【中鋼AI現場2：如何靠微米級控制力年省成本千萬？】熱浸鍍鋅AI應用大解密
微米級鍍鋅厚薄如何控制的恰到好處？既要賦予足夠耐蝕性，又要不超量用鋅降成本，秘訣是用AI達成精準生產控制，再用影像辨識找瑕疵，維持鋅層表面品質
文/翁芊儒 | 2021-03-04發表
攝影／洪政偉
生活中隨處可見鍍鋅類產品，凡是有耐腐蝕需求的鋼鐵加工製品，包括作為建材使用的浪板、擔當汽車門面的汽車鈑金、每天都要打開的電冰箱，還有高階電腦伺服器外殼、傢俱、彩色底板、滑軌、風管等等，都可能是運用中鋼的熱浸鍍鋅鋼捲，加工製作而成。
熱浸鍍鋅鋼捲，是中鋼的塗鍍產品中的其中一項，年產量約有87.5萬噸。中鋼軋鋼三廠第二熱浸鍍鋅課課長羅萬福就指出，每一批出產的鋼捲，都需根據中下游客戶需求，客製化調整鍍鋅膜厚，或是進行化成處理，在鋼捲表面進行鉻酸鹽、耐指紋處理等動作，來因應不同加工製品所需的特性。
比如說，部分高階電腦、伺服器的外殼，不會再進行烤漆，而是直接裸用鍍鋅後的鋼片，對這些廠商來說，就會要求鍍較薄的鋅層，才能維持產品表面品質美觀。相對來說，生產建材浪板的廠商，對鋼捲表面品質的要求就較低，而且考量到浪板恐架設在環境不佳的地方，反而要用越厚的鋅層，來製造高耐蝕性的產品。
由於不同客戶要求的鍍鋅模厚都不同（內行說法會用鍍鋅模重，以「公克／每平方公尺」來計），如何精準控制鋅層厚薄，就成為中鋼熱浸鍍鋅廠的一大挑戰。
中鋼技術部門代理副總經理鄭際昭指出，不同產品有不同規格的鍍鋅膜厚，若鍍的太多、高於客戶需求的厚度，由於鋅是高成本的原料之一，就會造成成本的浪費；若鍍鋅層不符合產品規格，又將導致客戶無法使用或加工後續問題，造成品質客訴。「如何控制的剛剛好，讓客戶審核過關，又能省成本，這是我們的目標。」
開發控制鍍鋅膜厚的自動調參AI，年省成本1,600萬元
為了更精準控制鍍鋅膜厚，來減少生產浪費，中鋼用AI開發了控制鍍鋅膜厚的製程調參AI，試圖解決製程中的大量複雜參數，如何影響鍍鋅膜厚的問題。這類製程調參AI，也正是製造業最典型的AI應用之一。
鄭際昭解釋，要將鍍鋅厚度控制的恰如其分，並不容易，因為鍍鋅層厚薄的生產參數，包括氣刀開口大小、與鋼帶的距離、氣刀的氣壓、鋼帶厚度、鋼帶溫度、產線速度等多重變因，都會影響鍍鋅膜厚。
過去，這些複雜參數的調整，都靠老師傅的經驗來人工調參，羅萬福表示，由於不同老師傅之間又有不同的經驗法則，雖然留存了一本本抄滿生產參數的筆記，但後人看不懂也難以吸收，造成經驗傳承的斷層，「這對於面臨員工退休潮的中鋼來說，是很大的問題。」
而且，過去調整完參數後，需要等鋼帶經過100～200公尺的冷卻，才有辦法進行線上鋅層厚度量測，若量測當下發現鋅層過厚或過薄，回頭調整生產參數時，中間就已經多生產了上百公尺的鋼捲，換句話說，從參數調整到成品量測之間，存在冷卻的時間差，「中間多鍍的鋼帶，就會造成浪費。」鄭際昭說。
為了克服這兩大問題，中鋼約從2年前開始投入製程調參AI的研發，先自動化蒐集生產參數，累積上萬筆大數據資料後，建立了一個AI模型，來歸納在不同參數組合下，所造成的鍍鋅膜厚變化。
去年初上線這項應用後，將參數帶入AI模型中，就能即時預測出鍍鋅膜厚，雖然比不上直接量測的數據精準，但是，以此來即時修正生產參數，能避免冷卻期間造成的鋅層浪費，對於鍍鋅膜厚的控制，也比人為設定更準確。
羅萬福指出，傳統人工調參仍然有約20%會失準，但投入AI後，約只有3%結果失準，準確率達到97%左右，更能減少約4.5%的鋅層的浪費。換算下來，一年就能省下1,600萬元的成本，帶來上千萬元的效益。
建立檢驗區瑕疵辨識AI，降低人工目檢負擔
除了鍍鋅膜厚的生產控制面臨挑戰，熱浸鍍鋅廠的另一大難題，則位於檢驗室中，以人工檢測鍍鋅鋼捲的表面缺陷時，具有一定程度的漏檢率。
