台股觀察週報 2019/12/15（歡迎轉載分享）
1. 今年以來，台積電股價非常強勢，主要原因有三點：1) 先進製程領先競爭對手，配合超微(AMD)進軍CPU市場，並獲得相當不錯的戰果；2) 5G手機將在2020年放量出貨，且在去美化趨勢下，海思擴大下單；3) 聯準會降息，帶動資金行情推升權值股評價。
a. 近期市場硬拉台積電的盤，中小型股都不漲反跌，似乎市場資金被台積電一家公司吸乾；此外，在加權指數創新高之際，櫃買指數基期仍相對低，甚至還沒站上2018年5月的波段高點。也就是說，儘管加權指數創新高，但市場上還是有很多基期較低的優質中小型股，現階段去發掘這些股票，雖然不一定會漲，但至少會比追高台積電及相關供應鏈來得安全。
b. 2019年台股企業獲利成長動能平淡，但指數大幅上漲，幾乎都是反映評價推升；展望2020年，儘管企業獲利成長動能轉強，但偏高的評價水位，有可能已提前反映基本面利多。定錨認為，2020年的市場趨勢，很可能是權值股高檔盤整，資金轉移到有題材性、基期低的中小型股。我們在「台股觀察週報 2019/11/10」提到的記憶體、車概股，最近都持續發酵，未來或許還可以再看Mini LED概念股，這部份已新增在「Mini LED產業地圖」，讀者不妨花點時間研究看看。
2. SONY首度釋出影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)訂單給台積電，意味著2020年CIS市場將大幅成長，導致SONY現有產能吃緊。我們在「台股觀察週報 2019/12/8」提到，高階CIS將在12吋晶圓廠40/55nm投片，中低階將在8吋晶圓廠投片，而本次SONY釋出的訂單是以台積電40nm製程投片，屬高階產品，預期雙方合作將延續至下一代28nm製程。
a. 台積電將為SONY新闢產線，預計2020Q2裝機、2020Q3試產，並在2021Q1開始放量出貨，台積電體系的CIS供應鏈采鈺、同欣電可望同步受惠，而精材在2018年已出售12吋封裝產線，不太可能接到這塊訂單，但還是可以期待以8吋晶圓廠投片的中低階CIS訂單挹注。
b. 目前全球CIS感測器領導廠商為SONY，市佔率達40~45%，其次依序為三星(Samsung) 15~20%、豪威(Omnivision) 10~15%、安森美(On Semi) 5~10%；但在車用感測器市場，安森美(On Semi)市佔率逾50%，居全球領導地位，其次SONY市佔率約15~20%緊追在後。
c. CIS感測器市場成長的主因，包括手機導入後鏡頭ToF感測，使得單支手機搭載CIS感測器數量增加；另一方面，美系車廠將在2020年全面導入ADAS Level 2，也將帶動車用CIS感測器的需求強勁成長。
d. 目前看起來，同欣電、勝麗2020年的成長動能不是問題，但以定錨預估勝麗2020年EPS 7.57元，及市場共識同欣電2020年EPS 7.0~7.5元，兩家公司評價都已達20倍以上，評價會是比較大的問題。
3. 天風證券分析師郭明錤指出，蘋果(Apple)很可能會在2020年取消給予機殼廠的委託設計服務費(NRE)，我們認為這項變革將使Apple未來給機殼廠的報價，將完全依照產品耗費的工時及產能來決定，嚴重衝擊機殼廠未來的利潤空間(詳見「可成(2474)：營運簡評」)。但目前股價是否已充分反映利空影響，以及是否要在市場對於利空反映的情緒高峰處理持股，又是另一個問題。
4. 近期拜訪Boeing供應鏈(詳見「駐龍(4572)：營運簡評」)，對於Boeing 737 MAX復飛進度看法仍沒有改變，FAA應會在2019年底以前核准復飛，美系航空公司將在2020Q1陸續重啟航班，屆時Boeing也會開始恢復交機，並在2020下半年要求供應鏈提高產能。相較於2019年8月，我們首次在「波音737即將復飛，航太股訂單看旺」獨家產業報告開始追蹤這項議題，現階段航太供應鏈的股價更便宜、展望更確定，投資吸引力是提升的，但未來還是要持續追蹤FAA核准復飛的進度。
采 鈺 競爭對手 在 [新聞] 索尼結盟台積電代工以對抗三星擴大投資CM 的推薦與評價
索尼結盟台積電代工以對抗三星擴大投資CMOS影像感測器
https://bit.ly/2XQIoue
根據TechnoSystem Research調查資料顯示，2019年CMOS影像感測器（CIS）產值達到159
億美元，比起2018年成長18%，出貨量則達到62億顆，年成長率為15%。其中，索尼佔據
48%市場佔有率，三星則佔據21%。
近期，索尼為了持續擴大市場龍頭地位，除了研發出內建AI的CIS之外，於2019年10月，
計畫投資1000億日幣，在長崎縣建設一家新工廠，生產用於智慧手機相機的半導體影像感
測器，預計2021年4月完工且投產。
更突破性的戰略是於2019年12月，索尼決定將旗下高階CIS首度交由台積電代工。期望能
在2025年時，奪下60%的市場佔有率。
雖然目前主流CIS代工是採用8吋晶圓，但是往12吋晶圓靠攏似乎是趨勢。從資本支出的角
度來看，索尼可以透過晶圓代工夥伴台積電帶來即時的供給量，更先進製程，降低更多成
本，且對抗其他競爭對手追趕的腳步。
三星方面
當然也不想落後於索尼，因而近期三星電子啟動擴大投資CIS的晶圓廠計畫。預計將京畿
道華城的部分DRAM生產線轉換為CIS生產線，期望以最快速度建立一座工廠。
這一年以來，三星積極往非記憶體領域布局，往CIS變成另外一個選擇。畢竟，在2018年
的時候，三星曾經將生產DRAM的12吋晶圓廠之部分Line 11廠房改換成S4的CIS產線。這一
次則是將華城工業區DRAM的 LINE 13生產線，轉換為CIS產線。在經驗上，以及生產設備
高達80%相同性的前提下，的確可以讓其收到短期即可上線的效果。更重要的是，其生產
投資金額也會大幅度下降。
除了擴增產能之外，三星於2019年底在IEDM（International Electron Devices Meeting
）2019大會上，對外公布正用於邏輯處理器生產的14奈米 FinFET製程，將導入到1.44億
像素影像感測器的生產上。這比起現今採用28奈米製程生產CIS，的確帶來非常大的躍進
盡，未來也可讓其在智慧型手機領域擴大與其他廠商的競爭差距。
結語
從市場的潛力來看，除了智慧型手機市場的應用之外，無人駕駛車的輔助駕駛系統以及智
慧家庭安全的需求，都是未來CIS成長的重要市場。因此，未來幾年三星與索尼之間的競
爭將會加劇，產業更會發展出不同的營運型態，台積電等其他晶圓代工廠商都將有機會從
中獲得更多利益。
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