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　同時也有4部Youtube影片，追蹤數超過13萬的網紅小翔 XIANG，也在其Youtube影片中提到，LG 在 8 月 31 日，於柏林國際廣播展，發表 2017 下半年旗艦新機 V30，搭載 6 吋 18：9 比例螢幕，材質上則採用 P-OLED，能夠帶來更鮮豔、更明亮的視覺體驗。同時繼續延續 V20 的雙鏡頭設計，由1600萬畫素的標準鏡頭，以及1300萬畫素的超廣角鏡頭組成，其中標準鏡頭具備 ...

雷射製程 在 自強基金會 Facebook 的最佳解答

自強基金會 By 自強基金會

2021-09-12 14:57:10 有 2 人按讚
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以科技產業的知識學習中心及促進產業技術升級的平台為核心價值，協助學員提昇工作技能及取得新技術、新觀念，使工作中之學習能有所成果。多元化的課程規劃及專業的師資，完整提供科技產業需求與科技人力。
生活，就是開創人生更多值得紀念的時刻。每個時期的成長，默默耕耘，總會收穫。無論時局如何變化，自強一直會在這裡，陪您走過人生的每個階段!
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雷射製程 在 自強基金會 Facebook 的最佳解答

自強基金會 By 自強基金會

2019-02-28 10:56:00 有 4 人按讚
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雷射製程 在 自強基金會 Facebook 的最佳貼文

自強基金會 By 自強基金會

2019-01-05 15:30:00 有 4 人按讚
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雷射製程 在 小翔 XIANG Youtube 的最佳解答

小翔 XIANG By 小翔 XIANG

2017-09-12 21:30:01 有 97,334 人看過 有 547 人喜歡
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LG 在 8 月 31 日，於柏林國際廣播展，發表 2017 下半年旗艦新機 V30，搭載 6 吋 18：9 比例螢幕，材質上則採用 P-OLED，能夠帶來更鮮豔、更明亮的視覺體驗。同時繼續延續 V20 的雙鏡頭設計，由1600萬畫素的標準鏡頭，以及1300萬畫素的超廣角鏡頭組成，其中標準鏡頭具備 f/1.6 超大光圈。在相機應用上也加入 Cine Video、Point Zoom。處理器則使用高通S835，並內建 4GB 記憶體，而儲存空間則分別為 64GB、128GB，空機建議售價為 NT$ XX,XXX。

【最新消息】
※ 台灣引進 LG V30+ ，並於12/22日正式開賣，建議售價 NT$ 24,900。

【影片更新】
00:30 - 尺寸為 151.7 x 75.4 x 7.4 mm、重量為158g

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主題：LG V30 迎來 OLED 全螢幕！(vs.V20/V10)
資料來源：LG、ASUS、NFC、Qualcomm…
製作者：小翔 XIANG

【個人專區】
臉書專頁：https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog：http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter：https://twitter.com/xianglin0222
Instagram：https://www.instagram.com/xianglin0222/
E-mail：xianglin0222@gmail.com

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【精選影片】

《Sony Xperia XA1 Plus vs XA1 vs XA1 Ultra 你該選擇誰？》
https://youtu.be/Hv6aXf2OzCM

《Sony Xperia XZ1 vs XZ1 Compact vs XZ Premium 你該選擇誰？》
https://youtu.be/7k0uVt-SeyM

《Samsung Note 8 vs S8+/S8 你該選擇誰？》
https://youtu.be/IojLR48uuiI

《ASUS ZenFone 4 vs ZenFone 3 你該升級嗎？》
https://youtu.be/7zi_ItLHzXA

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【LG V30】詳細規格：

◎外觀
尺寸：151.7 x 75.4 x 7.3 mm
重量：158g
材質：H-Beam鋁合金邊框、3D正反面玻璃（正面：康寧第五代；背面：康寧第五代）
顏色：黑、銀、深藍、淺紫

◎螢幕
尺寸：6.0吋（螢幕佔比：81.2%）
材質：P-OLED
解析度：2880 x 1440p（537ppi）
技術：18:9雙曲面螢幕、Dolby Vision/HDR 10高動態顯示技術、148% sRGB、109% DCI-P3、Always-on display、廣視角技術、純黑顯示效果、超高對比特性。
玻璃：3D 康寧大猩猩玻璃（第五代）
多點觸碰：支援

◎硬體
作業系統：Android 7.1.2
處理器名稱：Qualcomm Snapdragon 835
製程：10奈米
CPU：八核心（4x2.35 GHz Kryo & 4x1.9 GHz Kryo）
GPU：Adreno 540
記憶體：4GB RAM（LPDDR4X）
儲存空間：64/128GB ROM（UFS 2.0）
記憶卡：microSD（理論最大擴充容量2TB）
電池：3300 mAh（固定式）
快充：QC 3.0
無線充電：有

◎主相機
畫素：1,600（標準）＆ 1,300萬（超廣角）
光圈：f/1.6 & f/1.9
技術：廣角（71度廣角、IMX351、1/3.1" 感光元件、單像素尺寸1 µm、3軸光學防手震、PDAF相位對焦、對比對焦、EIS數位防手震）；超廣角（120度廣角、無AF）。雙LED閃光燈、雷射對焦、色彩光譜感應。

模式：自動模式、專業模式、方形相機、Graphy模式、Cine Video 模式、多視圖模式、穩定拍攝2.0、聲控拍攝、手勢自拍、Hi-Fi錄音。

錄影：4K@30fps、1080p@30/60fps、720p@120fps

◎前相機：
畫素：500萬
光圈：f/2.2
技術：90度廣角、感光元件、1/5"感光元件、單像素尺寸1.12μm、美顏、螢幕補光。
錄影：1080p

◎通訊
SIM卡：nanoSIM（雙卡雙待、4G+3G、3選2）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級：Cat.16（下載1 Gbps、上傳150 Mbps）
載波聚合：4CA
VoLTE：有