實際走訪檢驗室，可以了解到員工過去要查驗鋼捲，需要在快速傳輸的鋼帶上，識別出鋼捲表面的缺陷，而且，不只要識別鋼捲單面的缺面，更要透過鏡面反射，同步識別雙面的缺陷，格外考驗員工眼力，「所以我們都找年輕人來看，眼力比較好。」羅萬福笑著說。
但是，人力識別缺陷的方法，仍有其侷限，除了不是所有缺陷都能肉眼識別，人也一定會眨眼，無法不間斷盯著鋼捲檢驗，加上鋼帶一直在動態傳輸，都提升了識別缺陷的難度。羅萬福舉例：「以前比較誇張的狀況，檢驗員還會因為沒有檢查完全，把鋼捲送到處理線慢慢看，但這樣會增加出貨的時間，造成產線的負擔。」
為此，中鋼導入了另一個同為製造業的典型AI應用，訓練出瑕疵檢測模型，透過影像辨識技術，在即時的鋼帶影像畫面中自動標記缺陷的位置、形狀、大小、嚴重程度，抓出缺陷後，再經由人工複查是否確實。換句話說，過去要由人工全檢所有鋼捲的查驗流程，現在能以AI自動辨識來取代，人工只需複查經AI標示出缺陷的鋼帶區域即可，不僅大幅省下查驗人力，更提升了缺陷識別的的準確率。
羅萬福指出：「過去用人工檢驗，會有一定的漏檢率，可能5%～10%，真的很難每一個缺陷都看到。」但在加入AI後，幾乎不再發生漏檢，瑕疵辨識準確率提升到95%以上，進一步提升了鋼捲品質。
人工查驗除了有漏檢的風險，更大的問題，則是在於沒有一套記錄的機制，將鋼帶表面的查驗記錄保存下來。
「以前遇到客戶說，在100公尺的地方有一個缺陷，你們怎麼沒看到？我們就只能認了，因為沒有記錄。」羅萬福指出，沒有記錄機制，就無法得知缺陷到底是發生在自家工廠，還是客戶的工廠中。
但現在，透過AI檢查鋼捲表面，自動標示出缺陷位置與種類後，將這些紀錄留存下來，未來遇到客戶反應類似情形，就能提供當初查驗留存的缺陷地圖（Defect Map），來證明工廠出貨時的品質無虞。
「所以我們不只是導入AI，還把整套記錄建立起來。」羅萬福說。
目前，檢驗區的瑕疵辨識AI已經在去年正式上線，但這項技術，還不足以完全取代人工查驗，除了缺陷處需人工複查，部分非表面瑕疵的缺陷，比如鋼片側面成波狀等形狀缺陷，還是需要靠人眼來識別。
進料區也設瑕疵辨識AI，找出上游廠缺陷鋼捲
除了在後段的檢驗區導入瑕疵辨識AI，中鋼也正在將該技術導入前段進料區。這是因為，部分在後段檢驗到的鋼捲表面瑕疵，可能不是在熱浸鍍鋅廠造成，而是在前一廠區製成鋼捲時，就已經生成。
羅萬福指出，一般來說，鋼品表面的缺陷可能是在傳送鋼帶的過程中，因下方滾輪沾附不明物體，而在鋼帶表面殘留印跡，「不外乎是壓痕、刮痕、或是一些污染，」當發現這些缺陷，就得去找出造成缺陷的來源，並確實清除乾淨，確保下一捲鋼捲的生產過程不會留下缺陷。
然而，在後段檢驗區查驗出缺陷，回頭在製程中查找缺陷來源時，若缺陷並不是在熱浸鍍鋅廠區生成，可能需要花費更多時間來判定缺陷來源。不只如此，熱浸鍍鋅產線從頭到尾大約要經歷2,000公尺的加工運送，若是在前一廠就已經產生嚴重缺陷，原本就不合格的鋼捲，又多進行了近2,000公尺的製程，對鍍鋅原料來說也是種浪費。
「如果可以在進料區就先檢測出來，就能馬上可以判斷，這一捲鋼捲還要不要繼續生產。」羅萬福說。
而且，越早發現缺陷，也能越快通知上游工廠找出生產流程的問題，不只能避免產出更多有瑕疵的鋼捲，快速撤查出同一批生產的瑕疵品，也能減少其他下游廠誤用瑕疵品的可能性。
因此，中鋼正在開發前段進料的瑕疵辨識AI系統，但不是只用於找出缺陷而已，而是要與後段檢驗區瑕疵辨識系統所拍到的畫面，進行整合比對，來檢視前端所發現的缺陷，是否就是造成後段缺陷的原因，藉此建立缺陷演化分析的AI模型。
這個AI模型，能用來判斷進料時不同類型的瑕疵，經鍍鋅製程後是否還會留存下來，當模型越準確，就能判斷前段缺陷的危害程度，來節省更多的浪費。
「這就是我們的產業專業知識，去定義出這個缺陷類型是不是刮痕、這道刮痕鍍鋅後還能不能看得見、這捲鋼捲能不能繼續生產？」羅萬福說。
