BCG去(2020)年調查中,最具創新力的50家企業所獲得的股東總回報就充分證明了這一點。新冠疫情爆發前選出的50家創新企業,在過去一年的績效表現,比MSCI世界指數足足高出17個百分點;即使剔除了那些高速發展的科技巨頭(蘋果、谷歌、亞馬遜、臉書和Netflix),這些頂尖創新企業的績效仍比指數高出13個百分點。
前50名最具創新力企業
除了去年也在榜單的33家公司外,2021年的名單中,有12家公司是在缺席榜單至少一年後重返前50名,另有五家是新進榜的公司。排名前十的企業依序為:蘋果、Alphabet、亞馬遜(Amazon)、微軟、特斯拉(Tesla)、三星(Samsung)、IBM、華為、索尼(Sony)、輝瑞(Pfizer)。
今年的50家最具創新力企業的排名(見下表)突顯了承諾和準備的力量。首先是今年最具話題性的輝瑞(第10名)與莫德納 (Moderna)(第42名)(默克藥廠〔第35名〕是該公司的早期投資者)。致力於創新與準備促使輝瑞公司在與BioNTech合作下,不僅將COVID-19疫苗的研發時間從十年以上縮短至一年內,而且還提高了生産能力,以提供全球亟需的疫苗。雅培實驗室和博世(分別為第29名和第30名)是率先推動開發COVID-19檢測試劑與設備的企業。以零售業來說,Target百貨(第18名)和沃爾瑪(第23名)受惠於疫情前對電子商務和全渠道能力的深度投資,能夠因應疫情中爆量的消費需求。亞馬遜(第3名)則大幅提升了消費者對安全網購和快速送貨上門的渴望。
BCG董事總經理陳美融指出,前50大創新企業未見台灣公司上榜,主要也反映台灣雖然在全球創新供應鏈佔有一席之地,擅長成品管控與流程優化,但在解決方案與業務模式創新上,仍然有長足的進步空間,其常見的主因包括:跟隨潮流但缺乏根據自身能力及市場機會匹配來選擇創新領域、欠缺跨產品思考市場進入等端到端的商業模式、過度由上世代高層主導創新的「老闆說了算」文化等,都是在創新發展上的阻礙。
CEO的創新議程
此次調查中,BCG也透過訪談各個產業的眾多CEO和創新負責人,了解企業在創新過程中經常遭遇的難題:推動商業模式創新、核心業務數位轉型、強化客戶洞察、培養不斷創新的文化。
對於許多企業而言,新冠疫情是對其商業模式突如其來的壓力測試。同時企業仍持續面對既有的競爭壓力。因此,近半數企業(49%)將商業模式創新視爲未來的三大優先要務之一,其中又以能源(朝向分散化和綠色能源發展)、軟體(朝向雲端服務和軟體即服務發展)和保險行業(朝向數位化與分析優先發展)對於商業模式創新的需求更爲迫切。
此外,2020年讓人不再懷疑數位流程的價值與價值主張。核心業務的數位轉型現在是75%的CEO眼下首要之務,65%的企業正加緊實施轉型計畫。數位化的一大好處,便是能透過全新的產品、服務和商業模式賦予創新的動能,並創造競爭優勢。
然而,BCG的研究表明,大約80%直接面對消費者的企業只使用最基本的客戶洞見工具。許多企業大量投資於消費者研究或長期跟蹤消費者行為,卻可能缺乏從資料、洞見再轉化為行動的能力。
BCG的研究還表明,面向產品的團隊和面向客戶的團隊之間的脫節,是創新成功的主要障礙。在2021年的調查中,幾乎三分之一的公司認為,研發和銷售團隊之間的合作不夠理想是他們提高創新力的最大障礙。領先的企業會運用一系列解決方案來弭平產品開發和銷售之間的鴻溝,並為更具顛覆力的創新帶來動能。而領導者也會提出這樣的問題:公司營收中有多少比重是來自新產品、數位服務或商業模式?