◎連結
連接埠：USB Type-C 3.1
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙：v5.0（A2DP、LE、aptX HD）
GPS：A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他：NFC、OTG、Chromecast、Miracast…

◎音訊
技術：Hi-Fi Quad DAC音樂晶片（32-bit/192kHz）、B&O Play 認證、24-bit/48kHz 高音質錄音。
格式：mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra、MQA…
3.5耳機孔：有
雙喇叭：無
FM收音機：有

◎感應器
指紋辨識器、加速計、光源感應器、距離感應器、霍爾感應器、陀螺儀、數位指南針、氣壓計。

◎其他
指紋辨識：有（背後）
防水防塵：IP68（可在水深1.5公尺浸泡30分鐘）
個人智慧助理：Google Assistant
VR：Google Daydream

◎資訊
售價：N/A
上市：2017/08/31發表、09/15 韓國上市、09/28 全球開賣

◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：https://goo.gl/x2fLxR
網路頻段查詢：https://www.frequencycheck.com/

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【CC Music】
Nicolai Heidlas - Drive (CC)
https://soundcloud.com/nicolai-heidlas
Tobu - Colors (CC)
http://www.youtube.com/tobuofficial
Tobu - Cool (CC)
http://www.youtube.com/tobuofficial
Tobu - Roots (CC)
http://www.youtube.com/tobuofficial
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＃LGV30 #V30 #V20 #V10 #LG手機 #樂金手機 #LG智慧型手機 #LG雙卡手機 #小翔XIANG

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小翔 XIANG

About author
Hello！大家好 - 我是 小翔（XIANG） 你是不是看膩了手機開箱文、評測文等文字型態的內容呢？ 在我的頻道裡，你能發現許多關於手機資訊的影片，以及實用的手機相關教學， 希望透過自己的體驗，還有所理解的知識，以清楚明瞭的表達方式， 讓大家都能簡單弄懂手機。 這裡有許多關於 ： 「索尼 Sony Xperia」、「蘋果 Apple iPhone」、「三星 Samsung Galaxy」、「 宏達電 HTC Desire、M、U 系列 」、「ASUS Zenfone」、「 LG G、V系列 」、「 歐珀 OPPO」、「華為 HUAWEI」等手機資訊，以及多種科技產品的介紹影片。 【個人專區】 臉書專頁：https://www.facebook.com/Xiangblog/ Blog：http://xianglin0222.pixnet.net/blog Twitter：https://twitter.com/xianglin0222 Instagram：https://www.instagram.com/xianglin0222/ e-mail：[email protected] 【里程碑】 2017/06/10 - 10,000 訂閱人數 2018/05/08 - 50,000 訂閱人數 2019/10/15 - 100,000 訂閱人數
134000 subscribers 23667474 viewes
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雷射製程 在 小翔 XIANG Youtube 的精選貼文

小翔 XIANG By 小翔 XIANG

2017-09-02 20:00:01 有 168,364 人看過 有 1,167 人喜歡
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Sony 在 8 月 31 日，於柏林國際廣播展，發表 2017 下半年旗艦新機，其中包含 XZs 的後繼機 XZ1，以及 XZ1 Compact 輕旗艦系列再度回歸。XZ1搭載 5.2 吋 Full HD HDR 螢幕，XZ Compact 則是 4.6 吋 HD 螢幕，處理器皆採用高通S835，並內建 4GB 記憶體，而儲存空間則分別為 64GB、32GB，並延續 XZ Premium 的 Motion Eye 鏡頭，空機建議售價 XZ1 為 NT$ 20,900，XZ1 Compact 則是 NT$ 17,900。

【最新消息】
1. Xperia XZ1將於 9 月 15 日正式開賣，空機建議售價 NT$ 20,900 元。於五大電信或是全台經銷通路購買 Xperia XZ1，可獲得原廠智慧視窗保護套、晶透曲面全覆膜（市價 3,000 元）。

2. XZ1 Compact 則會在 9 月下旬開賣，建議售價為 NT$ 17,900 元，並於中華電信獨家販售，在中華電信搭配方案，或是全台經銷通路購買，都可獲得原廠側翻時尚保護套。

【影片更新】：
01:13 三款手機皆沒有心跳感應器。
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主題：Sony Xperia XZ1 vs XZ1 Compact vs XZ Premium 你該選擇誰？
資料來源：Sony Mobile
製作者：小翔 XIANG

【個人專區】
臉書專頁：https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog：http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter：https://twitter.com/xianglin0222
Instagram：https://www.instagram.com/xianglin0222/
E-mail：xianglin0222@gmail.com

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【精選影片】

《Samsung Note 8 vs S8+/S8 你該選擇誰？》
https://youtu.be/IojLR48uuiI

《Samsung Galaxy Note 8！變焦雙鏡頭 (vs. Note 7/FE)》
https://youtu.be/B0RmfWFEdhQ

《ASUS ZenFone 4 vs ZenFone 3 你該升級嗎？》
https://youtu.be/7zi_ItLHzXA

《體驗評測！Sony Xperia XZ Premium》
https://youtu.be/eFY7XI5QL7Q

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【Sony Xperia XZ1】詳細規格：

◎外觀
尺寸：148 x 73 x 7.4 mm
重量：155g
材質：全金屬機身、正面玻璃
顏色：夜空黑、晨曦銀、月光藍、金星粉

◎螢幕
尺寸：5.2吋（螢幕佔比：68.6%）
材質：IPS LCD
解析度：1920 x 1080p（424ppi）
技術：TRILUMINOS、X-Reality、動態對比增強、HDR 10、1300:1對比、最大亮度700nits、sRGB 138% 廣色域。
玻璃：2.5D康寧大猩猩玻璃（第五代）
多點觸碰：支援