羅萬福表示，若在後段檢驗區發現鋼捲瑕疵，一噸鋼捲就要損失200美元以上，一捲鋼捲約20噸重，換算成臺幣，就會損失12萬元以上，「能即時找出缺陷，預先判斷要不要繼續生產，就是成本控管的關鍵。」
若用一句話來解釋熱浸鍍鋅方法，就是將鋼捲放入鋅槽，使其雙面都沾附鋅液，讓鋼片表面附著一層薄薄的鋅，能耐腐蝕。不過，實際上要生產出一捲捲數噸的熱浸鍍鋅鋼捲，需要經過一連串複雜的處理流程，先後進入進料區、退火區、鍍鋅區、調質整平區、塗覆區、檢驗區、出料區，才能完成熱浸鍍鋅的作業。
中鋼開發的AI應用，位於生產流程中的進料區、鍍鋅區與檢驗區。在進料區與檢驗區，運用了AI瑕疵檢測技術，來取代部分人工查驗作業，在鍍鋅區，則運用了AI製程調參的技術，找出不同生產條件下的最佳化製程調參作法。
１ 進料區：進行的解捲、剪裁、焊接的步驟，先運用解捲機，將入料的鋼捲攤開，剪裁後，再利用焊接機，把兩個鋼捲接在一起，形成一個連續鋼捲，類似於將兩個捲筒式衛生紙的紙面連起來的樣子。
2 退火區：透過溫度變化，達成特定產品所需的機械性質，比如高強度鋼，需要在特定製程條件下才能生產而成。
3 鍍鋅區：鍍鋅區主要配備一個鋅槽，並透過氣刀來將多餘的鋅液刮除，藉此來控制鋅的膜厚（公克／每平方公尺），中鋼可生產單面每平方公尺40～200公克的熱浸鍍鋅鋼捲，越薄的鍍鋅層，用於越高階的產品，也越考驗鍍鋅的技術。
4 調質整平區：運用調質軋延機將剛鍍完鋅的光滑鋼板，依據客戶的需求，加上特定的表面紋路，比如部分要求高粗糙度的鋼板，就會以調質軋延機賦予特殊的表面。
5 塗覆區：在鋼品表面進行特殊處理，比如在用於家電外殼的鋼板上，進行耐指紋處理；又或是在用於抽屜滑軌的鋼板上，塗上高潤滑塗劑，確保鋼板能承受超過一萬次的拖拉。
6 檢驗區：查驗每一捲鋼捲表面是否有瑕疵。檢驗室內設置了鋼捲的垂直檢驗區及水平檢驗區，前者需透過鏡面反射，同步識別鋼捲雙面缺陷，後者則能從不同角度發掘瑕疵。
7 出料區：依據客戶對鋼捲寬度與重量的需求，將鋼捲裁邊修改成特定尺寸，再分捲成不同噸數的鋼捲，或是將鋼捲焊接成超過原尺寸的鋼捲來出貨。
AI瑕疵辨識如何取代人工目檢
作業流程？
實際走訪檢驗室，可以了解到員工過去要查驗鋼捲，需要在快速傳輸的鋼帶上，識別出鋼捲雙面的缺陷。但是，過去的作業流程，存在一定漏檢率，更可能因為沒有檢查完全，把鋼捲送到處理線重複檢驗，而延遲出貨時間，造成產線負擔。（如圖示：人工目檢1、2）
導入AI後，透過影像辨識技術，員工現在已經可以坐在控制室，看系統自動抓出鋼捲表面缺陷，再進行人工複查。如此一來，不僅大幅省下查驗人力，更降低了缺陷識別的漏檢率。（如圖示：AI作法1、2）
除了在檢驗區導入，中鋼也正在開發進料區的瑕疵檢測AI，要提前檢驗出上游鋼廠造成的瑕疵，攔截瑕疵品進入產線加工，來減少鍍鋅原料浪費。（如圖示：AI作法3）
人工目檢１
人工垂直檢驗鋼捲
人工目檢２
人工水平檢驗鋼捲
AI作法１
以攝影機蒐集鋼帶表面影像
AI作法２
系統自動標示缺陷位置與種類
AI作法３
訓練進料區瑕疵辨識AI
附圖：過去得靠老師傅依據經驗法則來人工調參的作法，現在已經看不到了。以前，老師傅需將每一次的參數設定抄寫到筆記中（如圖所示），但現在透過AI，能更精準掌控特定生產參數下的鍍鋅膜厚。（攝影／洪政偉）
圖解熱浸鍍鋅生產流程
攝影-洪政偉
過去要查驗鋼捲，員工需要在快速傳輸的鋼帶上，識別出鋼捲表面的缺陷，且不只要檢查單面，透過鏡面反射，還得同步識別鋼捲另一面的缺陷。圖為垂直檢驗區的實際檢查流程。（攝影／洪政偉）
除了垂直檢驗，查驗人員也需水平檢驗鋼捲，從不同角度發掘鋼捲表面缺陷，比如沖模過程中，可能產生類似於污點的缺陷，即可在此檢驗出來。（攝影／洪政偉）
為了取代人工目檢，中鋼將攝影機裝設在垂直檢驗區的鋼帶底部，也就是圖中綠色雷射光點的位置；拍攝到的鋼帶表面影像，則會顯示到控制室的螢幕畫面中，同步進行影像辨識來查找瑕疵。（攝影／洪政偉）