報告中也發現,排名前50的創新企業(例如,微軟、阿里巴巴、思科等)領導層往往展現出更高的性別和種族多元包容力。BCG透過追溯至2005年的資料證明,是多元化推動了創新,而不是創新提高了企業的多元化。
下載報告原文:https://www.bcg.com/publications/2021/most-innovative-companies-overview
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邊緣AI 2026將成 IoT晶片發展核心
04:102021/05/02 工商時報 集邦科技資深分析師曾伯楷
隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI與IoT結合已是現在進行式。在AI晶片助益下,IoT邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值,同時帶出無延遲、低成本、高隱私等優勢,顯示出AI晶片的重要性。預估全球AI晶片產值至2025年將達720億美元。
與此同時,邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧,不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢,並進一步使系統具有主動性與智慧性。若以場景角度切入,邊緣AI相較傳統邊緣運算,其主要帶來的效益包括數據處理過濾和邊緣智慧分析,此也將成為兩技術持續結合的動能。
一、MCU、連接晶片、AI晶片為IoT晶片產業鏈三大關鍵零組件。 物聯網在傳統上多以感知層、網路層、系統層與應用層作為架構堆疊,主要經濟效益雖來自應用層的智慧情境發展,然感知層所需的產業鏈之上游零組件仍是支撐終端場景運作重要核心,其中又以微控制器(MCU)、連接晶片與AI晶片最關鍵。
MCU方面,建立在高效能、低功耗與高整合發展主軸下,IoT MCU現行從通用MCU演化成特定為IoT應用或場景所打造,如2021年3月STMicroelectronics推出新一代超低功耗微控制器STM32U5系列,可用於穿戴裝置與個人醫療設備;Silicon Labs同期推出PG22 32位元MCU,主打空間受限且須低功耗的工業應用、Renesas RA4M2 MCU著眼IoT邊緣運用等。
連接晶片方面,受物聯網設備連線技術與標準各異影響,通訊成物聯網晶片中相當重要的一環,從蜂巢式的4G、5G、LTE-M、NB-IoT,到非蜂巢式的LoRa、Sigfox、Wi-Fi、Wi-SUN等,從智慧城市、工廠、家庭至零售店面皆被廣泛運用,範圍擴及至太空,如2020年下旬聯發科與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,成功以NB-IoT晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。AI晶片方面,隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI與IoT結合已是現在進行式。此外,Microsoft在其2021年3月舉辦的年度技術盛會Ignite 2021上指出,2022年邊緣運算市場規模將達到67.2億美元,與深度學習晶片市場相當吻合,亦提及市場預估至2025年全球深度學習晶片市場將有望達663億美元。同時,Microsoft認為至2026年全球AI晶片有3/4將為邊緣運算所用,顯示出IoT晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局之一。
二、邊緣AI效益顯著,成長動能仰賴數據處理過濾、邊緣智慧分析。