◎硬體
作業系統：Android 8.0.0
處理器名稱：Qualcomm Snapdragon 835
製程：10奈米
CPU：八核心（4x2.45 GHz Kryo + 4x1.9 GHz Kryo）
GPU：Adreno 540
記憶體：4GB RAM（LPDDR4X）
儲存空間：64GB ROM（UFS 2.1）
記憶卡：microSD（最大擴充容量256GB）
電池：2700 mAh（固定式）支援QC 3.0快充、Qnovo

◎主相機
畫素：1,900萬
光圈：f/2.0
技術：等效焦距25mm、IMX 400、1/2.3″感光元件、單畫素尺寸1.22μm、預測混合式對焦、雷射對焦、RGBC-IR、HDR、EIS數位防震、BIONZ™ for mobile、
自動追焦連拍（全畫素）、預先拍攝（動作/微笑）、3D即時掃描、8倍數位縮放功能、低亮度相片：ISO12800 /4000 (影片)、0.5 秒快速啟動與拍攝功能、防失真快門、5軸錄影數位防手震、全景模式、HDR等。

錄影：4K＠30fps、1080p＠30/60fps、720p@960 fps


◎前相機
畫素：1300萬
光圈：f/2.0
技術：等效焦距22mm、1/3.06″感光元件、單畫素尺寸1.22μm、柔膚效果、低光源（照片ISO 6400、錄影 ISO 1600）、自動對焦、5軸錄影數位防手震…
錄影：1080p

◎通訊
SIM卡：nanoSIM（雙卡雙待、4G+3G、3選2）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級：Cat.16（下載1024 Mbps、上傳150 Mbps）
載波聚合：4CA
VoLTE：有

◎連結
連接埠：USB Type-C 3.1
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點、雙通道
藍牙：v5.0（A2DP、LE、aptX HD、LDAC）
GPS：GPS、A-GPS、GLONASS、BDS
其他：NFC、OTG、Chromecast、Miracast…

◎音訊
技術：Hi-Res、高解析音訊(LPCM、FLAC、ALAC、DSD) 、DSEE HX™、LDAC 數位噪音消除功能、ClearAudio+、S-Force環繞音效…
格式：mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔：有
雙喇叭：有
FM收音機：無

◎感應器
指紋辨識、光源感應、距離感應、加速計、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計、計步器…。

◎其他
指紋辨識：有
防水防塵：IP65/IP68（可在水深1.5公尺下，長時間浸泡）
個人智慧助理：Google Assistant

◎資訊
售價：NT$ 20,900
上市：2017/09月

◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：https://goo.gl/Dni1Kf
網路頻段：https://www.frequencycheck.com/

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【Sony Xperia XZ1 Compact】詳細規格：

◎外觀
尺寸：129 x 65 x 9.3 mm
重量：140g
材質：上下鋁合金邊框、玻璃纖維背蓋(塑膠)
顏色：霧夜黑、皓雪銀、湖水藍、幻月粉

◎螢幕
尺寸：4.6吋（螢幕佔比：70.7%）
材質：IPS LCD
解析度：1280 x 720p（319ppi）
技術：TRILUMINOS、X-Reality、動態對比增強、sRGB 138% 廣色域、最大亮度 600 nits。
玻璃：2.5D康寧大猩猩玻璃（第五代）
多點觸碰：支援

◎硬體
作業系統：Android 8.0.0
處理器名稱：Qualcomm Snapdragon 835
製程：10奈米
CPU：八核心（4x2.45 GHz Kryo + 4x1.9 GHz Kryo）
GPU：Adreno 540
記憶體：4GB RAM（LPDDR4X）
儲存空間：32GB ROM（UFS 2.1）
記憶卡：microSD（最大擴充容量256GB）
電池：2700 mAh（固定式）支援QC 3.0快充、Qnovo

◎主相機
畫素：1,900萬
光圈：f/2.0
技術：等效焦距25mm、IMX 400、1/2.3″感光元件、單畫素尺寸1.22μm、預測混合式對焦、雷射對焦、RGBC-IR、HDR、EIS數位防震、BIONZ™ for mobile、
自動追焦連拍（全畫素）、預先拍攝（動作/微笑）、3D即時掃描、8倍數位縮放功能、低亮度相片：ISO12800 /4000 (影片)、0.5 秒快速啟動與拍攝功能、防失真快門、5軸錄影數位防手震、全景模式、HDR等。

錄影：4K＠30fps、1080p＠30/60fps、720p@960 fps

◎前相機
畫素：800萬
光圈：f/2.0
技術：等效焦距18mm（120度/80度切換）、1/4″感光元件、單畫素尺寸1.22μm、柔膚效果、低光源（照片ISO 3200、錄影 ISO 1600）、自動對焦、5軸錄影數位防手震…
錄影：1080p

◎通訊
SIM卡：nanoSIM（單卡）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級：Cat.15（下載800 Mbps、上傳75 Mbps）
載波聚合：4CA
VoLTE：有

◎連結
連接埠：USB Type-C 2.0
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙：v5.0（A2DP、LE、aptX HD、LDAC）
GPS：GPS、A-GPS、GLONASS、BDS
其他：NFC、OTG、Chromecast、Miracast…