在控制室內，員工可以直接從螢幕看見鋼捲表面檢查情形，若AI偵測到任何瑕疵，系統會同步標註出缺陷位置、形狀、大小、嚴重程度，提供明確的缺陷資訊，節省人力目檢的負擔。（攝影／洪政偉）
左邊螢幕是檢驗區瑕疵檢測系統，右邊螢幕則是進料區瑕疵檢測系統。目前，中鋼正在開發進料區瑕疵辨識AI，更要藉由與後段瑕疵辨識所拍攝畫面的比對，來建立缺陷演化AI分析模型。（攝影／洪政偉）
資料來源：https://www.ithome.com.tw/news/142941
鍍鋅鋼板重量 在 [開箱] Intel 13500搭載B760T-SILVER與Arc A380 - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
Intel 13500、Arc A380、B760T-SILVER、INWIN 327外觀動態與效能條狀圖影片請訂閱支
持：https://youtu.be/0Wyqv2X31VQ
平台中CP頗高Core i5-13500與中階B760 ITX主機板，再搭配幾款手邊零組件裝機而成的
硬體實測分享文。
主機板採用BIOSTAR所推出的B760T-SILVER，支援DDR5。
SILVER系列外觀特色採用銀白色散熱模組，屬於平價定位，往上更高階還有RACING與
VALKYRIE這2個系列。
接著看主機板細部配置與規格，B760T-SILVER下方：
中央BIOSTAR散熱片下方有1個PCIe M.2 4.0 SSD插槽，左方為Wi-Fi卡E-Key插槽，提供日
後有需求可加購WiFi 6E網卡，右方配置Debug LED。
1 x PCIe 5.0 x16，有線網路採用Realtek RTL8125B，最高支援2500 Mb/s，音效採用
ALC1220-VB晶片，最高可達到7.1聲道，後方IO與前置延伸音效皆支援自家獨特的Hi-Fi技
術。
B760T-SILVER上方：
2 X DIMM DDR5，供電設計共為9相，最高可達60A，MOS區域皆有搭配散熱模組，能有效降
低MOS運作時溫度。
IO由左至右分別為：
DisplayPort / HDMI / PS2 / 2 x USB 2.0 / 3 x USB 3.2 (Gen2) / 1 x USB Type-C
(Gen2) / 2.5 GbE LAN / 3 x Audio Jack / 2 x WiFi Antenna 。
3個音效孔位也有Surround、Base、Center等複合式功能。
背面也有1個PCIe M.2 4.0 SSD插槽，以往許多ITX主機板僅有1個M.2，近兩年已經有越來
越多中高階ITX會配置至少2個M.2插槽，甚至還有3個M.2設計。
CPU採用Intel Core i5-13500規格，導入混合核心架構，由6 P-cores+8 E-cores組成，
實體為14核心，其中P-core支援HT技術，簡稱14核20執行緒。
基礎時脈P-core 2.5G、E-core 1.8G，Max Turbo最高分別達4.8G與3.5G，Intel Smart
Cache 24MB、Total L2 11.5MB、PL1=65W、PL2=154W，雖然比起上一代12500雖然價位略
高一點，不過增加8顆E-core，對於多工表現有相當顯著效能增進，也算是13代中CP值較
高且熱門的一款i5型號。
顯示卡採用ASRock所推出的Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC，Intel於去年推出
Arc系列顯示晶片，分為3、5、7共3個系列，台灣市場推出Intel公版A750、A770，加上
ACER也推出A770超頻加強版，以上屬於中高階系列，A380目前為止並未出現在台灣市場，
但國外已經有不少測試。
尺寸190 x 124 x 39mm，厚度需2個slot，重量約400克，屬於入門級小尺寸，A380 GPU代