首先,從邊緣運算定義來看,市場雖已談論數年但定義與類別始終未統一,原因是各廠商於邊緣託管工作的目的不盡相同。例如對電信商而言,初步處理數據的微型數據中心是其邊緣端,而對製造商來說邊緣裝置可能是生產線的感測器,此也造就邊緣運算的分類方式略有出入。另外,例如IBM有雲端邊緣、IoT邊緣與行動邊緣的類別,ARM多將邊緣視為雲端與終端間的伺服器等裝置,亦有個人邊緣、業務邊緣、多雲邊緣等類型。
其次,從邊緣運算類別來看,現行分類趨勢和研究方式尚有以數據產生源為核心,藉由設備與數據源的物理距離作為分類參考,並將其分為厚邊緣(Thick Edge)、薄邊緣(Thin Edge)與微邊緣(Micro Edge)。厚邊緣多用以表示處理高數據流量的計算資源,並配有高階CPU、GPU等,例如數據中心的數據儲存與分析;薄邊緣則包含網路設備、工業電腦等以整合數據為主要目的,除了配有中間處理器外,也不乏GPU、ASIC等AI晶片;微邊源因與數據源幾無距離,故常被歸類為生成數據的設備或感測器,計算資源雖較為匱乏,但也可因AI晶片發揮更大效益。
整體而言,邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧,不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢,並進一步使系統具有主動性與智慧性,在平台管理、工作量合併與分布式應用也更有彈性。若以場景角度切入,邊緣AI相較傳統邊緣運算,其主要帶來的效益提升包括數據處理過濾和邊緣智慧分析,此也將成為兩技術持續結合的動能。
數據處理與邊緣分析於過往邊緣運算時已可做到,並在AI加值下進一步提升效益。以前者而言,數據透過智慧邊緣計算資源可在邊緣處預先處理數據,且僅將相關資訊發送至雲端,從而減少數據傳輸和儲存成本;從邊緣分析效能來看,過往多數邊緣運算資源處理能力有限,運行功能時往往較為單一,而邊緣智慧分析透過AI晶片賦能,進而能執行更為繁複、低延遲與高數據吞吐量的作業。
三、全球大廠搶攻IoT晶片市場,中國加重AI晶片發展力道。
IoT晶片於邊緣運算所產生的效益,使其成為廠商重要策略布局領域,雲端大廠如Google、AWS等紛紛投身晶片自製;傳統晶片大廠如ARM最新產品即鎖定邊緣AI於攝影機和火車的辨識應用、Intel亦投資1.3億美元於十餘家新創AI晶片設計廠商,NXP Semiconductors、Silicon Labs、ST則陸續在其MCU或SoC添加邊緣AI功能。此外,新創企業Halio、EdgeQ、Graphcore皆以AI晶片為主打。整體而言,若以區域來看,歐美大廠聚焦加速AI運算效能,但最積極發展AI晶片產業的則屬產官學三方皆支持的?心,代表性廠商包含地平線、華為旗下海思等代表;台灣則由產業聯盟領頭與聯發科和耐能等重要廠商。
(一)中國產官學助力,2023年AI晶片產值估將逼近35億美元。
AI產業是中國發展重點之一,其輔助政策如2017年《新一代人工智能發展規劃》、《2019年促進人工智能和實體經濟深度融合》,至「十四五」與「新基建」,都將AI視為未來關鍵國家競爭力。各大廠也因此陸續跟進,如百度發布AI新基建版圖著眼智慧雲伺服器;阿里宣布未來至2023年將圍繞作業系統、晶片、網路等研發和建設,騰訊則聚焦區塊鏈、超算中心等領域。
產官學研加重AI的發展力道也反映於AI晶片上,ASIC(特殊應用基體電路)廠商比比皆是。其中,AI晶片布局物聯網領域的廠商眾多,包含瑞芯微、雲天勵飛、平頭哥半導體、全志科技等,主要面向雲端運算、行動通訊、物聯網與自動駕駛四大領域。其中,物聯網領域進一步聚焦於智慧家庭、智慧交通、智慧零售與智慧安防部分,執行語音、圖像、人臉與行為辨識等應用。若進一步聚焦於邊緣運算領域,則以地平線、寒武紀、華為海思、比特大陸、鯤雲科技等最為積極。整體而言,TrendForce預估,中國AI晶片市場有望從2019年13億美元增長至2023年近35億美元。