◎音訊
技術：Hi-Res、高解析音訊(LPCM、FLAC、ALAC、DSD) 、DSEE HX™、LDAC 數位噪音消除功能、ClearAudio+、S-Force 環繞音效…
格式：mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔：有
雙喇叭：有
FM收音機：無

◎感應器
指紋辨識、光源感應、距離感應、加速計、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計、計步器…。

◎其他
指紋辨識：有
防水防塵：IP65/IP68（可在水深1.5公尺下，長時間浸泡）
個人智慧助理：Google Assistant

◎資訊
售價：NT$ 17,900
上市：2017/09月

◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：https://goo.gl/jCvUdu
網路頻段：https://www.frequencycheck.com/
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【CC Music】
Nicolai Heidlas - Drive (CC)
https://soundcloud.com/nicolai-heidlas
Peyruis - Escape (CC)
https://soundcloud.com/peyruis
Tobu - Colors (CC)
http://www.youtube.com/tobuofficial
FortyThr33 - Bay Breeze
https://soundcloud.com/fortythr33-43
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小翔 XIANG

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Hello！大家好 - 我是 小翔（XIANG） 你是不是看膩了手機開箱文、評測文等文字型態的內容呢？ 在我的頻道裡，你能發現許多關於手機資訊的影片，以及實用的手機相關教學， 希望透過自己的體驗，還有所理解的知識，以清楚明瞭的表達方式， 讓大家都能簡單弄懂手機。 這裡有許多關於 ： 「索尼 Sony Xperia」、「蘋果 Apple iPhone」、「三星 Samsung Galaxy」、「 宏達電 HTC Desire、M、U 系列 」、「ASUS Zenfone」、「 LG G、V系列 」、「 歐珀 OPPO」、「華為 HUAWEI」等手機資訊，以及多種科技產品的介紹影片。 【個人專區】 臉書專頁：https://www.facebook.com/Xiangblog/ Blog：http://xianglin0222.pixnet.net/blog Twitter：https://twitter.com/xianglin0222 Instagram：https://www.instagram.com/xianglin0222/ e-mail：[email protected] 【里程碑】 2017/06/10 - 10,000 訂閱人數 2018/05/08 - 50,000 訂閱人數 2019/10/15 - 100,000 訂閱人數
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雷射製程 在 小翔 XIANG Youtube 的精選貼文

小翔 XIANG By 小翔 XIANG

2017-07-28 20:00:05 有 187,435 人看過 有 825 人喜歡
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隨著九月即將到來，據傳蘋果將會一口氣發表三款新機，其中最受矚目的非 iPhone 8 莫屬，而之前所提到的設計草圖，基本上與最新的渲染圖，並沒有太大的差異。另外由保護殼廠商所提供的圖片來看，這很有可能就是 iPhone 8 的最終外型。

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主題：iPhone 8 最終設計？外型、規格先預覽！
資料來源：Apple、Sony、Samsung、Google、ASUS、GSMarena、Phonearea…
製作者：小翔 XIANG

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E-mail：xianglin0222@gmail.com

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【精選影片】

《LG V30 現身？18:9 比例 OLED 螢幕！》
https://youtu.be/MPJA3drGsjg

《OPPO R11 vs OPPO R9s 你該升級嗎？》
https://youtu.be/tZ6BUk5Xd78

《三星 Note 8 流出？雙鏡頭設計、6GB記憶體》
https://youtu.be/UkF01EptKPM

《NOKIA 8 外型曝光？蔡司認證雙鏡頭！》
https://youtu.be/cj3v9qo-1rU

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【iPhone 8】謠傳規格：

◎外觀
尺寸：143.5 x 70.9 x 7.6 mm
重量：－g
材質：2.5D正反玻璃、不鏽鋼邊框
顏色：黑

◎螢幕
尺寸：5.8吋（螢幕佔比：－%）
材質：OLED
解析度：2800 x 1242p（537ppi）
技術：18:9高螢幕佔比、ProMotion、3D Touch、廣色域顯示、廣視角、純黑顯示效果、超高對比特性。
玻璃：2.5D 抗刮玻璃
多點觸碰：支援

◎硬體
作業系統：iOS 11
處理器名稱：Apple A11
製程：10奈米
CPU：四核心（－）
GPU：－
記憶體：3GB RAM（LPDDR4X）
儲存空間：64/256GB ROM（－）
記憶卡：不支援
電池：－mAh（固定式），
快充：支援

◎主相機
畫素：1,200萬 ＆ 1,200萬
光圈：f/1.8 ＆ f/2.8
技術：VCSEL雷射感應器、3D深度感測、AR擴增實境、自動HDR、雙顆鏡頭皆有OIS、PDAF 相位對焦、雙色溫四LED閃光燈、兩段式光學變焦…。

錄影：4K@30fps、1080p@30/60/120fps、720p@240fps

◎前相機：
畫素：700萬
光圈：f/2.2
技術：VCSEL雷射感應器、3D深度感測、AR擴增實境、臉部辨識（結合紅外線感應器）、臉部偵測、自動測光、螢幕補光、自動HDR…
錄影：1080P

◎通訊
SIM卡：nanoSIM
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級：Cat.9（下載450 Mbps、上傳50 Mbps）
載波聚合：3CA
VoLTE：有

◎連結
連接埠：Lightning 或 USB Type-C （3.0）
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、熱點
藍牙：v4.2（A2DP、LE）
GPS：A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他：NFC、OTG、AirPlay…