號Alchemist，支援PCIe 4.0與DirectX 12 Ultimate，Xe-core與光追單位皆為8、時脈為
2250Mhz，並搭載96Bit 6GB DDR6，TBP功耗75W。
採單風扇設計，支援溫控風扇轉停技術，由側面可看到散熱鰭片，需加裝8Pin電源是比較
美中不足的地方，畢竟官方資料功耗不高且效能可與1650比肩。
IO介面提供3 x DisplayPort 2.0 with DSC與1 x HDMI 2.0b，若以入門級顯示卡來看算
是搭配相當豐富的IO接孔，內建H.264、H.265(HEVC)、AV1等編碼/解碼技術，並擁有VP9
位元流&解碼，A380從去年推出直到現在依然是同時支援AV1硬體編解碼最低價位的GPU。
電源供應器採用INWIN P75，通過80PLUS金牌認證，轉換功率可達90%，100%全日系電容、
多重電路保護設計、5V與3.3V為DC-DC設計、135mm液態軸承(FDB)風扇，擁有智慧溫控轉
設計，負載20%以下轉速0，超過20%會自動運作，關機後持續運作60秒排出餘熱模式等3種
模式。
全模組化搭配扁平線材，依需求安裝線材並有效節省空間與降低整線難度。
模組化電源普遍的價位會較高，若在預算許可之下建議以這類設計為選擇考量。
隨著這幾年CPU與GPU功耗越來越高，建議選擇較高瓦數的電源供應器，預留給日後硬體升
級較大的空間。
機殼同樣採用INWIN 327，屬於近期才推出的型號，支援Mini-ITX 和 Micro-ATX，屬於自
家3系列，標榜散熱強化並可作為遊戲主機，最高支援310mm顯示卡，外殼採用1.2 mm鍍鋅
鋼板外殼與側邊滿版強化玻璃，並於強化玻璃側板運用加鎖設計2-in-1按鈕可快速拆下，
提升便利與安全性。
內建3顆Luna AL120風扇，最高可擴充至5顆散熱風扇，並於前面板大範圍散熱網版、右側
面板散熱網版與底部散熱孔。
上方IO面板搭載2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2 x HD Audio，
旁邊為黑色電源按鈕。
水冷支援前面板240mm或後面板120mm水冷排，下方可安裝2個12公分風扇，右上區域可安
裝1個2.5 SSD或3.5吋HDD，加上2個2.5吋SSD。INWIN 327尺寸為391.5 x 188 x 381 mm (
長 x 寬 x 高)，ITX機殼通常分為體積最小化搭配中階硬體以下，不能安裝顯示卡與僅原
廠散熱器高度。
或體積較大可配置中高階硬體，能安裝高階空冷與30公分以上顯卡這兩種類型，主要都是
想節省放置主機的空間，依需求不同來挑選合適的機殼設計，比較過中高階硬體配置的
ITX機殼通常都不會太小，有些還與INWIN 327體積差不多，若是如此不如考慮直上
Micro-ATX機殼中體積較小的版本來預留未來升級空間。
前面板上方有ARGB INWIN品牌標誌，與內建系統風扇可同步幻彩燈效，散熱器搭配網路上
討論度很高的Thermalright Peerless Assassin 120 SE，分享安裝在Intel Core
i5-13500散熱表現。
測試平台
CPU: Intel Core i5-13500
MB: BIOSTAR B760T-SILVER
DRAM: T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2
VGA: Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: INWIN P75
Cooler: Thermalright Peerless Assassin 120 SE
OS: Windows 11 22H2