綜觀中國AI晶片發展,雖有中美貿易摩擦導致設計工具、製造封測等環節較受限制,且開發成本始終居高不下,然而,藉由產官合作以及中國內需市場需求動能,仍能有效支撐該產業成長。若以邊緣運算來看,鑒於AIoT市場持續茁壯,特定應用的ASIC將是重要發展趨勢,尤以汽車、城市與製造業來看,相關場景應用如人身語音行為辨識、人車流量辨識、機器視覺等需求皆相當明朗,預期也將成廠商中長期發展主軸。
(二)台灣人工智慧晶片聯盟積極整合,監控與機器人為邊緣AI應用兩大方向。
台灣廠商聯發科和耐能同樣結合邊緣運算與AI兩技術作策略布局,就整體產業而言,2019年由聯發科、聯詠、聯電、日月光、華碩、研揚等廠商共同組成的台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)發展迄今已越趨成形,各關鍵技術委員會(SIG)亦訂定短中長期發展目標。
邊緣AI發展則由AI系統應用SIG推動,其第一階段至2020年著眼半通用AI晶片發展與智慧監控系統應用平台的裝置端推論,2021年則聚焦以裝置端學習系統參考設計,以及軟硬體發展平台的裝置端學習為主,並規劃在2023年能以多功能機器人為主體,發展多感知人工智慧和智慧機器人AI晶片發展平台。
換言之,藉由業界在智慧裝置、系統應用與AI晶片的串聯,短期至2022年都將是台灣邊緣AI大力發展階段,並朝智慧監控、多功能機器人深化,預期此也將帶動系統整合的凌群、博遠,終端設備的奇偶、晶睿碩,以及晶片設計的聯發科、瑞昱等邊緣AI商機;但相較中國廣大內需市場,台灣仍需藉由打造讓晶片廠和系統商充分整合的互補平台,以利降低晶片開發成本,並從其中尋求更多可供切入的大廠產業鏈。
附圖:2019~2023年中國AI晶片市場推估
AI於IOT流程主要著眼數據處理與分析之效
台灣人工智慧晶片聯盟系統應用SIG發展架構
資料來源:https://www.chinatimes.com/newspapers/20210502000153-260511?fbclid=IwAR0zlvUv8MKpcHrbgpa3xRAFaQXaxZuep9TCeZ-75myILNjuDV4SWEIdKZ8&chdtv
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【晚報:「高比拜恩墜機事故」調查結果出爐,機師違規飛進雲層應負主要責任】https://bit.ly/36VYqbK
工作一天後,看看今天不能錯過的新聞:
1. 美國 NBA 傳奇球星高比拜恩(Kobe Bryant)去年在直昇機空難中喪生,國家運輸安全委員會(NTSB)於當地週二(9日)公佈調查結果,指機師佐巴揚(Ara Zobayan)應負主要責任。
- 調查報告指出,佐巴揚當日作出了錯誤決定,罔顧日常訓練及飛行安全準則,以目視飛行方式將直昇機駛進雲層,結果承受「空間定向障礙」,無法辨別直昇機上下方位及傾斜方向。直昇機撞向山坡之前,佐巴揚曾向控制塔報稱正在爬升到4000英尺以穿越雲層,事實上直昇機正急速下降。
2. 美國國務院回應世界衛生組織(WHO)國際專家組在中國的病毒源頭調查,指美方會先評估調查結果,並且根據情報及分析作出結論。
- 就中國專家組組長梁萬年聲稱病毒並非源於武漢,美方重申病毒起源地毫無疑問就是武漢。
3. 中國電訊設備商華為於當地週一(8日)入稟美國法院,要求推翻聯邦通訊委員會(FCC)將華為列入威脅國家安全名單的決定。
4. 美國藥廠莫德納(Moderna)宣佈已跟台灣政府簽署協議,將向台灣供應500萬劑「2019 冠狀病毒」疫苗,今年年中開始交付。
5. 香港監警會宣佈,秘書長俞官興的合約於下月屆滿後,將不再續約。
6. 德國檢察部門起訴一名100歲男子,指他在二戰期間於薩克森豪森集中營擔任警衛,涉嫌協助3518宗謀殺。
7. 阿聯酋火星探測器「希望號」(Al-Amal)成功進入火星軌道,令該國成為阿拉伯世界首個、全球第五個成功抵達火星的國家。
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