◎音訊
技術：主動降噪立體聲錄音麥克風。
格式：mp3、mp4、aiff、wav …
3.5耳機孔：無
雙喇叭：有
FM收音機：－

◎感應器
指紋辨識器、虹膜辨識、臉部辨識、光源感應器、加速計、VCSEL雷射感應器、距離感應器、霍爾感應器、陀螺儀、數位指南針、氣壓計。

◎其他
指紋辨識：－
防水防塵：IP68（可在水深1.5公尺浸泡30分鐘）
個人智慧助理：Siri

◎資訊
售價：預估 $1,100~1,200（大約台幣 33,000~36,000元）
上市：預估2017/10之後

◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：N/A
網路頻段查詢：https://www.frequencycheck.com/

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小翔 XIANG

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Hello！大家好 - 我是 小翔（XIANG） 你是不是看膩了手機開箱文、評測文等文字型態的內容呢？ 在我的頻道裡，你能發現許多關於手機資訊的影片，以及實用的手機相關教學， 希望透過自己的體驗，還有所理解的知識，以清楚明瞭的表達方式， 讓大家都能簡單弄懂手機。 這裡有許多關於 ： 「索尼 Sony Xperia」、「蘋果 Apple iPhone」、「三星 Samsung Galaxy」、「 宏達電 HTC Desire、M、U 系列 」、「ASUS Zenfone」、「 LG G、V系列 」、「 歐珀 OPPO」、「華為 HUAWEI」等手機資訊，以及多種科技產品的介紹影片。 【個人專區】 臉書專頁：https://www.facebook.com/Xiangblog/ Blog：http://xianglin0222.pixnet.net/blog Twitter：https://twitter.com/xianglin0222 Instagram：https://www.instagram.com/xianglin0222/ e-mail：[email protected] 【里程碑】 2017/06/10 - 10,000 訂閱人數 2018/05/08 - 50,000 訂閱人數 2019/10/15 - 100,000 訂閱人數
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雷射製程 在 李俊豪（Chun Hao Li） 的推薦與評價

LASER 高良率精密機械結構／等能量脈波同步觸發運動之雷射加工／雷射加工製程最佳化／薄膜雷射聚焦切割模組-專利佈局（機構、電控、製程、光路）total solution. ... <看更多>

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#1. 雷射、加工- 產業技術評析

雷射 除了可以用在微影，也非常適合加工半導體晶片，不論是切割、打標、鑽孔、量測、退火、取下製程都需要雷射來完成，而這幾項半導體製程，運用雷射 ...

#2. 雷射製程設備

多年來，Manz 已成功躍居行業領導地位，將雷射微處理技術率先運用於各類應用中，包括如玻璃、金屬、陶瓷、織品和塑膠等不同材料的切割、鑽孔、成型和焊接，以及大面積表面 ...

#3. 於雷射製程與雷射微加工應用的技術能力

應用於不同雷射製程: • 雷射切割. • 雷射焊接. • 雷射打標與雕刻. • 雷射鑽孔. • 雷射剝除. • 雷射微加工 ... 許多雷射切割與焊接製程需要處理圓柱或者管柱之類的材料.

#4. 第三章製程與量測(Process & Measurement) - 國立交通大學

在討論光子晶體雷射前我們先了解一下大面積雷射(Broad area laser). 的輸出特性，實驗所使用的磊晶片，長晶編號LM4084，為單層量子井雷. 射，詳細磊晶結構請參考第三章。雷 ...

#5. 雷射直接成型(LDS) 材料&製程

雷射 直接成型(LDS)為製程名稱，主要是透過雷射光束的操作進而將設計的天線直接成型於立體的注模表面上，也使得原樣製作及生產變得更有效率。這製程也讓3D設計的原樣 ...

#6. 雷射光製造邱慶龍

自主開發光纖共振式雷射源及雷射切/銲加工模組/設備技術，可技術支援各式雷. 射製程設備，或整合於複合工具機設備中，進行高速與高精度之雷射切割、 ...

#7. 四大策略創造雷射科技世代成型

雷射 科技結合機械、光學、電機與資訊等技術，可廣泛應用於汽車、醫療、國防、農業及 ... 工研院與廠商攜手合作之下，成功提升雷射切割頭速度並深化Robot 3D切割製程， ...

#8. 雷射全切割加工| 雷射切割| 解決方案 - DISCO Corporation

本製程，是在厚度200 µm以下的薄型晶片上面(圖案面)，用雷射照射1次或多次，切入膠帶，將晶片全切割的切割方法。因為雷射全切割可以加快切割速度，所以可以提高生產 ...

#9. 雷射製程

利用高能量密度的雷射光束，以非接觸式作用於工作物上，雷射產生微小光斑直徑達成微細加工，製作出精細的產品。 主要的用途包括雷射劃線、雕刻、焊接、鑽孔等等。

#10. 首頁- 雷傑科技-雷射加工/製程設備製造商

我們以多年專注雷射領域的經驗整合雷射與特殊光學系統，再搭配高精密位移控制平台，開發出可提供給. Micro LED晶片廠/應用端系統整合廠的雷射製程工具。

#11. Micro LED - 雷傑科技-雷射加工/製程設備製造商

雷射移轉實驗室. Micro LED Laser Transfer Process LAB. 台灣第一座可提供客戶雷射移轉測試的實驗室｜ 雷傑科技於2016開發出選擇性晶粒移除的雷射製程。2020成立製程 ...