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
以13500預設值搭配DDR5 6000做測試。
CPUZ：單線執行緒 => 764.6；多工執行緒 => 8602.4；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 20741 pts；
CPU (Single Core) => 1783 pts
Geekbench 6：
Single-Core Score => 2387；
Multi-Core Score => 13087
PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1068
SPECworkstation 3.1效能測試：
CrossMark：
13500總體得分1975 / 生產率1884 / 創造性2045 / 反應能力 2049；
PCMARK 10 => 6356
13500與上一代12500主要差異在於開始導入混合核心架構，增加8顆E-cores，對於多工效
能會有明顯著助益，此外P-core最高時脈也提升至4.8G提升執行力。
12代由12600K以上採用混合核心架構，13代則是由13600K採用提升時脈與快取架構，不過
13400與13500跟上一代同級相比，下放了混合核心架構，分別增加4、8 顆E-cores，雖然
價位也比上一代較為提升，若以多工效能來看，13500會比13400有著更高的CP值，這也是
13500這款Intel 13代中階CPU在市場上討論度相當高的原因。
DRAM時脈與頻寬效能：
DDR5 5600超頻6000 CL36 36-36-88 2T 1.350V，AIDA64 Memory Read - 83477 MB/s。
隨著DRAM持續降價，雖然DDR5價格還是比DDR4略高，不過可接受度這兩年來提升不少，
DDR5有著高時脈與未來推出更高容量的優勢，也讓13代B760或Z790主機板採用DDR5擁有更
多型號。
B760T-SILVER對於6000以上時脈與超頻範圍還有進步的空間，希望後續能積極更新BIOS做
改善。
接著是ASRock Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC安裝驅動版號101.4314進行3D測
試：
3DMARK Time Spy score => 4854
3DMARK Intel XeSS feature test 1080p =>
XeSS off 14.91 FPS、XeSS on Performance 36.16 FPS、Performance difference
142.5%。
Intel XeSS技術標榜可實現高效能或高真度視覺的效果，類似nVIDIA DLSS或AMD FSR，透
過硬體加速與AI演算化技術用以提升效能與更高畫質的視覺效果。
提供Ultra Quality、Quality、Balanced、Performance等4種設定模式，先前看過有無開
啟的對比照片，除了讓3D貼圖更為細緻之外，也讓3D效能再提升，增加遊戲順暢度。
FINAL FANTASY XIV ： Endwalker - 1080P HIGH => 9458
Counter-Strike: Global Offensive 絕對武力：全球攻勢
進行FPS BENCHMARK ： 1080P FPS => 157.05
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
1080P 3D特效超高，開始角色設定畫面 => 89 FPS
Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六號：圍攻行動 畫質設定Ultra -