#12. 關於雷傑- 雷傑科技-雷射加工/製程設備製造商

... 提供藍寶石基板切割與玻璃載板精細微鑽孔。2016年整合雷射、特殊光學系統以及高精密位移控制平台，開發出應用於Micro LED製程的雷射設備。

#13. 「雷射製程」找工作職缺｜2023年8月

2023/8/28－1964 個工作機會｜雷射製程（微機電）工程師【博隆精密科技股份有限公司】、雷射製程工程師【桃園大竹】【中南創發股份有限公司】、飛秒雷射製程研發 ...

#14. 雷射離型層

雷射製程 中所搭配的特殊剝離塗層(RL)材料，可將製程後的超薄玻璃或矽晶片，輕易地從玻璃載具上分離，留下潔淨的表面。此雷射剝離塗層之耐熱性佳，可承受製程溫度高於300°C ...

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#16. 領袖觀點| 雷射精密加工技術於半導體先進製程的機會與展望

為了因應這些高性能先進封裝製程技術的需求，雷射精微加工技術成為有效和重要的製造工具，以取代傳統的切割、鑽孔、表面材料移除和改質…等製造手段，預期 ...

#17. 新聞資料-智慧雷射加工之優化製程系統引領次世代機械 ...

2023年6月21日

#18. 元件開發能力

先進雷射二極體製程技術. 除磊晶結構外，完成一完整的雷射仍須在磊晶片上製作出數微米左右的光波導共振腔，以及高精密度的封裝。本公司使用如次微米微影、乾濕式蝕刻、 ...

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#20. 智慧雷射加工之優化製程系統引領次世代機械加工之綠色科技元素

雷射 加工技術廣泛應用於國防/航太工業中的3D金屬列印、汽車工業中的異質合金雷射焊接，及半導體產業晶圓之矽穿孔（Through Silicon Via, TSV）製程。

#21. 【雷射製程工程師】職缺- 2023年9月熱門工作機會

幸福企業徵人【雷射製程工程師工作】雷射製程工程師、製程工程師、現場雷射技術人員、折床板金技術人員、P.E.主管等熱門工作急徵。1111人力銀行網羅眾多知名企業職缺， ...

#22. 雷射應用在半導體設備產業商機分析|高科技設備與先進製程

【內容大綱】 一、半導體製程分析 二、雷射在半導體前段製程設備應用分析 (一) 微影製程 (二) 晶圓缺陷檢測製程 三、雷射在半導體後段製程設備應用分析</

#23. 雷射原理

以高準直性及高能量密度的雷射光束，以非接觸式加工於工作物上，雷射能產生微小光斑直徑達成微細加工之目的，故製作出精細的產品。用途包括劃線, 雕刻, 焊接, 鑽孔, ...

#24. TWI517255B - 應用於半導體晶圓之雷射退火之雙迴路控制

典型半導體製程對於退火溫度的需求係在1000℃至1300℃之間，溫度均勻性在±3℃以內。為了達到此溫度均勻性的等級，由退火光束所形成之線影像在橫越掃描方向上必須具有相當均勻 ...

#25. 雷射制程简介 - 文库- 百度

雷射制程 简介-雷射製程簡介Laser Manufacturing Processing雷射製程簡介甚麼是HDI?HDI : High Density InterconnectionThe IPC defines HDI printed circuit board as ...

#26. 什麼是雷射加工？2分鐘搞懂種類、優缺點與用途 - DiMan

氣體介質的種類繁多，常見的氣體雷射有二氧化碳(CO2)雷射、氦氖雷射、氬氣雷射等，當中的CO2雷射最廣為人知，主要用在雷射雕刻、雷射切割和雷射焊接上。

#27. 新代雷射加工完全解方多產業製程新寵兒| 工具機 - 經濟日報

雷射 加工具備經濟效益高、彈性靈活的加工方式以及易與數控系統整合的特性，且適用於金屬和非金屬等多種材料，成為新能源、汽車、五金等產業選擇製程的 ...

#28. 雷射退火Laser Annealing | ProPowertek宜錦科技

Propowertek宜錦為台灣少數可以提供雷射退火(Laser Annealing)製程的服務提供者，使用之機台同時具備有綠光雷射及遠紅外光雷射雙光源；搭配Propowertek宜錦相關製程 ...

#29. 飛秒雷射在材料微細加工的應用

目前飛秒雷射囿於產能，不易成為量產製程設備，但國際研究方向為開發. 高精度、高速度之飛秒雷射加工技術，以解決現有技術瓶頸。本文主要針對飛秒雷射之材料加工機制作 ...

#30. 技術專區- 雷射切補技術

雷射 修補廣泛應用於半導體記憶體製程，利用雷射切割電路中的融絲以改變解碼電路，使有缺陷的記憶體單元被備份電路所取代，以達到提升製程良率的目的。 類比電壓微調: 積體 ...

#31. 雷射熔覆及增材製造技術

雷射 熔覆利用高功率雷射光束加熱工件表面，同時噴送粉末至熔池區域， ... 使得熔覆層接面具有極佳的機械性質，加上雷射局部快速加熱與冷卻的特性，使此製程具有低稀釋率及.

#32. 應用於半導體退火製程光纖輸出雷射系統

計畫過程中會相應開發出兩種808nm. 雷射光源: 808nm 5W Cos Laser &. 808nm 40W Diode Laser。 ｜計畫創新｜. ➀ 增加808nm 高功率光源的輸出方. 式，由stack ...

#33. 上儀提出客製化雷射製程解方- 專2 ...

上儀公司經理黃浩洋表示，過去十多年，雷射技術廣泛應用，已成為各產業領域不可或缺的一環，由於雷射加工技術（如雷射切割、雷射鑽孔、雷射雕刻、雷射焊接、雷射表面處理等 ...

#34. 準分子雷射回火結晶系統簡介

率之特性，屬紫外波長輸出的準分子雷射. 便提供了一絕佳的製程方式，在低溫. 〈600°C〉的製程環境下，讓基板上之非. 晶矽薄膜進行回火結晶而成為複晶矽薄膜.

#35. 雷射技術與創新產品線上發表

維佳科技致力於雷射加工設備相關零組件、雷射加工光源、雷射功率量測儀、光源系統等銷售外，並因應客戶不同製程與應用，為客戶量身打造雷射模組，提供客戶完善的雷射 ...

#36. 雷射整合方案專家正鉑光製造技術獨步

以「光製造技術」打響企業品牌知名度的正鉑企業，係提供雷射技術整合解決方案的專家，由於雷射技術可應用於金屬和非金屬製程加工之切割、焊接以及產品外包裝、各種部件 ...

#37. 準分子雷射應用 - Excimer Laser Repair Service

應用領域: 半導體領域：於黃光區曝光製程、雷射晶圓清洗、微結構加工、Laser ...

#38. 雷射焊接的原理

在此介紹為了回應這些要求而開發、對汽車車體的焊接製程產生了重大影響的「雷射縫合鋼片焊接」和「雷射硬焊」這2種焊接方法。 □何謂雷射縫合鋼片焊接. 雷射縫合鋼片焊接是 ...

#39. 上儀提出客製化雷射製程解方- 產業特刊

上儀公司經理黃浩洋表示，過去十多年，雷射技術廣泛應用，已成為各產業領域不可或缺的一環，由於雷射加工技術（如雷射切割、雷射鑽孔、雷射雕刻、雷射焊接 ...

#40. 【專家觀點】雷射加工搶進電動車新製程需求

談到雷射，許多人的印象可能還停留在科幻電影、漫畫情節裡的絢爛光束，這確實反映了世人在雷射發明之初時寄予的期待。雷射科技歷經超過半世紀發展， ...

#41. 雷射紋理化

金屬雷射紋理化製程如何工作？ 透過雷射紋理化，在雷射射線（主要是脈衝）的作用下，可以在表面上可重複地產生均勻分佈的幾何形狀。雷射束將材料可控地熔化，然後透過 ...

#42. 雷射微鑽孔設備

雷射 微鑽孔並搭載AOI量測達到即鑽即檢技術○微鑽孔尺寸：10 µm ~ 50 µm ○客製化設計：1 Beam 1 Panel 或Multi Beam Multi Panel. ○基板尺寸：12” or 620*750mm(G3.5)

#43. Laser Direct Structuring(LDS)

Laser Direct Structuring雷射直接成型是由德國LPKF公司獨創的一種專業雷射加工、射出與電鍍製程的3D-MID「Three-dimensional moulded interconnect ...

#44. 雷射振鏡焊接

透過兩岸市場分析，雷射製程前三大應用分別為切割、焊接及打標。 雷射市場分析. 市場占比. 產業成熟度 ... ( 雷射OR 鐳射OR 激光OR Laser ) AND ( 焊接OR 銲.

#45. 316L不鏽鋼之選擇性雷射熔融積層製程應力與變形分析

... 又以選擇性雷射熔融(Selective Laser Melting; SLM)積層製造最為嚴重，在SLM中使用雷射光光斑半徑約在30 μm，溫度在空間中分布極度不平均勻，而產生劇烈的SLM製程 ...

#46. SmartAuto 智動化- 雷射銲接溯源擴大應用

預估未來在台灣1~3kW高功率雷射源價格應會逐步穩定，並趨於飽和，轉而投入6~10kW大功率雷射市場，由目前主流的近紅外光（IR）雷射製程波段移至藍光波段的 ...

#47. 雷射蝕刻綠色製程- 技術運用- 新聞訊息

應用於透明導電材料及銀膠等導電層的乾式蝕刻製程，以雷射移除導電層完成圖形轉換之目的。 ○ 無光罩製程、省成本、打樣快、縮短開發時間。 ○ 單一步驟、 ...

#48. 金屬切割製程：電漿電弧、氧燃料與雷射切割| Praxair 台灣

金屬切割製程：電漿電弧、氧燃料與雷射切割. 分享; 列印. 專為精準焊接設計的精準切割. Praxair 將與您一同瞭解您 ...

#49. 上儀雷射微加工機台技術獲肯定

為了成為客戶在雷射加工的最佳合作夥伴，於2012 年成立，SUPERBLAB 實驗室，從研發、試產到量產，提供雷射微加工相關方法、為客戶制定客製化的雷射製程， ...

#50. 半導體雷射技術（2版）

本書沿續「半導體雷射導論」由淺入深的介紹半導體雷射基本操作原理與設計概念，內容涵蓋了不同半導體雷射的構造與光電特性，以及半導體雷射的製程與信賴度，可為大(專)學四 ...

#51. 全球首創雷射解離膜晶化科技獨家開發

雷射 剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。 ... 耐化性優於美廠液態雷射解膠產品，過後續蝕刻等製程不掉落.

#52. 台積電是它的潛在客戶！鈦昇進軍晶圓高階雷射設備大商機

September 12, 2020 by 財訊 Tagged: IC 雷射打印, SiP 技術, 晶圓, 蘋果, ... 雷射設備廠商，正式邁入晶圓等級設備加工製造廠商，高階先進製程雷射設備量產的能力， ...

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如今臺灣半導體製程持續往2 至3 奈米等更先進製程發展，隨著產業的蓬勃，相關設備的投資也隨之攀升。 經濟部技術處處長邱求慧表示，去年臺灣整體雷射設備 ...