1080p => 144 FPS、最低101、最高188；
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽，畫質設定高 -
1080p => 42FPS、最低18、最高99、總幀數2716；
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，開啟XeSS、畫質設定Medium -
1080p Average FPS => 51.68
Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，開啟XeSS、畫質設定平衡 -
1080p => 平均幀數 67
Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像設定為高 -
1080p => 幀格渲染：7729、平均幀率：49
Intel Arc系列顯示卡從去年10月中上市，到目前為止每個月平均推出2版本驅動更新，正
式版與Beta版本驅動各一，對於提升效能、解決錯誤這兩部分算是相當積極。
由以上數款3D軟體或遊戲的1080p測試來看，對中低階等級3D需求遊戲，特效有機會開到
最高並順暢，甚至也有機會開到2K解析度遊玩。
對於需要3D效能較高重量級遊戲，1080p建議降低特效至高或中等水準幀數表現較佳，若
遊戲有支援XeSS技術對於幀數提升很有助益，畢竟A380假想對手是GTX 1650，以價位與效
能來看還算是出色。
題外話，先前參與過2次暗黑破壞神4開放公測，4K解析度搭配特效全開狀況，VRAM顯得特
別重要，城鎮內用2060 Super 8G有90-110頁，但跑動時偶爾會出現卡頓，
改用A770 16G幀數表現差異不大，玩好幾個小時都很順暢，心得是4K全開除了GPU效能要
夠之外，VRAM也建議要大一些會比較穩。
提供給將來會玩暗黑破壞神4正式版的網友做為參考。
以下燒機測試室溫約28度並蓋上機殼玻璃側板：
FurMark 1080p GPU全速燒機時核心功率55W，全機約為130W。
燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上測試文章比較少看到的部份，13500預設值安
裝INWIN 327機殼內燒機，風冷Thermalright Peerless Assassin 120 SE。
CoreTemp 顯示CPU電壓1.2092V，CPU功率130.2W，實測全機約為223W。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
P-core約64~75度，時脈約4.5GHz；E-core約56~58度，時脈約3.5GHz。
效能與數據表格：
每款機殼空間與系統風扇配置不同，也會讓散熱能力產生差異性，INWIN 327內建3顆12公
分風扇搭配內部風道配置，散熱表現確實相當不錯。
PA120 SE屬於大型雙塔空冷散熱器，安裝過程中需要多花點心思跟整線規劃，燒機測試中
除了主機板預設電壓不高之外，PA120 SE與機殼散熱都發揮很好的功效，整體溫度表現相
當良好，也許13500安裝單塔空冷散熱器就已經足夠。
以上是windwithme先前就想分享的Intel中階高CP的Core i5-13500效能、台灣市場沒有但
還是想測的Arc A380、INWIN新推出外型簡約搭配散熱出色的327機殼，將手邊硬體組裝起
來裝入機殼來完成這篇測試，提供給有興趣的網友做為參考，覺得有幫助的也請訂閱
Youtube頻道:)
接下來將發布AORUS 4060Ti評測與因疫情影響已有3年沒觀展Computex 2023分享，敬請期
待！
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