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近年來，隨著雷射的蓬勃發展，廣泛地應用於生醫、電子光電、光通訊、量測技術等用途，可針對材料進行切割、鑽孔、焊接、雕刻、表面處理等製程。在雷射加工系統中，常 ...

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雷射 剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射 ...

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雷射 發展將近50年，雷射應用已成為各行業即將大量使用之技術，因雷射優越的物理特性，不斷有創新的雷射技術及嶄新的應用領域，促使雷射應用產業及規模持續增長， ...

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在光通訊產品中主要應用的雷射為半導體雷射。 ... 製程差異. 邊射型 ... 雷射的發光原理主要光在共振腔內共振並藉由增益物質(gain media)將能量放大。

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高速頁寬式雷射熔融技術，由於半導體雷射製程提升光電轉換效率及成本降低，若建構成陣列式雷射模組將可提升列印區域，加快列印速度。在這種方法中，粉末區和列印區域會先 ...

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雷射 加工設備-光電技術與製程. ... PCB雷射切割機PCB Laser Cutting Machine. PCB雷射切割機. LS400G SERIES. LSO 3000G PCB雷射切割&打標設備. PCB雷射切割&打標設備.

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產品介紹：. 設備主要應用於以GPP為代表的分立器件晶圓的劃片切割製程，配置進口雷射器，線性馬達驅動工作臺。設備具有劃片品質好，工藝效果穩定，工作效率高，維護 ...

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在上一篇文章中，我們對二氧化碳雷射有了更進一步的了解，也知道維佳代理的原廠Synrad是二氧化碳雷射的 ... 資料來源:拼焊板雷射焊接製程參數研究---.

#85. 群創光電採用康寧雷射科技最新技術開創車用顯示面板產業 ...

康寧雷射科技（CLT）專精於高度精密的雷射製程創新，CLT提供康寧特有的雷射切割系統，可優化切割面粗糙度、提高邊緣強度、顯著提升產能。

#86. MOEA前瞻技術亮相半導體展2奈米製程鍍膜設備吸睛

二奈米製程鍍膜(Hy-ALD)設備將半導體前段鍍膜製程步驟整合為多合一系統，滿足速度快、低耗電的下世代電 ... 高產速、低料損SiC晶錠雷射切割製程系統.

#87. 聚焦先進製程全球首創2nm製程鍍膜設備亮相 - 新唐人亞太電視台

因應AI發展需求，半導體製造設備大廠東京威力科創，發表 雷射 晶邊修整系統和極低溫蝕刻技術，並宣布擴大在台投資計畫。 東京威力科創總裁張天豪：「它 ...

#88. 鈦昇明後年營運具信心，半導體展聚焦3大主軸

其一，在雷射鑽孔部分，透過不同的光學模組和雷射整合，在精度可達到±3um下，主打2.5D/3D先進封裝製程。其次，隨著第三代化合物半導體如SiC/GaN的興起，鈦昇以雷射和電 ...

#89. 工研院發表全球首創2奈米鍍膜技術最強散熱技術同步亮相

... 獨步全球之科技，例如與力積電合作的「高階異質整合技術」，其晶片間的傳輸速度超越國際大廠，為延續摩爾定律的關鍵途徑；「SiC晶錠雷射切割製程 ...

#90. Slot Coater 狹縫塗佈機

LCD觸控面板製程設備 ... 雷射自動打標機. 雷射自動打標機 ... Slot Coater 狹縫塗佈機. 適用製程: ARRAY、CF、OLED、RGB光阻藥液塗佈，PCB、FPC FILM軟板上藥液塗佈。

#91. 個股：鈦昇明後年營運具信心，半導體展聚焦3大主軸

其一，在雷射鑽孔部分，透過不同的光學模組和雷射整合，在精度可達到±3um下，主打2.5D/3D先進封裝製程。其次，隨著第三代化合物半導體如SiC/GaN的 ...

#92. 全訊科技

全訊科技為一專業的整合元件公司，製程包含半導體的晶圓的設計、製造、一直到後段封裝組裝 ... 光阻旋塗機、雷射封蓋銲接機、環測震動及衝擊機、環測循環高低溫測試機…

#93. 個股：鈦昇明後年營運具信心，半導體展聚焦3大主軸

其一，在雷射鑽孔部分，透過不同的光學模組和雷射整合，在精度可達到±3um下，主打2.5D/3D先進封裝製程。其次，隨著第三代化合物半導體如SiC/GaN的 ...

#94. 雷射雕刻代工台中 - saygikusur.online

捷暘提供金屬雷射切割服務，整合各項加工製程，可應用在不同材質工件，如：不鏽鋼、黑鐵、輕金屬等，如果您需要金屬雷射切割加工，請與我們聯繫！

#95. 《科技》SEMICON Taiwan國際半導體展資騰科技秀六大亮點

提供綠色製程多項解決方案，利用創新的回收機制，助客戶達成環境永續目標。 ... 六、Magnescale雷射尺與校正平台：BL50H雷射尺，結合了高解析度和高 ...

#96. 台積電培養的小金雞！光程研創讓「最老半導體材料」大復活

用陳書履的話說，他們的設計，可以讓鍺的漏電狀況和鍺矽製程感測晶片雜訊 ... 去年，一個一個的國際合作開始出現，去年3月，雷射光學大廠Lumentum 3D ...

#97. AI助攻晶片製造TEL秀半導體設備新技術

... 需要更精細的晶片製程輔助，為了達到低耗能高效率，日本半導體設備大廠在今年的SEMICON大秀新技術，有最新微影技術、極低溫蝕刻以及雷射晶邊修整 ...